ASML: Eleva su guía para 2026 ante la creciente demanda de litografía impulsada por IA en los segmentos de memoria y lógica
Conferencia de resultados del primer trimestre de 2026, 15 de abril de 2026
ASML presentó unos sólidos resultados para el primer trimestre y elevó sustancialmente su guía de ingresos para el año completo 2026, impulsada por una demanda sin precedentes de capacidad de litografía avanzada tanto en el segmento de memoria como en el de lógica. La compañía ahora proyecta ingresos para 2026 entre 36.000 millones de euros y 40.000 millones de euros, por encima de su perspectiva anterior, manteniendo al mismo tiempo una guía de margen bruto del 51% al 53%. La dirección citó la inversión en infraestructura relacionada con la IA como el principal catalizador detrás de los planes de expansión de capacidad de los clientes, los cuales se extienden hasta bien entrado 2027.
Guía de ingresos al alza ante una fortaleza generalizada
ASML reportó ventas netas en el primer trimestre de 8.800 millones de euros, en línea con la guía, con ventas netas de sistemas por 6.300 millones de euros divididas casi equitativamente entre lógica (49%) y memoria (51%). La compañía entregó más de 4.100 millones de euros en ventas de sistemas EUV, incluidos dos sistemas High NA, junto con 2.100 millones de euros en ventas no relacionadas con EUV. Los ingresos por gestión de base instalada (Installed Base Management) se situaron ligeramente por encima de la guía, en 2.500 millones de euros.
La guía actualizada para 2026 representa un aumento significativo en las expectativas, particularmente para los sistemas de inmersión deep UV. El CFO, Roger Dassen, explicó que, tras haber dudado anteriormente si la inmersión podría alcanzar los niveles de 2025, la compañía ha "trabajado extremadamente duro" y ahora cree que la producción de inmersión puede acercarse al desempeño del año pasado. Fundamentalmente, este incremento proviene casi en su totalidad de clientes fuera de China, manteniéndose este país en aproximadamente el 20% de los ingresos totales en el punto medio. Dassen señaló: "Lo que ha cambiado aquí es que, como mencionamos el trimestre pasado, estábamos analizando la inmersión y dijimos, dada la situación de la cadena de suministro, que dudábamos de poder llevar la inmersión al nivel que tuvimos el año pasado".
La guía también refleja mayores expectativas en EUV y unos ingresos más sólidos por gestión de base instalada, impulsados por contratos de servicio para la creciente base instalada de EUV y la demanda de los clientes de mejoras en la productividad. La dirección enfatizó que el rango de la guía contempla los posibles resultados de las conversaciones en curso sobre controles a la exportación.
Clientes de memoria, con inventario agotado hasta fin de año
El CEO, Christophe Fouquet, describió un entorno de demanda sin precedentes en memoria, afirmando que "muchos clientes han comentado que tienen todo vendido para el resto del año y que esperan que la limitación de suministro persista más allá de 2026, a pesar de sus planes de añadir una capacidad significativa". Esta restricción de suministro está impulsando aumentos agresivos en los gastos de capital, respaldados por acuerdos a largo plazo entre los fabricantes de memoria y sus propios clientes.
La historia de la DRAM ha resultado particularmente favorable para la intensidad litográfica de ASML. Fouquet explicó que la adopción masiva de EUV ocurrió en DRAM durante 2025, incluyendo la de su cliente estadounidense de DRAM, impulsada tanto por beneficios de rendimiento como por consideraciones de capacidad. "Si vas a usar más capas de EUV, vas a necesitar menos multi-patterning, y el multi-patterning también ocupa mucho espacio en la planta", señaló Fouquet. Esta adopción de Low NA EUV crea un camino claro para la futura adopción de High NA utilizando la misma lógica de exposición única y simplificación de procesos.
Restricciones de capacidad en lógica impulsan la expansión de múltiples nodos
En el lado de la lógica, los clientes están añadiendo capacidad en múltiples nodos avanzados mientras aumentan la producción de 2 nanómetros para aplicaciones móviles y de HPC de próxima generación. ASML espera que las limitaciones de suministro persistan en los nodos lógicos avanzados más allá de 2026 a medida que los clientes responden a la demanda impulsada por la IA. La dirección confirmó que el margen en la guía de 2026 contempla varios escenarios para capacidad de fundición adicional por parte de Samsung e Intel, aunque el actor estadounidense ya posee una capacidad sustancial y no se espera que contribuya significativamente este año.
Dassen señaló que la demanda en el negocio de fundición "es enorme y supera la oferta", creando oportunidades para actores más allá del líder del mercado. Los planes de Samsung en Taylor se están materializando con los envíos correspondientes de ASML ya en curso. Al ser consultado sobre la estructura del mercado, Dassen sugirió que "tener 3 actores ahí probablemente garantizará aún más innovación", aunque reconoció que el líder del mercado ha sido "tremendamente innovador" incluso en un entorno concentrado.
Planes de expansión de capacidad se aceleran para satisfacer la demanda de 2027
Quizás lo más significativo es que ASML reveló planes para aumentar la capacidad de Low NA EUV a "al menos 80 sistemas" en 2027, frente a aproximadamente 60 sistemas en 2026 y 44 en 2025. Esto representa más que duplicar la capacidad total de EUV enviada a los clientes en aproximadamente dos años. Fouquet enfatizó que la compañía está "aumentando las tasas de movimiento trimestre a trimestre" y escalando los productos de deep UV y aplicaciones de manera alineada.
El calificador de "al menos 80" refleja las discusiones continuas con los clientes sobre sus necesidades. Dassen explicó que 80 herramientas a niveles de productividad más altos proporcionarían el doble de capacidad de obleas por hora en comparación con los envíos de 2025. Subrayó: "Tienes las cifras de unidades en las que todos están muy enfocados, pero también deberías mirar el progreso que estamos logrando en términos de productividad".
Hoja de ruta de productividad ofrece múltiples palancas de capacidad
Más allá del volumen de unidades, ASML presentó una hoja de ruta actualizada de productos Low NA EUV que muestra objetivos de productividad mejorados a corto y largo plazo. La compañía demostró una fuente de 1.000 vatios y ahora apunta a al menos 330 obleas por hora en Low NA EUV para el inicio de la próxima década. A corto plazo, todos los sistemas NXE:3800E pueden beneficiarse de una actualización que proporciona 10 obleas adicionales por hora, elevando el rendimiento a 230 obleas por hora, disponible de inmediato mediante interruptor de software y calificación en la mayoría de los casos.
Para el sistema NXE:3800F, ASML elevó la especificación de obleas por hora de 250 a 260. La compañía planea comenzar a enviar el modelo F en 2027 con volumen completo en 2028. La dirección espera que los envíos de 2027 consistan principalmente en modelos E con el mayor rendimiento de 230 obleas por hora, siendo los modelos F una minoría. Dassen confirmó que los precios de venta promedio mejorarán en 2027 debido a la mezcla más favorable sin modelos D y la introducción de modelos F de mayor precio.
Fouquet enfatizó que la capacidad es "mucho más que un truco de un solo pony", señalando que los clientes están "extremadamente felices" con las actualizaciones de productividad porque "esto les permite obtener capacidad de inmediato" en lugar de esperar a las entregas de nuevos sistemas. La fortaleza en las ventas de gestión de base instalada refleja esta dinámica, con actualizaciones que a menudo requieren solo cambios de software y calificación.
Progreso de High NA se acelera hacia la producción
Sobre el desarrollo de High NA, ASML informó que la plataforma ha procesado más de 0,5 millones de obleas y ha logrado más del 80% de disponibilidad. Las presentaciones de los clientes en la conferencia SPIE Advanced Lithography and Patterning demostraron casos de uso tanto en lógica como en DRAM donde una sola exposición de High NA puede reemplazar procesos complejos de multi-patterning que requieren tres o cuatro exposiciones de Low NA. Para algunas capas críticas, High NA puede reducir los pasos totales del proceso en un factor de 10.
El progreso con la tecnología de resist permite ahora a ASML apuntar a pasos de línea (line pitches) de 18 nanómetros para lógica y pasos de contacto por debajo de 28 nanómetros para DRAM, lo que significa que High NA puede soportar exposición única para al menos tres nodos tanto en lógica como en DRAM. Fouquet señaló que varios clientes están pasando a probar High NA en obleas de productos reales, con "el umbral para comenzar a usar High NA en productos existentes" particularmente bajo para DRAM.
Cuando se le preguntó si la capacidad ajustada podría acelerar la adopción de High NA ya que ahorra capacidad de Low NA, Fouquet reconoció la posibilidad, pero advirtió que sigue siendo "un poco pronto para responder a la pregunta de manera afirmativa hoy". Sin embargo, no excluyó el escenario, señalando que depende de la combinación de los continuos requisitos de capacidad y el progreso de madurez de High NA en los próximos meses.
Dinámica del margen bruto refleja mezcla e inversión
El margen bruto del primer trimestre se situó en el extremo superior de la guía, en el 53%, principalmente debido a componentes de muy alto margen dentro del negocio de base instalada, particularmente las actualizaciones basadas en software. Para el segundo trimestre, ASML proyectó un margen bruto del 51% al 52%, estrechándose respecto al rango típico, ya que la compañía no espera la misma concentración de actualizaciones de alto margen y está incurriendo en costos asociados con la contratación y capacitación de personal para el aumento de capacidad.
Dassen explicó que "en cada aumento, siempre tienes un poco de costo antes de tener el beneficio de eso", lo cual compensa el beneficio del margen bruto derivado del mayor volumen de inmersión. Para el año completo, la compañía mantuvo su guía de margen bruto del 51% al 53%, con el beneficio de mayores volúmenes y una mejor mezcla más evidente en la segunda mitad a medida que madura el aumento de la plantilla.
La dirección defendió su modelo de precios contra las sugerencias de que las estrictas restricciones de capacidad de los clientes crean oportunidades para precios premium. Dassen declaró firmemente: "En nuestro modelo de precios, como saben, nuestro modelo no se basa en el aprieto en el que se encuentran nuestros clientes. Esa no es la forma en que hacemos negocios". En cambio, ASML fija sus precios en función del valor proporcionado generación tras generación y toma su "parte justa" de ese valor, aplicando el modelo de manera consistente en los clientes de memoria y lógica.
Cadena de suministro y ejecución de fabricación, en camino
Fouquet expresó confianza en que la cadena de suministro de ASML puede soportar el aumento agresivo, señalando que años de preparación para alcanzar 90 sistemas Low NA y 600 sistemas totales de deep UV están "dando sus frutos". Mencionó específicamente a ZEISS y la óptica como áreas donde la compañía enfrentó "grandes desafíos hace unos años en los aumentos anteriores" pero que ahora están "en una forma mucho mejor".
El CEO destacó múltiples mejoras en la ejecución, incluyendo ganancias de madurez en la herramienta 3800E que permiten tiempos de ciclo más cortos en la fábrica, capacidad física expandida para construir herramientas y la capacidad de agregar el personal necesario. Fouquet enfatizó: "No queremos que EUV sea el cuello de botella" y aseguró a los inversores que "tenemos muchas, muchas formas diferentes de aumentar la capacidad", incluyendo volumen de fabricación, tiempo de ciclo, mejoras de productividad y expansión de la huella según sea necesario.
La dirección confirmó que ha asegurado artículos de largo tiempo de entrega y recientemente obtuvo terrenos para permitir la expansión futura, proporcionando "muchos grados de libertad" para la flexibilidad. Dassen agregó: "Hemos trabajado en eso extremadamente duro en esta región para lograrlo, y recientemente pudimos concretarlo".
Restricciones de salas blancas disminuyen a medida que se fortalece el compromiso del cliente
Cuando se le preguntó sobre las restricciones de salas blancas (clean rooms) de los clientes que potencialmente limitan la capacidad de ASML para realizar envíos, Fouquet reconoció que el espacio de planta del cliente era "uno de los factores, si no el factor clave sobre lo que podíamos hacer este año" cuando la demanda aumentó rápidamente. Sin embargo, la guía elevada para 2026 indica progreso en este frente, con planes "realmente solidificándose, obteniendo cada vez más claridad sobre el número de pedestales que estarán disponibles y cuándo".
Para 2027, Fouquet señaló una reducción drástica en la vacilación de los clientes sobre acelerar los gastos de capital, citando un fuerte desempeño financiero en los clientes de DRAM y restricciones de capacidad en los clientes de lógica. "No hay vacilación alguna en la mente de nuestro cliente en este momento, no solo para invertir porque a veces incluso obtienen garantías de sus propios clientes sobre la inversión, sino también como resultado de moverse lo más rápido posible", afirmó. La dinámica ha cambiado a "cuanto más, más rápido, mejor".
Visión de mercado a largo plazo, bajo revisión
ASML indicó que los desarrollos en IA han cambiado materialmente la trayectoria respecto a las cifras presentadas en el Capital Markets Day de noviembre de 2024, donde la compañía proyectó adiciones de capacidad de 160.000 inicios de obleas por mes anualmente en DRAM y 200.000 en lógica avanzada de 2025 a 2030. Fouquet reconoció: "Todos estaremos de acuerdo en que las cosas han cambiado un poco con la IA en los últimos años", señalando que el cambio más grande parece estar en DRAM, donde la capacidad añadida por año es "muy probablemente superior al número que hemos discutido", al menos para 2026.
La dirección planea proporcionar visiones actualizadas del mercado a largo plazo en el Capital Markets Day de 2027, pidiendo tiempo para "digerir realmente todo lo que está sucediendo e intentar traducirlo en una visión del mercado a largo plazo". Fouquet notó el cambio dramático en el tono desde hace solo dos trimestres, cuando "estábamos teniendo una discusión un poco diferente sobre el mercado".
Incertidumbre en control de exportaciones incorporada en la guía
ASML confirmó que su rango de guía para 2026 contempla los resultados potenciales de las discusiones en curso sobre controles a la exportación, aunque la dirección no proporcionó detalles adicionales en este frente. Con China manteniéndose en aproximadamente el 20% de los ingresos en el punto medio y el aumento de la guía proviniendo principalmente de clientes fuera de China, la compañía parece haber incorporado flexibilidad para varios escenarios regulatorios.
La guía para el segundo trimestre apunta a ventas netas totales entre 8.400 millones de euros y 9.000 millones de euros, con ventas de gestión de base instalada de alrededor de 2.500 millones de euros y un margen bruto del 51% al 52%. Se espera que los gastos de I+D sean de aproximadamente 1.200 millones de euros, con gastos de venta, generales y administrativos (SG&A) de alrededor de 0.300 millones de euros, coherentes con los niveles del primer trimestre. La compañía terminó el trimestre con 8.400 millones de euros en efectivo e inversiones a corto plazo tras un flujo de caja libre negativo de 2.600 millones de euros impulsado por el momento de los pagos iniciales. ASML recompró 1.100 millones de euros en acciones durante el trimestre y propuso un dividendo final de 2025 de 2,70 euros por acción, elevando el dividendo total de 2025 a 7,50 euros, un aumento del 17% sobre 2024.
Análisis profundo de ASML
El monopolio de la precisión
ASML ocupa una posición en la jerarquía global de semiconductores que es prácticamente inédita en la historia industrial. Al controlar el suministro de sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV), la compañía se ha convertido, en la práctica, en el árbitro final de la Ley de Moore. No se trata simplemente de una ventaja tecnológica, sino de un cuello de botella fundamental en la economía digital. La arquitectura de la cadena de suministro de la firma —una intrincada red de subproveedores especializados junto con sus propias tecnologías ópticas y de fuente patentadas— crea un foso defensivo reforzado por la imposibilidad absoluta de replicar su inversión en I+D y su memoria institucional. Mientras otros fabricantes de equipos de semiconductores compiten en rendimiento o ingeniería de superficies, ASML compite en la física de la escala nanométrica.
La transición hacia la EUV de alta apertura numérica (High-NA) representa una coyuntura crítica para la firma. A medida que la industria avanza hacia nodos de menos de dos nanómetros, la complejidad técnica del patronaje pasa de gestionar trayectorias de luz tradicionales a navegar los desafíos estocásticos extremos de la interacción de fotones de alta energía. El éxito de ASML en la comercialización de sistemas High-NA valida su estrategia de integración vertical y codesarrollo a largo plazo con socios clave de fundición. Sin embargo, este nivel de dependencia es un arma de doble filo. ASML está atada a la intensidad de capital del sector de lógica y fundición, lo que la deja expuesta a la ciclicidad del gasto en equipos de fabricación de obleas y a los cambios estratégicos de sus principales clientes a medida que equilibran la expansión de capacidad con la optimización del rendimiento.
Estructura de la industria y dinámica competitiva
El mercado de la litografía sigue siendo un estudio de competencia desequilibrada. En el dominio de los sistemas de inmersión de ultravioleta profundo (DUV) y ultravioleta extremo, ASML no enfrenta desafíos creíbles por parte de Canon o Nikon, sus pares históricos. Aunque Canon ha intentado impulsar la litografía de nanoimpresión como alternativa a los costosos escáneres EUV, la tecnología permanece relegada a aplicaciones de nicho, principalmente en memoria, y carece de la escalabilidad de rendimiento necesaria para los procesos de lógica de fundición de vanguardia que impulsan la rentabilidad de la industria. Los esfuerzos de Canon representan un giro táctico inteligente, pero no amenazan la hegemonía fundamental que ASML mantiene sobre la hoja de ruta de las principales fundiciones globales.
Por el contrario, el panorama de equipos fuera de la litografía —en deposición, grabado y metrología— se caracteriza por la feroz rivalidad entre Applied Materials, Lam Research y Tokyo Electron. Estas firmas son críticas para el ecosistema de ASML, ya que el éxito de la litografía EUV depende totalmente de los pasos de proceso posteriores que estas habilitan. Un riesgo para ASML no es que un competidor directo reemplace sus escáneres, sino que los cambios arquitectónicos en el diseño de chips —como la transición a la entrega de energía por la parte posterior (back-side power delivery) o la creciente dependencia de empaquetados avanzados como los chiplets— puedan cambiar la importancia relativa de la litografía frente a la deposición y el grabado. Si la industria encuentra formas de lograr ganancias de rendimiento mediante interconexiones superiores en lugar de reducir la puerta (gate), la propuesta de valor incremental de la próxima generación de escáneres EUV podría enfrentar un escrutinio.
Ejecución de la dirección y riesgos estratégicos
La trayectoria de la dirección en los últimos veinticuatro meses ha estado marcada por una navegación magistral, aunque tensa, de las restricciones geopolíticas y la volatilidad de la cadena de suministro. La firma ha gestionado con éxito el despliegue de la EUV High-NA a pesar de la intensa presión de los controles de exportación que han bifurcado el mercado global de equipos de semiconductores. Al mantener un enfoque disciplinado en I+D mientras expandía simultáneamente su capacidad de fabricación, el liderazgo se ha asegurado de mantenerse por delante de los nodos de lógica, que es la única vía estratégica viable de la compañía. Sin embargo, la dependencia de un solo mercado geográfico para porciones significativas de sus ingresos por DUV, mientras se le restringe simultáneamente la venta de sus herramientas más avanzadas a ese mismo mercado, crea una tensión persistente en el modelo operativo.
El riesgo de ejecución, no obstante, no es meramente interno. Reside en la complejidad de integración para los clientes. A medida que las fundiciones avanzan hacia High-NA, se encuentran con desafíos significativos de rendimiento y costos que son totalmente nuevos. Si los clientes de ASML tienen dificultades para lograr el retorno económico anticipado de su inversión en estas máquinas de capital masivo, el ritmo de los pedidos futuros podría moderarse. La dirección debe actuar efectivamente como una extensión de los equipos de ingeniería de procesos de sus clientes para garantizar que estas máquinas funcionen no solo en el laboratorio, sino con rendimientos de fabricación de alto volumen. Cualquier falla aquí no sería una falla de la herramienta en sí, sino una falla del modelo de asociación que ha sido la piedra angular del dominio de ASML.
Amenazas emergentes y cambios tecnológicos
La amenaza principal para la narrativa a largo plazo no es un retador directo de la litografía, sino un cambio estructural en la pila de semiconductores. A medida que el costo por oblea continúa aumentando, existe un mandato en toda la industria para encontrar alternativas rentables al escalado agresivo. Si, por ejemplo, los avances en ciencia de materiales o integración heterogénea permiten a las fundiciones lograr una lógica de alto rendimiento con equipos DUV más antiguos y depreciados, la urgencia de actualizar a las plataformas EUV más avanzadas disminuirá. Este cambio alteraría fundamentalmente la trayectoria de crecimiento de la compañía, moviéndola de ser un facilitador de escalado de alto crecimiento a un proveedor de estado estable para el mantenimiento de equipos heredados y actualizaciones incrementales.
Además, el surgimiento de técnicas de patronaje disruptivas, como el autoensamblaje dirigido o los refinamientos avanzados de multipatronaje en el grabado-deposición, sugiere que la industria está explorando todas las vías para retrasar la necesidad de una mayor complejidad litográfica. Aunque ninguna de estas tecnologías es capaz actualmente de usurpar a la EUV, representan un esfuerzo intelectual y de ingeniería persistente para eludir las estructuras de costos que impone ASML. La compañía no es ajena a esto, de ahí su enfoque en optimizar el rendimiento en su flota de escáneres existente; sin embargo, el potencial de que la industria de semiconductores prefiera un escalado "suficientemente bueno" sobre un escalado absoluto de costo extremo sigue siendo un riesgo no nulo para la tesis alcista de varios años.
El balance
ASML sigue siendo el nodo más crítico en la infraestructura tecnológica global, manteniendo una ventaja técnica que efectivamente excluye la competencia en el segmento de litografía de gama alta. Su control sobre la hoja de ruta de la industria de semiconductores proporciona un nivel poco común de visibilidad sobre la demanda futura, siempre que las fundiciones de lógica mantengan su compromiso con el escalado de nodo a nodo. El despliegue exitoso de los sistemas High-NA y la capacidad de mantener una estrategia global coherente en medio de restricciones geopolíticas crecientes demuestran un nivel de resiliencia operativa que no tiene comparación entre sus pares en el espacio de equipos de capital. El negocio está construido sobre una base de propiedad intelectual que le tomaría décadas y decenas de miles de millones en capital a cualquier entrante siquiera acercarse.
A pesar de estas fortalezas, la compañía no es inmune al enfriamiento del ciclo de inversión en semiconductores ni al potencial de cambios en toda la industria en las prioridades de escalado. El riesgo principal sigue siendo la sostenibilidad del actual poder de fijación de precios a medida que los clientes lidian con los costos prohibitivos de la producción de vanguardia y buscan eficiencias arquitectónicas alternativas. Si bien la amenaza competitiva de los rivales tradicionales es insignificante, la amenaza de los cambios estructurales en la forma en que se diseñan los chips —priorizando la integración sobre la reducción litográfica bruta— es la variable silenciosa que podría influir en la tasa de crecimiento terminal a largo plazo. ASML es una empresa esencial con un foso defensivo profundo, pero es rehén de la misma industria que habilita, lo que hace que su salud a largo plazo dependa totalmente de la disposición de sus clientes más grandes a seguir invirtiendo fuertemente en la próxima generación de nodos nanométricos.