ASML：AI需要拡大で2026年通期見通しを上方修正、メモリー・ロジック両部門でリソグラフィー需要が急増
2026年第1四半期決算説明会、2026年4月15日
ASMLは第1四半期決算を発表し、2026年通期の売上高見通しを大幅に上方修正した。メモリーおよびロジックの両セグメントにおいて、最先端リソグラフィー装置に対する顧客からの前例のない需要が背景にある。同社は2026年の売上高見通しを従来の予想から引き上げ、360億ユーロから400億ユーロの範囲とした。粗利益率は51%から53%のガイダンスを維持する。経営陣は、顧客の設備投資計画が2027年以降も長期にわたって拡大している主な要因として、AI関連のインフラ投資を挙げた。
広範な需要の強さを背景に売上高見通しを引き上げ
ASMLが発表した第1四半期の純売上高は88億ユーロで、見通しに沿った結果となった。システム販売による純売上高63億ユーロの内訳は、ロジックが49%、メモリーが51%とほぼ均等だった。同社はEUV（極端紫外線）露光装置で41億ユーロ超（High NA装置2台を含む）を売り上げ、非EUV装置では21億ユーロを計上した。インストールベース管理（保守・サービス）部門の売上高は、見通しをわずかに上回る25億ユーロとなった。
更新された2026年の見通しは、特に液浸（イマージョン）DUV（深紫外線）装置に対する期待の大きな高まりを反映している。CFOのRoger Dassen氏は、以前は液浸装置の生産量が2025年の水準に届くか疑問視していたが、「極めて懸命な努力」の結果、昨年の実績に近づけるとの見通しを示した。重要な点として、この増加分はほぼすべて中国以外の顧客によるものであり、中国の売上高比率は中間値で約20%に留まる見込みである。Dassen氏は「前四半期に触れた通り、液浸装置のサプライチェーン状況を鑑みて、昨年の水準を維持できるか懸念していたが、状況が変化した」と述べた。
今回のガイダンスには、EUV装置への期待の高まりや、拡大するEUVインストールベース向けのサービス契約、顧客からの生産性向上ニーズに伴うインストールベース管理部門の売上増も反映されている。経営陣は、現在の輸出規制に関する議論の潜在的な結果もガイダンスの範囲内に織り込んでいると強調した。
メモリー顧客は年末まで完売状態
CEOのChristophe Fouquet氏は、メモリー市場における前例のない需要環境について、「多くの顧客が年末まで完売状態であり、大幅な増産計画があるにもかかわらず、供給不足が2026年以降も続くと見込んでいる」と語った。この供給制約が、メモリーメーカーとその顧客との間の長期契約に裏打ちされた、積極的な設備投資の拡大を促している。
DRAM市場は、ASMLのリソグラフィー装置の集約度（リソ・インテンシティ）にとって特に好ましい状況にある。Fouquet氏によれば、2025年には米国のDRAM顧客を含む主要メーカーでEUVの採用が本格化しており、これは性能面と生産能力の両面から推進されている。「EUVのレイヤー数が増えれば、マルチパターニングの必要性が減る。マルチパターニングはファブ内で多くのスペースを占有する」とFouquet氏は指摘した。このLow NA EUVの採用は、シングル露光と工程簡素化という同様の論理に基づき、将来のHigh NA採用への明確な道筋を作っている。
ロジックの供給制約がマルチノードでの拡張を加速
ロジック分野では、次世代HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）やモバイル向けに2ナノメートルプロセスの立ち上げが進む中、顧客が複数の最先端ノードで生産能力を増強している。ASMLは、AI需要への対応に伴い、最先端ロジックノードにおける供給不足が2026年以降も続くと予想している。経営陣は、2026年のガイダンスにはSamsungやIntelによるファウンドリー能力増強の様々なシナリオが含まれていることを確認した。ただし、米国のプレーヤー（Intel）はすでに相当な能力を保有しており、今年度の寄与は限定的とみられる。
Dassen氏は、ファウンドリー事業の需要が「非常に大きく、供給を上回っている」と指摘し、市場リーダー以外のプレーヤーにも機会が生まれていると述べた。Samsungのテキサス州テイラーでの計画は具体化しており、ASMLの装置出荷もすでに始まっている。市場構造について問われたDassen氏は、「3社が競合することで、イノベーションがさらに保証されるだろう」と示唆しつつ、市場リーダーもまた、集中した環境下で「非常に革新的」であったと認めた。
2027年の需要に向け生産能力拡大計画を加速
最も重要な点として、ASMLは2027年のLow NA EUVの生産能力を「少なくとも80台」に引き上げる計画を明らかにした。これは2026年の約60台、2025年の44台から大幅な増強となる。約2年間で顧客へのEUV出荷能力を倍増させる計算だ。Fouquet氏は、四半期ごとに「装置の搬出率（ムーブレート）」を高めており、DUVやアプリケーション製品の生産もそれにあわせて拡大していると強調した。
「少なくとも80台」という表現は、顧客のニーズに関する継続的な協議を反映したものだ。Dassen氏は、80台の装置がより高い生産性レベルで稼働すれば、2025年の出荷分と比較してウェハー処理能力は2倍になると説明した。「誰もが装置の台数に注目するが、生産性の面で我々が遂げている進歩にも目を向けるべきだ」と強調した。
生産性ロードマップが複数の能力拡大レバーを提供
ASMLは装置の台数だけでなく、Low NA EUVの生産性ロードマップを更新し、短期および長期の目標を引き上げた。同社は1,000ワットの光源を実証済みであり、次の10年の初頭までにLow NA EUVで時速330ウェハー以上の処理能力を目指す。短期的には、既存のNXE:3800Eシステムすべてで、ソフトウェアの切り替えと調整により、時速10ウェハーを追加し、スループットを230ウェハーに引き上げることが即座に可能となる。
NXE:3800Fシステムについては、時速250ウェハーから260ウェハーへ仕様を引き上げた。同モデルは2027年に出荷を開始し、2028年にフル生産体制に入る予定である。経営陣は、2027年の出荷分は主に時速230ウェハーのEモデルが中心となり、Fモデルは少数になると見込んでいる。Dassen氏は、Dモデルがなくなり、より高価格なFモデルが導入されることで、2027年の平均販売価格は改善するとの見通しを示した。
Fouquet氏は、生産能力の拡大は「一過性のものではない」と強調し、顧客は「新しい装置の納入を待つことなく、即座に生産能力を得られる」ため、生産性の向上を「非常に歓迎」していると述べた。インストールベース管理部門の売上の強さは、このダイナミクスを反映しており、多くの場合、ソフトウェアの変更と調整のみでアップグレードが完了する。
High NAの進展、量産化に向けて加速
High NAの開発に関して、ASMLはプラットフォームがすでに50万ウェハー以上を処理し、80%以上の稼働率を達成したと報告した。SPIEの「Advanced Lithography and Patterning Conference」での顧客発表では、High NAのシングル露光が、Low NAの3〜4回の露光を必要とする複雑なマルチパターニング工程を代替できる事例が示された。重要な層によっては、High NAによりプロセス工程を最大10分の1に削減できる。
レジスト技術の進展により、ASMLはロジックで18ナノメートルのラインピッチ、DRAMで28ナノメートル未満のコンタクトピッチを目標としており、High NAは両分野において少なくとも3世代のノードでシングル露光をサポートできる。Fouquet氏は、複数の顧客が実際の製品ウェハーでHigh NAのテストを開始しており、特にDRAMでは「既存製品にHigh NAを適用するハードルが低い」と指摘した。
供給の逼迫がLow NAの能力を温存するためにHigh NAの採用を加速させるかとの問いに対し、Fouquet氏はその可能性を認めつつも、「現時点で肯定的に回答するには時期尚早」と慎重な姿勢を見せた。しかし、今後数カ月間の強い生産能力ニーズとHigh NAの成熟度次第では、そのシナリオを排除しないとした。
製品ミックスと投資が粗利益率に影響
第1四半期の粗利益率は53%と、見通しの高値圏となった。これは主に、インストールベース事業におけるソフトウェアベースのアップグレードなど、高利益率のコンポーネントが寄与したためである。第2四半期の粗利益率は51%から52%と予想している。高利益率のアップグレードの集中が一段落することや、生産能力拡大に向けた人員の採用・研修コストが発生するため、レンジを絞り込んだ。
Dassen氏は、「増産時には常に、利益が出る前に先行コストが発生する」と説明し、これが液浸装置の販売増による粗利益の押し上げ効果を相殺すると述べた。通期では51%から53%のガイダンスを維持しており、下半期には増産と製品ミックスの改善により、人員増強の効果がより鮮明になるとみている。
経営陣は、顧客の供給制約を背景にプレミアム価格を設定しているとの見方を否定した。Dassen氏は「我々の価格設定モデルは、顧客が苦境にあることを利用するようなものではない。そのようなビジネスはしていない」と断言した。ASMLは世代ごとの提供価値に基づいて価格を決定し、その価値の「適正な分け前」を得るモデルを、メモリーとロジックの顧客に対して一貫して適用している。
サプライチェーンと製造実行は計画通り
Fouquet氏は、ASMLのサプライチェーンが積極的な増産を支えられると確信を示した。Low NA装置90台、DUV装置計600台の生産体制構築に向けた長年の準備が「実を結んでいる」と述べた。特に、数年前の増産時に「大きな課題」に直面したZEISSの光学部品については、「現在ははるかに良好な状態にある」と強調した。
CEOは、3800Eツールの成熟度向上による工場内サイクルタイムの短縮、装置製造のための物理的なスペース拡大、必要な人員の確保など、複数の実行改善策を挙げた。「EUVをボトルネックにしたくない」と述べ、製造量、サイクルタイム、生産性向上、拠点拡大など「生産能力を引き上げるための多くの手段がある」と投資家に保証した。
経営陣は、リードタイムの長い部材を確保し、将来の拡張に向けた土地を最近取得したことを確認し、柔軟性を高めるための「多くの自由度」を確保したと述べた。Dassen氏は「この地域でそれを実現するために懸命に取り組んできた」と付け加えた。
顧客のコミットメント強化でクリーンルーム制約が緩和
顧客側のクリーンルームの制約が出荷を制限する可能性について問われた際、Fouquet氏は需要が急増した当初は「それが今年できることの最大の要因、あるいは唯一の要因だった」と認めた。しかし、今回の2026年ガイダンスの上方修正は、この面での進展を示しており、「いつ、どれだけの台数を設置できるかについて、より明確になってきている」と述べた。
2027年に向けて、Fouquet氏は顧客の設備投資に対する躊躇が劇的に減少していると指摘した。DRAM顧客の好調な業績と、ロジック顧客の能力制約が背景にある。「現時点で顧客に躊躇はない。投資に対する保証を自らの顧客から得ているケースもあり、可能な限り迅速に動こうとしている」と述べ、状況は「多ければ多いほど、速ければ速いほど良い」というフェーズに移行したと語った。
長期市場見通しは改訂中
ASMLは、AIの進展により、2024年11月のキャピタル・マーケッツ・デーで提示した数値から軌道が大きく変化したことを示唆した。当時、同社は2025年から2030年にかけて、DRAMで月産16万ウェハー、最先端ロジックで20万ウェハーの能力増強を予測していた。Fouquet氏は「AIによって状況が変化したことは誰もが認めるところだ」と述べ、特にDRAMにおいて年間追加能力が「議論していた数値を上回る可能性が高い」と指摘した。
経営陣は2027年のキャピタル・マーケッツ・デーで最新の長期市場見通しを提供する計画であり、「現在起きていることを消化し、長期的な市場観に変換するための時間が必要だ」と説明した。Fouquet氏は、わずか2四半期前とは市場に対する議論のトーンが劇的に変化していると語った。
輸出規制の不確実性をガイダンスに反映
ASMLは、2026年のガイダンスに輸出規制に関する議論の潜在的な結果を織り込んでいることを確認した。中国の売上高比率は中間値で約20%を維持し、今回のガイダンス上方修正は主に中国以外の顧客によるものであるため、同社は様々な規制シナリオに対して柔軟性を確保しているとみられる。
第2四半期のガイダンスでは、純売上高を84億ユーロから90億ユーロ、インストールベース管理部門の売上高を約25億ユーロ、粗利益率を51%から52%と予想している。研究開発費は約12億ユーロ、販管費は約3億ユーロを見込み、第1四半期と同水準となる。同社は第1四半期末時点で84億ユーロの現金および短期投資を保有している。フリーキャッシュフローは前受金のタイミングによりマイナス26億ユーロとなった。ASMLは当四半期中に11億ユーロの自社株買いを実施し、2025年度の期末配当として1株当たり2.70ユーロを提案した。これにより2025年度の年間配当は合計7.50ユーロとなり、2024年度比で17%の増配となる。
ASML徹底分析
精緻さという独占
ASMLは、世界の半導体業界において産業史上類を見ない地位を占めている。極端紫外線（EUV）露光装置の供給を支配することで、同社は事実上「ムーアの法則」の最終的な決定権を握る存在となった。これは単なる技術的優位性の問題ではなく、デジタル経済における根本的なボトルネックとなっている。専門的なサブサプライヤーとの複雑なネットワークに、独自の光学技術や光源技術を組み合わせた同社のサプライチェーン構造は、莫大な研究開発費と組織的な知見の蓄積によって、模倣がほぼ不可能な「堀（経済的な防壁）」を築き上げている。他の半導体製造装置メーカーがスループット（処理能力）や表面加工技術で競い合う中、ASMLはナノメートルスケールの物理学を舞台に競争を繰り広げている。
「High-NA EUV」への移行は、同社にとって重要な転換点である。業界が2ナノメートル未満のノードへ向かう中、パターニングの技術的複雑さは、従来の光路管理から、高エネルギー光子の相互作用に伴う極めて確率的な課題への対応へとシフトしている。ASMLがHigh-NAシステムの商用化に成功したことは、垂直統合と主要ファウンドリー・パートナーとの長期的な共同開発という同社の戦略が正当であることを裏付けている。しかし、この依存関係は諸刃の剣でもある。ASMLはロジックおよびファウンドリー部門の資本集約的な性質と運命を共にせざるを得ず、ウェハー製造装置への投資の循環性や、主要顧客が設備拡張と歩留まり最適化の間で揺れ動く戦略的転換の影響を直接受けることになる。
業界構造と競争力学
露光装置市場は、依然として歪な競争環境にある。液浸深紫外線（DUV）およびEUVシステムにおいて、ASMLはかつての競合であるキヤノンやニコンから脅かされることはない。キヤノンは高価なEUV装置の代替としてナノインプリント露光技術を推進してきたが、同技術は主にメモリー向けといったニッチな用途に留まっており、業界の収益源である最先端ファウンドリーのロジックプロセスに必要なスループットのスケーラビリティを欠いている。キヤノンの取り組みは巧妙な戦術的転換ではあるものの、世界の主要ファウンドリーが描くロードマップに対するASMLの揺るぎない覇権を脅かすものではない。
一方で、露光装置以外の製造装置分野（成膜、エッチング、計測など）では、Applied Materials、Lam Research、東京エレクトロンが激しい競争を繰り広げている。EUV露光の成功は、これらの企業が実現する後続のプロセスステップに完全に依存しているため、彼らはASMLのエコシステムにおいて不可欠な存在だ。ASMLにとってのリスクは、直接の競合他社が露光装置を代替することではなく、裏面電源供給（Back-side Power Delivery）への移行やチップレットのような高度なパッケージングへの依存度上昇といった、チップ設計のアーキテクチャの変化によって、露光装置と成膜・エッチング装置の相対的な重要性が変わることにある。もし業界がゲートの微細化ではなく、優れたインターコネクト（配線）技術を通じて性能向上を図る道を見出した場合、次世代EUV装置の付加価値は精査の対象となる可能性がある。
経営執行と戦略的リスク
過去24ヶ月間の経営陣の歩みは、地政学的な制約とサプライチェーンの不安定さを巧みに、かつ苦心しながら乗り切ってきた軌跡である。同社は、世界的な半導体製造装置市場を分断する輸出規制の強い圧力下でも、High-NA EUVの展開を成功させた。規律ある研究開発への注力と同時に製造拠点を拡大することで、経営陣は同社にとって唯一の生存戦略である「ロジックノードの先行」を維持してきた。しかし、DUV収益の大部分を単一の地域市場に依存しながら、同時にその市場に対して最先端装置の販売が制限されているという状況は、同社の事業モデルに持続的な緊張感をもたらしている。
もっとも、実行リスクは内部的なものだけではない。顧客側における統合の複雑さも課題だ。ファウンドリーがHigh-NAへ移行する中で、これまでになかった歩留まりやコストの問題に直面している。もしASMLの顧客が、これらの巨大な資本設備への投資から期待される経済的リターンを得るのに苦戦すれば、将来の受注ペースは鈍化する可能性がある。経営陣は、これらの装置がラボ環境だけでなく、量産歩留まりにおいても確実に機能するよう、顧客のプロセスエンジニアリングチームの一員として効果的に動かなければならない。ここで失敗があれば、それは装置自体の欠陥ではなく、ASMLの支配力を支えてきたパートナーシップ・モデルの崩壊を意味する。
新たな脅威と技術的シフト
長期的な成長シナリオに対する最大の脅威は、露光技術への直接的な挑戦者ではなく、半導体スタックにおける構造的な変化である。ウェハーあたりのコストが膨らみ続ける中、業界全体には過度な微細化に代わるコスト効率の高い代替策を見つけるという要請がある。例えば、材料科学の進歩やヘテロジニアス・インテグレーション（異種集積）によって、ファウンドリーが減価償却済みの旧型DUV装置で高性能ロジックを実現できるようになれば、最先端EUVプラットフォームへのアップグレードの緊急性は低下するだろう。この変化は同社の成長軌道を根本から変え、高成長を牽引するイネーブラーから、レガシー設備の保守と段階的なアップグレードを提供する安定成長企業へと変貌させる可能性がある。
さらに、指向性自己組織化（DSA）やエッチング・成膜における高度なマルチパターニングの改良といった破壊的なパターニング技術の台頭は、業界が露光技術の複雑化を回避するあらゆる手段を模索していることを示唆している。現時点でこれらの技術がEUVを凌駕する能力はないものの、ASMLが強制するコスト構造を回避しようとする絶え間ない知的・工学的努力の表れである。同社はこの状況を認識しており、既存の露光装置群のスループット最適化に注力しているが、半導体業界が「絶対的な極端なコストをかけた微細化」よりも「十分な性能」を優先する可能性は、長年の強気相場に対する無視できないリスクである。
総括
ASMLは世界の技術インフラにおいて最も重要な結節点であり続け、ハイエンド露光装置セグメントにおいて競合を事実上排除する技術的優位性を維持している。ロジックファウンドリーがノード間の微細化を継続する限り、半導体業界のロードマップに対する同社の支配力は、将来の需要に対する稀有な可視性をもたらす。High-NAシステムの展開成功と、強まる地政学的規制の中で一貫したグローバル戦略を維持する能力は、製造装置業界の競合他社にはない運用上のレジリエンス（回復力）を証明している。同社のビジネスは、参入障壁として数十年の歳月と数百億ドルもの資本を要する知的財産という強固な基盤の上に成り立っている。
こうした強みがある一方で、同社も半導体投資サイクルの冷え込みや、微細化の優先順位に関する業界全体のシフトとは無縁ではない。最大の懸念は、最先端製造の法外なコストに直面した顧客が代替的なアーキテクチャの効率化を求める中で、現在の価格決定力がどこまで維持できるかという点だ。従来のライバルからの競争上の脅威は無視できるレベルだが、チップ設計のあり方における構造的変化――すなわち、純粋な露光による微細化よりも統合を優先する動き――こそが、長期的な最終成長率を左右する静かな変数である。ASMLは不可欠かつ強固な「堀」を持つ企業だが、自らが支える業界の動向に左右される存在でもある。その長期的な健全性は、最大の顧客が次世代のナノメートルノードに向けて巨額の投資を継続する意欲があるかどうかに完全に依存している。