BE Semiconductor Industries、HBM採用加速でハイブリッドボンディング受注が過去最高を記録
2026年第1四半期決算説明会（2026年4月23日）
BE Semiconductor Industries（Besi）は、ハイブリッドボンディング採用の転換点となる四半期を迎えた。同社の先端パッケージングシステムにおける受注台数は前期比で2倍以上に急増し、台数・金額ともに2024年第2四半期の過去最高を上回った。この加速は、先端パッケージング市場における根本的な構造変化を反映している。現在、主要メモリーメーカー3社すべてがHBM（広帯域メモリー）の評価用にBesiのハイブリッドボンダーを保有しており、2027年に向けた本格的な量産採用への動きが鮮明になっている。
第1四半期の売上高は前年同期比28.3％増の1億8,490万ユーロ、受注高は同2倍以上となる2億6,970万ユーロ（前期比7.7％増）となった。純利益は前年同期比63.8％増を記録し、純利益率は2025年第1四半期の21.9％から27.9％へと向上した。これは売上高の拡大と営業レバレッジの効用によるものである。
メモリー大手3社がHBM向けハイブリッドボンディング開発に参画
今四半期の最大の進展は、Besiが3社目のメモリー顧客を獲得したことだ。これにより、主要メモリーメーカー3社すべてがHBMアプリケーション向けハイブリッドボンディングのエコシステムに加わった。リチャード・ブリックマンCEOは、今四半期中に2社目のメモリー顧客に対してHBM用評価ツールを2台出荷したほか、最初のメモリー顧客からもリピート受注を獲得したことを明らかにした。
ブリックマン氏は顧客のスケジュールについて、「最初の顧客は今年半ばの6月〜7月、2社目はその少し後で第3四半期末から第4四半期になる可能性がある。これが2027年の量産規模を決定づけるだろう」と説明した。また、3社目の顧客も「準備は整っている」とし、3社とも「世界中が知る特定の最終顧客に向けて、同じパラメータで評価を行っている」と述べた。その最終顧客は、2027年の最終製品市場投入に向け、2026年末までにハイブリッドボンディングによる積層スタックを準備するようメモリーメーカー各社に要請している。
認定プロセスは順調に進んでいる。歩留まりの要求水準について問われたブリックマン氏は、「経験則として、プロセスが99.9％に達していなければ、長期的な展望を描くのは非常に困難だ。インターコネクトの歩留まりはその水準にある。これらのレベルに到達できるという確信がある。そうでなければ、評価や認定を行う意味がない」と語った。
ロジック顧客が当初計画を上回るキャパシティ増強へ
Besiの主要ロジック顧客におけるハイブリッドボンディングの勢いも、四半期を通じて予想を上回った。ブリックマン氏によると、同顧客のAP7施設における第1フェーズの設置予定分は「第2四半期から第1四半期へと前倒しされた。さらに、プログラムは2つの理由で拡大している。1つは、当初予定していた100台のボンダーを設置するまでの全体的なスケジュール。我々が聞いているところでは、その数は大幅に上回る可能性がある。加えて、コパッケージド・オプティクス（CPO）向けの受注も加わった」という。
同社は現在、台湾の主要顧客以外でもロジック分野での採用拡大を見込んでいる。ブリックマン氏は、AMDが複数の製品ファミリーでハイブリッドボンディングを採用し続けていることや、Appleの「M5」プロセッサがポジティブな進展であると指摘した。さらに、「データセンターモジュールを手掛ける別の巨大顧客から、今後ハイブリッドボンディングの採用を増やすというロードマップを聞いている」と述べた。ハイブリッドボンディングの顧客総数は、前期の18社から20社に増加した。
生産能力を年間250システムに拡大
加速する需要に応えるため、Besiはハイブリッドボンディングの理論上の生産能力を年間180システムから250システムに引き上げた。ブリックマン氏は、「床面積の拡大と、複数の顧客から求められるモデルへの適応により、年間250台まで拡張可能となった。現在の拡張キャパシティを使えば、大手5社から提示されるいかなるモデルにも対応できる」と説明した。なお、100ナノメートル・ハイブリッドボンダーの標準的なリードタイムは6ヶ月を維持している。
インフラ整備は製造現場にとどまらない。Besiはハイブリッドボンディング顧客に対し、より高度なサービス能力を要するフロントエンド型のサポートモデルを導入している。「4時間以内に、ハイブリッドボンダー用の指定スペアパーツ（900点近く）が利用可能でなければならない。その体制は整っている」とブリックマン氏は述べた。また、マレーシアでのウェハーレベル・アセンブリ生産の余力を確保するため、ベトナムでのメインストリーム・アセンブリ用生産能力の拡充も進めている。
メモリー対ロジック：統合ラインか独立型か
ハイブリッドボンディングシステムの導入モデルについて、ロジック向けとメモリー向けで重要な違いが浮上している。台湾のロジック顧客は、初期の立ち上げ段階における柔軟性を重視し、スタンドアローン（単体）構成を好んでいるが、HBMの軌道は異なるようだ。HBMにおいて統合型とスタンドアローン型のどちらが採用されるかという問いに対し、ブリックマン氏は「統合型だ。HBMは専用の大量生産ラインだからだ。スタンドアローンよりも自動化ラインが適している」と回答した。
経済性については、「我々がボンダーを販売し、AMAT（アプライド・マテリアルズ）がKinex自動化ラインを販売する。それぞれに販売価値があり、その付加価値はボンダーとKinexツールの間のハンドシェイク（連携）にある」と解説した。重要な点として、Besiの収益への影響は変わらないと強調した。「我々にとって、ボンダーの価値やコスト・オブ・オーナーシップ（所有コスト）は、スタンドアローンであれ統合ラインであれ同じだ」
フォトニクスとコパッケージド・オプティクスの勢い
AIプロセッサやHBM以外でも、Besiは2025年半ばから始まったフォトニクス市場セグメントの大幅な拡大を報告した。複数の顧客がプラグ可能デバイス向けのキャパシティを増強しており、次世代品ではより多くのボンディング工程が必要となっている。また、CPOアプリケーション向けにもハイブリッドボンダーを出荷しており、台湾の主要顧客の拡大プログラムにはCPO向けキャパシティも含まれている。
同社は、310mm×310mmの角型パネルアプリケーションの勢いも増していると指摘した。「すでに特定のアプリケーション向けに受注を受けており、当社のボンダーは310×310に対応可能だ」とブリックマン氏は述べ、このフォーマットは廃棄ロスを抑え、より大型のダイやモジュール化された2.5D/3D設計においてパネルがキャリアとして多用されるようになると付け加えた。
サービス事業が構造的な利益率拡大へ
ハイブリッドボンディングの比率上昇は、Besiのサービス事業モデルと利益率に大きな影響を与える。従来、グループ売上高の15〜16％で安定していたサービス収益は、ハイブリッドボンディングのインストールベース拡大に伴い、構造的に拡大する見通しだ。ブリックマン氏は、「ハイブリッドボンディングというフロントエンドに近い環境では、バックエンド環境よりもはるかに高いレベルのサポートが求められる。そのため、15％という比率は18％、19％、20％へと上昇していくだろう」と説明した。
また、サービスが売上高の20〜25％を占めるフロントエンド装置では一般的な長期サービス契約が、ハイブリッドボンディングでも普及しつつある。利益率への影響について問われると、ブリックマン氏は「追い風だ。適切に組織化すれば、サポートはより高収益なビジネスになり得る」と断言した。
中国の動向：現在は2.5D、3Dハイブリッドは先
Besiは今四半期、中国から2.5DのCoWoSライクなキャパシティ増強、フォトニクス向けプラグ可能デバイス、ハイエンドスマートフォンモジュールの回復に牽引された堅調な受注を報告した。しかし、ブリックマン氏は地理的なシフトが進行中であると指摘する。「将来のキャパシティは中国外で構築されるケースが増えている。マレーシア、フィリピン、タイ、そしてベトナムでより強く台頭している」。インドでも5社の主要顧客が中低価格デバイスやパワー半導体向け生産拠点を立ち上げている。
中国でのハイブリッドボンディング採用の可能性について、ブリックマン氏は開発は進んでいるがまだ初期段階だと述べた。「ノードの寿命を延ばすために3Dスタッキングでハイブリッドボンディングを利用するという哲学があり得る。3Dハイブリッド構造でデバイス性能を向上させるためだ。我々はその種のモジュール開発に取り組んでいるが、まだ非常に初期の段階だ」。中国の顧客は「ハイブリッドプロセスの利点を慎重に研究するという意味で非常にアグレッシブ」であり、次世代の微細化プロセスにアクセスできない状況下で、ハイブリッドボンディングを代替的な性能向上策と見なしている可能性があるという。
ガイダンス：勢いの加速を示唆
第2四半期について、Besiは売上高が前期比30〜40％増加し、売上総利益率は第1四半期の63.5％から64〜66％に改善すると予想している。大幅な増収にもかかわらず、営業費用は横ばいから10％増にとどまる見込みで、ビジネスモデルにおける営業レバレッジの高さを示している。同社は2026年上半期の売上高が、第2四半期のガイダンス中間値に基づくと2025年上半期比で49％増加し、営業利益および純利益が大幅に改善すると予測している。
ブリックマン氏は現在の環境を「上昇サイクル、上昇市場にある。最終市場に飽和の兆候がない限り、この勢いは続くと期待できる」と表現した。過去の上昇局面で四半期ごとに50％のキャパシティ増強を実現した実績があり、現在も同様の増強を実行中だという。四半期末時点で約4億ユーロと推定されるバックログは、2.5Dおよびハイブリッドボンディングに集中しており、モバイルや車載向けも回復しつつあることで受注の多様性が高まっている。
Besiが以前から提示しているHBMとロジックのハイブリッドボンディングにおける4対1のキャパシティ比率は維持されている。「ロジック向けに50台のボンダーが必要な場合、2.5Dモジュールの構築資料を見れば、1つのプロセッサの周囲に3〜4つのメモリースタックがあることが容易にわかる。1つのスタックに16個のダイがあれば、ロジックデバイスの16倍の処理が必要になる。つまり、ロジックよりもHBMの方がはるかに多くのキャパシティが必要になるのだ」とブリックマン氏は説明し、この経験則は顧客の実証データによって裏付けられていると強調した。
BE Semiconductor Industries N.V. 徹底分析
ビジネスモデル：コモディティ化した後工程からの脱却
半導体製造プロセスは長年、前工程（ウェハー加工）と後工程（組み立て、パッケージング、検査）に二分されてきた。歴史的に、後工程は労働集約的で激しい価格競争にさらされる、利益率の低いコモディティ市場と見なされてきた。BE Semiconductor Industries（Besi）は、このパラダイムの構造的な限界を早期に見抜き、ビジネスモデルを再定義する戦略的転換を断行した。同社は半導体組立・検査装置市場で事業を展開しつつ、その焦点を最先端の「アドバンスト・パッケージング（高度パッケージング）」に完全にシフトさせた。その運営モデルは極めて柔軟かつ資産効率が高い。汎用的な低付加価値製品はアジアの低コスト拠点でのアジャイルなサプライチェーンを通じて製造する一方、高付加価値のエンジニアリング、重要なソフトウェア開発、独自の組み立てアーキテクチャについては欧州で完全に掌握している。
収益の柱は、ダイボンダー（チップ接合装置）、パッケージング、メッキシステムといった高度に専門化された資本財の販売であり、これにサービス契約、ソフトウェアアップグレード、スペアパーツ販売という収益性の高いリカーリング（継続的）収入が加わる。コモディティ化した製品ラインから計画的に撤退し、先端実装技術に絶え間なく再投資することで、同社は従来の後工程サプライヤーとは一線を画す、前工程の露光装置メーカーのような財務指標を達成した。こうした技術的差別化により、売上総利益率は63〜65％、営業利益率は一貫して30％前後を維持しており、景気循環の回復期には強力な価格決定力と営業レバレッジを発揮している。
顧客、競合、およびエコシステムの力学
顧客基盤は、世界最先端のファウンドリー、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）、およびトップクラスのOSAT（半導体後工程受託企業）といった、半導体エコシステムの頂点に立つ企業に集中している。主要顧客にはTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）、Intel、Samsung、Micronなどが名を連ねる。これらの企業は現在、生成AI（人工知能）に必要なハードウェアインフラ構築の軍拡競争の渦中にあり、この力学が同社の受注残高を劇的に塗り替えた。2026年初頭の時点で、AIコンピューティングおよびフォトニクス関連の受注は全受注の約50％を占めており、従来依存していた消費者向け電子機器や自動車市場の変動リスクを大幅に低減させている。
競合環境を見ると、従来のライバルはASM Pacific TechnologyやKulicke & Soffaといったアジアの半導体装置メーカーである。ASM Pacific Technologyは潤沢な資金力を持ち、アドバンスト・パッケージング能力の構築に積極的に投資しているが、サブミクロン単位の実装精度やハイブリッドボンディングの処理能力では現在もBesiの後塵を拝している。しかし、より深刻なエコシステムの変容は、前工程と後工程の境界線の曖昧化である。アドバンスト・パッケージングがチップ性能向上の主要な手段となる中、Applied MaterialsやLam Researchといった前工程の巨人が、組み立て分野に積極的に侵攻している。この収束はエコシステムの力学を根本から変え、かつての遠い競合を、直接的な協力関係や買収候補へと変貌させている。
アドバンスト・パッケージングの参入障壁と市場シェア
同社の競争優位性は、数十年にわたりサブミクロン単位の実装精度向上に研究開発費を集中投下してきたことに根ざしている。この一点突破の姿勢が、半導体製造の最も重要なニッチ分野において独占的な「堀（経済的な参入障壁）」を築き上げた。同社は世界全体のダイボンダー市場で40％という高いシェアを誇るが、技術の最前線であるアドバンスト・ダイボンディング分野では約75％の市場シェアを握り、圧倒的な支配力を示している。
ポートフォリオの紛れもない至宝は、ハイブリッドボンディング技術である。マイクロバンプやはんだを用いてチップを接続する従来の熱圧縮接合とは異なり、ハイブリッドボンディングは銅と銅を直接接合する。このブレークスルーにより、データ転送速度の飛躍的な向上、相互接続密度の劇的な拡大、消費電力の低減が可能となり、これらは次世代AIアクセラレーターにとって不可欠な条件となっている。ハイブリッドボンディング装置市場において、Besiは議論の余地のないマーケットリーダーである。この地位は、Applied Materialsとの戦略的提携によって強固なものとなった。両社は共同で、業界初の完全統合型ダイ・トゥ・ウェハー（D2W）ハイブリッドボンディングシステム「Kinex」を開発した。前工程の巨人とともにマルチダイ・チップレットの製造標準を確立したことで、同社は極めて高いスイッチングコストを伴う、防衛力の高い市場ポジションを確保した。
チップレット時代の機会と脅威
「ムーアの法則」の鈍化は、同社にとって最大の構造的追い風である。トランジスタ微細化の物理的限界が経済的に困難となる中、世界半導体業界は性能向上の鍵を3Dチップレット・アーキテクチャや広帯域メモリ（HBM）のスタッキングに求めている。このアーキテクチャの転換はアドバンスト・パッケージングに完全に依存しており、半導体組立装置市場は2025年から2030年にかけて74％の成長が見込まれている。これらの先端部品を物理的に積み上げるための装置を提供するトップサプライヤーとして、同社はこの設備投資サイクルから不釣り合いなほどの利益を享受する立場にある。
一方で、この移行には複雑な運用リスクも伴う。目下の懸念は、次世代HBMにおけるハイブリッドボンディングの採用時期だ。業界の標準化団体では、パッケージの厚さに関するパラメータを巡り議論が続いている。SK HynixやSamsungなどの主要メモリメーカーが、より厚いパッケージ規格の採用を認めれば、コストのかかるハイブリッドボンディングへの移行を先送りし、安価な従来の熱圧縮接合を使い続ける可能性がある。さらに、AIトレンドの恩恵を受けているとはいえ、同社は依然として半導体装置セクター特有の景気循環から逃れられない。主要ファウンドリーが設備投資計画を延期するようなマクロ経済ショックが起きれば、受注残高の激しい変動に直結する。
新たな成長エンジンと技術的ディスラプター
ハイブリッドボンディング採用の遅延リスクを回避し、技術的リードを広げるため、同社は新たな先端プラットフォームを積極的に投入している。2026年第1四半期には、1ミクロン精度の実装が可能な次世代フリップチップ装置を投入した。これはハイブリッドボンディングが不要なハイエンドモバイルやロジック用途で市場シェアを奪うための戦略的製品だ。また、ハイブリッドボンディングが万能ではないことを認識し、超高密度チップレットパッケージング向けに「TC Next」プラットフォームも導入した。これにより、顧客がどの接合技術を選択しても収益を確保できる体制を整えている。
ディスラプター（破壊者）の側面では、アドバンスト・パッケージングの構造的な利益率に惹かれた野心的な新規参入者が現れている。Hanmi Semiconductor、Hanwha Semitech、SEMESといった韓国の装置メーカーが、競合するハイブリッドボンディングやパッケージングシステムの開発に資本を投下している。これらの地域プレイヤーは処理効率やサブミクロン精度では数世代遅れているものの、地理的な近接性と国内メモリ大手との深い地政学的結びつきから、長期的には侮れない脅威となる。韓国のメモリメーカーが国家安全保障やコストの観点から自国サプライチェーンを優先すれば、今後10年でHBMパッケージング分野のシェアを徐々に侵食される可能性がある。
経営実績と再編のシナリオ
1995年に同社を共同創業したCEOのRichard Blickmanは、欧州の産業技術セクターにおいて最も効率的に価値を創造した建築家の一人である。30年にわたる在任期間中、同社を地域的な後工程サプライヤーからAIハードウェアの世界的ボトルネックへと変貌させ、過去10年間で累積株主還元率は1,500％を超えた。彼の資本配分は極めて規律正しく、知財を統合するための先見的な買収、業界低迷期における逆張り的な研究開発投資、そして95％の配当性向と積極的な自社株買いを組み合わせた株主還元策に特徴がある。
しかし、Blickmanの長期政権は、企業ストーリーにおける重大な構造的脆弱性をもたらした。それは後継者計画の欠如である。この状況と、アドバンスト・パッケージング能力を自社に取り込みたいという戦略的要請が重なり、同社は業界で最も論理的な買収ターゲットとなっている。2025年4月、Applied Materialsが9％の戦略的株式を取得したが、これは機関投資家から再編の序曲と広く解釈された。2026年3月には、Applied MaterialsとLam Researchの両社が数十億ユーロ規模の買収を検討しているとの報道が流れた。前工程の巨人がこの技術ポートフォリオを手に入れれば、AIインフラの製造サプライチェーンを垂直統合的に支配できるため、戦略的合理性は極めて高い。
総括
BE Semiconductor Industriesは、ハードウェア市場の過酷な景気循環を乗り越え、AI時代の不可欠な「通行料徴収者（トールキーパー）」へと成長した、稀有な欧州テクノロジー企業である。コモディティ化した後工程からの脱却と、アドバンスト・ダイボンディングおよびハイブリッドボンディングにおける独占に近い地位の確立により、同社は前工程の巨人たちに匹敵する構造的利益率を確保した。3DチップレットとHBMスタッキングへの移行は、今後数年にわたる成長の道筋を確実なものとしており、世界で最も重要なファウンドリーやIDMの設備投資ロードマップに同社の装置が深く組み込まれている。
メモリ用途におけるハイブリッドボンディングの採用時期や、アジアの国家支援を受けた競合の台頭といった短期的なリスクはあるものの、巨額の研究予算と深く統合された共同開発パートナーシップに裏打ちされた技術的な「堀」は依然として強固だ。30年にわたる経営陣の完璧な実行力は莫大な株主価値を生み出したが、明確な後継者計画の欠如が再編の機運を加速させている。独立した成長マシンとして突き進むか、あるいはアドバンスト・パッケージングの支配を狙うシリコンバレーの巨人に買収されるかに関わらず、次世代の高性能コンピューティングは、同社の技術なしには製造できないという現実が、今後も同社の価値を規定し続けるだろう。