ASML: Prognose voor 2026 verhoogd door sterke AI-gedreven vraag naar lithografie in geheugen en logica
Cijferpresentatie eerste kwartaal 2026, 15 april 2026
ASML heeft sterke resultaten over het eerste kwartaal gepresenteerd en de omzetverwachting voor heel 2026 aanzienlijk verhoogd. De aanleiding is een ongekende vraag van klanten naar geavanceerde lithografiecapaciteit in zowel de geheugen- als de logicasector. Het bedrijf verwacht nu voor 2026 een omzet tussen de € 36 miljard en € 40 miljard, een stijging ten opzichte van de eerdere outlook, terwijl de brutomargemarge van 51% tot 53% gehandhaafd blijft. Volgens het management zijn investeringen in AI-infrastructuur de voornaamste drijfveer achter de plannen van klanten om hun capaciteit uit te breiden, plannen die tot ver in 2027 doorlopen.
Omzetverwachting verhoogd door brede groei
ASML rapporteerde een netto-omzet over het eerste kwartaal van € 8,8 miljard, in lijn met de verwachtingen. De netto-omzet uit systemen bedroeg € 6,3 miljard, vrijwel gelijk verdeeld tussen Logica (49%) en Geheugen (51%). Het bedrijf leverde voor ruim € 4,1 miljard aan EUV-systemen, inclusief twee High NA-systemen, naast € 2,1 miljard aan niet-EUV-omzet. De omzet uit Installed Base Management kwam met € 2,5 miljard iets boven de prognose uit.
De bijgestelde prognose voor 2026 betekent een significante opwaartse bijstelling, met name voor immersie-DUV-systemen. CFO Roger Dassen legde uit dat het bedrijf, na eerder te hebben getwijfeld of de immersie-output het niveau van 2025 zou halen, "extreem hard heeft gewerkt" en nu gelooft dat de productie het niveau van vorig jaar kan benaderen. Cruciaal is dat deze stijging bijna volledig afkomstig is van klanten buiten China, waarbij China op ongeveer 20% van de totale omzet blijft steken (gebaseerd op het midden van de bandbreedte). Dassen merkte op: "Wat er is veranderd, is dat we, zoals we vorig kwartaal al zeiden, naar immersie keken en op basis van de toeleveringsketen twijfelden of we het niveau van vorig jaar zouden halen."
De prognose weerspiegelt ook hogere verwachtingen voor EUV en een sterkere omzet uit Installed Base Management, gedreven door servicecontracten voor de groeiende EUV-geïnstalleerde basis en de vraag van klanten naar productiviteitsupgrades. Het management benadrukte dat de bandbreedte van de prognose rekening houdt met mogelijke uitkomsten van lopende discussies over exportbeperkingen.
Geheugenklanten uitverkocht tot eind van het jaar
CEO Christophe Fouquet sprak van een ongekende vraag in de geheugensector: "Veel klanten hebben aangegeven dat ze voor de rest van het jaar zijn uitverkocht en dat ze verwachten dat de leveringsbeperkingen ook na 2026 aanhouden, ondanks hun plannen om de capaciteit aanzienlijk uit te breiden." Deze schaarste leidt tot agressieve verhogingen van de kapitaaluitgaven, ondersteund door langetermijnovereenkomsten tussen geheugenfabrikanten en hun eigen afnemers.
Het DRAM-segment is bijzonder gunstig voor de litho-intensiteit van ASML. Fouquet legde uit dat de grootschalige adoptie van EUV in DRAM in 2025 plaatsvond, ook door de Amerikaanse DRAM-klant van het bedrijf, gedreven door zowel prestatievoordelen als capaciteitsoverwegingen. "Als je meer EUV-lagen gebruikt, heb je minder multi-patterning nodig, en multi-patterning neemt veel ruimte in beslag in de fab," aldus Fouquet. Deze adoptie van Low NA EUV creëert een duidelijk pad voor toekomstige High NA-adoptie, gebaseerd op dezelfde logica van single exposure en procesvereenvoudiging.
Capaciteitsbeperkingen in Logica drijven multi-node uitbreiding
Aan de logica-kant breiden klanten hun capaciteit uit over meerdere geavanceerde nodes, terwijl ze de productie van 2-nanometer voor de volgende generatie HPC- en mobiele toepassingen opvoeren. ASML verwacht dat de leveringsbeperkingen in geavanceerde logica-nodes ook na 2026 aanhouden, naarmate klanten reageren op de door AI gedreven vraag. Het management bevestigde dat de bandbreedte in de 2026-prognose ruimte biedt voor verschillende scenario's voor extra foundry-capaciteit bij Samsung en Intel, hoewel de Amerikaanse speler al over aanzienlijke capaciteit beschikt en dit jaar naar verwachting niet significant zal bijdragen.
Dassen merkte op dat de vraag in de foundry-business "enorm is en de aanbodzijde overstijgt", wat kansen creëert voor spelers buiten de marktleider. De plannen van Samsung in Taylor krijgen vorm met bijbehorende ASML-leveringen die al plaatsvinden. Gevraagd naar de marktstructuur suggereerde Dassen dat "het hebben van drie spelers waarschijnlijk voor nog meer innovatie zal zorgen", hoewel hij erkende dat de marktleider zelfs in een geconcentreerde omgeving "enorm innovatief" is geweest.
Plannen voor capaciteitsuitbreiding versnellen voor vraag in 2027
Wellicht het meest significant is dat ASML plannen bekendmaakte om de capaciteit voor Low NA EUV in 2027 te verhogen naar "minimaal 80 systemen", tegenover ongeveer 60 systemen in 2026 en 44 in 2025. Dit betekent een verdubbeling van de totale EUV-capaciteit die in ongeveer twee jaar tijd aan klanten wordt geleverd. Fouquet benadrukte dat het bedrijf "kwartaal na kwartaal de doorvoersnelheden verhoogt" en de productie van DUV- en applicatieproducten daarop afstemt.
De kwalificatie "minimaal 80" weerspiegelt lopende discussies met klanten over hun behoeften. Dassen legde uit dat 80 machines met een hogere productiviteit de capaciteit in wafers per uur zouden verdubbelen in vergelijking met de leveringen in 2025. Hij benadrukte: "Iedereen richt zich op de aantallen eenheden, maar men moet ook kijken naar de vooruitgang die we boeken op het gebied van productiviteit."
Productiviteitsroadmap biedt meerdere hefbomen voor capaciteit
Naast het aantal eenheden presenteerde ASML een bijgewerkte roadmap voor Low NA EUV met verbeterde productiviteitsdoelstellingen op korte en lange termijn. Het bedrijf demonstreerde een 1.000 watt bron en mikt nu op minimaal 330 wafers per uur op Low NA EUV tegen het begin van het volgende decennium. Op de korte termijn kunnen alle NXE:3800E-systemen profiteren van een upgrade die 10 extra wafers per uur oplevert, wat de doorvoer op 230 wafers per uur brengt; dit is in de meeste gevallen direct beschikbaar via een software-switch en kwalificatie.
Voor het NXE:3800F-systeem heeft ASML de specificatie voor wafers per uur verhoogd van 250 naar 260. Het bedrijf is van plan om in 2027 te beginnen met de levering van het F-model, met volledige productie in 2028. Het management verwacht dat de leveringen in 2027 voornamelijk uit E-modellen zullen bestaan met de hogere doorvoer van 230 wafers per uur, waarbij F-modellen een minderheid vormen. Dassen bevestigde dat de gemiddelde verkoopprijzen in 2027 zullen stijgen door de gunstigere mix, nu er geen D-modellen meer zijn en de duurdere F-modellen worden geïntroduceerd.
Fouquet benadrukte dat capaciteit "veel meer is dan één kunstje", waarbij hij opmerkte dat klanten "extreem tevreden" zijn met productiviteitsupgrades omdat "ze hiermee direct capaciteit kunnen krijgen" in plaats van te wachten op de levering van nieuwe systemen. De kracht in de omzet uit Installed Base Management weerspiegelt deze dynamiek, waarbij upgrades vaak alleen softwarematige aanpassingen en kwalificatie vereisen.
High NA-voortgang versnelt richting productie
Wat betreft de ontwikkeling van High NA meldde ASML dat het platform inmiddels meer dan 0,5 miljoen wafers heeft verwerkt en een beschikbaarheid van ruim 80% heeft bereikt. Presentaties van klanten tijdens de SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference toonden use-cases in zowel logica als DRAM waarbij een enkele High NA-belichting complexe multi-patterning-processen kan vervangen die drie of vier Low NA-belichtingen vereisen. Voor sommige kritieke lagen kan High NA het totale aantal processtappen met een factor 10 verminderen.
Dankzij vooruitgang in resist-technologie kan ASML nu mikken op line pitches van 18 nanometer voor logica en contact pitches onder de 28 nanometer voor DRAM. Dit betekent dat High NA single exposure kan ondersteunen voor ten minste drie nodes in zowel logica als DRAM. Fouquet merkte op dat verschillende klanten overstappen op het testen van High NA op echte productwafers, waarbij "de drempel om High NA op bestaande producten te gebruiken" voor DRAM bijzonder laag is.
Op de vraag of krappe capaciteit de adoptie van High NA zou kunnen versnellen omdat dit Low NA-capaciteit bespaart, erkende Fouquet de mogelijkheid, maar waarschuwde hij dat het "nog iets te vroeg is om die vraag vandaag bevestigend te beantwoorden". Hij sloot het scenario echter niet uit en merkte op dat het afhangt van de combinatie van aanhoudend sterke capaciteitsbehoeften en de volwassenheid van High NA in de komende maanden.
Dynamiek brutomarge weerspiegelt mix en investeringen
De brutomarge over het eerste kwartaal kwam uit aan de bovenkant van de prognose op 53%, voornamelijk door componenten met een zeer hoge marge binnen de Installed Base-activiteiten, met name softwarematige upgrades. Voor het tweede kwartaal rekent ASML op een brutomarge van 51% tot 52%, een nauwere bandbreedte dan gebruikelijk, omdat het bedrijf niet dezelfde concentratie aan hoogwaardige upgrades verwacht en kosten maakt voor het aannemen en trainen van personeel voor de capaciteitsopschaling.
Dassen legde uit dat "je bij elke opschaling altijd wat kosten hebt voordat je de vruchten plukt", wat het brutomargevoordeel van het hogere immersie-volume compenseert. Voor het hele jaar handhaafde het bedrijf de brutomargeprognose van 51% tot 53%, waarbij het voordeel van hogere volumes en een betere mix in de tweede helft duidelijker zichtbaar zal zijn naarmate de personeelsuitbreiding volwassen wordt.
Het management verdedigde zijn prijsmodel tegen suggesties dat krappe capaciteit bij klanten kansen biedt voor premium prijzen. Dassen stelde resoluut: "In ons prijsmodel, zoals u weet, is onze prijsstelling niet gebaseerd op de druk die onze klanten ervaren. Dat is niet de manier waarop wij zaken doen." In plaats daarvan prijst ASML op basis van de geleverde waarde per generatie en neemt het zijn "fair share" van die waarde, waarbij het model consistent wordt toegepast op zowel geheugen- als logicaklanten.
Toeleveringsketen en productie op schema
Fouquet toonde zich ervan overtuigd dat de toeleveringsketen van ASML de agressieve opschaling kan ondersteunen. Hij merkte op dat jarenlange voorbereidingen om 90 Low NA-systemen en 600 DUV-systemen in totaal te bereiken, "hun vruchten afwerpen". Hij noemde specifiek ZEISS en de optische componenten als gebieden waar het bedrijf "enkele jaren geleden bij eerdere opschalingen grote uitdagingen" kende, maar nu "in een veel betere vorm" verkeert.
De CEO benadrukte verschillende verbeteringen in de uitvoering, waaronder de volwassenheid van de 3800E-machine die kortere cyclustijden in de fabriek mogelijk maakt, uitgebreide fysieke capaciteit voor het bouwen van machines en het vermogen om noodzakelijk personeel aan te trekken. Fouquet benadrukte: "We willen niet dat EUV de bottleneck wordt" en verzekerde beleggers dat "we vele manieren hebben om de capaciteit te verhogen", waaronder productievolume, cyclustijden, productiviteitsverbeteringen en indien nodig uitbreiding van de faciliteiten.
Het management bevestigde dat het onderdelen met lange levertijden heeft veiliggesteld en onlangs grond heeft verworven voor toekomstige uitbreiding, wat "vele graden van vrijheid" biedt voor flexibiliteit. Dassen voegde eraan toe: "We hebben in deze regio extreem hard gewerkt om dat voor elkaar te krijgen, en dat is onlangs gelukt."
Beperkingen in cleanrooms nemen af naarmate klantbetrokkenheid toeneemt
Gevraagd naar beperkingen in de cleanrooms van klanten die de leveringen van ASML zouden kunnen hinderen, erkende Fouquet dat de fab-ruimte bij klanten "een van de factoren was, zo niet de belangrijkste factor, die bepaalde wat we dit jaar konden doen" toen de vraag plotseling steeg. De verhoogde prognose voor 2026 wijst echter op vooruitgang op dit vlak, met plannen die "echt concreet worden, waarbij we steeds meer duidelijkheid krijgen over het aantal pedestals dat wanneer beschikbaar zal zijn."
Voor 2027 merkte Fouquet op dat de aarzeling bij klanten om kapitaalinvesteringen te versnellen drastisch is afgenomen, wijzend op sterke financiële resultaten bij DRAM-klanten en capaciteitsbeperkingen bij logicaklanten. "Er is op dit moment geen enkele aarzeling meer bij onze klanten, niet alleen om te investeren omdat ze soms zelfs garanties krijgen van hun eigen klanten voor die investering, maar ook om zo snel mogelijk te handelen," stelde hij. De dynamiek is verschoven naar "hoe meer, hoe sneller, hoe beter."
Langetermijnvisie op de markt in herziening
ASML gaf aan dat AI-ontwikkelingen het traject materieel hebben veranderd ten opzichte van de cijfers die tijdens de Capital Markets Day in november 2024 werden gepresenteerd, waarbij het bedrijf uitging van jaarlijkse capaciteitsuitbreidingen van 160.000 wafer starts per maand in DRAM en 200.000 in geavanceerde logica van 2025 tot 2030. Fouquet erkende: "We zijn het er allemaal over eens dat de zaken met AI de afgelopen jaren een beetje zijn veranderd," waarbij hij opmerkte dat de grootste verandering in DRAM lijkt te zitten, waar de toegevoegde capaciteit per jaar "zeer waarschijnlijk boven het aantal ligt dat we hebben besproken", althans voor 2026.
Het management is van plan om tijdens de Capital Markets Day in 2027 een bijgewerkte langetermijnvisie op de markt te presenteren, waarbij het om tijd vraagt om "alles wat er gebeurt echt te verwerken en te vertalen naar een langetermijnvisie op de markt." Fouquet merkte de dramatische verschuiving in toon op ten opzichte van slechts twee kwartalen geleden, toen "we een wat andere discussie over de markt voerden."
Onzekerheid over exportcontrole verwerkt in prognose
ASML bevestigde dat de prognose voor 2026 rekening houdt met mogelijke uitkomsten van lopende discussies over exportbeperkingen, hoewel het management hierover geen verdere details verstrekte. Nu China op ongeveer 20% van de omzet blijft staan (gebaseerd op het midden van de bandbreedte) en de omzetstijging voornamelijk afkomstig is van klanten buiten China, lijkt het bedrijf flexibiliteit te hebben ingebouwd voor verschillende regelgevingsscenario's.
De prognose voor het tweede kwartaal gaat uit van een totale netto-omzet tussen de € 8,4 miljard en € 9 miljard, met een omzet uit Installed Base Management van circa € 2,5 miljard en een brutomarge van 51% tot 52%. De R&D-kosten worden geraamd op circa € 1,2 miljard en de SG&A-kosten op circa € 0,3 miljard, in lijn met de niveaus van het eerste kwartaal. Het bedrijf sloot het kwartaal af met € 8,4 miljard aan contanten en kortlopende beleggingen, na een negatieve vrije kasstroom van € 2,6 miljard door de timing van aanbetalingen. ASML kocht in het kwartaal voor € 1,1 miljard aan eigen aandelen in en stelde een slotdividend over 2025 voor van € 2,70 per aandeel, waarmee het totale dividend over 2025 uitkomt op € 7,50, een stijging van 17% ten opzichte van 2024.
ASML Deep Dive
Het monopolie op precisie
ASML bekleedt een positie in de mondiale halfgeleiderhiërarchie die in de industriële geschiedenis vrijwel ongeëvenaard is. Door de controle over het aanbod van extreme ultraviolet (EUV) lithografiesystemen is het bedrijf in feite de uiteindelijke arbiter van de wet van Moore geworden. Dit is niet slechts een kwestie van een technologische voorsprong, maar een fundamenteel knelpunt in de digitale economie. De architectuur van de toeleveringsketen van de onderneming — een ingewikkeld netwerk van gespecialiseerde toeleveranciers in combinatie met eigen optische en brontechnologieën — creëert een slotgracht die nog wordt versterkt door de absolute onmogelijkheid om de R&D-uitgaven en het institutionele geheugen te kopiëren. Waar andere fabrikanten van halfgeleiderapparatuur concurreren op doorvoersnelheid of oppervlakte-engineering, concurreert ASML op de fysica van de nanometerschaal.
De overstap naar High-NA EUV vormt een cruciaal kantelpunt voor het bedrijf. Nu de industrie beweegt naar knooppunten (nodes) van onder de twee nanometer, verschuift de technische complexiteit van het patroonontwerp van het beheren van traditionele lichtpaden naar het navigeren door de extreme stochastische uitdagingen van interacties met energierijke fotonen. Het succes van ASML bij het commercialiseren van High-NA-systemen valideert de strategie van verticale integratie en langdurige co-ontwikkeling met belangrijke foundry-partners. Deze mate van afhankelijkheid is echter een tweesnijdend zwaard. ASML is verbonden aan de kapitaalintensiteit van de logic- en foundry-sector, waardoor het bedrijf blootstaat aan de cycliciteit van investeringen in wafer-fabriekapparatuur en de strategische verschuivingen van zijn primaire klanten naarmate zij een balans zoeken tussen capaciteitsuitbreiding en rendementsoptimalisatie.
Industriestructuur en concurrentiedynamiek
De lithografiemarkt blijft een schoolvoorbeeld van scheve concurrentieverhoudingen. Op het gebied van immersie-DUV (deep ultraviolet) en EUV-systemen ondervindt ASML geen geloofwaardige uitdaging van Canon of Nikon, zijn historische branchegenoten. Hoewel Canon heeft geprobeerd nanoimprint-lithografie als alternatief voor dure EUV-scanners te positioneren, blijft de technologie beperkt tot nichetoepassingen, voornamelijk in geheugenchips, en mist het de schaalbaarheid in doorvoer die vereist is voor de geavanceerde foundry-logic-processen die de winstgevendheid van de sector aanjagen. De inspanningen van Canon vormen een slimme tactische zet, maar zij vormen geen bedreiging voor de fundamentele hegemonie die ASML handhaaft over de roadmap van de grote wereldwijde foundries.
Daarentegen wordt het landschap van apparatuur buiten de lithografie — bij depositie, etsen en metrologie — gekenmerkt door de felle rivaliteit tussen Applied Materials, Lam Research en Tokyo Electron. Deze bedrijven zijn cruciaal voor het ASML-ecosysteem, aangezien het succes van EUV-lithografie volledig afhankelijk is van de daaropvolgende processtappen die zij mogelijk maken. Een risico voor ASML is niet dat een directe concurrent zijn scanners zal vervangen, maar dat architecturale verschuivingen in chipontwerp — zoals de overstap naar back-side power delivery of de toenemende afhankelijkheid van geavanceerde verpakkingstechnieken zoals chiplets — het relatieve belang van lithografie versus depositie en etsen kunnen veranderen. Als de industrie manieren vindt om prestatiewinst te boeken door superieure interconnects in plaats van het verkleinen van de gate, zou de incrementele waardepropositie van de volgende generatie EUV-scanners onder druk kunnen komen te staan.
Managementuitvoering en strategische risico's
Het trackrecord van het management in de afgelopen vierentwintig maanden werd gekenmerkt door een meesterlijke, zij het moeizame, navigatie door geopolitieke beperkingen en volatiliteit in de toeleveringsketen. Het bedrijf heeft de uitrol van High-NA EUV succesvol beheerd, ondanks de intense druk van exportcontroles die de wereldwijde markt voor halfgeleiderapparatuur hebben gespleten. Door een gedisciplineerde R&D-focus te behouden en tegelijkertijd de productiecapaciteit uit te breiden, heeft het leiderschap ervoor gezorgd dat het voorop blijft lopen bij de logic-nodes, wat de enige levensvatbare strategische koers voor het bedrijf is. De afhankelijkheid van één geografische markt voor een aanzienlijk deel van de DUV-omzet, terwijl het tegelijkertijd verboden is om de meest geavanceerde tools aan diezelfde markt te verkopen, creëert echter een aanhoudende spanning in het bedrijfsmodel.
Het uitvoeringsrisico ligt echter niet alleen intern. Het zit in de integratiecomplexiteit voor de klanten. Naarmate foundries overstappen op High-NA, stuiten zij op aanzienlijke rendements- en kostenuitdagingen die volledig nieuw zijn. Als de klanten van ASML moeite hebben om het verwachte economische rendement op hun investering in deze enorme kapitaalgoederen te behalen, kan het tempo van toekomstige orders afnemen. Het management moet effectief fungeren als een verlengstuk van de proces-engineeringteams van hun klanten om ervoor te zorgen dat deze machines niet alleen in het lab presteren, maar ook bij grootschalige productie. Elke tekortkoming hier zou geen falen van de machine zelf zijn, maar een falen van het partnerschapsmodel dat het fundament vormt van ASML's dominantie.
Opkomende bedreigingen en technologische verschuivingen
De voornaamste bedreiging voor het langetermijnverhaal is niet een directe uitdager van lithografie, maar een structurele verandering in de halfgeleiderketen. Naarmate de kosten per wafer blijven stijgen, is er binnen de hele industrie een mandaat om kostenefficiënte alternatieven te vinden voor agressieve schaling. Als bijvoorbeeld vooruitgang in materiaalkunde of heterogene integratie foundries in staat stelt om hoogwaardige logic te produceren met oudere, afgeschreven DUV-apparatuur, zal de urgentie om te upgraden naar de meest geavanceerde EUV-platforms afnemen. Deze verschuiving zou het groeitraject van het bedrijf fundamenteel veranderen: van een enabler van snelle schaling naar een stabiele leverancier van onderhoud en incrementele upgrades voor oudere systemen.
Bovendien suggereert de opkomst van disruptieve patroontechnieken, zoals directed self-assembly of geavanceerde multi-patterning-verfijningen bij etsen en depositie, dat de industrie elk pad verkent om de noodzaak van verdere lithografische complexiteit uit te stellen. Hoewel geen van deze technologieën momenteel in staat is om EUV te verdringen, vertegenwoordigen ze een aanhoudende intellectuele en technische inspanning om de kostenstructuren die ASML dicteert te omzeilen. Het bedrijf is zich hiervan bewust, vandaar de focus op het optimaliseren van de doorvoer van zijn bestaande scannerpark, maar het potentieel dat de halfgeleiderindustrie 'goed genoeg'-schaling verkiest boven absolute, extreem kostbare schaling blijft een reëel risico voor de meerjarige bull-case.
De scorecard
ASML blijft het meest kritieke knooppunt in de wereldwijde technologische infrastructuur en behoudt een technische voorsprong die concurrentie in het high-end lithografiesegment effectief uitsluit. De controle over de roadmap van de halfgeleiderindustrie biedt een zeldzame mate van inzicht in de toekomstige vraag, mits de logic-foundries hun toewijding aan schaling van node naar node behouden. De succesvolle inzet van High-NA-systemen en het vermogen om een coherente mondiale strategie te handhaven te midden van strengere geopolitieke beperkingen, getuigen van een operationele veerkracht die door branchegenoten in de sector voor kapitaalgoederen niet wordt geëvenaard. Het bedrijf is gebouwd op een fundament van intellectueel eigendom waarvoor een nieuwkomer decennia en tientallen miljarden aan kapitaal nodig zou hebben om ook maar in de buurt te komen.
Ondanks deze sterke punten is het bedrijf niet immuun voor de afkoeling van de investeringscyclus in halfgeleiders of de mogelijkheid van sectorbrede verschuivingen in schalingsprioriteiten. Het voornaamste risico blijft de houdbaarheid van de huidige prijszettingsmacht, naarmate klanten worstelen met de prohibitieve kosten van geavanceerde productie en zoeken naar alternatieve architecturale efficiëntie. Hoewel de concurrentiedreiging van traditionele rivalen verwaarloosbaar is, is de dreiging van structurele verschuivingen in hoe chips worden ontworpen — waarbij integratie prioriteit krijgt boven pure lithografische verkleining — de stille variabele die de langetermijngroeivoet zou kunnen beïnvloeden. ASML is een essentiële onderneming met een sterke marktpositie, maar het is tegelijkertijd gegijzeld door de industrie die het mogelijk maakt, waardoor de gezondheid op lange termijn volledig afhankelijk is van de bereidheid van zijn grootste klanten om zwaar te blijven investeren in de volgende generatie nanometer-nodes.