BE Semiconductor Industries 混合接合訂單創新高，記憶體客戶加速採用 HBM
2026 年第一季財報電話會議，2026 年 4 月 23 日
BE Semiconductor Industries (Besi) 在混合接合（hybrid bonding）技術的採用上迎來了關鍵時刻。其先進封裝系統的訂單量較上一季翻倍，在設備數量與金額上皆超越了 2024 年第二季的前次高點。這波加速成長反映了先進封裝產業的根本性轉變，目前全球三大記憶體製造商皆已導入 Besi 的混合接合設備進行 HBM（高頻寬記憶體）驗證，預計 2027 年將邁向主流化應用。
第一季營收達到 1.849 億歐元，年增 28.3%；訂單金額為 2.697 億歐元，較去年同期翻倍，並較上一季成長 7.7%。受惠於營收成長與營運槓桿效應，淨利年增 63.8%，淨利率從 2025 年第一季的 21.9% 提升至 27.9%。
三大記憶體巨頭全面投入混合接合 HBM 開發
本季最重要的進展在於 Besi 新增了第三家記憶體客戶，標誌著全球三大記憶體製造商皆已納入其 HBM 混合接合生態系。執行長 Richard Blickman 指出，Besi 本季向第二家記憶體客戶交付了兩台專用於 HBM 應用的評估設備，同時也接獲首家記憶體客戶的追加訂單。
Blickman 說明了客戶的時間表：「第一家客戶目標在今年年中，即 6 月或 7 月；第二家則稍晚，可能在第三季末或第四季。這將決定 2027 年的量產規模。」他補充說，第三家客戶也「準備就緒」，且三家客戶皆「針對全球眾所周知的同一家終端客戶，採用相同的參數進行評估」。該終端客戶已要求三家記憶體製造商在 2026 年底前備妥混合接合堆疊技術，以供 2027 年的終端市場應用。
驗證進度符合預期。當被問及良率要求時，Blickman 表示：「我們知道一項規則，如果製程良率無法達到 99.9% 以上，長期來看將非常困難。因此，互連（interconnect）良率目前已達到該水準。我們有信心達到目標，否則進行這些評估與驗證將毫無意義。」
邏輯晶片客戶擴大產能建置，規模超乎預期
Besi 在邏輯晶片領先客戶端的混合接合動能同樣超出預期。Blickman 解釋，該客戶 AP7 廠第一階段原定安裝的訂單「已從第二季提前至第一季。此外，該計畫已擴大，原因有二：首先是為了填補預期中的 100 台接合機產能；據我們所知，該數字可能會顯著增加，再加上共同封裝光學元件（CPO）的訂單。」
公司目前觀察到，除了台灣的指標性客戶外，其他邏輯晶片客戶的採用範圍也更為廣泛。Blickman 指出，AMD 持續在多個產品系列中採用混合接合技術，而 Apple 的 M5 處理器也代表了正面發展。更重要的是，他表示：「我們聽說或被告知，另一家資料中心模組領域的重量級客戶，未來將擴大採用混合接合技術。」目前混合接合的客戶總數已達 20 家，高於上一季的 18 家。
生產產能擴增至每年 250 台系統
為因應加速成長的需求，Besi 已將混合接合系統的理論年產能從 180 台擴增至 250 台。Blickman 解釋：「隨著廠房空間增加，並針對多家客戶要求的模式進行調整，我們現在可將產能擴大至每年 250 台。利用現有的擴充產能，我們足以滿足五大客戶提出的任何需求。」該公司目前對其 100 奈米混合接合機維持標準的六個月交期。
基礎設施的建設不僅限於製造空間。Besi 正為混合接合客戶實施前段製程風格的支援模式，這需要更密集的服務能力。Blickman 表示：「在 4 小時內，必須備妥一份定義好的混合接合機備用零件清單，數量接近 900 項，目前一切已到位。」公司同時也在越南發展額外的生產產能，以支應主流組裝應用，進而釋放馬來西亞廠的晶圓級組裝產能。
記憶體與邏輯晶片：整合式產線的議題
在混合接合系統的部署模式上，邏輯晶片與記憶體應用出現了關鍵差異。雖然 Besi 的台灣邏輯晶片客戶在初期爬坡階段仍偏好獨立式機台配置以保持靈活性，但 HBM 的發展軌跡似乎不同。當被直接問及 HBM 混合接合是否會採用整合式或獨立式配置時，Blickman 回應：「會採用整合式，因為 HBM 是專用的高產量生產，採取自動化整合比獨立式更為合理。」
他進一步說明經濟效益：「我們銷售接合機，而 AMAT 銷售 Kinex 自動化產線，兩者皆有銷售價值。額外的部分在於接合機與 Kinex 設備之間的銜接。」重要的是，他澄清這對 Besi 的營收影響不變：「對我們而言，回到金額來看，這對接合機本身沒有差別。接合機擁有特定的價值與擁有成本，無論是獨立式還是整合在產線中，其價值是一樣的。」
光電與共同封裝光學元件動能增強
除了 AI 處理器與 HBM，Besi 報告稱其 2025 年年中開始的光電市場區塊出現顯著擴張。多家客戶正針對可插拔裝置建立產能，而下一代可插拔裝置需要更多的接合步驟。此外，公司已交付用於 CPO 應用的混合接合機，相關產能訂單已納入台灣領先客戶的擴大計畫中。
公司亦指出 310mm x 310mm 方形面板應用在多種使用場景下的動能正持續成長。Blickman 表示：「我們已收到特定應用的訂單，我們的接合機可以處理 310x310 的尺寸。」他補充說，此規格可減少浪費，且隨著晶片尺寸變大，更多模組化的 2.5D 與 3D 設計將越來越多地使用面板作為載板。
服務業務有望帶動結構性利潤成長
混合接合業務佔比提升，對 Besi 的服務商業模式與利潤率具有重大影響。服務營收過去穩定佔集團營收的 15% 至 16%，隨著混合接合裝機量的成長，服務營收應會結構性成長。Blickman 解釋：「我們必須為混合接合的前段製程環境提供的支援水準，遠高於後段環境。因此，15% 的佔比很可能會向 18%、19% 甚至 20% 邁進。」
他補充說，前段設備常見的長期服務合約正變得越來越普遍，該領域服務營收通常佔總營收的 20% 至 25%。當被問及對利潤率的影響時，Blickman 直言：「這絕對是順風。如果組織得當，支援服務本身就是潛在的高利潤業務。」
中國市場動態：現階段為 2.5D，3D 混合接合尚待未來
Besi 報告稱本季來自中國的訂單強勁，主要受 2.5D CoWoS 類產能擴張、光電可插拔裝置以及高階智慧型手機模組復甦所推動。然而，Blickman 指出地理位置正發生明顯轉移：「越來越多的未來產能建置在中國境外。你可以看到馬來西亞、菲律賓、泰國的產能增加，越南的成長也更為強勁。」印度也正崛起，已有五大客戶針對中低階裝置與電源應用建立生產線。
關於中國市場採用混合接合的可能性，Blickman 表示開發工作正在進行，但仍處於早期階段。「或許有一種策略是透過 3D 堆疊使用混合接合來延長節點壽命，藉此利用 3D 混合接合結構提升元件效能。我們當然正在開發這類模組，但仍處於非常早期階段。」他指出，中國客戶「在研究混合製程效益方面非常積極」，這可能是因為他們無法取得下一代更小製程的技術，因此將混合接合視為提升效能的替代路徑。
財測顯示動能持續加速
針對第二季，Besi 預期營收將較上一季成長 30% 至 40%，毛利率將從第一季的 63.5% 提升至 64% 至 66%。儘管營收大幅成長，營業費用預計持平或成長 10%，顯示出該商業模式的營運槓桿效應。公司預估 2026 年上半年營收將較 2025 年同期成長 49%（以第二季財測中位數計算），且營業利益與淨利皆將顯著改善。
Blickman 將當前環境描述為延續正向動能：「我們正處於上升週期與上升市場中。因此，只要終端市場沒有出現飽和跡象，預期這種情況將持續下去。」他指出，Besi 在過去的上升週期中已證明有能力將產能每季提升 50%，目前也正在執行類似的擴產計畫。公司截至季末的積壓訂單估計約為 4 億歐元，主要集中在 2.5D 與混合接合應用，同時行動裝置與車用市場也正復甦，提供更多元的訂單來源。
Besi 先前指出的 HBM 與邏輯晶片混合接合 4:1 的產能比例依然維持。「如果你比較 50 台邏輯晶片接合機的產能，並看看那些關於建置 2.5D 模組的精美網站與資料，你可以輕易看到一個處理器周圍環繞著 3 到 4 個記憶體堆疊。另一個比例是，當你一個堆疊中有 16 個晶片時，你需要進行 16 次接合，而不是 1 個邏輯裝置。因此，HBM 所需的產能遠高於邏輯晶片。」Blickman 解釋道，並指出此經驗法則已獲得客戶能力驗證的支持。
BE Semiconductor Industries N.V. 深度解析
商業模式：擺脫後段封裝的商品化泥淖
傳統半導體製造流程長期以來分為前段晶圓製造與後段組裝、封裝及測試。過去，後段封裝被視為高度商品化、低利潤的領域，充斥著勞力密集製程與激烈的價格競爭。BE Semiconductor Industries（Besi）很早便意識到此模式的結構性侷限，並策劃了一場戰略轉型，重新定義了其商業模式。該公司深耕半導體組裝與測試設備市場，將重心全面轉向先進封裝的最前線。其營運模式極具彈性且採輕資產架構：主流、低價值的零組件透過亞洲低成本設施的敏捷供應鏈進行製造，而公司則在歐洲保留對高價值工程、關鍵軟體開發及專利組裝架構的絕對掌控權。
公司營收主要來自高度專業化的資本設備銷售，特別是晶片貼合（die attach）、封裝及電鍍系統，並輔以獲利豐厚且具經常性的服務合約、軟體升級與備品零件收入。透過系統性地退出商品化產品線，並持續投資於先進貼合技術，該公司實現了媲美前段微影設備壟斷廠商的財務指標，而非傳統後段供應商的水平。這種技術差異化使公司能維持 63% 至 65% 的毛利率，營業利益率也穩定維持在 30% 左右，展現了在產業週期上行時強大的定價能力與營運槓桿。
客戶、競爭對手與生態系統動態
該公司的客戶群高度集中在半導體生態系統中的頂尖巨頭，包括全球最先進的晶圓代工廠、整合元件製造廠（IDM）以及頂級委外封測代工廠（OSAT）。主要客戶包括台積電（TSMC）、Intel、Samsung 與 Micron。這些企業目前正陷入一場軍備競賽，旨在建立生成式人工智慧所需的硬體基礎設施，這種動態已深刻重塑了該公司的訂單結構。截至 2026 年初，與人工智慧運算及光子應用直接相關的訂單已占總訂單量的約 50%，大幅降低了公司對過往波動劇烈的消費電子與汽車終端市場的依賴。
在競爭層面，傳統對手為 ASM Pacific Technology 與 Kulicke & Soffa 等成熟的亞洲半導體設備製造商。儘管 ASM Pacific Technology 資金雄厚且實力強勁，正積極投資建立自身的先進封裝能力，但目前在次微米貼合精度與混合鍵合（hybrid bonding）產能方面仍落後。然而，更深層的生態系統變化在於前段與後段製造界線的模糊化。隨著先進封裝成為晶片效能提升的主要途徑，Applied Materials 與 Lam Research 等前段半導體設備巨頭正大舉跨足組裝領域。這種匯流正從根本上改變生態系統動態，將過往遙遠的同業轉變為直接的合作夥伴，甚至是潛在的收購方。
先進封裝的護城河與市場領導地位
該公司的競爭優勢源於數十年來將研發資本集中投入於次微米貼合精度。這種單一焦點在半導體製造最關鍵的利基市場中築起了壟斷性的護城河。雖然該公司在廣義的全球晶片貼合市場中擁有 40% 的高市占率，但在技術最尖端的先進晶片貼合領域，其市占率估計高達 75%，地位幾近絕對壟斷。
其產品組合中無可爭議的皇冠明珠是混合鍵合技術。不同於傳統利用微凸塊（micro-bumps）與銲料連接晶片的熱壓合技術，混合鍵合透過直接的銅對銅連接將晶片融合。這項突破實現了指數級提升的數據傳輸速率、更高的互連密度以及顯著降低的功耗，而這些皆是次世代人工智慧加速器的絕對先決條件。在混合鍵合設備領域，BE Semiconductor Industries 是毫無爭議的市場領導者。透過與 Applied Materials 的戰略合作，此領導地位獲得進一步鞏固，雙方共同開發了業界首款完全整合的晶片對晶圓（die-to-wafer）混合鍵合系統——Kinex 平台。透過與前段巨頭共同建立多晶片小晶片（chiplet）的基礎製造標準，該公司已確立了極高的轉換成本，構築了難以撼動的市場地位。
小晶片時代的機會與威脅
傳統摩爾定律縮放的放緩，是該公司主要的結構性順風。隨著電晶體微縮的物理極限達到經濟效益瓶頸，全球半導體產業已果斷轉向 3D 小晶片架構與高頻寬記憶體（HBM）堆疊以提升效能。這種架構典範轉移完全依賴先進封裝，使整體半導體組裝設備市場在 2025 年至 2030 年間預計將有 74% 的成長軌跡。作為堆疊這些先進元件所需設備的首要供應商，該公司處於獨特地位，能從此資本支出週期中獲取不成比例的份額。
然而，駕馭此轉型也帶來了複雜的營運風險。一個具體的近期威脅在於次世代高頻寬記憶體中採用混合鍵合的時間表。業界標準制定機構目前正針對封裝厚度參數陷入爭論。若 SK Hynix 與 Samsung 等主要記憶體製造商獲准使用較厚的封裝標準，他們可能會推遲資本密集的混合鍵合轉型，轉而選擇繼續榨取較便宜的傳統熱壓合技術之效用。此外，儘管該公司受惠於人工智慧的長期趨勢，但仍受限於半導體設備產業固有的週期性。任何迫使主要代工廠推遲資本支出計畫的總體經濟衝擊，都將直接導致訂單簿出現劇烈波動。
新成長引擎與技術顛覆者
為了讓業務免受混合鍵合採用延遲的影響，並進一步擴大技術領先優勢，該公司正積極推出一系列先進平台。2026 年第一季，公司推出了備受期待、具備 1 微米貼合精度的次世代覆晶（flip-chip）工具。該系統旨在積極搶占高階行動裝置與邏輯晶片應用的市場份額，這些領域對混合鍵合的技術需求雖不迫切，但對極致精度仍有嚴格要求。鑑於混合鍵合並非所有先進封裝需求的萬靈丹，公司還推出了 TC Next 平台。這套先進熱壓合系統專為高產能、超細間距的小晶片封裝而設計，確保無論客戶針對特定晶片設計選擇何種鍵合路徑，公司皆能獲取營收。
在顛覆者方面，先進封裝可實現的結構性利潤不可避免地吸引了雄心勃勃的新進者。包括 Hanmi Semiconductor、Hanwha Semitech 與 SEMES 在內的一群韓國設備製造商，正積極投入資本開發競爭性的混合鍵合與先進封裝系統。雖然這些區域型廠商在產能效率與關鍵次微米對準精度上仍落後數個世代，但其地理位置優勢以及與國內記憶體巨頭深厚的政經連結，使他們成為極具威脅的長期對手。若韓國記憶體製造商基於國家安全或成本考量優先採用在地供應鏈，這些新進者在未來十年內可能逐步侵蝕該公司在高頻寬記憶體封裝領域的豐厚市占率。
管理層績效與整合的終局
執行長 Richard Blickman 於 1995 年共同創立該企業，他是歐洲工業科技領域最有效率的價值創造案例之一的操盤手。在三十年的任期內，Blickman 將公司從區域性後段供應商轉型為人工智慧硬體的全球瓶頸廠商，過去十年累計為股東帶來超過 1,500% 的回報。他的資本配置架構極具紀律，特色在於透過精準的早期收購來整合智慧財產權，在產業低迷期進行積極且逆週期的研發支出，並採取嚴格的股東友善分配政策，維持 95% 的股利發放率並同時進行積極的股票回購。
然而，Blickman 的超長任期也為公司敘事帶來了深刻的結構性脆弱：缺乏正式的接班計畫。這種動態，加上擁有先進封裝能力的戰略必要性，使該公司成為業界最合理的收購目標。2025 年 4 月，Applied Materials 收購了 9% 的戰略股權，此舉被機構投資人廣泛解讀為整合的前奏。至 2026 年 3 月，已有可靠報導指出 Applied Materials 與 Lam Research 均在探索數十億歐元的收購要約。其戰略邏輯無可辯駁，因為收購此特定技術組合，將使前段設備巨頭獲得對先進人工智慧基礎設施製造供應鏈的完全垂直整合控制權。
總結評分
BE Semiconductor Industries 代表了歐洲科技界罕見的複利成長型企業，成功克服了硬體市場的殘酷週期，成為人工智慧時代不可或缺的「過路費收取者」。透過果斷將商業模式從商品化後段組裝轉型，並在先進晶片貼合與混合鍵合領域建立近乎壟斷的地位，該公司已確保了足以媲美業界前段巨頭的結構性利潤。向 3D 小晶片架構與高頻寬記憶體堆疊的轉型，確保了未來數年的長期成長路徑，使其專利設備深度嵌入全球最關鍵代工廠與整合元件製造廠的資本支出藍圖中。
儘管在記憶體應用採用混合鍵合的確切時間點，以及國家支持的亞洲挑戰者崛起方面存在短期風險，但其技術護城河依然穩固，並由龐大的研發預算與深度整合的共同開發夥伴關係所強化。管理團隊三十年來完美的執行力創造了巨大的股東價值，儘管目前缺乏明確的高層接班計畫，這自然加速了關於併購的討論。歸根究柢，無論該公司是作為獨立的複利機器繼續執行策略，還是被尋求主導先進封裝的矽谷巨頭收購，基本事實依然不變：若沒有這套特定的技術組合，次世代高效能運算將無法實現生產。