Ferrotec 法說會：憑藉 AI 與半導體成長，目標 2026 年營收達 3,500 億日圓
Ferrotec 2026 會計年度財報說明會，2026 年 6 月 2 日
開場致詞與 AI 半導體市場商機
我是 Ferrotec Holdings 的代表董事。感謝各位今日撥冗參加。2026 年已過半，我想藉此機會與各位分享我們的經營思維，以及如何穩健且快速地推進業務。公司一直深入思考業務成長，正如各位所知，2026 年是 AI 之年。此外，我們正處於半導體產業 5 年循環的榮景中。自去年下半年以來，訂單持續增加，市場呈現活躍成長態勢。
對於今年，我有信心實現 25% 至 30% 的成長。關於本公司與 AI 半導體的關聯，幸運的是，我們與 AI 領域連結極深，旗下多項產品廣泛應用於 AI 與資料中心。例如在熱電模組領域，我們目前在光通訊應用市場佔有 70% 的全球市佔率。之所以能維持如此高的市佔率，是因為我們已實現這些產品的全面自動化生產。我對生產現場的經營理念是盡可能將人為介入降至最低。
此外，我們已將溫度感測器納入產品陣容，並開始與熱電模組配套銷售。因此，我們的產品與 AI、資料中心及光纖應用緊密相關，這為我們建立了極強的市場定位。
「去中國化」策略與全球產能擴張
今年策略的另一重點是聚焦「去中國化」（Ex-China）營運。針對日本、美國及歐洲市場，我們計畫盡可能利用中國以外製造基地的產能。如各位所知，中國半導體產業成長速度亦相當驚人，特別是通用半導體基板的生產量正快速增加。預計今年中國半導體出口額將突破 1 兆人民幣。因此，我們正同時承接來自兩方的訂單，追求雙向成長。
2026 年財務目標與三年展望
對於 2026 年，我們基本追求 20% 的成長。2026 年營收目標為 3,500 億日圓，營業利益為 380 億日圓，淨利為 230 億日圓。關於未來 3 年如何實現穩定成長，我們設定 2027 年營業利益目標為 480 億日圓，2028 年目標則為 500 億至 570 億日圓。當然，我們相信淨利也將穩步成長。短期成長人人可及，但長期持續性成長實屬不易，這正是我們公司的經營之道。
生產效率與成本削減計畫
除了追求成長，我們也必須提升獲利。為提升獲利，我們在馬來西亞的兩座工廠目前正全產能運作。在日本，我們擁有岡山工廠、石川工廠以及熊本仙台工廠。我們相信透過這些據點，能穩健開發日本市場。我們於 2022 年宣布的回歸日本計畫，目前正穩步實現中。
提升效率的另一關鍵在於成本削減。我們今年的成本削減策略與以往截然不同，現在每週都會檢視成本削減數據，並監控每月績效。在成本削減方面，我們有信心在 6 個月內達成超過 100% 的目標。另一個至關重要的面向，是透過數位化、自動化與視覺化來提升生產效率。當然，系統對於實現自動化、視覺化與數位化至關重要。我們目前已幾乎完成系統整合，數據會自動輸入系統並自動生成分析結果。因此，我完全不擔心細節，只需要穩健地執行既定任務，我有信心能繳出亮眼的成績單。
企業文化與人才培育
我們極度重視的另一面向是企業文化建設。當企業文化提升，整個公司就會充滿活力。我們的基本理念是尊重客戶，同時也尊重員工。我們圍繞學習、謙遜與信任建立強大的價值觀，這構成了我們的企業文化。除此之外，我們對產品品質極為講究。我們目前正致力於建立一套合作體系，讓各部門與全公司協同一致，打造優良文化。
當然，人才至關重要。我們如何匯聚優秀人才？途徑之一是培訓。我們為內部員工提供廣泛的培訓以培育人才。另一途徑是從外部延攬優秀人才加入，以組建堅強的人力資源陣容。我深信，當公司不斷進步時，人才自然會向我們靠攏。
財務政策與股東回報
最後，隨著公司營運改善，我們絕對希望同步優化財務狀況。我們已採用以股東權益淨值股利（DOE）至少 3.5% 為基準的政策。從這個角度看，我們的財務數據正穩步改善。我有信心今年股權比率將達到 40%。我們必須兼顧對股東與員工的回報。在股東回報方面，我們此前已承諾維持約 50% 的股利發放率。在員工回報方面，我們希望目標是支付 6 到 8 個月的獎金。如果我們能成為這樣優秀的公司，人才自然會爭相加入。
當然，我們也希望執行庫藏股，目前正考慮提撥約 250 億日圓用於此目的。我們亦將出售閒置資產以回收資金，增加現金流動性，以便隨時把握各種機會。當然，我們也在評估產能擴張、併購（M&A）以及啟動各類新業務。未來我們需要興建多座新工廠，今年已決定的計畫是需要興建約 6 座工廠。我有信心能實現超越市場預期的成長。非常感謝各位的支持。
CFO 武田進行財務報告
我是 CFO 武田。我將說明 2026 年 3 月的財務結果。營收為 2,889 億日圓，年增 5%。營業利益為 275 億日圓，增加 34 億日圓，成長 14%。在營業外收支方面，匯兌損失惡化 24 億日圓，經常利益為 260 億日圓，成長 2%。企業稅增加約 20 億日圓，淨利為 148 億日圓，年減 5%。
分部門來看，半導體製造設備相關部門受惠於陶瓷與金屬加工業務成長，營收年增 12%，營業利益成長 30%。在電子裝置部門，熱電模組因 AI 相關光通訊收發器應用需求擴大，營收成長 14%，營業利益成長 26%。在汽車部門，由於電動車（EV）等應用的功率基板處於供需調整期，營收年減 4%，營業利益下滑 25%。
在合併資產負債表方面，由於馬來西亞工廠及其他設施的資本支出，有形固定資產增加 360 億日圓；在負債方面，有息負債增加了 400 億日圓。
會計年度結算日變更與 2026 年 12 月期預測
接下來說明 2026 會計年度的預測。首先，在 6 月股東大會批准的前提下，我們將把會計年度結算日變更為 12 月 31 日。本會計年度（2026 年 12 月期）將是從 4 月到 12 月的 9 個月過渡期。然而，由於我們的合併子公司傳統上均採用 12 月結算，因此合併子公司 1 月至 12 月的營收與獲利將反映在本會計年度中。儘管是 9 個月的會計年度，對合併財報的影響僅約 50 億日圓的營收。
對於 2026 年 12 月期，預測營收為 3,500 億日圓，年增 21%。營業利益預測為 380 億日圓，年增 38%。淨利預測為 230 億日圓，年增 54%。
我將按部門進行說明。在半導體製造設備方面，來自美中客戶的詢問逐月增加。特別是金屬加工與陶瓷設備銷售持續成長，與中國半導體製造相關的零件清洗業務也在增加，我們預測該部門營收年成長 20%。在電子裝置方面，熱電模組持續受惠於 AI 相關光通訊收發器應用，預測年成長 28%。在汽車部門，我們預期熱電模組與功率基板銷售將增加，預測成長 24%。
中期計畫 KPI 更新
我將說明中期計畫的 KPI。我們調升了 2026 年 12 月期的營收與獲利計畫，以及 2027 年 12 月期的獲利計畫，並首次公布 2028 年 12 月期的營收與獲利計畫。2028 年 12 月期計畫營收為 4,500 億日圓，營業利益為 570 億日圓，淨利為 380 億日圓。
關於 ROE 與 ROC 目標，我們為了與獲利水準保持一致而下調了目標值，但我們追求的目標水準維持不變，即 ROE 15% 與 ROC 8%。關於資本配置，在資本支出方面，半導體客戶對產能增加的需求正快速上升，我們目前正計畫追加陶瓷產能投資及馬來西亞工廠的額外投資。我們將截至 2027 年 12 月的 3 年資本支出計畫增加了約 350 億日圓，而出售 500 億日圓集團資產的政策維持不變。
股東回報政策與股利預測
關於股東回報，我們維持 DOE 至少 3.5% 的政策，並將在考量財務狀況的同時靈活考慮庫藏股，目標是實現 50% 的總回報率。我們計畫在 2028 年 12 月期前實施 250 億日圓的庫藏股。針對 2026 年 10 月期的股利，我們計畫每股配發 20 日圓，並將致力於隨業務成長提升股東回報。