Intel 受惠於 AI 工作負載轉移，CPU 重回核心地位，財報連六季優於預期
2026 年第一季法說會，2026 年 4 月 23 日
Intel 第一季財報表現全面超越財測，營收達 136 億美元，高於財測中位數 14 億美元；毛利率為 41%，較預期高出約 650 個基點。更重要的是，Intel 正受惠於 AI 基礎設施經濟學的根本性轉變，CPU 重新成為運算架構的核心，執行長 Lip-Bu Tan 將此發展形容為「一年前還在談生存，如今已轉向擴大供給」的關鍵轉折。
AI 基礎設施中的 CPU 復興
本次法說會最重大的揭示，在於 Intel 對 CPU 正重新確立為 AI 運算基石的信心日益增強，隨著工作負載從訓練轉向推論及代理（agentic）應用，這一趨勢愈發明顯。Tan 直言：「CPU 正重新成為 AI 時代不可或缺的基礎。」他強調這「不僅是我們的願望，更是客戶的真實反饋，且已體現在我們產品的需求結構中。」
財務長 David Zinsner 提供了運算架構轉變的具體數據。傳統訓練工作負載的 CPU 與 GPU 配置比例約為 1:7 至 1:8；推論工作負載已壓縮至 1:3 至 1:4；而在代理及多代理 AI 應用中，該比例正趨於 1:1，甚至可能完全反轉，由 CPU 佔據主導。這對 Intel 的伺服器業務而言是結構性的順風，管理層認為此動能不僅能延續至 2026 年全年，更將延伸至 2027 年。
Intel 資料中心與 AI 部門（DCAI）營收達 51 億美元，季增 7%，年增 22%，遠超市場預期。Intel 現預估今年產業伺服器 CPU 的總潛在市場（TAM）將以雙位數成長，且動能將延續至明年。DCAI 部門內的 ASIC 營收季增逾 30%，年增近一倍，年化營收規模已突破 10 億美元。
長約簽訂預示需求穩健
Intel 本季簽署多項長期協議，包括與 Google 達成涵蓋 Xeon CPU 與 ASIC 業務的重大合作。Zinsner 解釋，這些協議通常為期 3 至 5 年，包含數量與價格承諾，既提升了 Intel 的供應規劃能見度，也為客戶提供了價格保障。公司表示已簽署其他協議，但應客戶要求暫不公開。
在問答環節中，當被問及未滿足的需求規模時，Zinsner 表示該數字「以 B（十億）為單位」，暗示受限於供應瓶頸，有數十億美元的營收未能實現。儘管每季產量均有提升，但預計供應受限的情況將持續至今年年底。
製程技術執行力加速
最令人振奮的營運進展莫過於製造良率的提升，特別是 Intel 18A 製程。Zinsner 指出，18A 良率優於內部預測，預計將提前於年中達到年底設定的良率目標。第二季 Panther Lake 在 18A 製程的產量將季增 6 至 7 倍，創下五年來新產品產能爬坡的最快紀錄。
Intel 14A 的開發進度亦超前。Tan 指出，「14A 的成熟良率與效能表現，在相同開發階段已超越 18A」，目前 0.5 版製程設計套件（PDK）已就緒，0.9 版預計近期發布。公司預期外部晶圓代工客戶的設計定案（design commitments）將於 2026 年下半年湧現，並延伸至 2027 年上半年。管理層亦決定將更多 Intel 自家未來產品轉移至 14A 生產，以便在產業產能受限時期，強化供應鏈掌控力。
毛利率動態與成本逆風
第一季 41% 的毛利率受惠於約 650 個基點的正面挹注，主要來自於產量提升（包括先前預留庫存的釋出）、產品組合改善、定價策略以及 18A 良率提升。然而，第二季毛利率預測下調至 39%，反映了初期 18A 生產毛利仍低於公司平均，且產量季增 6 至 7 倍將對產品組合構成明顯的負面影響。
Zinsner 強調，記憶體、基板及 T glass 等輸入成本壓力日益增加，將對下半年毛利率造成逆風。儘管財務長重申毛利率擴張仍是其「首要任務」，但未來必須透過持續提升良率、落實定價策略，以及隨著成熟製程貢獻更多營收來優化產品組合，以克服成本上漲的挑戰。
PC 業務面臨下半年逆風
客戶運算事業群（CCG）營收為 77 億美元，季減 6%，但表現優於預期。AI PC 營收現已佔客戶端 CPU 組合的 60% 以上，季增 8%。然而，管理層對 PC 市場持審慎態度，預計全年產業 TAM 將呈現低雙位數下滑，與同業觀點一致。管理層預期，受宏觀經濟不確定性、地緣政治因素及零組件短缺導致系統成本上升影響，PC 需求將在下半年轉弱。
從營收角度看，Zinsner 指出第二季 CCG 的營收水準可能代表該業務全年的「平穩」運行率。本季公司推出了採用 Intel 18A 製程的 Core Ultra Series 3 與 Core Series 3 處理器，管理層將其譽為五年來最強勁的產品發布，具備更佳的每瓦效能與更強大的 AI 功能。
晶圓代工進展與外部客戶互動
Intel Foundry 營收達 54 億美元，季增 20%，主要受惠於 Intel 3 製程 EUV 晶圓組合增加及 18A 的顯著成長。外部晶圓代工營收為 1.74 億美元。營業虧損 24 億美元，較上季改善 7,200 萬美元，主因 Intel 4、3 及 18A 製程良率提升帶動毛利率改善，但部分被與 14A 客戶評估相關的營運支出增加所抵銷。
公司宣布與 SpaceX、xAI 及 Tesla 建立合作夥伴關係，支持「Terafab」計畫。Tan 將此計畫形容為探索「重構矽製程技術的創新方式」，以提升製造效率。儘管細節有限，Tan 稱此為「非常廣泛的關係」，並表示他與 Elon Musk 皆深信「全球半導體供應速度已趕不上需求激增的速度」。
先進封裝業務持續成長，客戶積壓訂單在本季增加。Zinsner 指出，先進封裝交易規模已達到「每年數十億美元」等級，遠超最初預期的數億美元，預計隨時間推移，其毛利率將達到或優於晶圓代工平均水準，主因是其為客戶提供了差異化的價值主張。
資本配置與資產負債表
Intel 現預計 2026 年資本支出將與去年持平，而非先前預測的持平至下滑。然而，支出結構發生重大變化，廠房建設支出大幅減少，設備支出則年增約 25%，以支撐強勁的需求環境。Zinsner 強調公司與設備供應商關係密切，能根據內部及外部客戶承諾靈活調整產能。
公司已完成以約 77 億美元現金及 65 億美元新債，回購愛爾蘭 Fab 34 廠 49% 股權的交易。此舉被視為「極具增值效益」，使 Intel 股東能完整享有該晶圓廠產能爬坡帶來的效益。預計今年第二、三、四季的非控制權益淨額約為 2.5 億美元，2027 及 2028 年每年則為 11 億美元。Intel 承諾將按計畫償還所有到期債務，包括 2026 年的 25 億美元及 2027 年的 38 億美元。
排除 Fab 34 收購案影響，管理層仍預期全年調整後自由現金流為正值。第一季營運現金流為 11 億美元，資本支出為 50 億美元，調整後自由現金流為負 20 億美元。
第二季財測與全年展望
Intel 預估第二季營收將落在 138 億至 148 億美元之間，季增 2% 至 9%。以 143 億美元的中位數計算，預計毛利率為 39%，稅率 11%，非 GAAP 每股盈餘（EPS）為 0.20 美元。管理層預期 CCG 與 DCAI 部門營收將因供應改善及定價策略的完整季度貢獻而季增，其中 DCAI 將呈現雙位數季增。
全年展望方面，Intel 預期營收將遵循過去十年的季節性趨勢，其中伺服器表現將優於趨勢，PC 則低於趨勢。工廠網絡將在第三、四季持續擴大供應，但由於上半年產出遠高於預期，擴產速度將較 90 天前的預估更為審慎。受通膨壓力、變動薪酬及為捕捉成長機會而進行的針對性投資影響，營運支出預計將高於先前設定的 160 億美元目標。
競爭定位疑慮
在問答環節中，分析師針對 Intel 在 x86 市場對抗 AMD 以及伺服器領域 Arm 生態系日益壯大的競爭定位提出質疑。Tan 強調 Intel 正「專注於執行力」，透過架構調整以優化不同工作負載，並加速 Coral Rapids 的時程，該產品將具備同步多執行緒（SMT）功能，以更有效地與 AMD 競爭。他指出，Intel 結合 CPU、先進封裝及晶圓代工能力的獨特優勢，能為客戶工作負載提供更快的優化速度。
針對 Arm 的競爭，Tan 表示尊重 Arm 授權模式的成功，但強調 Intel 擁有長期的 OEM 合作關係與強化的產品藍圖。他指出近期聘請了多位具備深厚 Arm 專業的高階主管，包括前 Arm 資料中心伺服器晶片部門負責人，以及具備優化 Arm 產品經驗的人才。Tan 並以與 SambaNova 在資料流架構上的合作為例，說明 Intel 在傳統 CPU 之外更廣泛的 XPU 策略。
AI 驅動業務佔營收比重達 60%
總體而言，Intel 的 AI 驅動業務現已佔總營收的 60%，年增 40%。這代表公司業務結構的根本性轉變，也驗證了 Tan 自出任執行長以來推動的策略重組。管理層強調，所有業務的需求持續超越供應，特別是 Xeon 伺服器 CPU，預計動能將延續至 2026 及 2027 年。
公司過去一年的轉型令人印象深刻。Tan 形容此轉變稱：「一年前，關於 Intel 的討論還在於我們能否生存。今天，討論的重點在於我們能多快增加製造產能，並擴大供給以滿足對產品的龐大需求。」儘管執行挑戰依然嚴峻，特別是在毛利率擴張與晶圓代工客戶爭取方面，但基礎需求環境與策略定位已大幅改善。
Intel Corporation 深度剖析
商業模式與營收機制
Intel 目前採取結構性分拆的商業模式，積極推動內部產品設計部門與半導體製造部門的轉型與分離。此策略要求內部產品部門（特別是客戶端運算事業群 Client Computing Group 與資料中心暨人工智慧事業群 Data Center and Artificial Intelligence group）轉型為無廠半導體（fabless）實體，並以市場價格向 Intel Foundry 採購。客戶端運算事業群透過設計桌上型與行動個人電腦的 x86 處理器，貢獻了絕大多數的營收。資料中心暨人工智慧事業群則聚焦於企業與超大規模伺服器處理器，以及重組後的運算加速器產品組合。Intel Foundry 的任務則是負責製造這些內部設計，同時積極爭取外部無廠半導體客戶，以充分利用其晶圓廠與先進封裝服務。其核心獲利引擎仰賴同時獲取矽架構的設計溢價，以及晶圓製造的生產利潤。目前，此模式需要龐大的交叉補貼，因為獲利能力極高的客戶端與伺服器設計業務，必須支撐晶圓代工部門在擴充次世代製程節點時所產生的嚴重營運虧損。
客戶、競爭對手與供應鏈動態
Intel 的客戶群高度集中，且依部門呈現顯著差異。在客戶端運算領域，終端市場需求取決於企業機隊升級與消費者的換機週期，但直接營收則集中於少數幾家原始設備製造商（OEM），主要為 Dell、HP 與 Lenovo。在資料中心領域，採購權集中於 Google、Microsoft 與 Amazon 等超大規模雲端服務供應商，以及傳統企業 IT 部門。競爭格局嚴峻且持續擴大：在核心 x86 處理器市場，Advanced Micro Devices（AMD）是主要的結構性對手，在伺服器與客戶端市場皆激烈競爭並侵蝕 Intel 的市占率。在人工智慧加速器市場，Nvidia 則具備壟斷優勢。在製造端，Intel Foundry 直接與 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（台積電）及 Samsung Electronics 競爭外部晶圓代工訂單。此外，Intel 對 ASML 存在關鍵的供應依賴，後者是唯一能提供極紫外光（EUV）及高數值孔徑（High-NA）微影設備的供應商，而這些設備對於 Intel 推進先進電晶體製程路線圖至關重要。
市占率分析
半導體製造領域目前由台積電在先進製程的絕對優勢所定義。截至 2026 年初，台積電在人工智慧加速器製造領域擁有約 95% 的市占率，並掌握超過 86% 的整體先進製程市場。儘管 Intel Foundry 近期單季認列了 1.74 億美元的外部營收，但這在全球晶圓代工整體潛在市場（TAM）中僅占極小比例。在資料中心處理器領域，AMD 已系統性地瓦解了 Intel 過去近乎壟斷的地位。受惠於 Epyc Turin 架構卓越的總擁有成本（TCO）指標，AMD 在 2025 年底已拿下超過半數的伺服器中央處理器（CPU）銷售營收。相反地，Intel 在客戶端運算領域仍保有明顯的規模優勢，約占個人電腦市場 56% 的份額，這在產業轉向人工智慧架構的過程中提供了關鍵規模——2026 年出貨的裝置中，已有 60% 具備專用的人工智慧處理區塊。而在資料中心人工智慧加速器領域，Intel 的影響力微乎其微，Nvidia 控制了超過 70% 的市場，其餘需求則由超大規模雲端業者的客製化晶片與 AMD 分食。
競爭優勢
Intel 的主要競爭護城河已從單純的電晶體密度領先，轉變為地緣政治上的不可或缺性與先進封裝規模。作為唯一在美國與歐洲擁有龐大運作基地的高階邏輯晶片製造商，Intel 是西方半導體供應鏈韌性的核心支柱。此地緣政治現實為其帶來了龐大的結構性補貼，美國政府甚至取得了近 10% 的股權，實質上為 Intel 提供了亞洲競爭對手所沒有的主權資本後盾。在技術層面，Intel 在背面供電技術（PowerVia）與環繞閘極（GAA）電晶體架構（RibbonFET）上擁有真正的先發優勢。這些創新應用於 Intel 18A 製程節點，提供了卓越的能源效率與繞線密度，使 Intel 成為無廠半導體客戶在台積電 2 奈米產能受限時的替代供應來源。此外，Intel 專有的先進封裝技術（如 EMIB）對於需要複雜多晶片模組組裝的外部客戶而言，仍具備高度吸引力。
產業動態：機會與威脅
Intel 目前面臨的結構性機會在於全球主權運算硬體的建置潮以及個人電腦的換機週期。世界各國政府正大力補貼在地化運算基礎設施，強制要求供應鏈地理多元化，這直接有利於 Intel 的在地化製造策略。同時，裝置端運算的普及正推動客戶端運算的超級換機潮，提升了筆記型電腦處理器的平均售價與利潤結構。然而，長期威脅依然嚴峻。晶圓代工商業模式需要持續且高昂的資本支出；僅在 2026 年第一季，Intel 的總資本支出就高達 50 億美元，導致調整後自由現金流為負 20 億美元。此外，儘管目前客戶端運算市場強勁，但產業指標顯示，受總體經濟庫存消化與零組件成本通膨影響，2026 年下半年個人電腦需求將出現低雙位數的下滑。Intel 目前非 GAAP 毛利率徘徊在 41% 左右，對於產量波動及新建晶圓廠龐大的折舊負擔極為敏感。
產品路線圖與技術變革
Intel 2026 年的技術路線圖反映了從理論抱負轉向臨床實用主義的果斷轉變。關鍵的 Intel 18A 製程節點已成功進入量產階段，實現了公司多年來的路線圖目標，並支撐了 Panther Lake 客戶端處理器與 Clearwater Forest 伺服器晶片。然而，人工智慧加速器產品線經歷了重大重組。在 Gaudi 3 架構商業表現不如預期後，Intel 取消了備受期待的 Falcon Shores 圖形處理器（GPU）商業發布，將其轉為內部測試用途。取而代之的是 Jaguar Shores，這是一款預計於 2026 年底量產的機架級人工智慧解決方案。該架構利用矽光子技術與高頻寬記憶體（HBM），將運算與記憶體資源分散至整個伺服器機架，顯示出 Intel 正轉向避開與獨立 GPU 的直接競爭。展望未來，晶圓代工路線圖將取決於預計 2027 年推出的 Intel 14A，這將是業界首個完全整合高數值孔徑 EUV 微影技術的邏輯製程節點。
破壞性競爭者與替代風險
歷史悠久的 x86 指令集架構雙頭壟斷正面臨來自替代矽架構的前所未有的結構性破壞。最嚴重的長期威脅源於超大規模雲端服務供應商將半導體設計內製化。例如 Google 的 Tensor Processing Unit v6 與 Amazon 的 Trainium 架構，正從根本上繞過通用晶片供應商，以專為內部人工智慧工作負載優化的特定應用積體電路（ASIC）取代通用的 x86 運算。在客戶端運算領域，ARM 架構已強勢攻入 Windows PC 生態系統。在 Qualcomm 等新進業者以及 Apple 自研晶片的持續成功帶動下，ARM 架構處理器在每瓦效能指標上持續展現優勢。這種架構替代威脅到了 Intel 在行動客戶端運算的歷史主導地位，並迫使公司必須高度優先考慮自身的能源效率路線圖，以防其最賺錢的營收基礎進一步流失。
管理層績效
Intel 管理層經歷了劇烈的動盪，隨後嚴格回歸臨床式的執行風格。前執行長 Pat Gelsinger 成功推動了「四年五個製程節點」的宏大工程計畫，並達成 18A 里程碑，但由於財務虧損擴大及加速器市場的策略失誤，於 2024 年底突然退休。董事會隨後任命了備受推崇的產業老將、Cadence Design Systems 前高管 Lip-Bu Tan 負責主導全面的營運改革。Tan 實施了一種嚴謹、工程至上的哲學，強調殘酷的資本紀律並摒棄企業自負。在其任內，Intel 裁員超過 2 萬人，終止了周邊非核心專案，並成功完成複雜的政府談判以取得聯邦股權。Tan 從根本上將 Intel 重塑為務實的製造商，不加掩飾地承認過去的產品失敗，並成功與 Tesla 和 SpaceX 等企業建立早期晶圓代工合作夥伴關係。管理團隊目前展現出穩定良率與控制營運支出的必要營運紀律，顯示內部製造惡化的最壞情況已獲解決。
評分表
2026 年的 Intel Corporation 代表了一項高度複雜、分歧的投資論點，其特徵在於營運分流與結構性必要性。18A 製程節點成功進入量產，證實了底層工程體系已趨於穩定，有效地縮小了與亞洲晶圓代工同業的技術差距。客戶端運算營收仍是其財務基石，受惠於強勁的硬體換機週期，為資本密集的晶圓代工擴張提供了必要的流動性。然而，隨著 Falcon Shores 的取消與 Gaudi 3 市占率微不足道，Intel 在半導體史上最賺錢的長期成長向量中幾乎缺席，僅能勉強捍衛其資料中心 CPU 的既有安裝基礎，以抵禦 AMD 的猛烈攻勢。
歸根結底，Intel 的終端價值已不再僅繫於產品設計的優越性，而是其地緣政治效用與製造規模。聯邦資本的注入與非傳統矽晶片設計商的策略合作，驗證了「北美必須擁有台積電替代方案」這一全球宏觀經濟的需求。在 Lip-Bu Tan 嚴謹、臨床式的領導下，公司展現了放棄無利可圖的虛榮專案，轉而追求務實的資本效率與良率優化。儘管負向自由現金流與毛利率壓縮將持續抑制短期獲利，但 Intel 具備必要的基礎資產、政府支持與更新後的製程技術，足以從陷入困境的傳統巨頭轉型為具備主權支持的系統級晶圓代工廠。