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Nova Ltd., WFE 성장 전망 상향… 1분기 실적 호조 및 하이브리드 본딩 수요 급증에 매출 10억 달러 목표 청신호

2026년 1분기 실적 발표(5월 14일) — Nova, 매출·마진·서비스 전 부문에서 역대 최고 실적 달성. 하이브리드 본딩 도입 가속화 및 WFE 성장 전망치 상향 조정

전 부문 역대급 실적, 가이던스 재차 상향

Nova Ltd.는 2026년 1분기 모든 지표에서 기록적인 성과를 거뒀다. 1분기 매출은 전 분기 대비 6%, 전년 동기 대비 10% 증가한 2억 3,530만 달러를 기록하며 자체 가이던스 상단을 상회했다. 비일반회계기준(Non-GAAP) 희석 주당순이익(EPS)은 2.33달러로 역시 가이던스 범위를 넘어섰다. 회사는 2분기 매출 가이던스로 2억 4,500만~2억 5,500만 달러를 제시하며 중간값 기준 약 6%의 분기 성장률을 예고했다. 비일반회계기준(Non-GAAP) EPS는 2.34~2.48달러로 전망했다. 서비스 매출은 13분기 연속 성장세를 이어갔는데, 이는 일회성 요인이 아닌 설치 기반 확대에 따른 복리 효과가 나타나고 있음을 시사한다.

1분기 비일반회계기준(Non-GAAP) 매출총이익률은 59.4%를 기록하며 회사의 목표 범위인 57~60% 상단에 근접했다. 이는 유리한 제품 구성과 고마진 서비스 부문의 지속적인 기여 덕분이다. 가이 키즈너(Guy Kizner) CFO는 향후 전망에 대해 "올해 내내 이러한 수준이 유지될 것"이라고 자신했다. 비일반회계기준(Non-GAAP) 영업이익률은 34%를 기록하며 목표치인 28~33%를 가볍게 웃돌았다. 이는 R&D 및 시장 진출(go-to-market) 투자가 지속되는 상황에서도 영업 레버리지 효과가 발휘된 결과다. 2분기 가이던스에는 영업비용 증가가 반영되어, GAAP 기준 영업비용은 1분기 6,490만 달러에서 약 7,200만 달러 수준으로 늘어날 전망이나, 경영진은 이를 비용 증가가 아닌 전략적 투자라고 설명했다.

WFE 전망 상향 조정, 시장 성장률 상회 기대

이번 발표에서 주목할 점은 웨이퍼 제조 장비(WFE) 성장 전망에 대한 상향 조정이다. 가브리엘 와이스만(Gabriel Waisman) CEO는 2026년 WFE 시장이 10% 중반대 성장할 것으로 내다봤다. 이는 지난 2월 실적 발표 당시의 전망보다 높아진 수치다. 그는 "우리는 이 수치를 상회하는 실적을 낼 것으로 기대한다"며 로직, 메모리, 첨단 패키징 전 분야에서 성장이 예상된다고 밝혔다. 2027년까지 매출 10억 달러를 달성하겠다는 목표는 변함없으며, 1분기와 2분기 궤적을 고려할 때 달성 가능성은 더욱 높아졌다.

모건스탠리 애널리스트가 10% 중반대 WFE 성장 전망과 공정 장비 업체들이 언급하는 20%대 초반 수치 사이의 괴리에 대해 묻자, 와이스만 CEO는 불확실성을 인정하면서도 Nova만의 구조적 강점을 강조했다. 그는 "Nova는 공정(process)과 공정 제어(process control) 성장 벡터 모두에서 수익을 창출한다"고 설명했다. 공정 장비에 직접 내장되는 통합 계측, 독립형 치수 계측, 그리고 점차 확대되는 랩투팹(lab-to-fab) 도입 등 세 가지 핵심 동력이 어떤 하위 부문이 시장을 주도하든 관계없이 WFE 성장으로부터 수혜를 입게 해준다는 설명이다.

메모리 매출의 3분의 2는 첨단 DRAM… HBM 수주 증가

1분기 메모리 부문 매출은 전체의 34%를 차지하며 역대 최고치를 기록했다. 이 중 첨단 DRAM이 메모리 매출의 약 3분의 2를 차지했다. 인라인 SIMS 플랫폼인 'Metrion'은 초기 도입 단계를 지나 본격적인 배치 단계로 진입했으며, 주요 메모리 고객사로부터 3D NAND와 DRAM용으로 재주문이 이어지고 있다. Nova의 전공정 화학 계측 솔루션인 'AncoScene' 또한 아시아 주요 메모리 고객사에서 시장 점유율을 확대하며 역대급 실적을 기록했고, 올해 다수의 장비 납품이 예정되어 있다.

향후 전망에 대해 와이스만 CEO는 HBM이 더욱 중요한 매출 항목이 되고 있다고 밝혔다. Nova의 WMC 및 Semdex 독립형 플랫폼에 대한 "강력한 HBM 관련 수주"가 이어지고 있다는 설명이다. 또한 하이브리드 본딩과 관련된 메모리 고객사들의 장비 조기 도입(pull-in)이 실제로 나타나고 있다고 확인했다. 그는 올해 전체 매출에서 메모리가 차지하는 비중이 2025년보다 커질 것으로 예상하며, 이는 업계 전반의 첨단 DRAM 투자 급증 추세와 일치한다고 덧붙였다.

하이브리드 본딩 도입 가속화, 계측 수요 폭발적 증가

이번 발표에서 전략적으로 가장 중요한 대목은 하이브리드 본딩 도입이 "여러 첨단 디바이스 부문에서 예상보다 빠르게 진행되고 있다"는 점이다. 하이브리드 본딩은 기존 패키징 방식보다 계측에 대한 요구 수준이 훨씬 높기 때문에 Nova에 매우 유리하다. 와이스만 CEO는 "이 공정은 직접적인 구리-구리(copper-to-copper) 인터페이스와 초미세 피치 상호연결에 의존하기 때문에 표면 평탄도, 정렬 정확도, 인터페이스 무결성을 여러 공정 단계에 걸쳐 엄격하게 제어해야 하는 고도의 계측이 필수적"이라고 설명했다.

그가 언급한 CMP 균일도, 워크 피치, 엣지 롤오프(edge roll-off), 상호연결 수율 등 구체적인 계측 과제들은 각각 새로운 장비 도입 기회로 이어진다. Nova는 이미 하이브리드 본딩 분야의 최상위 고객사들을 확보하고 있으며, 특히 메모리 고객사들로부터 장비 도입 시기가 앞당겨지는 효과를 보고 있다. 제품 매출의 약 20% 중반대까지 성장한 첨단 패키징 사업에 하이브리드 본딩이라는 고도의 계측 수요가 더해진 셈이다. 도입 속도가 예상보다 빠르다는 점은 매출 측면에서 긍정적인 서프라이즈다.

첨단 패키징, 제품 매출의 20% 중반 차지… 중국 내 수요 증가

1분기 첨단 패키징은 전체 제품 매출의 20% 중반대에 도달했으며, 여전히 로직 고객사가 주를 이루고 있다. 와이스만 CEO는 올해 첨단 패키징 부문이 업계 동료들이 보고한 수준의 성장을 기록할 것으로 내다봤다. 특히 중국 내 고객사들의 수요가 증가하고 있다는 점을 언급하며, 중국에서 "첨단 패키징 및 HBM과 관련된 다수의 신규 고객사 협업"이 진행 중이라고 밝혔다. 이는 구조적 역풍을 맞고 있는 중국 시장에서 고무적인 데이터 포인트다.

중국 시장은 여전히 주의 깊게 지켜봐야 할 대상이다. 와이스만 CEO는 중국 외 지역의 첨단 노드 투자가 확대됨에 따라 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 점진적으로 감소할 것으로 예상했다. 이는 2025년 대비 2024년의 추세와 일치한다. 장기적으로 중국 매출 비중을 25~30% 수준에서 안정화하겠다는 목표는 유지된다. 단기적으로는 2025년 4분기 대비 "다소 긍정적인" 개선세를 보이고 있으나, 이를 재가속화 단계로 보기는 어렵다고 평가했다.

GAA 모멘텀 및 Intel 수상으로 로직 시장 입지 강화

로직 부문에서 Nova는 게이트올어라운드(GAA) 공정 전환과 성숙 노드 및 첨단 패키징 분야의 신규 고객사 확보에 힘입어 역대 최고 수준의 통합 계측 매출을 기록했다. 회사는 GAA 누적 매출 5억 달러 목표를 순조롭게 달성 중이며, 2027년에는 GAA 투자가 더욱 확대될 것으로 전망했다. 또한 Nova는 Intel의 2026년 'EPIC Supplier Award'를 수상했는데, 이는 "Intel 글로벌 공급망에서 가장 영예로운 상"으로 평가받는다. 수천 개의 공급업체 중 선정되었다는 사실은 Intel의 자본 지출(capex) 궤적이 중요한 변수인 현 시점에서 양사 관계의 깊이를 입증한다.

X선 및 XPS: 시장 확대와 경쟁 심화

X선 기술 기회에 대한 질문에 Nova는 경쟁 상황을 솔직하게 밝혔다. 회사는 전공정 애플리케이션과 하이브리드 본딩의 보이드(void) 검출 등 첨단 패키징 분야에서 X선 기술의 큰 기회를 보고 있으며, 광학 및 X선 장비에 머신러닝을 결합하는 하이브리드 계측 전략을 추진 중이다. 삼성 및 IBM과 공동 발표한 논문들이 이를 뒷받침한다. 다만 와이스만 CEO는 중국 현지 업체 및 향후 성장할 잠재적 경쟁사들로 인해 XPS 및 재료 계측 분야의 경쟁이 심화되고 있음을 인정했다. 그는 이를 단기적인 매출 리스크가 아닌 로드맵에 대한 지속적인 투자의 필요성으로 해석했으나, XPS 시장이 커짐에 따라 투자자들이 반드시 추적해야 할 변수다.

아시아 신규 생산시설, 공급망 압박 및 비용 관리

성장을 뒷받침하고 지리적 집중 리스크를 줄이기 위해 Nova는 아시아에 새로운 생산 시설을 건설 중이며 2026년 말 가동을 목표로 하고 있다. 이 시설은 생산 용량을 확대하고 비용 구조를 최적화하며 주요 고객사와 가까운 곳에서 제조를 수행하기 위해 설계되었다. 와이스만 CEO는 "칩 가격 상승 등 공급업체 수준에서 일부 비용 압박이 있다"고 언급했으나, 적극적인 비용 관리와 장기적인 공급업체 관계를 통해 이를 관리하고 있다고 밝혔다. 리드 타임은 경쟁사보다 짧은 수준을 유지하고 있으며, 이는 경쟁 우위로 작용하고 있다. 다만 강력한 수요와 2027년까지 가시화된 고객 주문량을 고려할 때 향후 리드 타임이 다소 타이트해질 가능성도 있다.

시장 점유율: 업계 2위, 2년 연속 400bp 점유율 확대

가트너(Gartner)의 최신 시장 점유율 데이터에 따르면, Nova는 2025년 박막 및 임계 치수(CD) 계측 분야에서 점유율을 약 400bp(4%p) 확대했다. 이로써 2년 연속 대규모 점유율 성장을 기록하며 해당 분야 업계 2위 자리를 공고히 했다. 와이스만 CEO는 지속적인 점유율 확대를 "주요 목표"로 꼽으며, 중국의 첨단 패키징 생태계를 포함한 첨단 패키징과 하이브리드 본딩이 향후 점유율을 더 높일 수 있는 핵심 분야라고 강조했다. 가트너 데이터는 다소 후행 지표이지만, Nova의 자체 매출 성장과 고객사 수주 발표가 시사해온 경쟁적 궤적을 독립적으로 입증해주고 있다.