Bernstein Conference: $40 miljard NAND-upgrade Lam Research versneld, center voor panel-packaging geopend in Oostenrijk
Bernstein 42nd Annual Strategic Decisions Conference, 27 mei 2026 — CEO Tim Archer schetst de toenemende vraag in alle apparaatcategorieën en signaleert een verkorte upgrade-tijdlijn die de groeiberekening voor WFE verandert
NAND-upgrade verloopt sneller dan verwacht
Het belangrijkste nieuwe datapunt uit het optreden van Lam Research op de Bernstein Strategic Decisions Conference is dat de NAND-upgradecyclus van $40 miljard — het proces waarbij geïnstalleerde apparatuur wordt opgewaardeerd van circa 100 lagen naar 200-plus lagen — eind 2027 grotendeels voltooid zal zijn. Dit is een aanzienlijke versnelling ten opzichte van de prognose van "enkele jaren" die tijdens de Investor Day van Lam in februari 2025 werd gegeven, wat CEO Tim Archer expliciet bevestigde. "Tijdens onze meest recente conference call," aldus Archer, "zeiden we dat de volledige upgrade-investering van $40 miljard waarschijnlijk eind 2027 afgerond zou zijn."
Deze versnelling is geen gevolg van zorgen over de vraag; integendeel. Het weerspiegelt het groeiende strategische belang van NAND binnen de AI-infrastructuurstack. Toepassingen zoals inference, agentic AI en KV-cache drijven de vraag naar enterprise SSD's en opslag met hoge dichtheid aan in een tempo dat een jaar geleden nog niet werd voorzien. De beperkende factor is, zoals Archer erkende, deels het tekort aan cleanroom-ruimte. Dit dwong NAND-klanten om bestaande fabs maximaal te benutten via upgrades voordat er groen licht werd gegeven voor nieuwbouw (greenfield). De golf van nieuwe fabrieken is in zijn visie nu een gebeurtenis voor 2028 en daarna, wat betekent dat de upgrade-omzet eerst komt, gevolgd door een tweede, structureel grotere golf.
Cruciaal is dat Lam een onevenredig groot deel van de upgrade-uitgaven naar zich toetrekt, omdat het bedrijf domineert in de kritieke etch- en deposition-stappen die nodig zijn voor het bouwen van hogere geheugenstacks. Archer was direct: "Als de klant een hoger apparaat wil bouwen, gaat het merendeel van de uitgaven doorgaans naar apparatuur van Lam." En het effect werkt cumulatief: een grotere geïnstalleerde basis van 200 lagen creëert simpelweg een groter oppervlak voor de volgende upgradecyclus naar 300 of 400 lagen. "Het is niet eenmalig," merkte Archer op, wijzend op recente roadmaps van klanten die mikken op 600-, 700-, 800- en zelfs 900-laags NAND-architecturen.
Advanced packaging op paneelniveau is geen theorie meer — Oostenrijks centrum geopend
Even opmerkelijk is de bevestiging van Archer dat Lam enkele dagen voor deze conferentie een expertisecentrum voor advanced packaging op paneelniveau heeft geopend in Oostenrijk. Dit was niet breed gecommuniceerd en vormt een belangrijke strategische inzet. Lam nam enkele jaren geleden een in Oostenrijk gevestigd bedrijf over met posities in large-panel packaging en heeft daar sindsdien stilletjes in geïnvesteerd. Archer verklaarde dat het bedrijf "nu al leveringen doet" op het gebied van panel-level packaging en omschreef de overgang van wafer-gebaseerde naar paneel-gebaseerde formaten als "bijna een noodzaak", aangezien AI-chipbehuizingen fysiek steeds groter worden.
Toen hem werd gevraagd naar de concurrentie met gespecialiseerde spelers in verpakkingsapparatuur, noemde Archer geen namen, maar hij was duidelijk dat Lam de overgang wil leiden in plaats van volgen. De business in advanced packaging draait in totaal een omzet van circa $2 miljard en groeit in 2026 met meer dan 50% op jaarbasis, volgens de eigen berekeningen van Lam — een activiteit die vijf jaar geleden nauwelijks bestond.
WFE groeit naar $140 miljard met opwaarts potentieel, beperkt door cleanrooms
Archer bevestigde dat de WFE (Wafer Fab Equipment) voor 2026 uitkomt op circa $140 miljard, met een opwaartse bias. Hij stelde dat de voornaamste beperking niet de levering of vraag naar apparatuur is, maar de beschikbaarheid van cleanrooms. "Cleanrooms beperken de mogelijkheid om meer te verschepen," zei hij, eraan toevoegend dat zodra de bouw van een fab begint, Lam ongeveer twee jaar aan zichtbaarheid op de vraag krijgt vanuit dat project alleen. Hij wilde geen specifiek aantal fab-projecten noemen die momenteel worden gevolgd, maar omschreef het aantal als "aanzienlijk", inclusief zowel nieuwe greenfield-locaties als continue technologische upgrades in bestaande faciliteiten. Voor 2027 beloofde hij "overtuigende WFE-groei", zelfs onder de huidige beperkingen, en erkende hij dat de vraag zonder deze beperkingen nog hoger zou liggen.
Het bredere beeld dat Archer schetste, is er een van opeenvolgende vraaggolven: training dreef de vraag naar leading-edge logic en HBM-adoptie; inference en agentic AI trekken nu de NAND-vraag naar voren; en physical AI vertegenwoordigt de volgende fase waar Lam zich al op positioneert. "Elke keer als we bij dat volgende ijkpunt komen, blijkt er meer te zijn dan we dachten," zei hij over wat het bedrijf intern een "accelererende vraagomgeving" noemt.
Dry resist in productie bij twee geheugenfabrikanten
Het Ether dry resist-platform van Lam — een suite van deposition- en etch-tools die natte chemische fotoresist vervangt voor de meest kritieke EUV-lithografiestappen — wordt nu gebruikt als standaardproces bij twee geheugenfabrikanten. Dit is een belangrijke commerciële mijlpaal voor een technologie die ongeveer zes tot zeven jaar geleden werd geïntroduceerd en veel tijd heeft besteed aan klantkwalificatie. Archer omschreef de suite als een combinatie van een EUV-fotoabsorptie-onderlaag, het dry resist-materiaal zelf en een dry develop-proces, die het patroonproces in de lithografie verplaatsen naar een volledig droge, beter controleerbare omgeving die vergelijkbaar is met standaard deposition- en etch-workflows.
De omzetdoelstelling van circa $1,5 miljard over vijf jaar — met de nadruk op de latere jaren — blijft ongewijzigd. De adoptie in foundry logic verloopt trager vanwege de langere kwalificatiecycli bij leading-edge nodes, maar Archer gaf aan dat naarmate de eisen voor patronen onder de 2 nanometer strenger worden, de argumenten voor dry resist in logic sterker worden. De groei in geheugen, gecombineerd met de versnellende EUV-adoptie in DRAM, vormt de omzetbasis voor de nabije toekomst.
Cobots en Equipment Intelligence genereren echte omzet in fabs
Een van de meest ondergewaardeerde onderdelen van de dienstenstrategie van Lam is nu commerciële realiteit. De Dextro-cobot van het bedrijf — een robotsysteem dat fysiek onderhoud pleegt aan Lam-apparatuur in fabs van klanten — is in productie op meerdere locaties. Archer beschreef meetbare verbeteringen in onderhoudsresultaten (first-time-right) en in on-wafer-statistieken zoals edge uniformity na de installatie van focusringen door cobots, waarbij toleranties van 50 micron menselijke herhaalbaarheid tot een echte beperking maken.
De cobot pakt twee samenvallende problemen aan: het tekort aan getraind technisch personeel naarmate het aantal fabs wereldwijd toeneemt, en de stijgende precisie-eisen van AI-gestuurde halfgeleiderproductie. Archer merkte op dat één cobot een groot aantal toolmodules kan onderhouden vanwege de lage frequentie van onderhoudscycli, wat de businesscase rendabel maakt. Het bedrijfsmodel is gebaseerd op servicecontracten, wat zorgt voor terugkerende omzet en, zoals Archer het noemde, een zeer hechte klantrelatie: "Je vertrouwt op dat apparaat om effectief je andere apparatuur te onderhouden."
Naast cobots commercialiseert Lam wat het Equipment Intelligence noemt — AI-modellen gebouwd op tool-telemetriedata, inclusief videoanalyse van wafer- en plasma-omstandigheden, gebruikt om de prestaties van apparatuur in grote vloten verspreid over verschillende regio's op elkaar af te stemmen. Het vermogen om hetzelfde proces in een fab in Azië en een in de VS met consistente resultaten te draaien, wordt een vereiste van klanten in plaats van een extra luxe, nu productieomgevingen globaliseren.
De business is gekanteld: 60% foundry logic, marges nu in de 50%
De structurele transformatie van Lam in de afgelopen vijf jaar is nu volledig zichtbaar in de cijfers. Vijf jaar geleden kwam circa 60% van de omzet uit geheugen. Vorig jaar kwam 60% uit foundry logic. Archer omschreef dit als een bewuste strategie van zeven tot acht jaar, uitgevoerd door gerichte R&D-heroriëntatie naar gate-all-around, advanced packaging, en selectieve etch- en atomic layer deposition-toepassingen die foundry logic-transities in toenemende mate vereisen. "We hebben de breedste, meest competitieve productportfolio in de geschiedenis van het bedrijf," zei hij.
De brutomarges zijn gestegen van de hoge 40% naar de lage 50%, gedreven door een combinatie van productieschaal op de Maleisische campus (een tweede faciliteit van gelijke grootte opent in de tweede helft van 2026), een verschuiving in de mix naar technologische tools met een hogere waardecreatie, en nieuwe producten zoals de Acara conductor etch-tool met direct-drive RF-capaciteit. Archer merkte op dat als China wordt uitgesloten — dat aanzienlijk is gedaald vanaf een piek van circa 40% van de omzet en nu min of meer vlak is op jaarbasis — de marges op de kernactiviteiten zelfs beter hebben gepresteerd dan de cijfers doen vermoeden. De impact van tarieven, zei hij, is al verwerkt in de gerapporteerde cijfers.
China is een beheerst plateau, geen terugkerende controverse
De omzet uit China is gestabiliseerd op een aanzienlijk lager aandeel in de mix dan op het hoogtepunt. Archer omschreef de regio voor 2026 als "vlak tot misschien licht stijgend". Lam concurreert alleen waar regelgeving dit toestaat, wat in de praktijk betekent: op verouderde (lagging-edge) nodes waar lokale apparatuurleveranciers de beperkte business hebben overgenomen. Archer was voorzichtig om lokale Chinese concurrenten niet af te schrijven — "het zijn echte bedrijven, ze zijn zeer capabel" — maar de investeringscontroverse rond de duurzaamheid van China is effectief opgelost. Het verhaal van het bedrijf is inmiddels verdergegaan.