Nova Ltd. verhoogt groeiverwachting WFE en mikt op omzetdoel van $1 miljard na record-Q1 en versnelde vraag naar hybrid bonding
Q1 2026 Earnings Call, 14 mei 2026 — Nova boekt het sterkste kwartaal ooit op het gebied van omzet, marges en diensten, terwijl het bedrijf wijst op een snellere adoptie van hybrid bonding dan verwacht en de groeiverwachting voor WFE naar boven bijstelt.
Recordkwartaal over de hele linie, guidance opnieuw verhoogd
Nova Ltd. begon 2026 met een reeks records. De omzet in het eerste kwartaal kwam uit op $235,3 miljoen, een stijging van 6% op kwartaalbasis en 10% op jaarbasis, waarmee de bovenkant van de eigen verwachtingen werd overtroffen. De non-GAAP winst per verwaterd aandeel bedroeg $2,33, eveneens boven de bovenkant van de guidance. Voor het tweede kwartaal rekent het bedrijf op een omzet tussen $245 miljoen en $255 miljoen, wat neerkomt op een groei van circa 6% ten opzichte van het vorige kwartaal, met een non-GAAP winst per aandeel van $2,34 tot $2,48. De omzet uit diensten groeide voor het dertiende achtereenvolgende kwartaal; een reeks die wijst op de cumulatieve waarde van een groeiende geïnstalleerde basis in plaats van een eenmalige dynamiek.
De brutomarges bleven met 59,4% in het eerste kwartaal dicht bij de bovengrens van Nova's non-GAAP doelstelling van 57% tot 60%, ondersteund door een gunstige productmix en de aanhoudende bijdrage van diensten met hogere marges. CFO Guy Kizner was duidelijk over de vooruitzichten: "Ik zou zeggen dat dit gedurende het jaar houdbaar zal zijn." De non-GAAP operationele marges bereikten 34%, ruim boven de bovengrens van het doelmodel van 28% tot 33%, gedreven door operationele hefboomwerking, zelfs terwijl de investeringen in R&D en go-to-market doorlopen. De guidance voor het tweede kwartaal weerspiegelt wel hogere operationele kosten — de GAAP-bedrijfskosten zullen naar verwachting stijgen naar circa $72 miljoen, vergeleken met $64,9 miljoen in het eerste kwartaal — al omschreef het management dit als bewuste investeringen in plaats van kostenstijgingen.
WFE-outlook naar boven bijgesteld; Nova verwacht de markt te overtreffen
Een van de meest opvallende mededelingen was de opwaartse bijstelling van de groeiverwachtingen voor wafer fabrication equipment (WFE). CEO Gabriel Waisman verklaarde dat het bedrijf nu verwacht dat WFE in 2026 met een percentage in de midden-tien zal groeien, een stijging ten opzichte van het kader dat tijdens de cijferpresentatie in februari werd gehanteerd. "We verwachten dit cijfer te overtreffen", zei hij, waarbij groei wordt voorzien in Logic, Memory en advanced packaging. Het doel van $1 miljard omzet in 2027 blijft staan en ziet er, gebaseerd op het traject van het eerste en tweede kwartaal, steeds geloofwaardiger uit.
Toen een analist van Morgan Stanley vroeg naar de schijnbare spanning tussen de groei in de midden-tien voor WFE en de hogere cijfers — ruim in de twintig procent — die door fabrikanten van procesapparatuur worden genoemd, erkende Waisman de onzekerheid, maar wees hij op een structureel voordeel: Nova is actief in zowel proces- als procescontrole-uitgaven. "Nova profiteert van groeifactoren in zowel proces als procescontrole", legde hij uit. Hij wees op de geïntegreerde metrologie die direct in procesapparatuur is ingebed, de zelfstandige dimensionale metrologie en de groeiende adoptie van lab-to-fab als drie afzonderlijke omzethefbomen die het bedrijf blootstelling geven aan WFE-groei, ongeacht welk subsegment de markt aanvoert.
Geheugensegment voor twee derde gevuld door geavanceerd DRAM; HBM-boekingen nemen toe
Memory was in het eerste kwartaal goed voor 34% van de totale omzet en bereikte een record, waarbij geavanceerd DRAM ongeveer twee derde van het geheugensegment voor zijn rekening nam. Het Metrion in-line SIMS-platform zette de overgang van initiële adoptie naar bredere inzet voort, met herhalingsaankopen door een toonaangevende geheugenklant voor zowel 3D NAND als DRAM. De AncoScene front-end chemische metrologie-oplossing van Nova boekte eveneens een recordkwartaal, waarbij marktaandeel werd gewonnen bij een vooraanstaande geheugenklant in Azië, met meerdere leveringen van apparatuur die gedurende het jaar worden verwacht.
Vooruitblikkend gaf Waisman aan dat HBM een belangrijker onderdeel wordt, met "robuuste HBM-gerelateerde boekingen" voor de Nova WMC- en Semdex-platforms. Hij bevestigde ook dat er al sprake is van versnelde vraag van geheugenklanten specifiek rond hybrid bonding, een ontwikkeling die hieronder verder wordt toegelicht. Voor het gehele jaar verwacht Waisman dat memory een groter deel van de totale omzet zal uitmaken in vergelijking met 2025, in lijn met de sectorbrede toename in investeringen in geavanceerd DRAM.
Adoptie hybrid bonding versnelt sneller dan verwacht — en is zeer metrologie-intensief
Wellicht de meest strategisch significante onthulling tijdens de call was de typering van Waisman dat de adoptie van hybrid bonding "sneller dan verwacht verloopt in diverse geavanceerde apparaatsegmenten." Dit is van belang voor Nova omdat hybrid bonding structureel hogere eisen stelt aan metrologie dan conventionele packaging. "Omdat het proces afhankelijk is van directe koper-op-koper interfaces en interconnects met een ultrahoge dichtheid, is het zeer metrologie-intensief. Het vereist een strikte controle van de vlakheid van het oppervlak, uitlijningsnauwkeurigheid en integriteit van de interface gedurende meerdere processtappen", legde Waisman uit.
De specifieke metrologische uitdagingen die hij opsomde — CMP-uniformiteit binnen de wafer en binnen de chip, pitch, edge roll-off, opbrengst van interconnects — vertegenwoordigen elk afzonderlijke kansen voor apparatuur. Nova heeft al een sterke positie bij topklanten in hybrid bonding en ziet een versnelde vraag, met name vanuit geheugenklanten. Voor een bedrijf dat zijn business in advanced packaging heeft uitgebouwd tot ongeveer het midden van de twintig procent van de productomzet, vertegenwoordigt hybrid bonding een extra laag van metrologische intensiteit boven op een toch al groeiende basis. Het feit dat het adoptietempo voorloopt op schema is een positieve verrassing met directe gevolgen voor de omzet.
Advanced packaging nu goed voor midden-twintig procent van productomzet; vraag in China stijgt
Advanced packaging was in het eerste kwartaal in totaal goed voor circa 25% van de productomzet, waarbij het merendeel nog steeds afkomstig is van Logic-klanten. Waisman gaf aan dat het bedrijf voor het hele jaar groei in advanced packaging voorziet, in lijn met de rapportages van sectorgenoten. Opvallend is dat hij ook wees op de groeiende vraag van Chinese klanten in dit segment, waarbij hij verwees naar een "veelvoud aan nieuwe klantrelaties rond advanced packaging en high-bandwidth memory" in China — een constructief datapunt in een regio die vanuit het perspectief van Nova anders met structurele tegenwind kampt.
China blijft in zijn geheel een punt van aandacht. Waisman bevestigde dat het bedrijf verwacht dat het aandeel van China in de omzet zal afnemen naarmate de uitgaven aan geavanceerde nodes buiten China toenemen, consistent met de trends die in 2025 ten opzichte van 2024 werden waargenomen. De doelstelling voor stabilisatie op de lange termijn van 25% tot 30% van de omzet uit China blijft het uitgangspunt. Op de korte termijn omschreef hij het momentum als "enige positieve" verbetering ten opzichte van het vierde kwartaal van 2025, zonder daarbij te spreken van een herversnelling.
Momentum in Gate-All-Around en erkenning door Intel onderstrepen positie in Logic
In Logic boekte Nova een recordomzet in geïntegreerde metrologie, gedreven door de uitrol van gate-all-around en het winnen van nieuwe klanten in zowel volwassen nodes als advanced packaging. Het bedrijf bevestigde dat het op koers ligt voor zijn cumulatieve omzetdoelstelling van $500 miljoen voor gate-all-around en verwacht dat de investeringen in gate-all-around in 2027 verder zullen groeien. Nova ontving tevens de EPIC Supplier Award 2026 van Intel, omschreven als "de hoogste onderscheiding in de wereldwijde toeleveringsketen van Intel." Hoewel leveranciersprijzen vaak ceremonieel zijn, bevestigt de opname in een selecte lijst uit duizenden Intel-leveranciers de diepgang van de relatie tussen Nova en Intel, op een moment dat het kapitaalinvesteringsbeleid van Intel zelf een nauwlettend gevolgde variabele is.
X-ray en XPS: markt breidt uit, concurrentie ontstaat
Het antwoord van Nova op een vraag over kansen in X-ray-technologie was opvallend openhartig wat betreft het concurrentieveld. Het bedrijf ziet aanzienlijke kansen in X-ray — zowel voor front-end toepassingen als in contexten van advanced packaging, zoals het detecteren van holtes bij hybrid bonding — en heeft een strategie van hybride metrologie nagestreefd waarbij optische en X-ray-instrumenten worden gecombineerd met machine learning. Het bedrijf wees op gepubliceerde papers met Samsung en IBM als bewijs van samenwerking op klantniveau. Waisman erkende echter dat de concurrentie op het gebied van XPS en materiaalmetrologie toeneemt, onder meer door een lokale Chinese leverancier en "andere potentiële groeiende concurrentie in de komende jaren." Hij omschreef dit als een reden om te blijven investeren in de roadmap in plaats van als een omzetrisico op korte termijn, maar het is een dynamiek die beleggers moeten volgen naarmate XPS een grotere markt wordt.
Nieuwe Aziatische faciliteit, druk op toeleveringsketen en kostenbeheer
Om de groei te ondersteunen en het risico van geografische concentratie te verminderen, bouwt Nova een nieuwe productiefaciliteit in Azië die naar verwachting eind 2026 operationeel zal zijn. De faciliteit is ontworpen om de capaciteit uit te breiden, de kostenstructuur te optimaliseren en de productie dichter bij belangrijke klanten te positioneren. Waisman wees ook op reële druk op de toeleveringsketen — "enige kostendruk op leveranciersniveau, voornamelijk gekoppeld aan hogere chiprijzen en andere factoren" — maar zei dat het bedrijf dit heeft weten te beheersen door actief kostenbeheer en langdurige relaties met leveranciers. De levertijden blijven korter dan bij sectorgenoten, wat Waisman aanhaalde als een concurrentievoordeel, hoewel de sterke vraag en de planningshorizon voor 2027 die bij sommige klantorders al zichtbaar is, suggereren dat dit krapper kan worden.
Marktaandeel: op één na grootste leverancier, tweede jaar op rij 400 basispunten winst
De meest recente marktaandeelgegevens van Gartner bevestigen dat Nova in 2025 ongeveer 400 basispunten marktaandeel heeft gewonnen in metrologie voor film en kritieke dimensies. Dit is het tweede opeenvolgende jaar van groei van die omvang, waarmee de positie als op één na grootste leverancier in de categorie wordt verstevigd. Waisman omschreef aanhoudende marktaandeelwinst als een "primair doel" en wees op advanced packaging — inclusief het groeiende Chinese ecosysteem voor advanced packaging — en hybrid bonding als de segmenten met de meeste kansen voor verdere winst. De gegevens van Gartner bieden, hoewel met enige vertraging, een onafhankelijke bevestiging van het competitieve traject dat de eigen omzetgroei en de aankondigingen van nieuwe klanten van Nova al lieten vermoeden.