Ayar Labs 揭露 6.5 億美元資產負債表與 2028 至 2029 年營收成長曲線，光學互連技術邁入量產
Podcast 節目《The Circuit》邀請執行長 Mark Wade 與資本策略副總裁 Jesse Leiter 進行罕見深度訪談，剖析融資、製造及上市（IPO）之路
備受矚目的光學互連新創公司 Ayar Labs 的策略投資人包括輝達（Nvidia）、超微（AMD）、英特爾（Intel）與台積電，該公司近日登上 Podcast 節目《The Circuit》，首度對外公開長期保密的財務與技術細節。執行長 Mark Wade 與資本策略暨投資人關係副總裁 Jesse Leiter 透露，在獲得緯穎（Wiwynn）的策略投資後，公司資產負債表規模已達 6.5 億美元；此外，《路透社》先前報導的一筆次級市場交易（secondary transaction），也為公司在最終進行 IPO 前引進了更多機構資金。這場由 Ben Bajarin 與 Jay Goldberg 主持的訪談，是迄今為止針對一家尚無營收的深科技（deep-tech）光學公司如何建構股權結構（cap table）以及如何看待公開市場，最為詳盡的公開說明之一。
資本結構與 IPO 藍圖
最具體的最新資訊聚焦於融資方面。Leiter 詳細說明了由輝達、超微、英特爾和台積電參與策略投資的 D 輪融資，該輪融資由兩家機構投資人主導，採用了他所稱「刻意保持保守」的估值。Leiter 表示：「我們不希望因為前方還有執行風險，而被迫去支撐一個非常高的估值。」這種紀律帶來了回報：十二個月後，隨著黃仁勳在 GTC 大會上發表共同封裝光學（CPO）交換器藍圖，且賣方分析師開始積極發表關於 CPO 的研究報告，Ayar Labs 順利完成 E 輪融資。該輪融資由長線基金 Neuberger Berman 領投，主權財富基金卡達投資局（QIA）與新加坡政府投資公司（GIC）參與，並吸引了包括紅杉資本（Sequoia）、Insight Partners 與 ARC 等跨界投資人（crossover investors）。上週宣布、將總資本推升至 6.5 億美元的緯穎投資，則繼先前與 GPU 製造商和晶圓代工夥伴的合作後，將策略版圖進一步拓展至機架級（rack-scale）基礎設施。
兩位高階主管皆明確表示，IPO 的時間表與其說是取決於市場情緒，不如說是緊扣公司的營收成長曲線。Wade 指出，大約在 2028 年或 2029 年將迎來一個「交會點（intercept）」，屆時他預期用於擴充規模（scale-up）的光學機會將從驗證階段邁入真正的量產規模。他認為，對領先客戶的供應承諾能見度，讓這家 Pre-IPO 硬體公司擁有了異常清晰的營收預測能力。Leiter 補充說，部分投資人已經明確表達他們在打長久戰：「他們想聽我們在說什麼、在做什麼、我們能夠執行哪些項目，並觀察這些如何隨著時間與我們的時間表相契合。這建立了我方與管理團隊之間的信任，好讓他們能在我們走向 IPO 時給予支持。」
核心押注：光通訊必須看起來像 CMOS
Wade 將 Ayar Labs 的整體策略奠基於公司創立時的一項核心押注：從運算封裝中延伸出來的光學連線，唯有透過與先進 CMOS 相同的晶圓代工與 OSAT（委外封裝測試）高產量流程進行製造時，才具備商業上的關聯性。這也是為什麼該公司專門採用台積電的 COUPE（矽光子異質整合）製程，使用具備數億個電晶體的 3 奈米電子 IC（EIC），並與光學晶圓進行配對。Wade 表示：「更高層級的押注在於，我們必須讓光子學看起來像 CMOS 的先進規模化製造。」他反駁了將其與 Tower 或格羅方德（GlobalFoundries）等替代晶圓代工夥伴進行比較的說法，並主張單獨的光學晶圓距離成品還十萬八千里。在他眼中，真正的產品是完全整合的先進封裝——透過可擴展的後晶圓代工生態系組裝而成的 EIC、光學晶片（photonics die）與光學連接器——這才是真正能以量產規模插入 GPU、AI 加速器和交換器的東西。
為什麼製造難度超乎想像
Wade 花了相當多的時間解釋，為何市場一直難以理解其中牽涉到的製造難度。大型的多晶片（multi-die）、多曝光（multi-reticle）AI 加速器封裝在沒有光學元件的情況下就已經困難重重且面臨供應吃緊——過去兩年的 CoWoS 短缺就是明證。而 Ayar Labs 則是在這個本已吃緊的製程之上，疊加了全新的光學引擎以及全新的光纖貼合（fiber-attach）步驟。「在困難之上加困難，只會讓事情更困難，」Wade 說道，同時指出業界願意承擔這種複雜性，反映出既有的電氣互連技術距離其物理頻帶與距離極限已經有多近。他坦言，公司無法免疫於挫折，並將進展形容為從困難到解決、再到量產就緒的必然循環，同時警告金融界人士往往期望每週或每月都能看到問題的進展，但這些問題實際上是以季度或年度為單位來解決的。
為什麼時機終於成熟
當被問及為何這項技術現在可行、而五年前不行時，Wade 將答案歸因於市場規模而非技術突破。Ayar Labs 的創辦人自 2010 年起便投入積體光子學研究，最初是在麻省理工學院（MIT）和柏克萊分校（UC Berkeley），但早期的電信和傳統資料通訊應用根本無法產生足夠的、受限於連線能力的營收，來支撐 CMOS 規模的光學供應鏈。他估計，AI 基礎設施代表的量能是電信時代光學元件曾服務過規模的「10 到 100 倍」，並將 ChatGPT 的發布歸功於催化劑，讓一級半導體與超大規模（hyperscale）生態系開始嚴肅看待這個瓶頸。即便如此，他也承認先進半導體供應鏈「無法說轉向就轉向」，這也解釋了 ChatGPT 登場與光學元件達到量產規模之間為何會出現多年落差。
客戶採用路徑與生態系結構
Wade 規劃了分級的客戶與時間表結構，讓投資人能更清晰地了解採用進程將如何展開。居於主導地位的 GPU 與 AI 加速器製造商——也就是 Ayar Labs 股權結構中的策略投資人，包括輝達、超微和英特爾——預計將率先承擔技術風險，並在 2028 年至 2029 年進行有意義的部署。隨著技術本質上排除風險（de-risked），其餘加速器與客製化晶片社群更廣泛的採用，則預計在 2029 年至 2031 年間透過 ASIC 服務夥伴（如聯發科、創意電子［Alchip］與世芯-KY［GUC］）陸續跟進。Wade 表示：「當他們導入時，這項技術必須基本上達到零風險，被對待得就像他們整合 HBM 一樣。」這個比喻凸顯出光學 I/O 距離被視為一種大宗商品輸入（commodity input）而非新穎元件，還有多長的路要走。
市場規模評估與懷疑論者的提問
在市場規模評估方面，Wade 認為一旦將單位出貨量與實際的平均售價（ASP）套用到擴充規模的商機上，數學計算其實很簡單，這將使潛在市場規模（addressable market）達到「數百億到逼近一千億美元」。Bajarin 則另行引述第三方預估，指該類別在 2030 年前的市場規模將達 300 億至 50 億美元。值得注意的是，Wade 在訪談中強調的是投資人基底成熟度的轉變，而非過度誇大商機——他回憶起最近與傑富瑞（Jefferies）共進晚餐時，在美國首次被問及有關測試設備供應商、晶圓探針卡（wafer probers）與測試插入策略的詳細問題，他將此視為公開市場投資人現在正為技術風險進行承銷、而非將其視為黑箱的證據。
這集節目特別略過了對雷射供應鏈的任何討論——Wade 指出這對公司的差異化同樣重要，兩位主持人也表示他們打算在未來的訪談中重新探討這個領域。