Cadence 上調全年營收成長至 19%，深化 Intel 合作並推動 Agentic AI 從試點轉向生產
2026 年第二季財報電話會議，2026 年 7 月 27 日
Cadence Design Systems 公布了管理層多次形容為「多年來最全面」的一季表現，促使公司將全年營收成長預測上調至 19%，並同步調高獲利目標。第二季營收達 15.84 億美元，年增 24%，所有產品部門均實現雙位數成長，訂單推動積壓訂單（backlog）達到創紀錄的 81 億美元。執行長 Anirudh Devgan 稱這是該公司單季「幅度最大的一次上調」，財務長 John Wall 明確表示，這種強勁表現並非集中在單一客戶或產品線，而是遍及核心 EDA、IP、硬體以及系統設計與分析業務。
與 Intel 關係在歷經十年疏離後回歸正常化
最顯著的戰略進展是與 Intel 針對其 14A 製程節點展開了全新的多年期擴大合作。Devgan 對此交易的背景異常坦率，稱過去與 Intel 缺乏緊密合作是「一個困擾 10 到 20 年的問題」，如今在 Lip-Bu Tan 的領導下已獲得解決。該協議涵蓋設計 IP、Agentic EDA 以及針對下一代 HPC 和行動裝置設計的 DTCO 協同優化。管理層指出，合作範圍現已擴展至 Intel 的多個部門，包括其產品事業群。Devgan 將此交易形容為「我們與 Intel 關係的正常化，就像我們與其他知名大廠的合作方式一樣」，暗示 Cadence 將此視為填補了相較於 TSMC 合作地位的長期競爭差距。管理層證實，來自 Intel 的營收完全屬於既有安排之外的增量，儘管大部分效益尚未反映在今年財報中。類似的動態也發生在 Samsung Foundry 的 2 奈米與 3D-IC 技術合作，以及將 Cadence 的 InnoStack 代理程式整合至其 AI 設計產品的 Rapidus 上。
Agentic AI 推動初期變現，但尚未出現階梯式跳躍
Cadence 目前市場上已有四款「超級代理」（Super Agent）產品：用於 PCB 與先進封裝的 AuraStack、用於驗證的 ChipStack、用於類比與客製化設計的 ViraStack，以及用於先進節點 SoC 設計的 InnoStack。自第一季推出以來，這些產品已累積約六個月的客戶部署經驗。ChipStack 已有超過 20 個客戶參與，並在多個晶片設計中進行生產部署；據報導，與 Nvidia 共同開發的版本將五週的 RTL 驗證週期壓縮至不到一天，效率提升 40 倍。ViraStack 則有超過 25 個合作案，展現出 2 倍至 10 倍的生產力提升。Devgan 重申其長期堅持的「三層蛋糕」（Three-Layer Cake）架構——底層為運算與數據、中層為物理精確模擬引擎、頂層為 AI 代理與編排——並主張代理技術的採用擴大了 Cadence 的潛在市場，而非蠶食現有工具的使用，因為代理程式「會更頻繁地呼叫我們底層的物理精確引擎」。值得注意的是，Wall 反駁了市場認為這已大幅推動財測上調的觀點，他向分析師表示：「我們在財測中尚未假設會出現突然的階梯式跳躍」，即便相關的接洽、評估與試點計畫仍在持續加速。
針對近期 Kimi 開源模型自主調用 EDA 工具完成晶片設計任務的案例，Devgan 淡化了其對 Cadence 護城河的威脅，指出該設計涉及的僅是「一個小型模組」，且處於比現今領先製程頻率慢 20 到 30 倍的節點上。他認為該事件實際上驗證了他的「三層蛋糕」理論而非削弱它，因為即使是微不足道的設計，仍需專有的 EDA 基礎設施才能執行。對於端到端 LLM 在沒有商業 EDA 工具的情況下生成可直接投片（tape-out）之 GDSII 檔案的擔憂，Devgan 不以為然，並預測競爭將集中在大型語言模型之間的編排層，而非商品化 Cadence 所控制的物理精確引擎：「事實真相（Ground truth）終將勝出。」
IP 業務成為亮眼的成長引擎
IP 部門年增超過 40%，管理層將此成果主要歸功於有機執行力而非併購。Devgan 指出三個結構性驅動力：Cadence IP 在先進節點上的功耗、效能與面積（PPA）品質顯著提升，使其能贏得兩年前「無法參與」的競爭性項目；刻意聚焦於與 AI 和 HPC 工作負載相關的高價值介面與記憶體 IP，包括 PCIe、UCIe、HBM 和 LPDDR6；以及日益多元化的晶圓代工生態系統，涵蓋 TSMC、Intel、Samsung 和 Rapidus。目前 IP 與系統設計與分析業務的年化運行率皆已接近 10 億美元，賦予 Cadence Devgan 所稱「在產品組合中與客戶互動的強大實力」。Wall 提醒，IP 營收在各季度間可能出現波動，不應僅憑單一季度的強勁表現進行年化估算。
硬體業務仍受限於供應，而非需求
以 Palladium Z3 和 Protium X3 為核心的硬體業務再創佳績，新增 12 個客戶，並在與一家主要 AI 基礎設施供應商的競爭中勝出。Wall 形容硬體業務「目前仍受限於供應，而非需求」，公司正以最快速度生產系統以消化積壓訂單。管理層重申 2026 年將是硬體業務再創紀錄的一年，主要受惠於超大規模資料中心（hyperscalers）與領先半導體公司將硬體輔助驗證作為 Devgan 所稱「戰略性產能層」，以應對日益複雜的 AI 晶片開發需求。
受惠於審慎投資，下半年利潤率略微下滑
全年財測預估營收為 62.6 億至 63.4 億美元，非 GAAP 營業利益率為 43.75% 至 44.75%，非 GAAP 每股盈餘（EPS）為 8.05 至 8.15 美元，營業現金流約為 20 億美元。Wall 指出，下半年利潤率將略低於上半年，這並非底層模型惡化，而是因為針對整合 Hexagon 的設計與工程業務以及擴大 Intel 合作關係進行了定向投資。他表示目標是在進入 2027 年時提升獲利能力，並強調「有機增量利潤率依然非常有吸引力」，且併購相關業務與 IP 獲利能力預計明年將持續改善。包含 Hexagon D&E 整合在內的系統設計與分析營收年增 37%，其中 Hexagon 對整體 24% 的經常性營收成長貢獻了約 4 個百分點。
關於訂單狀況，Wall 指出今年處於 Cadence 約三年更新週期的結構性低點，這使得上半年訂單的強勁表現（據某分析師估計年增約 55%）更顯突出，且主要由加購業務而非續約所推動。Devgan 總結下半年的佈局基於三大支柱：AI 原生與傳統半導體客戶的總體環境改善、公司史上最強的競爭地位，以及層疊在上的 Agentic AI 早期機會。