Camtek 預估 2027 年營收突破 8,000 萬美元，並在 AI 封裝能見度拉長至一年之際訂下 12 億美元目標
2026 年 10 月 14 日，三藩市 SEMICON West 投資人日
Camtek 藉由舉辦投資人早餐會之際，預先公布第三季營收將達 1.6 億至 1.61 億美元，並給出第四季 1.8 億美元的財測，同時釋出 2027 年營收將超過 8,000 萬美元的展望。這是該公司首次在如此早的時間點提供全年度展望。執行長 Rafi Amit 表示，公司從未擁有過這般能見度，因為「我們客戶的能見度與預測通常只延伸到未來幾個月」，但來自 AI 的算力需求「給了我們前所未有的優勢」。這些數字意味著今年的營收約為 5.95 億美元、成長率約 20%，明年的成長率則為 35%。管理階層也將其 7.5 億美元的目標模型，替換為在大約三年內達到 12 億美元的新目標，複合年增率（CAGR）達 26%，並強調這主要是由有機成長驅動。
訂單能見度為展望基石
財務長 Moshe Eisenberg 將這份信心歸功於訂單表現。幾個月前，該公司曾透露自今年初以來已接獲 6,000 萬美元的訂單。此後該公司又新增了超過 2,000 萬美元訂單，使今年迄今的訂單總額在尚有一個季度未結算的情況下，已突破 8,000 萬美元。大約 80% 的訂單來自先進封裝，幾乎全數為 AI 高階封裝，其中略高於 50% 來自 OSAT（委外半導體封測廠）。光學元件（Photonics）則佔現有訂單約 5%。
總裁兼營運長 Ramy Langer 表示，客戶已經開始預訂 2027 全年的交貨時段，這通常是因為他們清楚掌握了本身無塵室的完工時程對應節點。他也指出，公司在預測上向來保持保守，「我認為我們在過去幾年中，從未錯失過任何一次預測。」管理階層將 8,000 萬美元定位為一項「展望」而非「財測」，並暗示仍有上修空間。Langer 表示，要評估具體規模還需要「再過一到兩個季度」。Amit 補充說明，合約製造商已經擴充產能，供應端不會成為阻礙更強勁一年的瓶頸。
額外 6,000 萬美元營收從何而來
Eisenberg 將這筆增量營收拆解為三個部分。由 Eagle G5 與 Hawk 平台領軍的核心檢測與凸塊量測（bump metrology）業務貢獻約 3.8 億美元；透過併購 FRT 所獲得的量測業務貢獻約 1.2 億美元；軟體與服務則貢獻約 1.1 億美元。最後這一個板塊是該模型中最顯著的變化。目前服務與軟體營收約為 2,800 萬美元，佔銷售額的 6%，而管理階層的目標是拉升至超過 1.4 億美元，佔營收比重達 12%。該公司目前擁有約 4,000 台已安裝系統，用 Eisenberg 的話來說，「從未真正將支援基礎設施貨幣化」。2025 年服務營收成長 40%，增速超越產品銷售。一項建立在大約六個月前完成併購的 Visual Layer 基礎上的 AI 軟體產品，預計於 2027 年推出。執行董事長 Lior Aviram 表示，Visual Layer 的整合已經完成，並且「感覺我們的 AI 開發動能有如神助（on steroids）。」
利潤目標更高但保持保守
在達到 12 億美元的營收規模時，該公司的目標是將毛利率從目前的 51% 至 52% 提升至 55% 至 56%，營業利益率則從 2026 年上半年的 27% 至 28% 以及 2025 年的 30%，提升至 34% 至 36%。該模型將約 3.4 個百分點的毛利率提升歸功於更佳的產品組合以及軟體和服務，約 2.4 個百分點歸功於 SG&A（銷售及管理費用）的槓桿效應。研發費用佔營收比重從 2024 年的略低於 8%，上升至今年的略低於 10%，並假設將維持在 10% 左右，這會回吐略高於 1 個百分點的利潤。Eisenberg 坦言存在下行情境，包括 WFE（晶圓廠設備）資本支出的消化期，但也表示如果邊緣 AI（edge AI）與實體 AI（physical AI）的採用速度快於預期，該模型也可能加速實現。
2D 檢測的競爭是主要辯論焦點
分析師的提問主要集中在競爭地位上。Camtek 最知名的產品是 3D 凸塊高度量測，但 Langer 指出，今年售出的設備中，有 85% 是用於檢測（inspection）應用，僅約 15% 用於專門的凸塊高度量測。這意味著其成長計畫有賴於在 2D 檢測領域取得市佔率，而美國規模較大的同業正在該領域強化其產品。摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析師就此窮追猛打，Needham 的分析師則指出，某一競爭對手已宣布獲得約 2,000 萬美元的 OSAT 訂單，用於 CoWoS 分流（offload）。
Langer 並未淡化這項威脅。他表示，2D 檢測領域的新進入者「並不令人意外」，規模較大的同業「毫無疑問是競爭對手」，Camtek 將會「全力以赴去迎戰」。他指出，Camtek 已從同一家客戶那裡獲得了一筆「規模相當龐大、且不相上下」的重要訂單，預期自身在 2028 年的市佔率將會擴大，並相信公司在台灣的 OSAT 訂單中至少保有 50% 的市佔率。他否認了有關客戶對專用 3D 凸塊量測猶豫不決的報導，並稱 8,000 萬美元訂單中的一部分正是用於此用途。不過他也承認，隨著整體 HBM 產能的增長，模組級記憶體密度確實在降低。
中國市場約佔其業務的 45%。管理階層預期將維持此市佔率，並表示 2027 年的中國營收應會至少與今年一樣強勁。Amit 坦言，包含「幾家優秀公司」在內的當地競爭對手，在檢測與量測領域確實都在取得進展，但他主張中國的 OSAT 業者仍希望採用具備在南韓和台灣市場所累積之製程經驗的設備。
技術藍圖：凸塊尺寸縮小，混合鍵結進度較預期緩慢
行銷總監 Eyal Segev 表示，最先進 HBM 中的凸塊高度現在已縮小至 6 微米，並正朝著 5 微米甚至 3 微米邁進，「這些數字是兩、三年前沒人想像過的。」Camtek 的第九代感測器無法測量 5 微米以下的尺寸，因此第十代感測器預計於明年推出。他亦指出，HBM5 預期將不再採用混合鍵結（hybrid bonding），而是繼續沿用基於凸塊（bump-based）的技術。混合鍵結的產能擴增速度「比我們預期的要慢」，預計到 2030 年僅能佔先進封裝互連的約 10%，因此管理階層預期，在混合鍵結達到全面量產之前，光學元件將能貢獻更多營收，Segev 稱全面量產的時間點將落在本十年結束之後。
Segev 列舉了四個說明複雜度如何推升設備需求的例子。高密度扇出型封裝（high-density fan-out）將 RDL（重佈線層）層數從 3 層提升至 9 層；晶粒級翹曲量測（die-level warp metrology）要求規格接近 100 微米，相較於晶圓翹曲的 1 公釐，需要截然不同的感測器；預先鍵結檢測（pre-bond inspection）要求能夠偵測小於 150 奈米的微粒；低於 5 微米的凸塊則需要全新的感測器。Langer 表示，公司正在評估多項技術，以實現生產產量（production throughput）下的「鍵結後空洞偵測」（post-bond void detection）。這是一項尚待開發的項目，而非成熟的成品。
光學元件將是 2028 年的故事
光學元件是最新的一個成長支柱。Camtek 看到了來自三族化合物半導體 DFB 雷射（分佈回饋雷射）、光學積體電路（PIC），以及整合在 2.5D 中介層上的光學引擎的需求。Langer 將此機會形容為「現今規模非常小」，並表示其產能爬坡將會相當陡峭，主要躍升期落在 2028 年。該公司對 2030 年的長期可達市場（SAM）預估約為 60 億美元，高於目前的約 22 億美元，其中包含約 15 億美元的先進封裝檢測、5 億美元的晶圓製造巨觀檢測（macro inspection），以及 2.0 億美元的量測。Stifel 的分析師指出，這些目標暗示其市佔率將落在 20% 初頭的區間，低於目前高 20% 的水準。Eisenberg 回應稱，SAM 是一個 2030 年的數字，超出了模型的時間跨度一年，且市佔率理應在 2029 年之前持續上升。
併購活動活躍但從屬於有機成長
12 億美元的目標並未計入任何大型併購案，儘管 Camtek 擁有超過 8 億美元的現金，並表示正「投入大量資源」進行併購。Aviram 表示，公司在過去一年半內評估了超過 100 個機會。小型交易旨在填補技術或團隊上的缺口；大型交易則會鎖定鄰近業務，並以管理階層實力、成長性與獲利能力接近 Camtek 自身水準，以及具備明確的綜效為標準。該公司同時也在尋求策略夥伴關係，Aviram 稱這能讓公司接觸到無法被收購的大型產業巨頭。Amit 表示，管理階層不希望分散精力，去偏離他們所謂「千載難逢的有機成長機會」。
管理階層自身的歷史表現支持了這項論點。自 2017 年以來，營收已經成長了約六倍，大約是 WFE 成長步伐的 2.5 倍，股價自 2022 年底以來也上漲了超過 650%。26% 的 CAGR 目標僅僅比 Oppenheimer 分析師 Edward Yang 所引述的高階先進封裝晶圓 24% 成長率高出約 2 個百分點，而 Camtek 表示預期其成長將超越 WFE。投資人將從 2027 年的訂單趨勢中尋找證據，以確認 2D 檢測市佔率的提升確實能夠發生，因為這正是整個計畫中最缺乏實績驗證環節。