Sivers Semiconductors：潛在訂單激增至 8 億美元，惟受匯率與國防項目延宕影響，短期營收仍面臨挑戰
2026 年第一季財報電話會議 — 2026 年 5 月 29 日
Sivers Semiconductors 在 2026 年第一季財報電話會議上，展現了具說服力的長期願景，但短期營運現實依然嚴峻。本季營收為 6,190 萬瑞典克朗（SEK），以報告貨幣計算年減 22%，若以固定匯率計算則下滑約 11%。主要原因在於美元與英鎊走弱，加上美國政府停擺導致國防支出延遲，進而壓抑了營收表現。調整後 EBITDA 為負 1,380 萬瑞典克朗，虧損金額較去年同期的負 600 萬瑞典克朗擴大逾一倍。儘管公司維持 2026 全年營收成長目標不變，但也坦言上半年疲軟的表現，意味著下半年必須出現顯著回升；考量到執行風險，此預測仍有待市場檢驗。
核心焦點：8 億美元潛在訂單，轉換率成關鍵
本次會議最引人注目的數據，是 Sivers 的合格機會管道（qualified opportunity pipeline）激增。截至 2026 年 5 月，該數字已逼近 8 億美元，較 2025 年底的 4.53 億美元成長 77%，更較 2024 年底的 2.76 億美元成長逾兩倍。執行長 Vickram Vathulya 特别說明了該數據的定義：只有在經歷實質客戶互動、確認技術契合度，並掌握產品時程與相關預測後，機會才會被納入合格管道。在該管道中，管理層強調「設計導入」（design-in）及後續階段的成長達 70%，代表客戶已驗證 Sivers 的晶片符合其效能要求。光子學（photonics）部門在 2025 年底落後於無線部門，但過去五個月成長迅速，目前兩大業務在總潛在訂單中的比重已「旗鼓相當」。本季宣布與 Jabil 針對 1.6T 可插拔模組的合作，成功帶動其他光學模組製造商的詢問熱潮。Vathulya 指出，他目前正身處亞洲，並與潛在客戶針對公司的磷化銦（indium phosphide）雷射技術進行「許多具實質意義的對話」。
話雖如此，潛在訂單並不等於營收，分析師亦針對轉換機制提出質疑。管理層坦言，目前尚未將潛在訂單拆解為「設計獲選」（design-win）與「設計導入」的比例，也未提供光子學與無線業務的細分數據。Vathulya 直言：「並非管道內的所有機會都能轉化為營收。」公司刻意追求高於計畫營收成長率的管道成長，以作為抵銷流失風險的緩衝。對於投資人而言，8 億美元的數字應被視為方向性指標，而非折現後的營收預測。
國防延宕：需求未變，僅是時間差，但缺口確實存在
第一季營收未達標的部分原因，可歸咎於 2025 年底美國政府停擺引發的審批延遲。Vathulya 以美國《晶片法案》（CHIPS Act）電子戰計畫為例說明：「ME Commons 的 CHIPS Act 最終合約審批直到 4 月、5 月才到位。因此，一個全年計畫若在 4、5 月才獲得最終批准，確實會對上半年造成影響。」公司已獲得價值 660 萬美元的《晶片法案》第二年合約，較第一年成長 20%，並已受邀提交第三階段提案，顯示計畫進展健康。據悉，國防合作夥伴 BAE Systems 正針對該電子戰技術識別商業產品平台，預計於 2028 至 2029 年部署。管理層重申，延遲純屬時間問題，全年目標維持不變。然而，第二季仍將承受餘波影響，意味著營收回升必須集中在下半年，對於該規模的公司而言，這是一項艱鉅的任務。
2027 年：各項業務預期匯流之年
Vathulya 將 2027 年形容為多項產品同步放量的「層疊蛋糕」（layer cake），這是 Sivers 現階段的核心投資論點。公司已規劃至少五個預計於該年進入生產模式的營收來源。車用 LiDAR 生產製造已為未公開客戶進行中，交付產品包括磷化銦雷射與光放大器。針對共同封裝光學（CPO）與可插拔模組市場的 AI 資料中心雷射計畫，亦按時程規劃於 2027 年準備就緒。衛星通訊（SATCOM）客戶 ALL.SPACE（近期被美國國防承包商 York Space Systems 收購）的 Hydra 4 平台，其 2027 年量產訂單被描述為「迫在眉睫」。固定無線接取（FWA）客戶 Tachyon Networks 已於 2026 年貢獻生產營收，並正擴展至全新的 60 GHz 產品。此外，一家一線電信設備商正進行先進系統整合測試，目標於 2026 年底發布產品，預計 2027 年開始貢獻營收。
York Space 與 ALL.SPACE 的合併案受到管理層特別重視。Vathulya 指出，ALL.SPACE 已達到美國國防部的「技術就緒等級 6」（TRL 6），並稱 York Space 為「成長最快的新興任務主承包商之一」，同時也是美國太空防衛署（Space Defense Agency）的主要承包商。他表示：「York Space 與 ALL.SPACE 的結合，意味著他們具備完整的太空任務部署能力，涵蓋硬體、軟體、系統與服務。」他將此交易視為可觸及關係的擴展，而非客戶風險事件。在歐洲方面，IRIS² 衛星基礎設施計畫被 Sivers 視為至 2030 年止，僅無線部門就有超過 8,000 萬美元的潛在訂單，目前有五家分包商處於最終 RFP 階段，用戶終端開發預計於 2027 年啟動。
AI 資料中心雷射：審慎策略，非短期投機
Vathulya 在 AI 資料中心機會上態度審慎，駁斥了 Sivers 正在追求短期獲利的說法。公司已做出明確決策，將同時布局成熟的可插拔市場與新興的 CPO 市場，並在兩種架構中部署其連續波磷化銦雷射與光放大器技術。他描述磷化銦雷射市場存在「至少 3 到 5 年的巨大供需失衡」，並定位 Sivers 將以「獲利、永續的方式」深耕此市場。針對來自更成熟 CPO 業者的競爭，他的回應相當直接：「在需求遠大於供給的超級週期中，將生態系統供應商視為競爭對手是錯誤的思維。」製造產能正透過格拉斯哥（Glasgow）廠、與 WIN Semiconductors 的合作，以及目前洽談中的其他未公開夥伴共同解決。
Jabil 的合作案是光子學商業化最具體的短期證明。Sivers 目前正支援 Jabil 進行 1.6T 可插拔模組（採用線性接收光學元件）的產品驗證與現場測試。Vathulya 指出，Jabil 的智慧基礎設施部門已占其第二季營收約一半，這也解釋了為何該合作案在初始範圍之外具有重大的戰略意義。
財務表現：重申毛利率目標，損益平衡時程不變
財務長 Heine Thorsgaard 將本季財務狀況歸因於營收認列時間點與匯率因素，而非單位經濟效益惡化，並重申公司的長期財務模型。管理層持續鎖定 50% 至 60% 以上的毛利率目標，待營收組合轉向以標準產品為主後即可實現。調整後 EBITDA 損益平衡門檻維持在每季營收約 5,000 萬至 5,500 萬瑞典克朗，預計於 2027 年底至 2028 年初達成。為潛在美國雙重上市所進行的 PCAOB 審計升級已完成，相關變動反映在 2025 年報中，並未扭曲第一季報告數字。Thorsgaard 確認第一季數據無重大 GAAP 相關調整。
關於現金與資金水位，Thorsgaard 坦承營運資金會有季度波動，但表示「近期的融資行動與嚴謹的現金規劃，足以支撐當前計畫的執行。」會議中未揭露具體現金餘額。研發支出預計保持穩定，僅增加與新產品光罩組相關的成本。投資增加的主要領域為市場行銷，Sivers 正擴編現場銷售組織，以在不抽調核心工程資源支援客戶的情況下，支撐日益成長的潛在訂單。
美國雙重上市：基礎已奠定，時程未定
潛在的美國雙重上市仍是進行中的計畫，但未設定明確時間表。Thorsgaard 簡明扼要地總結立場：「我們已完成所有準備工作。具體何時發生，我們將持續觀察；我們確保已掃除障礙，以便在做出決定時能迅速行動。」PCAOB 審計工作已完成，財務報告架構已對齊，並將於 2026 年 6 月的股東大會上提名具備美國資本市場與併購專業的新董事會成員。Vathulya 表示，新董事會組成不僅對上市有益，對於 Sivers 尋求能加速成長的「互補性投資組合」等非有機成長機會也至關重要。
營收成長雄心：25%-30% 年複合成長率，具上修潛力
管理層始終將中期營收年複合成長率（CAGR）目標設定在 25% 至 30%。Vathulya 在結語中打破慣例，暗示市場動能與潛在訂單成長的結合，創造了「這些 CAGR 向上修正的潛力」，但他未量化具體數字。他同樣坦率地表示公司不提供年度營收指引，並建議投資人以年度為單位評估進展，而非過度解讀季度波動。對於一家仍以工程服務與客製化開發合約為主要營收來源的公司而言，季度營收的起伏是轉型階段的結構性特徵，而非異常現象。隨著標準產品營收開始占據主導地位，財務表現將更為清晰，公司預期此動態將在 2026 年及 2027 年變得「越來越顯著」。
Sivers Semiconductors 深度剖析
雙引擎驅動：光子學與毫米波無線技術
Sivers Semiconductors 是一家處於先進光學通訊與高頻無線傳輸交匯處的基礎技術供應商。公司業務分為兩個技術互補的部門：Sivers Photonics 與 Sivers Wireless。Sivers 並非生產終端消費設備，而是提供關鍵的半導體零組件、晶片、模組及雷射陣列，以支援高階系統運作。目前，該公司的商業模式正經歷結構性轉型，從依賴客製化、非經常性工程專案（NRE），轉向高產量、可擴展的產品交付。Sivers 透過為原始設備製造商（OEM）及系統整合商設計、製造並銷售高度整合的磷化銦（Indium Phosphide）雷射與矽基射頻（RF）晶片組來創造營收。
在光子學部門，Sivers 是磷化銦技術的佼佼者。該部門設計並製造客製化的連續波分佈回饋（DFB）雷射與多波長雷射陣列，這些零組件是新一代光學互連、LiDAR 系統及生物感測應用所需的外部光源。由於矽本身無法有效發光，矽光子系統必須依賴外部化合物半導體雷射，而 Sivers 正是提供這些關鍵「光引擎」的供應商。相比之下，無線部門採用無廠半導體（fabless）模式，設計先進的毫米波射頻積體電路與波束成形積體電路。這些晶片將功率放大器、低雜訊放大器、移相器及數位控制機制整合於單一封裝中，服務於低軌衛星通訊市場、固定無線接取（FWA）、國防系統及 5G/6G 電信基礎設施。
客戶、競爭對手與生態系護城河
Sivers Semiconductors 的產業地位體現在其深植於一線生態系中的關鍵角色。在光子學領域，Sivers 是共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）先驅的基礎供應商。值得注意的是，該公司是 Ayar Labs 的策略性雷射陣列供應商，Ayar Labs 是一家獲得 Nvidia 等投資人強力支持的矽光子領導廠商；Sivers 為其 SuperNova 外部光源模組提供多波長連續波雷射。此外，Sivers 與 POET Technologies 展開策略合作，將 Sivers 的 DFB 雷射與 POET 的光學中介層（Optical Interposer）結合，為人工智慧資料中心打造高度整合的光引擎。在無線領域，其客戶群以國防承包商與衛星營運商為核心。公司正透過美國《晶片與科學法案》（CHIPS Act）資助的電子戰計畫，與 BAE Systems、麻省理工學院林肯實驗室（MIT Lincoln Laboratory）及哥倫比亞大學積極合作，同時也為 All.Space 等商用衛星終端製造商，以及 Ericsson 和 Cambium Networks 等電信設備供應商提供先進的波束成形晶片。
儘管兩大部門的競爭態勢各異，Sivers 在這兩個領域皆面臨資本雄厚的現有業者挑戰。在光子學方面，Sivers 與 Lumentum、Coherent 及 MACOM 等重量級廠商競爭。其中 Lumentum 規模龐大，近期更獲得 Nvidia 大筆資金挹注以開發新一代 AI 光學技術。在毫米波領域，Sivers 則面臨 Calterah Semiconductor、Wavestream、MMRFIC 及 u-Blox 等專業射頻設計公司的競爭。儘管市值相對較小，Sivers 透過作為純粹、中立的「軍火商」來爭取市占。當垂直整合的巨頭往往強勢主導客戶的系統架構時，Sivers 則為破壞式創新者量身打造雷射陣列與射頻晶片，讓 Ayar Labs 等合作夥伴能在不依賴競爭對手供應雷射的情況下，挑戰傳統收發器壟斷地位。
競爭優勢：良率、功耗與磷化銦晶圓廠
Sivers 在光子學領域最深厚的護城河，源於其擁有全球少數僅存、位於格拉斯哥（Glasgow）的獨立磷化銦試驗晶圓廠。儘管廣泛的半導體產業依賴矽，但電信與 AI 資料中心互連所需的光學物理特性，必須使用磷化銦。Sivers 在該廠開發了高度專有的製造技術，最顯著的是具備晶圓級光學鍍膜與測試功能的蝕刻刻面雷射（etched-facet lasers）。傳統上，邊射型雷射必須先從晶圓上機械切割下來才能進行測試，這導致了顯著的良率損失與高昂的封裝成本。Sivers 能在晶片切割前直接於晶圓上測試雷射，大幅提升了良率的可預測性，解決了矽光子擴大規模時最著名的瓶頸。隨著公司邁向大規模生產，Sivers 已與台灣的穩懋半導體（WIN Semiconductors）策略結盟，將大批量製造外包，並將其專有製程轉移至穩懋擁有 3.5 萬片晶圓產能的生產線。這使 Sivers 既能保有智慧財產權優勢，又能避開獨立擴大製造所需的龐大資本支出。
在無線部門，主要的競爭優勢在於架構效率與功耗管理。在衛星通訊與主動電子掃描陣列（AESA）雷達中，核心限制在於輸出功率與熱負載。透過利用 GlobalFoundries 的先進射頻製程，Sivers 得以將數量空前的離散射頻零組件整合至單一波束成形積體電路中。這種系統級整合帶來了極高的單通道輸出功率與射頻效率。對於衛星地面終端而言，單晶片輸出功率越高，意味著所需的陣列天線單元越少，進而實現更小、更便宜且散熱更佳的終端設備。這項效率優勢使 Sivers 能在與大型競爭對手的競爭中勝出，後者的離散元件架構在緊湊的軍用與移動衛星應用中，往往難以處理散熱問題。
產業動態：光學 I/O 與衛星通訊熱潮
推動 Sivers 目標市場的宏觀順風，代表了基礎設施架構的世代交替。AI 叢集的激增已將傳統銅互連推向物理極限。在 GPU 之間透過銅線傳輸大量數據會產生巨大的熱量與延遲，迫使超大規模資料中心（Hyperscalers）轉向光學輸入/輸出（I/O）解決方案。將光收發器直接置於與 GPU 或交換器 ASIC 相同基板上的「共同封裝光學」（CPO），正成為降低功耗的必要演進。由於 CPO 需要外部光源以將發熱的雷射與處理器隔離，市場對高功率、多波長連續波雷射的需求預計將呈現爆發式成長。管理層預估，到 2028 年其業務部門的總潛在市場規模（TAM）約為 20 億美元，公司目標取得高個位數的市占率。此成長路徑有跡可循，據報其機會管道（opportunity pipeline）在 2025 年底至 2026 年 5 月間激增了 77%，達到近 8 億美元。
同時，無線部門正受益於低軌衛星星系的快速部署。非地面網路（NTN）的普及，要求地面終端必須配備複雜的電子轉向天線，以取代傳統拋物面天線。這些現代終端需要密集的毫米波波束成形晶片陣列。此外，地緣政治環境加速了國防在電子戰與韌性通訊方面的支出。Sivers 被納入美國《晶片與科學法案》微電子共同體（Microelectronics Commons）計畫，近期更獲得價值 660 萬美元的第二年延期資助，證明了國內及盟友在毫米波創新上的戰略價值。關鍵國防半導體供應鏈的「回流」（reshoring），直接惠及擁有獨特智慧財產權的歐洲信任供應商。
破壞性威脅與擴大規模風險
儘管宏觀敘事完美，Sivers 仍面臨嚴峻的執行風險與生存性的技術威脅。公司目前處於虧損狀態，2026 年第一季調整後 EBITDA 為負 1,380 萬瑞典克朗，營收年減 22%，主要歸因於美國政府預算延遲。Sivers 的估值相較於歐洲半導體同業存在極高溢價，股價營收比（P/S ratio）徘徊在 48 倍左右。此溢價暗示市場已預期其擴大規模階段將完美執行。從格拉斯哥實驗室的小批量客製雷射生產，轉向穩懋半導體的商業化良率生產，過程充滿工程險阻。任何資格認證程序的延遲，或在 2027 年預期量產爬坡期間未能達到嚴格的良率目標，都將嚴重打擊公司估值。
技術層面上，Sivers 核心的磷化銦 DFB 雷射面臨新穎架構的長期破壞性威脅。新創公司與學術衍生企業正積極開發量子點雷射（quantum dot lasers），其潛力在於能從單一光源產生數十種波長，從而大幅簡化光引擎，並可能使離散的多雷射陣列遭到淘汰。此外，Aeluma 等公司正開創將 III-V 族材料直接單晶整合至 300mm 矽晶圓的技術。若產業成功實現大規模單晶整合，對外部封裝光源的需求可能大幅壓縮。雖然這些威脅多處於原型或早期商業化階段，且自身面臨巨大的良率挑戰，但它們確實代表了可能繞過 Sivers 現有技術堡壘的長期威脅。
管理層的轉型藍圖
Sivers 的營運轉型正由新任管理團隊主導。Vickram Vathulya 於 2024 年底接任執行長，憑藉其在 Nuvotronics 任職期間擴大半導體營運的豐富經驗，他意識到公司過度依賴不穩定的工程專案，因此果斷將重心轉向開發廣泛市場的晶片組，而非客製化、低毛利的合約。他的使命是將 Sivers 轉型為具備雙位數營業利益率的可擴展產品交付公司。執行團隊亦於 2025 年底補強，任命 Heine Thorsgaard 為財務長，這位資深科技金融專家負責籌備公司的內部控制與審計工作。
管理層近期策略的核心支柱，是考慮在美國交易所進行雙重上市。公司已主動投入資金，確保符合美國上市公司會計監督委員會（PCAOB）的嚴格審計標準。透過尋求在美上市，管理層旨在獲取更深厚的機構資本池，這些資本目前對於 AI 基礎設施領域的估值倍數，遠高於北歐市場。管理層堅稱公司正邁向 2027 年底或 2028 年初實現 EBITDA 損益平衡的軌道，這需要達到約 5,000 萬美元的季度營收運轉率。此敘事取決於管理層能否在銷售團隊擴張的現金消耗與衛星及汽車 LiDAR 客戶量產爬坡之間取得平衡。
績效總結
Sivers Semiconductors 在全球半導體供應鏈中佔據了極具戰略意義且技術防禦性強的位置，是新一代光學互連與毫米波通訊不可或缺的推動者。其與 Ayar Labs 及一線國防承包商的深厚合作，驗證了其專有蝕刻刻面雷射與高度整合波束成形晶片的卓越性。AI 資料中心向共同封裝光學的結構性轉變，以及平板衛星終端的崛起，為其營收擴張提供了巨大的多年期成長空間。利用穩懋半導體的外包產能，從客製化工程公司轉型為可擴展的產品供應商，是捕捉爆炸性終端市場需求且無需承擔高額資本支出的正確策略。
然而，該投資論點深受高執行風險與毫無容錯空間的估值倍數所累。Sivers 仍是一家規模尚小、處於虧損的實體，在 2027 年量產全面實現前，正經歷危險的現金消耗期。儘管其智慧財產權護城河深厚，但向高良率大規模製造的轉型極為艱難，且量子點雷射等破壞性技術的威脅亦不容忽視。公司的未來取決於其能否完美執行生產擴大規模、達成預期的 EBITDA 損益平衡目標，並在流動性限制迫使進行懲罰性稀釋前，成功進入更廣闊的美國資本市場。