SemiAnalysis: CXMT bereitet Rekord-Börsengang in China vor – Memory-Superzyklus treibt Umsatzwachstum um das Sechsfache
23. Juni 2026 – Eine eingehende Analyse von Chinas führendem DRAM-Hersteller vor dem wegweisenden Börsengang am STAR Market
Das chinesische Unternehmen ChangXin Memory Technologies (CXMT) bereitet sich auf den möglicherweise größten Halbleiter-Börsengang des Landes seit Jahren vor. Nach der offiziellen Registrierung bei der CSRC am 27. Mai wird die Notierung am STAR Market in den kommenden Monaten erwartet. Der Zeitpunkt könnte kaum günstiger sein. CXMT meldete für 2025 einen Umsatz von rund $8,6 Milliarden, was einem Anstieg von 156 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Im ersten Quartal 2026 lag der Umsatz bei $7,3 Milliarden, was einem Zuwachs von rund 700 % im Jahresvergleich gleichkommt. Das Unternehmen erzielte 2025 erstmals einen Jahresgewinn von $1 Milliarde, nachdem es fast ein Jahrzehnt lang ein kumuliertes Defizit von rund 36,65 Milliarden RMB angehäuft hatte.
SemiAnalysis prognostiziert, dass der Umsatz von CXMT im Gesamtjahr 2026 die Marke von $50 Milliarden überschreiten könnte – getrieben fast ausschließlich durch explosive Preissteigerungen und weniger durch signifikante Marktanteilsgewinne. Die Bit-Auslieferungen des Unternehmens stiegen im ersten Quartal 2026 lediglich um 11 %, während die durchschnittlichen Verkaufspreise (ASP) um etwa 57 % zulegten. Dies folgt auf sequenzielle ASP-Steigerungen von 63 % und 68 % im dritten bzw. vierten Quartal 2025. Diese Preisstärke ist kein Alleinstellungsmerkmal von CXMT, sondern spiegelt das wider, was SemiAnalysis als „einmalige Verknappung seit vier Jahrzehnten“ auf dem DRAM-Markt bezeichnet; die Preise dürften sich in diesem Jahr erneut verdoppeln.
Preissuperzyklus kaschiert technologische Lücke
Was herkömmliche Annahmen über chinesische Speicherchips infrage stellt, ist die Preissetzungsmacht von CXMT. Im ersten Quartal 2026 lag der DRAM-ASP von CXMT nur 5 % bis 10 % unter dem von Samsung, SK Hynix und Micron. SemiAnalysis erwartet, dass sich diese Lücke bis 2027 vergrößern wird – nicht aufgrund inhärenter Preisunterschiede, sondern aufgrund des Produktmixes. Führende Anbieter profitieren weiterhin von einem höheren Anteil an Server-DRAM in ihren Bit-Auslieferungen. Bis Ende 2027 dürfte der Anteil von Server-DRAM und HBM laut Einschätzung der Analysten deutlich mehr als 50 % der gesamten DRAM-Endmarktnachfrage ausmachen. Da Server-DRAM und HBM höhere Dollarbeträge pro Gigabyte erzielen als andere Speichersegmente, dürfte dies den führenden Anbietern ermöglichen, ihre ASP-Lücke gegenüber CXMT bei einer Verschiebung des Produktmixes zu vergrößern.
Das Preisumfeld hat das Margenprofil von CXMT erheblich verbessert. Die Bruttomarge des Unternehmens erreichte 2025 37,8 % und näherte sich damit Samsung (39,4 %) und Micron (39,8 %) an, bleibt jedoch aufgrund des deutlich höheren HBM-Anteils bei SK Hynix (60,4 %) weit hinter diesem zurück. Die operative Marge von CXMT erreichte im ersten Quartal 2026 70 %, verglichen mit 73 % bei SK Hynix, 81 % bei Samsung und 84 % bei Micron im gleichen Zeitraum. Dies stellt einen dramatischen Umschwung gegenüber minus 113 % im Jahr 2023 und minus 4,7 % im Jahr 2024 dar.
Die Margenverbesserung ist fast ausschließlich preisgetrieben und nicht auf Kostenvorteile zurückzuführen. Die Kosten-pro-Bit-Analyse von SemiAnalysis für DDR5-Produkte zeigt, dass die Kosten pro Bit bei CXMT immer noch mehr als 30 % über denen der drei führenden Anbieter liegen. Da die DDR5-Preise im ersten Quartal 2026 jedoch außergewöhnlich stark waren, stieg die Bruttomarge von CXMT dennoch auf über 70 %. Fast alle Bit-Verkäufe des Unternehmens entfallen auf konventionelle LPDDR- und DDR-Produkte, während HBM nur einen minimalen Beitrag zu Umsatz und Ertrag leistet.
Kapazitätserweiterung ohne Marktstörung
Bis Ende 2026 erwartet SemiAnalysis, dass CXMT eine Kapazität von etwa 350.000 Wafer-Starts pro Monat erreichen wird – nur geringfügig weniger als die geschätzten 385.000 Wafer-Starts pro Monat bei Micron. Damit wäre CXMT, gemessen an der Wafer-Kapazität, nah dran, der drittgrößte Speicherhersteller der Branche zu werden. Das Unternehmen liegt jedoch weiterhin deutlich hinter Samsung und SK Hynix, die auf geschätzte 720.000 bzw. 595.000 Wafer-Starts pro Monat kommen. Mit dem ersten Hochlauf der Phase 1 in Shanghai sowie der vollen Auslastung der Standorte Hefei und Peking könnte die Kapazität von CXMT bis Ende 2027 420.000 Wafer-Starts pro Monat erreichen. Dies entspräche etwa 17 % der globalen DRAM-Kapazität, ein Anstieg gegenüber rund 13 % im Jahr 2025.
Trotz dieser Expansion argumentiert SemiAnalysis, dass die Sorgen vor einer Störung des Angebots-Nachfrage-Gleichgewichts durch chinesische Akteure für die nächsten zwei Jahre übertrieben sind. Unter Berücksichtigung der zusätzlichen Wafer-Kapazitäten und Bit-Auslieferungen von CXMT und anderen Speicherherstellern sowie einer angenommenen Auslastung im Bereich von über 90 % sieht das Unternehmen den DRAM-Markt weiterhin als extrem angebotsbeschränkt. Betrachtet man nur die Kapazitätserweiterungen von CXMT, erwartet das Unternehmen jährlich etwa 85.000, 70.000 und 80.000 zusätzliche Wafer-Starts pro Monat von 2026 bis 2028. Im Vergleich dazu liegen die Zahlen bei Samsung bei 15.000/50.000/110.000, bei SK Hynix bei 60.000/60.000/90.000 und bei Micron bei 30.000/90.000/115.000. Selbst mit diesen Erweiterungen erwartet SemiAnalysis für dieses Jahr ein Angebotsdefizit bei DRAM im hohen einstelligen Prozentbereich, das sich im nächsten Jahr auf einen niedrigen bis mittleren Zehnerbereich ausweiten dürfte.
HBM bleibt die Achillesferse
Die Zuweisung von Wafer-Kapazitäten für HBM durch CXMT war bisher äußerst begrenzt. SemiAnalysis geht davon aus, dass bis Ende 2025 nur etwa 5.000 der rund 265.000 monatlichen Wafer-Starts von CXMT auf HBM entfielen. Das Unternehmen schätzt, dass diese Zahl bis Ende 2026 auf fast 30.000 und bis Ende 2027 auf 55.000 Wafer-Starts pro Monat steigen wird. Dieser Kapazitätspfad deckt sich mit den Unterlagen von CXMT, aus denen hervorgeht, dass 2025 etwa 99 % des Umsatzes aus DDR- und LPDDR-Produkten stammten.
Die begrenzte HBM-Allokation spiegelt sowohl strategische Wirtschaftlichkeitserwägungen als auch technische Herausforderungen wider. Commodity-DRAM bietet derzeit deutlich höhere Margen als die HBM-Produkte von CXMT und liefert zudem auf vergleichbarer Basis mehr als das Dreifache an Bits pro Wafer. Hinsichtlich der technologischen Reife geht SemiAnalysis davon aus, dass CXMT weiterhin Schwierigkeiten hat, die Versorgung für HBM3 8-high zu stabilisieren, wobei die Herausforderungen bei 12-high noch größer sind. Im Front-End scheint das Unternehmen Fortschritte bei der Stabilisierung der Produktion seiner Gen 4- (oder 1z-äquivalenten) DRAMs gemacht zu haben, die laut Einschätzung der Analysten in diesem Jahr den Großteil des DRAM-Outputs von CXMT ausmachen werden. Die Ausbeute (Yield) beim Wafer-Sort bleibt jedoch für den Kern-DRAM-Die, der für HBM verwendet wird, aufgrund der größeren Chipfläche, der anspruchsvolleren Zellenleistung und der allgemeinen Leistungsanforderungen im Vergleich zu Commodity-DRAM deutlich niedriger.
Das Die-Stacking bleibt das Haupthindernis für HBM bei CXMT. Das Stapeln von HBM-Chips bringt erhebliche technische Hürden mit sich, darunter thermische Belastungen, Rissbildung im Die, Verformungen, Bindungsfehler und Ausbeuteverluste über mehrere gestapelte Dies hinweg. Diese Probleme verschärfen sich, wenn das Unternehmen versucht, von HBM3 8-high auf HBM3 12-high und schließlich auf HBM3E umzusteigen. SemiAnalysis modelliert die Front-End- und Back-End-Ausbeuten von CXMT für HBM3 8-high auf etwa 35 % bzw. 70 %, was eine Gesamtausbeute von nur etwa 25 % impliziert. Das Unternehmen geht davon aus, dass dieser Wert bei Versuchen, HBM3 12-high oder HBM3E 12-high zu produzieren, aufgrund der höheren Schwierigkeit beim Die-Stacking und Bonding noch niedriger ausfallen dürfte.
SemiAnalysis weist darauf hin, dass die Wahrscheinlichkeit steigt, dass CXMT HBM3 überspringt und sich stattdessen auf HBM3E 8-high und 12-high konzentriert. Diese mögliche Änderung der Roadmap sei durch die Kundennachfrage nach wettbewerbsfähigeren HBM-Produkten im Zeitraum 2027 getrieben sowie durch die Tatsache, dass Mainstream-Beschleuniger mit HBM3E, HBM4 und HBM4E ausgestattet sein werden. Wichtig ist, dass Huawei und CXMT über kundenspezifisches HBM verfügen werden, das nicht auf den langsamen JEDEC-Standards und physikalischen Schnittstellen basiert, was es ihnen ermöglichen sollte, den Bandbreitennachteil zu verringern.
Die HBM-Schwierigkeiten von CXMT spiegeln sich weiterhin in der begrenzten Produktpräsenz und der langsamen Durchdringung des chinesischen KI-Beschleunigermarktes wider. SemiAnalysis geht davon aus, dass nur Huawei, Cambricon und einige aufstrebende chinesische KI-Chip-Startups CXMTs HBM übernehmen werden, wobei die Analysten vermuten, dass die Adoptionsraten hoch sein werden. Das Unternehmen glaubt sogar, dass inländische KI-Beschleuniger-Anbieter weiterhin ausländisches HBM3 oder sogar HBM3E bevorzugen würden, sofern sie sich vor den im Dezember 2024 eingeführten Exportkontrollen über verfügbare Kanäle oder Lagerbestände versorgen konnten.
Das Erbe von Qimonda und die Talentbasis
Das technologische Fundament von CXMT lässt sich auf Qimonda zurückführen, den europäischen DRAM-Hersteller, der im Januar 2009 während der globalen Finanzkrise Insolvenz anmeldete. Im Dezember 2019 unterzeichneten Polaris Innovations und CXMT eine Vereinbarung über eine Lizenz für eine große Anzahl von DRAM-Patenten. Führungskräfte von CXMT behaupteten einst öffentlich, sie hätten etwa 2,8 Terabyte an technischen Dokumenten von Qimonda erhalten, die zur Grundlage des DRAM-Geschäfts des Unternehmens wurden.
Eine wichtige Technologie, die CXMT von Qimonda erbte, ist die 46nm-Klasse „Buried Wordline“-Zelle, die CXMT in Richtung der 10nm-Klasse skalierte. Die „Buried Wordline“ ist das tragende Konzept. Anstatt das Gate des Zugriffstransistors über die Wafer-Oberfläche zu führen, wird die Wordline in einen Graben unterhalb der Bitline versenkt. Dies zieht das Gate von der Oberfläche ab, sodass die Zelle auf ein 6F2-Layout gegenüber 8F2 schrumpft, den Kanal verlängert, ohne die Oberfläche zur Unterdrückung von Kurzkanal-Leckströmen zu beanspruchen, und die parasitäre Kapazität zwischen Gate und Bitline verringert. Buried Wordline plus gestapelte Kondensatoren ist die Architektur, die heute alle drei führenden Akteure nutzen.
Neben den Patenten war das dauerhaftere Kapital, das CXMT aus dem Zusammenbruch von Qimonda extrahierte, dessen Ingenieure. CXMT gelang es, Karl-Heinz Küsters, einen leitenden Ingenieur vom deutschen Qimonda-Standort, nach Hefei zu holen. Küsters war 24 Jahre lang als VP für Technologie und Vorentwicklung bei Siemens, Infineon und Qimonda tätig. Die EE Times bezeichnete Küsters als „Ass im Ärmel“ des Unternehmens. Was Küsters einbrachte, war der Teil des Qimonda-Erbes, den weder die Patente noch die 2,8 Terabyte an Dokumenten enthalten: das implizite Know-how der Integration und die Urteilsfähigkeit bei der Ausbeuteoptimierung, die in keinen Patentunterlagen stehen.
CXMT hat zudem massiv Personal aus Korea und Taiwan rekrutiert. Koreanische Staatsanwälte haben ehemalige Samsung-Mitarbeiter wegen des Diebstahls von Technologie an CXMT angeklagt, und Dutzende koreanische Ingenieure sollen dort gearbeitet haben. Die Qimonda-Patente waren immer ein begrenztes, auslaufendes Gut. Was CXMT in die Lage versetzt, sich weiterzuentwickeln – von Gen 4 zu Gen 5 und nun in Richtung HBM – ist die aufgebaute Kompetenz inländischer Talente, chinesischer Staatsbürger, die bei ausländischen Unternehmen arbeiteten und zurückkehrten, sowie einiger Experten von ausländischen Firmen, nicht die Dokumente selbst.
Hefeis Modell des geduldigen Staatskapitals
Es ist schwer, einen Teil des Erfolgs von CXMT nicht der starken Unterstützung durch die lokale und zentrale Regierung in China zuzuschreiben. Die Stadtverwaltung von Hefei ist eines der besten Beispiele für geduldiges staatliches Risikokapital, das in den letzten zwei Jahrzehnten erfolgreiche Unternehmen gefördert hat, von BOE über NIO bis hin zu CXMT. Die Regierung von Hefei tat zwei Dinge für CXMT: Erstens half sie beim Aufbau einer lokalen Lieferkette rund um die Fabrik. Die Stadt beteiligte sich als Ankerinvestor mit einem großen Anteil an CXMT und zog dann den Rest der Kette um das Unternehmen herum an.
Rund um das Werk von CXMT im Industriepark am Flughafen von Hefei schuf die Regierung einen dichten lokalen Cluster. Zwei Verpackungs- und Testunternehmen, Peyton und Xinfeng, befinden sich in unmittelbarer Nähe zum CXMT-Werk, wobei Xinfeng über 99 % seines Umsatzes mit CXMT erzielt. Eine Vor-Ort-Anlage für Industriegase, betrieben von Guanggang, deckt den Großteil des Bedarfs von CXMT, während die Kapazitäten für das Wafer-Recycling von Zhiwei Semiconductors, einer Tochtergesellschaft von Zhichun Technology, im Xinzhan Hi-Tech District von Hefei angesiedelt sind. Die staatlichen Risikokapitalvehikel haben zudem die direkte Kontrolle über einen Hersteller von Upstream-Chip-Formmaschinen, Wenyi Technology, übernommen.
Darüber hinaus konnte es sich das Staatskapital von Hefei leisten, über einen sehr langen Zeitraum Verluste zu machen. Im Gegensatz zu einem privaten Risikokapitalfonds, der gegenüber Kommanditisten rechenschaftspflichtig ist, die eine Rendite in einem festen Zeitrahmen erwarten, kannte das staatliche Kapital von Hefei – letztlich abgesichert durch die städtischen und entwicklungspolitischen staatlichen Einheiten – keinen solchen Zeitdruck. Sie finanzierten weiterhin ein Unternehmen, das selbst nach dem ersten Jahresgewinn 2025 ein kumuliertes Defizit von rund 36,65 Milliarden RMB aus fast einem Jahrzehnt mit sich herumtrug. Das ursprüngliche Projekt, das 2016 startete, wurde zu etwa 80 % der ersten Phase durch das staatliche Risikokapital von Hefei finanziert (14,4 Milliarden RMB von 18 Milliarden RMB). Zum Zeitpunkt des Börsengangs hielt der größte Anteilseigner, Qinghui Jidian aus Hefei, 21,67 %, und staatliche Risikokapitalvehikel hielten zusammen über 30 %.
IPO-Struktur offenbart Realität der Kontrolle
CXMT könnte einer der größten Halbleiter-Börsengänge Chinas werden, und die Eigentümerstruktur ist wichtiger als die Schlagzeilen-Finanzkennzahlen. CXMT meldete für 2025 einen konsolidierten Nettogewinn von 7,14 Milliarden RMB, doch nur 1,87 Milliarden RMB waren den Anteilseignern der Muttergesellschaft zuzurechnen, während 74 % auf Minderheitsanteile entfielen. Der Grund ist die Eigentumsarchitektur. CXMT hält 30,68 % der wirtschaftlichen Anteile an Changxin Xinqiao und 31,72 % an Changxin Jidian Beijing, kontrolliert aber 73,01 % bzw. 75,32 % der Stimmrechte durch langfristige Stimmrechtsbindungsvereinbarungen. Dies ermöglicht es dem Unternehmen, Fabriken zu konsolidieren, die es größtenteils nicht besitzt, sodass die konsolidierte Zahl das, was öffentliche Aktionäre tatsächlich erhalten werden, um etwa das Vierfache überbewertet.
Dieselbe Stimmrechtsstruktur untergräbt die Erklärung des Unternehmens, dass es keinen kontrollierenden Aktionär und keinen tatsächlichen Beherrscher gibt, was der Prospekt als formelles Governance-Risiko auflistet. CXMT übt die Mehrheitskontrolle über seine Fabriken durch Stimmrechtsvereinbarungen aus, und staatliche Vehikel, darunter der National IC Fund Phase II, Hefei und Anhui, halten zusammen auch nach der Notierung deutlich über 30 %. Die Anordnung scheint darauf ausgelegt zu sein, Exportkontrollen und die Wahrnehmung ausländischer Investoren in einer Zeit zu steuern, in der die Verbindungen von CXMT zum chinesischen Staat besonders stark unter die Lupe genommen werden.
CXMT plant, 29,5 Milliarden RMB (etwa $4,1 Milliarden) einzusetzen, während 10 % bis 15 % der Aktien nach dem Börsengang ausgegeben werden. Die vollständige Finanzierung dieser Mittel durch den Börsengang impliziert einen Preis von etwa 4,41 RMB bei 10 % Verwässerung oder 2,78 RMB bei 15 %, verglichen mit 2,63 RMB bei der Finanzierung im Juni 2025. Bei 2,78 RMB würde CXMT mit etwa 197 Milliarden RMB oder $27 Milliarden bewertet werden, was nur dem 1,8-Fachen des annualisierten Gewinns der Muttergesellschaft im ersten Halbjahr 2026 entspricht. SemiAnalysis ist der Ansicht, dass dieser rechnerische Boden weit unter einer realistischen Bewertung im Bookbuilding liegt und zu günstig ist.
Von den 29,5 Milliarden RMB an geplantem Nettoerlös fließen 20,5 Milliarden RMB (69,5 %) in Wafer-Produktionslinien und DRAM-Technologie-Upgrades, während 9 Milliarden RMB (30,5 %) die zukunftsorientierte DRAM-Forschung unterstützen. Der Prospekt offenbart kein dediziertes HBM-Projekt und erwähnt HBM nicht. Der Börsengang stärkt daher in erster Linie die Kernfertigung und Technologiebasis von CXMT, ohne offengelegte Finanzierungsverpflichtung für eine kurzfristige HBM-Expansion.
Alibabas Platz auf der Kapitalstruktur verändert die Art und Weise, wie man die Nachfrage nach CXMT interpretieren muss. Alibaba Cloud ist gleichzeitig der Anker-Hyperscaler-Kunde, ein Halter von fast 4 % und ein Befürworter, der neben GigaDevice (dem eigenen fabless-Haus von Vorsitzendem Zhu Yiming) mit 1,8 % vertreten ist. Das inländische Volumen ist auf eine Weise effektiv garantiert, wie es die koreanischen Platzhirsche auf ihren Heimatmärkten nicht hatten.
Exportkontrollen beschleunigen Lokalisierung der Ausrüstung
Aufeinanderfolgende Exportkontrollen haben den Zugang von CXMT zu Lithografie, Abscheidung (Deposition), Ätzen, Metrologie, Service, Ersatzteilen und Prozessunterstützung, die für fortschrittliche DRAM-Skalierung erforderlich sind, zunehmend eingeschränkt. Infolgedessen hängt die langfristige Wettbewerbsfähigkeit von CXMT zunehmend davon ab, wie schnell es inländische Werkzeuge qualifizieren, Prozessabläufe an Ausrüstungsbeschränkungen anpassen und die Abhängigkeit von eingeschränkten ausländischen Lieferanten verringern kann.
Die erste und wichtigste Einschränkung ist die Lithografie. Seit 2019 verhindern Beschränkungen für ASML-EUV-Exporte nach China den Zugang zu der Lithografie-Plattform, auf die führende DRAM-Hersteller für fortschrittliche Knoten angewiesen sind. Samsung und SK Hynix haben EUV bereits für die kritischsten Schichten bei 1a, 1b und 1c eingesetzt, und der EUV-Einsatz wird wahrscheinlich bei 1d und nachfolgenden Knoten weiter zunehmen. CXMT hingegen muss versuchen, vergleichbare Strukturen mithilfe von DUV-Immersion in Kombination mit immer komplexeren „Self-Aligned Multipatterning“-Verfahren wie SADP und SAQP zu erzeugen. Dieser Weg erfordert mehr Masken, mehr Abscheidungs- und Ätzschritte, mehr Metrologie-Schleifen, längere Zykluszeiten, engere Overlay-Budgets, mehr Defektmöglichkeiten und höhere Kosten pro Bit. Langfristig wird die Skalierung entweder ein inländisches fortschrittliches Lithografie-Tool oder alternative Skalierungsansätze wie 3D-DRAM erfordern.
Das BIS-Paket vom Oktober 2022 verschärfte die Beschränkungen weiter, indem es die Ausrüstung für die Wafer-Fertigung kontrollierte, die in der Lage ist, DRAM bei oder unter 18nm Half-Pitch herzustellen, was direkt den Gen 4- und zukünftigen Gen 5-Knoten von CXMT erfasst. Es untersagte auch US-Personen die Unterstützung solcher Aktivitäten. Dies schränkte den Zugang von CXMT zu neuer führender Abscheidungs-, Ätz-, Metrologie- und Prozessunterstützung von Lieferanten wie Applied Materials, Lam Research und TEL effektiv ein. Die Kontrollen vom Oktober 2023 erhöhten den Druck weiter, indem sie knotenunabhängige Werkzeugbeschränkungen hinzufügten, Kontrollen auf Komponenten und Teile ausweiteten, technische Parameter verschärften und den Länderschwerpunkt erweiterten, um Umladungen zu reduzieren.
Die Kontrollen vom Dezember 2024 konzentrierten sich darauf, Chinas Zugang zu ausländischem HBM durch die Beschränkung von HBM-Exporten nach China zu begrenzen. Für CXMT ist jedoch die Kontrolle der Wafer-Fertigungsausrüstung wichtiger. Das Paket fügte 24 Arten von Halbleiterausrüstung und drei Software-Tools hinzu, führte eine neue „Foreign-Direct Product Rule“ für Halbleiterfertigungsausrüstung ein und setzte 140 Unternehmen auf die Liste, darunter inländische Werkzeughersteller wie NAURA, ACM Research und Piotech. Diese Maßnahmen betreffen direkt die Prozessmodule, die CXMT für fortschrittliches DRAM und HBM benötigt, einschließlich DUV-Multipatterning, TSV-Bildung, Wafer-Dünnung, Bonding, Stacking, Inspektion und Prozesskontrolle bei der fortschrittlichen Verpackung.
Im Bereich Oxidation und Diffusion arbeitet CXMT mit dem inländischen Ausrüstungsführer NAURA zusammen, der über Oxidations- und Diffusionsausrüstung in seinem Kernportfolio verfügt. Bei der thermischen Schnellbehandlung (Rapid Thermal Processing) ist Mattson wahrscheinlich der inländische Lieferant, da dessen Muttergesellschaft E-Town CXMT als Kunden angegeben hat, während auf der ausländischen Seite das globale vertikale Ofen-Duopol Kokusai und TEL wahrscheinliche Lieferanten sind. Ätzen ist ein Bereich, in dem China bemerkenswerte Fortschritte gemacht hat. CXMT hat die Wahl von AMEC als inländischem Ätzlieferanten bestätigt, zusammen mit BEST, das sich auf 14nm und darunter konzentriert. Auf der ausländischen Seite dürften Lam Research, TEL und Applied Materials sehr wahrscheinlich als vor der Restriktion installierte Basis verbleiben, mit möglichem Restangebot an nicht kontrollierten Werkzeugen und Service.
Bei der Abscheidung sind Piotech und NAURA die beiden Hauptlieferanten von CXMT, wobei berichtet wird, dass das koreanische Unternehmen Jusung Engineering ALD liefert. Eine große, vor der Restriktion installierte Basis von Applied Materials CVD/ALD/PVD ist wahrscheinlich immer noch ein wichtiger Teil der Produktionslinie von CXMT. Die Ionenimplantation läuft höchstwahrscheinlich auf der installierten Basis von Axcelis und Applied Materials. Inländische Anbieter scheinen sich in diesem Bereich recht langsam zu bewegen und stecken meist in der Entwicklungs- und Qualifizierungsphase fest. Dies ist wahrscheinlich eines der schwierigsten Hindernisse bei der Wafer-Fertigungsausrüstung, das inländische Anbieter neben der Lithografie überwinden müssen.
Für TSV und fortschrittliche Verpackung, die für HBM entscheidend sind, wird die inländische Ausrüstungskette Chinas von NAURA und AMEC angeführt. NAURA ist der breiteste Anbieter und deckt Deep-Silicon-TSV-Via-Ätzen, Barrier/Seed-PVD, ALD, Ofen-Annealing, Reinigung und sein eigenes Kupfer-Elektroplattierungswerkzeug für TSV-Füllung ab. AMEC ist ein wichtiger CXMT-Lieferant mit Schwerpunkt auf Ätzen, insbesondere bei der Bereitstellung des dielektrischen Ätzens mit hohem Aspektverhältnis, das bei CXMTs DRAM-Array und dem „Fine-Pitch TSV-last“-Prozess auf der Roadmap verwendet wird. Im Rahmen des breiteren politischen Ziels, die Marktdynamik auszugleichen, glaubt SemiAnalysis, dass AMEC bei CXMT mehr Marktanteile gewinnen wird, während NAURA seine Führungsposition bei Logik und Interposern durch die Zusammenarbeit mit SMSC und Kunden im Bereich Hochleistungsrechnen weiter festigen wird.
Chinas strukturelle HBM-Beschränkung
Betrachtet man das HBM-Versorgungsumfeld Chinas, sowohl intern als auch extern, scheint sich die Situation zu verschlechtern. Intern sieht der Fortschritt von CXMT bei HBM weiterhin begrenzt aus. Extern verschlechtert sich das Angebotsumfeld ebenfalls aufgrund bestehender US-Beschränkungen für HBM-Exporte nach China, sinkender ausländischer HBM-Bestände und einer sich verknappenden HBM-Versorgung bei den drei großen Speicherherstellern. SemiAnalysis glaubt, dass sich Chinas HBM-Engpass in den nächsten 18 Monaten nur verschärfen wird, es sei denn, es gibt eine große technologische Verbesserung bei inländischem HBM oder eine Änderung der Exportkontrollregeln, was das Tempo des Landes beim Einsatz von Rechenleistung im Inland wahrscheinlich beeinflussen wird.
Allerdings könnten HBM-Reexporte und Schmuggel diese Schlussfolgerung verkomplizieren. SemiAnalysis weiß, dass einige chinesische Unternehmen weiterhin HBM3 von Speicherherstellern beziehen – eine Dynamik, über die das Unternehmen bereits im letzten Jahr berichtete und die inzwischen von anderen führenden Medien bestätigt wurde. Basierend auf Gesprächen mit Branchenteilnehmern bleibt der Reexport über ausländische Büros oder Partnerunternehmen in Drittländern ein Weg, über den chinesische Unternehmen auf HBM zugreifen können. Darüber hinaus scheinen einige nachgelagerte Outsourced-Semiconductor-Assembly-and-Test-Anbieter (OSAT) oder Vermittler in Drittländern diese Ströme zu erleichtern. Einige Einheiten versenden möglicherweise teilweise montierte Systeme oder Module in Formen, die nicht als vollständig hergestellte GPUs oder ASICs behandelt werden und daher noch nach China verschifft werden dürfen. Das HBM kann dann zurückgewonnen und auf inländischen chinesischen GPUs oder ASICs neu verpackt werden.
Bei Commodity-DRAM machen chinesische Anbieter jedoch materielle Fortschritte. Die DDR5- und LPDDR5-Produkte von CXMT sind bereits zu finden und treten häufiger auf, insbesondere in Konsumgütern sowohl inländischer als auch ausländischer Marken, die Smartphones, Wearables und andere Endgeräte umfassen. SemiAnalysis hat erfahren, dass CXMT-Speicherprodukte entweder in der Qualifizierung sind, wobei einige bereits zugelassen wurden, oder von mehreren anderen großen ausländischen PC- und Unterhaltungselektronikmarken in Betracht gezogen werden. Dennoch bleibt die Marktpräsenz von CXMT weitgehend auf China konzentriert. Angesichts der globalen Engpässe bei der Speicherversorgung und der Kapazitätsallokationsverschiebung führender Speicherhersteller in Richtung Server-DRAM und HBM glaubt das Unternehmen jedoch, dass CXMT im chinesischen Consumer-DRAM-Bereich weiter Marktanteile gewinnen könnte.
SemiAnalysis beobachtet auch eine zunehmende Dynamik bei den Server-DDR5-Produkten des Unternehmens, die historisch gesehen ein schwächerer Teil seines Portfolios waren. Das Unternehmen glaubt, dass ein Grund dafür, warum der DDR5-Mix von CXMT deutlich auf über 30 % gegenüber dem niedrigen 20 %-Bereich gestiegen ist, die breitere Verknappung der globalen Server-DRAM-Versorgung ist, zusammen mit einem zusätzlichen Nachfragewachstum von inländischen Hyperscalern wie Alibaba, ByteDance und Tencent. Wie das Unternehmen vor einem Monat in einem institutionellen Bericht feststellte, verhandelt CXMT derzeit über langfristige DRAM-Lieferverträge mit einer Laufzeit von mehr als drei Jahren mit inländischen Cloud-Service-Anbietern, da diese Kunden versuchen, sich so viel Server-DRAM-Versorgung wie möglich über die von ausländischen Lieferanten verfügbaren Mengen hinaus zu sichern.
Langfristig glaubt SemiAnalysis, dass der Wettbewerbsdruck von CXMT auf führende Speicherhersteller nur zunehmen wird, sowohl auf Produktebene als auch aus Kapazitätsperspektive. Obwohl CXMT allmählich wettbewerbsfähiger wird, gewinnt es weiterhin an Boden. Während das Unternehmen bei HBM weiterhin deutlich zurückliegt, was den drei großen Speicherherstellern einen komfortablen Vorsprung lässt, ist der Wettbewerbsdruck bei Commodity-DRAM auf dem chinesischen Markt bereits spürbar und könnte sich schließlich weltweit ausweiten. Darüber hinaus könnte eine kontinuierliche Verbesserung der chinesischen Wafer-Fertigungsausrüstung die Ausrüstung langfristig zu einem weniger einschränkenden Faktor für die DRAM-Fähigkeiten von CXMT machen, insbesondere wenn seine Prozesstechnologie reift und sich verbessert.