Nova Ltd. eleva sus perspectivas de crecimiento en WFE y apunta a una meta de ingresos de $1.000 millones tras un primer trimestre récord y la aceleración de la demanda de hybrid bonding
Resultados del primer trimestre de 2026, 14 de mayo de 2026 — Nova logra su trimestre más sólido hasta la fecha en ingresos, márgenes y servicios, al tiempo que señala una adopción de hybrid bonding más rápida de lo previsto y una revisión al alza de su estimación de crecimiento para el mercado de WFE.
Trimestre récord y nuevas alzas en las proyecciones
Nova Ltd. inició 2026 con una serie de récords. Los ingresos del primer trimestre alcanzaron los $235,3 millones, un 6% más de forma secuencial y un 10% interanual, superando el extremo superior de su propio rango de guía. Las ganancias por acción (EPS) diluidas, excluyendo ajustes contables (non-GAAP), se situaron en $2,33, nuevamente por encima de lo proyectado. La empresa estima para el segundo trimestre ingresos de entre $245 millones y $255 millones, lo que implica un crecimiento secuencial de aproximadamente el 6% en el punto medio, con un EPS non-GAAP de $2,34 a $2,48. Los ingresos por servicios crecieron por decimotercer trimestre consecutivo, una racha que refleja el valor compuesto de una base instalada en expansión y no una dinámica puntual.
Los márgenes brutos se mantuvieron cerca del límite superior del rango objetivo non-GAAP de Nova (del 57% al 60%), situándose en el 59,4% en el primer trimestre, respaldados por una mezcla de productos favorable y la contribución constante de servicios de mayor margen. El director financiero, Guy Kizner, fue directo sobre las perspectivas: "Diría que esto será sostenible durante el año". Los márgenes operativos non-GAAP alcanzaron el 34%, cómodamente por encima del tope del modelo objetivo de la empresa (del 28% al 33%), impulsados por el apalancamiento operativo incluso mientras continúan las inversiones en I+D y comercialización. La guía para el segundo trimestre refleja mayores gastos operativos —se espera que los gastos operativos (OpEx) GAAP aumenten a aproximadamente $72 millones desde los $64,9 millones del primer trimestre—, aunque la dirección lo calificó como una inversión deliberada y no como un incremento descontrolado de costos.
Perspectiva de WFE revisada al alza; Nova espera superar al mercado
Uno de los anuncios más notables fue la revisión al alza de las expectativas de crecimiento de Nova para el equipo de fabricación de obleas (WFE, por sus siglas en inglés). El CEO, Gabriel Waisman, declaró que la empresa ahora espera que el WFE alcance un crecimiento de doble dígito medio en 2026, por encima de las previsiones utilizadas en la llamada de resultados de febrero. "Esperamos superar esta cifra", afirmó, con un crecimiento previsto en los segmentos de lógica, memoria y empaquetado avanzado. El objetivo de ingresos de $1.000 millones para 2027 se mantiene intacto y, según la trayectoria del primer y segundo trimestre, parece cada vez más creíble.
Ante la presión de un analista de Morgan Stanley sobre la aparente tensión entre el crecimiento de doble dígito medio del WFE y las cifras más altas —muy superiores al 20%— citadas por empresas de herramientas de proceso, Waisman reconoció la incertidumbre, pero señaló una ventaja estructural: Nova participa tanto en el gasto de procesos como en el de control de procesos. "Nova capitaliza los vectores de crecimiento tanto del proceso como del control de procesos", explicó, destacando su metrología integrada directamente en las herramientas de proceso, su metrología dimensional independiente y su creciente adopción de laboratorio a fábrica como tres palancas de ingresos distintas que le otorgan exposición al crecimiento del WFE, independientemente de qué subsegmento lidere.
La memoria DRAM avanzada representa dos tercios de los ingresos del segmento; aumentan las reservas de HBM
El segmento de memoria representó el 34% de los ingresos totales del primer trimestre y alcanzó un récord, con la DRAM avanzada representando aproximadamente dos tercios del total. La plataforma de metrología en línea Metrion SIMS continuó su transición de la adopción inicial a un despliegue más amplio, con compras recurrentes de un cliente líder en memoria tanto para 3D NAND como para DRAM. La solución de metrología química frontal AncoScene de Nova también registró un trimestre récord, capturando nueva cuota de mercado en un cliente líder en Asia, con múltiples entregas de equipos previstas para el resto del año.
De cara al futuro, Waisman indicó que la memoria de gran ancho de banda (HBM) se está convirtiendo en una línea de ingresos más significativa, con "sólidas reservas relacionadas con HBM" para las plataformas independientes Nova WMC y Semdex. También confirmó que ya se están materializando pedidos anticipados de clientes de memoria centrados específicamente en el hybrid bonding. Para el año completo, Waisman espera que la memoria represente una mayor parte de los ingresos totales en comparación con 2025, en línea con el aumento generalizado de la industria en la inversión en DRAM avanzada.
La adopción de hybrid bonding se acelera más rápido de lo previsto y es altamente intensiva en metrología
Quizás la revelación estratégicamente más significativa de la llamada fue la caracterización de Waisman sobre la adopción del hybrid bonding, la cual progresa "más rápido de lo esperado en varios segmentos de dispositivos avanzados". Esto es relevante para Nova porque el hybrid bonding es estructuralmente más exigente en términos de metrología que el empaquetado convencional. "Debido a que el proceso depende de interfaces directas de cobre a cobre e interconexiones de paso ultrafino, es altamente intensivo en metrología, requiriendo un control estricto de la planitud de la superficie, la precisión de la alineación y la integridad de la interfaz a través de múltiples pasos de proceso", explicó Waisman.
Los desafíos de metrología específicos que enumeró —uniformidad de CMP dentro de la oblea y el dado, paso de trabajo, desviación de borde, rendimiento de interconexión— representan oportunidades de herramientas incrementales. Nova ya tiene posicionamiento con clientes de primer nivel en hybrid bonding y está observando una demanda anticipada, particularmente de clientes de memoria. Para una empresa que ha consolidado su negocio de empaquetado avanzado hasta cerca del 25% de sus ingresos por productos, el hybrid bonding representa una capa adicional de intensidad metrológica sobre una base que ya estaba en crecimiento. El ritmo de adopción adelantado al cronograma es una sorpresa positiva con implicaciones directas en los ingresos.
El empaquetado avanzado representa ya cerca del 25% de los ingresos por productos; sube la demanda en China
El empaquetado avanzado en su conjunto se acercó al 25% de los ingresos por productos en el primer trimestre, con la mayoría proveniente todavía de clientes de lógica. Waisman indicó que la empresa prevé un crecimiento en empaquetado avanzado para todo el año, en línea con lo reportado por sus pares. Cabe destacar que también señaló una creciente demanda de clientes chinos en este segmento, citando una "multitud de nuevos compromisos con clientes en torno al empaquetado avanzado y la memoria de gran ancho de banda" en China, un dato constructivo en una geografía que, desde la perspectiva de Nova, enfrenta vientos en contra estructurales.
China, en general, sigue siendo un punto de atención. Waisman confirmó que la empresa espera que la participación de China en los ingresos disminuya a medida que se expanda el gasto en nodos avanzados fuera de dicho país, de manera consistente con las tendencias observadas entre 2025 y 2024. El objetivo de estabilización a largo plazo de entre el 25% y el 30% de los ingresos provenientes de China sigue siendo el marco de referencia. A corto plazo, caracterizó el impulso como una "mejora positiva" en relación con el cuarto trimestre de 2025, sin llegar a calificarlo como una reaceleración.
El impulso en Gate-All-Around y el reconocimiento de Intel subrayan el posicionamiento en lógica
En el segmento de lógica, Nova registró ingresos récord en metrología integrada, impulsados por el aumento de la producción de transistores Gate-All-Around (GAA) y nuevas penetraciones de clientes tanto en nodos maduros como en empaquetado avanzado. La empresa confirmó que mantiene el rumbo hacia su objetivo de $500 millones en ingresos acumulados por GAA y espera que la inversión en esta tecnología crezca aún más en 2027. Nova también fue galardonada con el premio EPIC Supplier Award de Intel para 2026, descrito como "el mayor honor en la cadena de suministro global de Intel". Si bien los premios a proveedores suelen ser ceremoniales, figurar en una lista selecta de entre miles de proveedores de Intel valida la profundidad de la relación entre ambas empresas en un momento en que la trayectoria de gasto de capital (capex) de Intel es una variable muy observada.
Rayos X y XPS: mercado en expansión y competencia emergente
La respuesta de Nova a una pregunta sobre las oportunidades de la tecnología de rayos X fue notablemente franca en el frente competitivo. La empresa ve una oportunidad significativa en los rayos X —tanto para aplicaciones de front-end como en contextos de empaquetado avanzado como la detección de vacíos para hybrid bonding— y ha seguido una estrategia de metrología híbrida que combina herramientas ópticas y de rayos X con aprendizaje automático, citando artículos publicados con Samsung e IBM como evidencia de colaboración a nivel de cliente. Sin embargo, Waisman reconoció que está surgiendo competencia en XPS y metrología de materiales, incluyendo un proveedor local chino y "otra competencia potencial que crecerá en los próximos años". Enmarcó esto como una razón para seguir invirtiendo en la hoja de ruta, en lugar de un riesgo de ingresos a corto plazo, pero es una dinámica que los inversores deben seguir a medida que el XPS se convierte en un mercado más grande.
Nueva planta en Asia, presiones en la cadena de suministro y gestión de costos
Para apoyar el crecimiento y reducir el riesgo de concentración geográfica, Nova está construyendo una nueva planta de producción en Asia, cuya entrada en funcionamiento está prevista para finales de 2026. La instalación está diseñada para ampliar la capacidad, optimizar la estructura de costos y posicionar la fabricación más cerca de los clientes clave. Waisman también alertó sobre una presión real en la cadena de suministro —"cierta presión de costos a nivel de proveedor, principalmente vinculada a precios más altos de los chips y otros factores"—, pero afirmó que la empresa ha logrado gestionarlo mediante una administración activa de costos y relaciones a largo plazo con proveedores. Los tiempos de entrega siguen siendo más cortos que los de sus pares, lo que Waisman citó como una ventaja competitiva, aunque la solidez de la demanda y el horizonte de planificación de 2027, ya visible en algunos pedidos de clientes, sugieren que esto podría ajustarse.
Cuota de mercado: segundo mayor proveedor y segundo año consecutivo de ganancias de 400 puntos básicos
Los datos más recientes de cuota de mercado de Gartner confirmaron que Nova ganó aproximadamente 400 puntos básicos de participación en metrología de películas y dimensiones críticas en 2025, el segundo año consecutivo de ganancias de esa magnitud, consolidando su posición como el segundo mayor proveedor en la categoría. Waisman caracterizó la ganancia continua de cuota de mercado como un "objetivo principal" y señaló al empaquetado avanzado —incluyendo el creciente ecosistema de empaquetado avanzado chino— y al hybrid bonding como los segmentos con mayores oportunidades para seguir avanzando. Los datos de Gartner, aunque rezagados, proporcionan una validación independiente de la trayectoria competitiva que el crecimiento de los propios ingresos de Nova y los anuncios de nuevos clientes ya habían sugerido.