Teradyne apunta a un TAM de pruebas de $20.000 millones y a competir con la CPU de NVIDIA, pero el gran éxito tardará entre 3 y 4 años
Conferencia Global de Tecnología de Bank of America, 2 de junio de 2026 — El CEO de Teradyne, Greg Smith, expone los argumentos alcistas y el techo de crecimiento
El CEO de Teradyne, Greg Smith, aprovechó su participación en la Conferencia Global de Tecnología de Bank of America para presentar el argumento público más claro hasta la fecha sobre por qué el mercado de equipos de prueba automatizados (ATE, por sus siglas en inglés) se encuentra en un ciclo de crecimiento estructural y por qué Teradyne, a pesar de haber perdido cuota de mercado entre 2021 y 2025 frente a los segmentos de semiconductores de mayor crecimiento, cree que ahora está posicionada para crecer por encima del propio mercado de ATE. La conversación reveló detalles genuinamente nuevos sobre óptica coempaquetada (CPO), pruebas de CPU y la mecánica de la ganancia de cuota de Teradyne en su cliente de computación comercial más importante.
El cálculo del TAM: de los $9.000 millones actuales a un potencial de $20.000 millones
Smith comenzó con un replanteamiento sorprendente sobre cómo los inversores deberían considerar la oportunidad de los equipos de prueba en relación con los equipos de fabricación de obleas (WFE). El mercado de ATE en 2025 fue de aproximadamente $9.000 millones frente a un mercado de WFE de unos $110.000 millones, lo que implica una penetración cercana al 8%. Si el WFE alcanza los $250.000 millones a finales de la década —una cifra que no es inverosímil dada la trayectoria actual del CapEx de los hiperescaladores—, Smith señaló que el TAM de ATE "sería fácilmente un mercado de $20.000 millones", lo que representa un aumento cercano al 150% respecto a los niveles actuales.
Lo que hace que esto sea particularmente notable es que la tasa de compra, que históricamente se mantuvo justo por debajo del 1% de los ingresos por semiconductores, ya ha comenzado a inclinarse al alza a pesar de un viento en contra que debería haberla perjudicado. Los tres segmentos de mayor crecimiento del mercado de semiconductores (GPU, HBM y la memoria de alto margen en general) han generado un crecimiento significativo de los ingresos sin un aumento proporcional en los volúmenes unitarios. Smith reconoció que esta dinámica "preparó el escenario para que la tasa de compra realmente bajara", lo que hace que la inflexión observada sea aún más significativa. El motor, argumentó, es la intensidad de las pruebas: el empaquetado avanzado, particularmente para aceleradores de IA que combinan chips de computación, pilas de HBM e interconectores CoWoS, exige más pruebas en cada paso porque el costo de un fallo posterior es prohibitivo. "El costo de tener un fallo en etapas posteriores es tan alto que estás dispuesto a invertir para alcanzar un mayor nivel de calidad de prueba en etapas tempranas", dijo Smith.
Dónde perdió terreno Teradyne y cómo planea recuperarlo
Smith fue franco sobre la erosión de la cuota de mercado en los últimos años. Teradyne mantuvo una cuota de mercado significativamente mayor durante el auge de la telefonía móvil de 2021. Lo que siguió no fue una derrota competitiva, sino un problema de mezcla de segmentos: las partes de mayor crecimiento del mercado de semiconductores (DRAM, HBM y GPU de computación para IA) resultaron ser las áreas donde la cuota de segmento de Teradyne estaba por debajo de su promedio en otros ámbitos. El mercado general rotó hacia las posiciones más débiles de Teradyne.
Esa dinámica ahora se ha invertido. La cuota de ATE de Teradyne en 2025 fue de aproximadamente el 30%, y el modelo a largo plazo de la compañía apunta a un 35%-38% en un mercado de entre $12.000 y $14.000 millones. Smith afirmó que Teradyne ya ha estado ganando cuota en computación y DRAM/HBM, mientras que sus segmentos de fortaleza tradicional (móvil, energía, industrial y flash) están preparados para un crecimiento significativo. La combinación de una mezcla en recuperación y ganancias de cuota en los segmentos de alto crecimiento es lo que sustenta el objetivo de ingresos de $6.000 millones implícito en el modelo a largo plazo, aproximadamente el doble de la base de 2025.
La gran cuenta de computación comercial: un camino de varios años con un techo difícil a corto plazo
La discusión más específica desde el punto de vista operativo se refirió al progreso de Teradyne con lo que claramente es NVIDIA, aunque Smith no nombró al cliente directamente. Describió tres fases distintas de la relación. La primera, la de calificación, concluyó con un pedido de "un par de docenas" de equipos UltraFLEXplus para la producción de gran volumen de un dispositivo específico, junto con una invitación a colaborar en dispositivos en etapas más tempranas.
La compañía se encuentra ahora en lo que Smith llamó la fase de "seguidor rápido". Cada pieza nueva aparece primero en la plataforma del competidor titular. Específicamente para dispositivos de gran volumen, el cliente solicita entonces a Teradyne que convierta esa solución de prueba a su plataforma. Este enfoque, explicó Smith, crea un techo natural: "Creemos que tenemos una especie de techo difícil en torno al 30% de cuota porque somos el segundo en llegar a la mesa; la compañía que introduce la pieza en primer lugar siempre obtendrá la parte inicial del aumento de producción".
La tercera fase, una "estrategia madura de doble proveedor" donde la capacidad de la plataforma, en lugar de la titularidad, impulsa las decisiones de introducción de nuevos productos, está a tres o cuatro años de distancia. Smith fue explícito sobre la implicación para el objetivo de TAM de $12.000 a $14.000 millones: "Si llegamos a los $12.000-$14.000 millones el próximo año, todavía estaremos en una etapa muy temprana de este proceso y tendríamos una cuota menor. Si nos tomara 3 años, entonces nos estaríamos acercando a ese 30%". Por lo tanto, la velocidad de expansión del mercado y la velocidad del aumento de cuota de Teradyne en esta cuenta están inversamente correlacionadas a corto plazo.
Smith también reconoció el compromiso en redes, donde Teradyne actualmente posee una cuota muy alta. La estrategia de doble proveedor del cliente crea un riesgo a la baja allí. Fue medido en lugar de desdeñoso: "¿Seríamos capaces de defender el 100% de la cuota? Probablemente no. ¿Pero seríamos capaces de defender una cuota alta? Creemos que sí".
Óptica coempaquetada: un TAM de más de $1.000 millones que apenas comienza
Sobre la óptica coempaquetada (CPO), Smith proporcionó el desglose público más granular que Teradyne ha ofrecido. En 2026, el mercado de equipos de prueba de CPO es de aproximadamente $100 millones, con otros $100 millones aproximadamente en manipulación de dispositivos y alineación óptica destinados a actores que no son de ATE. Smith describió las tasas de compra actuales como "increíblemente altas" en relación con el volumen extremadamente pequeño de CPO que realmente se está enviando.
Para 2028, Teradyne estima que el TAM de equipos de prueba por sí solo —excluyendo la manipulación— se situará entre $300 y $700 millones, con una banda amplia que refleja la dificultad de modelar dos exponenciales simultáneas que corren en direcciones opuestas: el número de conexiones CPO se multiplicará por más de 100 entre 2026 y 2028, mientras que el tiempo de prueba por conexión caerá drásticamente a medida que se ajusten los parámetros de producción. "Si alguien en marketing dice que algo va a caer en ese punto del piso, quédate ahí porque estarás seguro; nunca lo lograremos exactamente, pero podemos darte la banda", dijo Smith.
Pero 2028 no es el techo. Smith argumentó que la red de escalamiento (CPO desplegado en aceleradores de IA en lugar de switches de red) llegará después de 2028 y para 2030 representará aproximadamente tres veces más puertos CPO que el escalamiento horizontal. Eso empuja el TAM eventual a "más de $1.000 millones". La exposición estructural de Teradyne se concentra en el escalamiento horizontal, dada su cuota dominante en redes, mientras que el competidor tiene una posición más fuerte en el escalamiento vertical. Smith espera un duopolio intensamente competitivo: "Ambos nos dirigiremos a este mercado de $1.000 millones y ninguno de nosotros va a rendirse".
Describió cuatro inserciones de prueba distintas en la cadena de suministro de CPO —oblea PIC sola, oblea PIC y EIC combinada, chip óptico singulado y unidad CPO completamente ensamblada— señalando que las pruebas no pueden trasladarse arbitrariamente a una etapa anterior de la cadena y que la posición más fuerte de Teradyne se encuentra actualmente en la segunda inserción.
El renacimiento de la CPU es real, pero la GPU sigue dominando el TAM de pruebas
Sobre las CPU, Smith fue constructivo pero cauteloso con las proporciones. La relación de intensidad de prueba entre un acelerador de IA y una CPU de centro de datos es actualmente de aproximadamente 4:1. Con cuatro o más aceleradores por CPU en los centros de datos actuales, el TAM de pruebas asociado con los aceleradores es aproximadamente 16 veces mayor que el de las CPU. Incluso si el crecimiento de la complejidad de la CPU reduce la relación a 2:1, los aceleradores seguirían representando 8 veces el TAM de pruebas de CPU. "Es un cambio grande e importante en el mercado, y es un segmento que va a crecer, pero aún no será lo más grande en el TAM de computación", dijo Smith.
Sobre la cuota, Smith reconoció que un importante proveedor de x86 está principalmente en la plataforma de la competencia, una cuenta en la que Teradyne no ve un camino a corto plazo. El otro jugador de x86, que se entiende ampliamente que es Intel, ha utilizado históricamente su propia solución de prueba interna. Smith dijo que la comprensión de Teradyne es que este cliente "no está invirtiendo en futuras generaciones de su probador interno", lo que crea lo que espera sea una evaluación competitiva en 2028. La oportunidad más relevante de inmediato son las CPU de centro de datos basadas en ARM, donde Teradyne dijo que está calificado o en proceso de calificación "para todas las principales CPU ARM". Smith fue directo sobre la implicación estratégica: "Espero que a ARM le vaya muy bien porque nuestra exposición allí es mucho mayor".
Robótica: posicionamiento para la IA física, no para ingresos a corto plazo
Smith enmarcó la robótica como una tercera ola de despliegue de IA, después de la construcción de centros de datos de propósito general y la computación centrada en la inferencia. Teradyne tiene un cliente líder que despliega IA física en la distribución de comercio electrónico —manejando tanto el almacenamiento como la recolección de pedidos—, lo que ha dado forma a su comprensión de qué características de la plataforma son importantes. El objetivo estratégico es ganar los "laboratorios": empresas como Skild, Generalist, Intrinsic, Microsoft y NVIDIA que están adaptando la investigación de IA basada en la nube a tareas físicas. Smith describió el papel de Teradyne como proporcionar "los músculos" —sistemas de seguridad, accesorios modulares y un sistema operativo en tiempo real con interfaces de comando y retroalimentación de alta frecuencia— mientras que los desarrolladores de modelos de IA suministran la inteligencia. Es una historia de posicionamiento en etapa temprana, no un motor de ingresos a corto plazo.