TSMC eleva su CapEx para 2026 a $64.000 millones y suma una apuesta de $100.000 millones en Arizona ante una demanda de IA que supera la oferta "por un margen muy grande"
Conferencia de resultados del segundo trimestre de 2026, 16 de julio de 2026
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company aprovechó su conferencia de resultados del segundo trimestre para enviar una de sus señales de despliegue de capital más agresivas en años, elevando su presupuesto de capital para 2026 por segunda vez este año y anunciando una inversión adicional de $100.000 millones en Arizona, lo que eleva el compromiso total en ese estado a $265.000 millones. El CEO C.C. Wei señaló que la expansión sumará aproximadamente cuatro plantas adicionales que abarcarán tanto lógica front-end de 2 nanómetros y menos como empaquetado avanzado, y que la decisión refleja "una sólida colaboración y el apoyo de nuestros principales clientes estadounidenses y de los gobiernos federal, estatal y municipal de Estados Unidos".
El CapEx sigue aumentando y la dirección no descarta más incrementos
TSMC prevé ahora unos gastos de capital (CapEx) para todo el año 2026 de entre $60.000 millones y $64.000 millones, por encima de la cifra de $56.000 millones señalada en abril y muy por encima del rango original de $52.000 millones a $56.000 millones previsto en enero. El CFO Wendell Huang dijo al analista de UBS Sunny Lin que la compañía no proporcionaría una guía de CapEx plurianual similar a la que ofreció durante el superciclo de 2021, pero fue inusualmente directo sobre la trayectoria: "La última vez dijimos que nuestro CapEx en los próximos 3 años sería significativamente mayor que el de los últimos 3 años. Ahora, el CapEx en los próximos 3 años será aún más significativamente mayor que en los últimos 3 años". Wei añadió que parte del aumento refleja la inflación en el costo de las herramientas, no solo un incremento en la demanda, declarando claramente: "ahora compramos las herramientas a precios inflados".
Aproximadamente entre el 70% y el 80% del presupuesto de 2026 está destinado a tecnologías de proceso avanzadas, con cerca de un 10% para nodos especializados y entre un 10% y un 20% para empaquetado avanzado, pruebas y fabricación de máscaras en conjunto. La dirección declinó desglosar el gasto de capital en empaquetado por separado a pesar de la solicitud de Evelyn Yu, de Goldman Sachs, y Wei señaló que los cuellos de botella cambian de forma impredecible entre las herramientas de front-end y back-end, incluyendo una reciente escasez en equipos de prueba.
Se eleva nuevamente la guía de ingresos ante la creciente brecha entre oferta y demanda
TSMC espera ahora un crecimiento de los ingresos para todo el año 2026 de "ligeramente superior al 40%" en términos de dólares estadounidenses, una mejora respecto a comentarios anteriores, impulsado por lo que Wei calificó de demanda "extremadamente robusta" relacionada con la IA. La guía de ingresos para el tercer trimestre, de $44.600 millones a $45.800 millones, implica un crecimiento interanual del 37% en el punto medio. Cuando Robert Sanders, de Deutsche Bank, presionó para obtener una cuantificación específica de cuánto supera la demanda sin restricciones para 3 nanómetros y menos a la oferta, sugiriendo un rango del 30% al 50%, Wei declinó confirmar una cifra pero reconoció: "la brecha es muy grande".
Wei fue igualmente evasivo pero revelador cuando Charlie Chan, de Morgan Stanley, le preguntó si la guía de tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) de ingresos por aceleradores de IA a cinco años, que anteriormente se situaba en un rango medio-alto del 50%, había aumentado. "No le daré un número, pero es cada vez más fuerte", dijo Wei, añadiendo que la compañía no sabe cómo cuantificarlo porque la trayectoria sigue aumentando. Ofreció una explicación igualmente sincera sobre cómo la compañía filtra las agresivas previsiones de los clientes en un plan de capacidad: "Creo que cada cliente me dice la verdad, todos. Si juntas todas las verdades, no es la verdad... porque todos los clientes son muy agresivos. Ese es el trabajo del CEO. El CEO tiene que ser agresivo". Según se informa, TSMC está verificando el progreso de la construcción de centros de datos, el despliegue de racks y la disponibilidad de energía para asegurar que los chips enviados no se queden simplemente almacenados en el inventario de los clientes.
La IA agéntica revive a la CPU como motor de crecimiento de TSMC
Uno de los puntos estructurales más importantes de la conferencia fue el planteamiento de Wei sobre la IA agéntica como un factor positivo no solo para los aceleradores, sino también para las CPUs, un segmento que algunos inversores habían asumido que estaba cediendo terreno ante el silicio personalizado. "La aparición de la IA agéntica está provocando un resurgimiento del papel de las CPUs en los centros de datos de IA, lo que impulsa una mayor demanda de silicio además de los aceleradores de IA", dijo Wei, señalando que independientemente de si los clientes optan por arquitecturas x86, basadas en ARM o RISC-V, "casi todos son clientes de TSMC". Esta dinámica, combinada con una fuerte demanda de tecnología de vanguardia, es uno de los factores que la dirección citó detrás del aumento del CapEx y la mejora de las perspectivas para todo el año.
El nodo A14 avanza antes de lo previsto, con derivados A13 y A12 confirmados
TSMC proporcionó información inusualmente detallada sobre su nodo de próxima generación A14, la segunda generación de tecnología de transistores de nanosheet y el sucesor previsto del N2. En comparación con el N2, se espera que el A14 ofrezca una mejora de velocidad del 10% al 15% con una potencia equivalente, o una mejora de potencia del 25% al 30% a una velocidad equivalente, junto con una ganancia de densidad cercana al 20%. Los vehículos de prueba internos similares a productos ya han demostrado cerca de un 90% de rendimiento del dispositivo y cerca de un 90% de rendimiento (yield) en estructuras de prueba SRAM de 256 megabits, y Wei dijo que la actividad de tape-out de los clientes está "en curso y adelantada al cronograma". La preproducción está programada para 2027, con la producción en volumen en 2028.
La compañía también confirmó dos nodos derivados, A13 y A12, ambos con el objetivo de entrar en producción en volumen en 2029. El A13 utiliza una reducción óptica del 97% para ofrecer más de un 6% de ahorro en el área del die, manteniendo la compatibilidad con las reglas de diseño del A14, lo que facilita la migración de IP. El A12 introduce la arquitectura de riel de superpotencia de TSMC en la plataforma A14. Wei describió a toda la familia A14 como una posible repetición de la inusualmente larga vida comercial del nodo N2, afirmando que la compañía cree que "el A14 y sus tecnologías derivadas impulsarán a nuestra familia A14 a ser un nodo aún más grande y duradero para TSMC que el N2, tal como la tecnología de 2 nanómetros es un nodo más grande y duradero que el de 3 nanómetros".
Trayectoria de márgenes: El despliegue del N2 y la dilución en el extranjero son obstáculos reales, pero temporales
El margen bruto del segundo trimestre se situó en el 67,7%, 150 puntos básicos por encima del trimestre anterior y ligeramente por delante de la guía, ayudado por los esfuerzos de mejora de costos y una utilización marginalmente mayor, compensados parcialmente por la dilución de las plantas en el extranjero. La guía de margen bruto para el tercer trimestre del 66% en el punto medio refleja un lastre de 3 a 4 puntos porcentuales debido al rápido despliegue de la capacidad de 2 nanómetros, que la dirección espera que persista durante la segunda mitad del año. Por otra parte, la compañía reiteró que la dilución de las plantas en el extranjero será de 2 a 3 puntos porcentuales en las primeras etapas de despliegue, ampliándose a 3 a 4 puntos porcentuales en etapas posteriores a medida que crece la escala de la expansión internacional. La dirección sigue proyectando un margen bruto corporativo a largo plazo del 53% o superior a pesar de estas presiones, apoyándose en la mejora de costos, las ganancias de productividad y la optimización de la capacidad entre nodos para compensar el lastre.
Wei aborda de frente la competencia de Samsung e Intel
Al ser preguntado directamente por Charlie Chan, de Morgan Stanley, sobre las amenazas competitivas de Samsung Foundry, con abundantes beneficios de memoria, e Intel, respaldada por el apoyo político del gobierno de EE. UU., Wei fue inusualmente sincero: "Uno de mis competidores en Corea del Sur gana una enorme cantidad de dinero, y estoy celoso de ello. Y el otro en EE. UU. cuenta con un apoyo muy fuerte del gobierno estadounidense. Nosotros también recibimos apoyo gubernamental, por cierto, aunque no lo anunciemos". Argumentó que cambiar de socio de fundición no es una decisión de baja fricción, comparando el proceso con hacer la compra: "Elegir una tecnología y ponerla en marcha no es como comprar leche en un 7-Eleven... necesitas entender la tecnología, utilizarla con el chip de prueba, trabajar juntos, preparar la capacidad y ponerla en marcha. Por eso diría que toma unos 5 años". Wei identificó la tecnología, la ejecución de fabricación y la confianza del cliente como el foso competitivo duradero de TSMC.
Sobre el empaquetado avanzado, Wei no mostró preocupación por la tracción del EMIB-T de Intel, describiéndolo como un alivio de capacidad en lugar de una amenaza. "Nuestra capacidad de empaquetado es tan ajustada que ahora está limitada por el crecimiento de los clientes", dijo, añadiendo que TSMC "da la bienvenida" a las alternativas que liberan la demanda de obleas front-end, que sigue siendo la mayor parte de su negocio. También trazó una distinción clara entre las dinámicas competitivas de front-end y back-end, diciendo a Haas Liu, de Bank of America, que la tracción del empaquetado de los competidores no se traduce en un riesgo para las obleas front-end: "Si fueran lo mismo, entonces podrías esperar que ASE también se convirtiera en un competidor de front-end. Son dos cosas diferentes".
Nodos maduros: La escasez es estrecha, confinada a la gestión de energía y sensores de imagen
La dirección rechazó la noción de una recuperación amplia de los nodos maduros. Wei dijo que la escasez se concentra en los circuitos integrados (IC) de gestión de energía, dadas las necesidades energéticas de los centros de datos de IA, y en los sensores de imagen CMOS utilizados para la detección ambiental que alimenta los sistemas de IA, ambos construidos a menudo en nodos como 0,18 micras o 90 nanómetros. Fuera de esos focos, dijo, "el producto de consumo no tiene una gran demanda... otros segmentos no tienen una demanda tan fuerte", reforzando que la estrategia de nodos maduros de TSMC sigue siendo selectiva, priorizando segmentos de mayor valor añadido y estratégicos, como las aplicaciones automotrices e industriales a través de sus plantas JASM en Japón y ESMC en Alemania, en lugar de perseguir el volumen de productos básicos.
Concentración de clientes y financiamiento: Sin cambios en la postura
Ante la pregunta de Jim Fontanelli, de Arete, sobre si la creciente concentración entre los principales clientes de IA suponía un riesgo, Wei rechazó el planteamiento, atribuyendo el crecimiento de los ingresos a un conjunto más amplio de nuevos participantes en IA en lugar de a la dependencia de un núcleo cada vez menor. También confirmó que TSMC no tiene planes de seguir a algunos clientes en acuerdos de financiamiento directo o inversión de capital con sus propios clientes intermedios, afirmando que el modelo de negocio actual funciona "sin problemas y con éxito" tal como está.