TSMC verhoogt omzetgroeiverwachting voor 2026 naar ruim 30% door AI-vraag; agressieve uitbreiding 3nm-capaciteit
Kwartaalcijfers Q1 2026, 16 april 2026
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) heeft resultaten over het eerste kwartaal gepresenteerd die de verwachtingen overtroffen. De grootste chipfabrikant ter wereld stelt de omzetgroeiverwachting voor het volledige jaar bij naar ruim 30%. Volgens het management is dit te danken aan een "extreem robuuste" vraag naar AI-chips, die de capaciteitsuitbreiding van het bedrijf blijft overstijgen. TSMC kondigde tevens de bouw van drie nieuwe 3-nanometerfabrieken wereldwijd aan en mikt voor 2026 op kapitaalinvesteringen aan de bovenkant van de bandbreedte van $52 miljard tot $56 miljard.
De omzet over het eerste kwartaal kwam uit op $35,9 miljard, een stijging van 6,4% ten opzichte van het voorgaande kwartaal. De brutomarge steeg met 390 basispunten naar 66,2%, waarmee de bovenkant van de eigen prognose met 120 basispunten werd overtroffen. Voor het tweede kwartaal rekent TSMC op een omzet tussen de $39 miljard en $40,2 miljard, wat neerkomt op een groei van 32% op jaarbasis, bij een brutomarge van circa 66,5%.
Ongekende AI-vraag leidt tot historische capaciteitsuitbreiding
In een afwijking van het historische beleid voegt TSMC aanzienlijke nieuwe capaciteit toe aan zijn 3-nanometer-node, zelfs nadat deze het punt heeft bereikt dat voorheen als volledige uitbouw werd beschouwd. CEO C.C. Wei kondigde een wereldwijd expansieplan aan: een nieuwe 3nm-fabriek in het Taiwanese Tainan die in de eerste helft van 2027 operationeel wordt, een tweede faciliteit in Arizona die in de tweede helft van 2027 met massaproductie op 3nm start, en een tweede fabriek in Japan op 3nm die voor 2028 gepland staat. Daarnaast zet het bedrijf bestaande 5nm-productielijnen om naar 3nm-capaciteit.
Wei benadrukte dat de vraag vooral wordt gedreven door high-performance computing (HPC) en AI-toepassingen. "De verschuiving van generatieve AI en chatmodi naar agentic AI en commando- en actiemodi leidt tot een nieuwe stap in het aantal tokens dat wordt verbruikt", aldus Wei. "Dit drijft de behoefte aan steeds meer rekenkracht, wat de robuuste vraag naar AI-silicium ondersteunt." Het bedrijf merkte op "zeer sterke signalen en positieve vooruitzichten" te ontvangen van cloudserviceproviders, de uiteindelijke klanten die de vraag naar halfgeleiders aanjagen.
Gevraagd naar hoe lang de leveringsbeperkingen zullen aanhouden, was Wei open over de tijdlijn: "Het duurt twee tot drie jaar om een nieuwe fabriek te bouwen... we verwachten dat de markt zeer krap zal blijven." Hij gaf aan dat het aanbod, ondanks de agressieve uitbreidingsplannen, waarschijnlijk tot in 2027 beperkt zal blijven.
Kapitaalintensiteit blijft hoog, maar onder controle
CFO Wendell Huang onthulde dat TSMC de kapitaalinvesteringen (CapEx) voor 2026 nu aan de bovenkant van de bandbreedte van $52 miljard tot $56 miljard verwacht, wat neerkomt op een mogelijke uitgave van $56 miljard in dit jaar alleen. Dat bedrag is meer dan 50% van de $101 miljard die het bedrijf in de periode 2023-2025 in totaal investeerde. Vooruitkijkend stelde Huang dat de CapEx "in de komende drie jaar aanzienlijk hoger zal zijn dan in de afgelopen jaren."
Het management probeerde beleggers echter gerust te stellen dat de kapitaalintensiteit beheersbaar blijft. Huang merkte op dat "als we ons werk goed doen, we zullen zien dat de omzetgroei de CapEx-groei overtreft" in de komende jaren. Dit suggereert dat het bedrijf "voor de komende jaren geen plotselinge piek in de kapitaalintensiteit verwacht." De implicatie is dat hoewel de absolute CapEx-uitgaven substantieel stijgen, de omzetgroei gelijke tred moet houden of deze moet overtreffen, waardoor de kapitaalintensiteit binnen een redelijke marge blijft.
Economie van 3nm bereikt kantelpunt
Een belangrijke mijlpaal die tijdens de call werd benadrukt, is de verwachte kruising van de brutomarges op 3nm naar het gemiddelde bedrijfsniveau in de tweede helft van 2026. Huang bevestigde dit en merkte op dat na volledige afschrijving, zoals bij eerdere nodes, "de brutomarges doorgaans zeer hoog zijn." Gezien de huidige brutomarge van 66,2% en de prognose van 66,5% voor het tweede kwartaal, is dit een aanzienlijke winstgevendheidsprestatie voor een node die pas eind 2022 in massaproductie ging.
De 3nm-technologie vertegenwoordigt nu 25% van de wafer-omzet, met sterke bijdragen vanuit zowel smartphones als HPC-toepassingen. Het management benadrukte dat de capaciteitsuitbreiding specifiek wordt gedreven door de vraag naar HPC en AI. Wei was daarover duidelijk: "Het antwoord is simpel: het blijven de HPC AI-toepassingen."
Margestructuur houdt stand ondanks 2nm-opstart en overzeese verdunning
TSMC herhaalde dat de 2nm-technologie, die in het vierde kwartaal van 2025 in massaproductie ging, de brutomarges voor het volledige jaar 2026 met 2% tot 3% zal verdunnen. Daarnaast voorziet het bedrijf een verdunning van 2% tot 3% door de opstart van buitenlandse fabrieken in de beginfase, oplopend tot 3% tot 4% in latere stadia. Het management wees ook op mogelijke kostendruk door de situatie in het Midden-Oosten, waarbij werd opgemerkt dat "de prijzen voor bepaalde chemicaliën en gassen waarschijnlijk zullen stijgen", al was het nog te vroeg om de impact te kwantificeren.
Ondanks deze tegenwind suggereert de brutomargeprognose van 65,5% tot 67,5% voor het tweede kwartaal dat het bedrijf de verdunning succesvol opvangt door hogere bezettingsgraden, kostenbesparingen en de verbeterende economie van 3nm. TSMC handhaafde zijn langetermijndoelstellingen voor een brutomarge van 56% of hoger door de cyclus heen en een rendement op eigen vermogen (ROE) in de hoge 20%-range.
Concurrentie: geen sluiproutes in de foundry-business
Gevraagd naar de concurrentiedreiging van de foundry-ambities van Intel en initiatieven zoals het 'terafab'-plan, reageerde Wei gematigd maar zelfverzekerd. "Zowel Intel als Tesla zijn klanten van TSMC", merkte hij op, eraan toevoegend dat "we Intel als een geduchte concurrent beschouwen en hen niet onderschatten." Hij benadrukte echter dat "er geen sluiproutes zijn; de fundamentele regels van de foundry-wereld veranderen nooit. Ze hebben technologisch leiderschap, uitmuntende productie, klantvertrouwen en bovenal service nodig."
Wei versterkte het belang van de tijdshorizon: "Het duurt twee tot drie jaar om een nieuwe fabriek te bouwen. Geen sluiproutes. En het duurt nog eens één tot twee jaar om de productie op te schalen. Nogmaals, dat is een fundament van de foundry-industrie." Wat betreft zorgen over het verlies van klanten door capaciteitsgebrek, benadrukte Wei dat TSMC klanten als partners ziet en werkt aan hun succes, in plaats van agressieve prijzen na te streven om marges op korte termijn te maximaliseren.
Capaciteit voor geavanceerde verpakking eveneens krap
Naast de wafer-capaciteit onthulde TSMC dat de capaciteit voor geavanceerde verpakking (advanced packaging) extreem krap is. Wei verklaarde: "Onze capaciteit voor geavanceerde verpakking is ook zeer krap. We moeten dus samenwerken met onze OSAT-partners in de hoop dat we de capaciteit kunnen vergroten om onze klanten te ondersteunen." Het bedrijf levert momenteel de grootste 'reticle size'-verpakkingen in de industrie en ontwikkelt nog grotere oplossingen, al wilde het management geen specifieke details geven over de tijdlijnen voor verpakkingen op paneelniveau.
Gevraagd naar concurrentie van alternatieve verpakkingsmethoden, erkende Wei dat concurrenten aantrekkelijke technologieën bieden, maar hij hield vertrouwen in de roadmap van TSMC. Het bedrijf werkt aan het oplossen van technische uitdagingen zoals vervorming en mechanische stress bij grotere chipformaten. Wei: "Een mooie uitdaging, en we houden ervan. Hoe moeilijker, hoe beter, vanwege de technische expertise van TSMC. We hebben er vertrouwen in dat we samen met onze klanten alle problemen kunnen oplossen."
A16-ontwikkeling op schema voor 2028
Vooruitkijkend gaf Wei een update over de A16-node, de tweede generatie transistorstructuur die een sprong van vier nodes vanaf N2 vertegenwoordigt. De technologie zal 10% tot 15% snelheidswinst bieden bij hetzelfde stroomverbruik, of een 25% tot 30% lager stroomverbruik bij dezelfde snelheid, naast een bijna 20% hogere chipdichtheid ten opzichte van N2. "De ontwikkeling van onze A16-technologie verloopt volgens plan", aldus Wei, met massaproductie gepland voor 2028 en "een hoge mate van klantinteresse vanuit zowel de smartphone- als HPC-sector."
Materiaalvoorziening en energiezekerheid
Over zorgen over de impact van de situatie in het Midden-Oosten op de toeleveringsketen, lichtte Huang de risicobeperkende strategieën van TSMC toe. Voor speciale chemicaliën en gassen, waaronder helium en waterstof, betrekt het bedrijf producten van meerdere leveranciers uit verschillende regio's en houdt het een veiligheidsvoorraad aan. "We verwachten op korte termijn geen impact op onze operaties wat betreft de materiaalvoorziening", stelde Huang.
Wat betreft de energievoorziening voor de Taiwanese activiteiten merkte het bedrijf op nauw samen te werken met Taiwan Power en de overheid om stabiliteit te waarborgen. De Taiwanese overheid heeft voldoende LNG-voorraad veiliggesteld tot ten minste mei en werkt aan diversificatie en back-upplannen. "Wij verwachten op korte termijn geen verstoringen of impact op onze bedrijfsvoering", bevestigde Huang.
Strategie voor volwassen nodes: focus op gespecialiseerde technologieën
Wei verduidelijkte de aanpak van TSMC voor volwassen nodes (mature nodes) en benadrukte dat het bedrijf "capaciteit met een hoge opbrengst voor gespecialiseerde technologieën bouwt, in plaats van alleen standaardcapaciteit." Voorbeelden zijn de capaciteit in Japan voor CMOS-beeldsensoren en ESSMC in Duitsland voor automotive- en industriële toepassingen. Opvallend is dat het bedrijf van plan is zijn 6-inch Fab 2 en 8-inch Fab 5 te sluiten en de vrijgekomen ruimte te gebruiken voor de ondersteuning van geavanceerde toepassingen. "Zelfs zonder Fab 2 en Fab 5 hebben we nog steeds voldoende capaciteit om onze bestaande klanten volledig te ondersteunen", aldus Wei, wat wijst op een duidelijke strategische verschuiving naar segmenten met een hogere toegevoegde waarde.
Platformmix weerspiegelt AI-dominantie
De omzetmix in het eerste kwartaal liet zien dat HPC met 20% groeide ten opzichte van het vorige kwartaal en nu 61% van de omzet vertegenwoordigt, een stijging ten opzichte van voorgaande kwartalen die de AI-hausse weerspiegelt. Smartphone daalde met 11% naar 26% van de omzet, terwijl IoT met 12% steeg naar 6%, automotive met 7% daalde naar 4% en DCE met 28% steeg naar slechts 1%. De dominantie van het HPC-platform onderstreept de concentratie van groei in AI-gerelateerde toepassingen en verklaart de overtuiging van het management over de duurzaamheid van het huidige vraagniveau.
Diepgaande analyse: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
De halfgeleiderindustrie is het tijdperk van extreme rekenkracht binnengegaan en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company blijft het onbetwiste middelpunt van de mondiale digitale economie. Sinds april 2026 heeft de technische en operationele hegemonie van TSMC een volwassenheidsniveau bereikt dat de traditionele cyclische analyse overstijgt. Door succesvol de overstap te maken naar 2-nanometerproductie met behulp van gate-all-around transistorarchitectuur, heeft het bedrijf de kloof tussen zijn eigen capaciteiten en die van zijn naaste concurrenten effectief vergroot. Hoewel Samsung Foundry en Intel Foundry hun roadmaps blijven bijschaven, opereren zij in een duidelijk nadeel wat betreft zowel de stabiliteit van de opbrengst (yield) als het vertrouwen van klanten; dat laatste is de meest kritieke valuta in de moderne gieterijsector.
De architectuur van dominantie
Het concurrentievoordeel van TSMC draait niet langer alleen om lithografie en het verkleinen van nodes; het gaat om de integratie van complexe ecosystemen. De overstap naar massaproductie op 2-nanometer is significant, maar de werkelijke structurele kracht ligt in de absolute controle van het bedrijf over geavanceerde verpakkingstechnieken (advanced packaging). Technologieën zoals Chip-on-Wafer-on-Substrate vormen nu de voornaamste knelpunten in de toeleveringsketen van AI-hardware. Door zijn wafer-fabricagecapaciteit af te stemmen op enorme, toegewezen verpakkingsvolumes, is TSMC in essentie een "one-stop shop" geworden die voor klanten in de sector van high-performance computing onmogelijk te omzeilen is. Deze verticale integratie van assemblage, testen en productie biedt een mate van zekerheid die concurrenten niet kunnen kopiëren, waardoor de belangrijkste klanten in de AI- en high-end smartphone-sectoren voor meerdere productgeneraties aan het bedrijf worden gebonden.
Bovendien fungeert het pure-play bedrijfsmodel van TSMC als een krachtig economisch vliegwiel. In tegenstelling tot Samsung of Intel, die gebukt gaan onder hun eigen ambities op het gebied van chipontwerp en de inherente belangenverstrengelingen die daaruit voortvloeien, blijft TSMC een neutrale partner. Deze neutraliteit, gecombineerd met hun historie van betrouwbare uitvoering op grote schaal, zorgt ervoor dat toonaangevende ontwerpbedrijven TSMC niet als een leverancier zien, maar als een verlengstuk van hun eigen R&D-afdelingen. Deze relatie creëert een zichzelf versterkende cyclus van gegevensdeling, procesverfijning en optimalisatie van de opbrengst, waardoor TSMC sneller kan innoveren dan elke potentiële nieuwkomer. Zelfs met aanzienlijke kapitaaluitgaven die naar verwachting jaarlijks boven de $50 miljard zullen blijven, zorgt het vermogen van het bedrijf om premium prijzen te vragen voor zijn meest geavanceerde nodes ervoor dat zijn winstgevendheidsmarges ruim boven die van zijn concurrenten blijven, zelfs terwijl zij proberen in te halen.
Het concurrentielandschap en geopolitieke realiteiten
De race in de gieterijsector is in feite neergestreken in een structuur van "één dominante speler en diverse worstelende concurrenten". De ambities van Intel op het gebied van gieterijdiensten zijn weliswaar noodzakelijk voor het overleven van het bedrijf, maar blijven een risicovolle en onbewezen koerswijziging. De technische hindernis om procespariteit met TSMC te bereiken wordt versterkt door de commerciële hindernis om externe klanten te winnen die vaak directe concurrenten zijn van Intels eigen ontwerpdivisie. Op vergelijkbare wijze heeft Samsung Foundry veerkracht getoond, maar blijft het kampen met inconsistenties in de opbrengst, waardoor ze worden gedegradeerd tot een tweede leverancier voor kritieke high-performance ontwerpen. Vooralsnog zijn er geen geloofwaardige bedreigingen van nieuwkomers die over de schaal, het intellectueel eigendom of de institutionele kennis beschikken om de machtspositie van TSMC aan de top uit te dagen.
De meest relevante dreiging is niet technologisch, maar geografisch. De concentratie van de meest geavanceerde faciliteiten van TSMC in Taiwan creëert een asymmetrisch risicoprofiel dat onmogelijk volledig af te dekken is. Hoewel het bedrijf zijn voetafdruk in de Verenigde Staten, Japan en Duitsland vergroot, blijft het overgrote deel van zijn "kroonjuwelen"—specifiek de 3nm- en 2nm-nodes—gebonden aan het thuisland. Deze geografische afhankelijkheid vormt het voornaamste systemische risico voor de bull-case. Hoewel het bedrijf een opmerkelijk trackrecord heeft laten zien in het navigeren door geopolitieke spanningen, is de realiteit dat de gehele operationele infrastructuur rust op een fundament dat kwetsbaar blijft voor externe politieke schokken. Beleggers moeten de onmiskenbare technische voorsprong en het financiële momentum van het bedrijf afwegen tegen deze permanente, onderliggende geopolitieke volatiliteit.
Kansen voor toekomstige groei
De roadmap van het bedrijf voorbij de 2nm-node biedt een duidelijk pad voor aanhoudende omzetgroei. De introductie van 1.6nm, waarbij gebruik wordt gemaakt van backside power delivery om de energie-efficiëntie te optimaliseren, wordt al geïntegreerd in de AI-chipontwerpcycli van de komende twee jaar. De focus op 1.4nm (A14) voor 2028 weerspiegelt een toewijding op industriële schaal om dit traject vast te houden. Deze toekomstige nodes zijn specifiek ontworpen voor de toenemende stroombehoeften van generatieve AI, waarbij thermisch beheer en energie-efficiëntie geen optionele functies meer zijn, maar cruciaal voor de economische levensvatbaarheid van trainings- en inferentieclusters. Als TSMC deze overgangen naar nieuwe nodes blijft waarmaken, zal het succesvol transformeren van een eenvoudige contractfabrikant naar een fundamenteel knelpunt in de mondiale AI-hardwarepijplijn, waarmee het zijn rol in elke significante rekencyclus voor het komende decennium verankert.
De scorekaart
De fundamentele positie van TSMC is uitzonderlijk sterk, gekenmerkt door een duidelijk technologisch leiderschap, ongeëvenaarde klantloyaliteit en een bedrijfsmodel dat een vicieuze cirkel van margegroei creëert naarmate nieuwe nodes volwassen worden. Het bedrijf heeft een consistent vermogen getoond om kapitaal efficiënt toe te wijzen terwijl het complexe productieprocessen in recordtempo opschaalt. Met de vraag naar AI die een meerjarig groeitraject aanjaagt, verdient het bedrijf effectief grof geld terwijl zijn concurrenten vechten om de kruimels van de markt. De hoge brutomarges en het vermogen om prijskracht te behouden, zelfs terwijl de capaciteit wordt uitgebreid, onderstrepen de diepe gracht die het bedrijf beschermt.
Het voornaamste risico blijft de structurele realiteit van de geopolitieke blootstelling, die als een permanente korting op het potentieel van het bedrijf blijft wegen. De uitvoeringsrisico's zijn opvallend laag, maar de sectorbrede overgang naar steeds complexere architecturen, zoals backside power delivery en 3D-stacking, creëert een niet-verwaarloosbaar risico op een grote operationele misstap. Hoewel deze risico's aanwezig zijn, worden ze overschaduwd door het feit dat de mondiale tech-economie geen levensvatbaar alternatief heeft voor TSMC. Voor de lange termijn blijft het bedrijf het fundament waarop het volgende decennium van digitale vooruitgang zal worden gebouwd, mits de geopolitieke status quo standhoudt.