台積電打破自身產能鐵律再增3奈米廠、為德州廠開路，並預告海外稀釋效應將擴大
2026年第三季法說會，2026年10月15日
台積電公布第三季營收達467億美元，以美元計算較上季成長16.2%，高於財測高標。更重要的消息是產能策略的轉變：管理階層表示，儘管3奈米製程已達到原定的規模目標，公司仍將繼續擴充3奈米產能。董事長暨總裁魏哲家坦言此舉打破了先例：「從歷史來看，一旦某個製程節點達到目標產能，我們通常不會再增加額外產能。不過，根據我們的評估，我們正在落實全球產能計畫，增建3座新廠，以支援未來幾年強勁的3奈米技術多年期需求管線。」
橫跨三大區域的3奈米擴產布局
台南科學園區的新3奈米廠仍按計畫於2027年上半年量產。台積電目前已決定在台南再增建一座3奈米廠，預定於2028年上半年量產。在亞利桑那州，第二座晶圓廠的建設已告完工，並正進行機台移入作業，量產時程提前至2027年第三季，略早於先前預期。日本第二座晶圓廠也將採用3奈米，計畫於2028年量產。此外，台積電亦正將台灣的5奈米產能轉換為3奈米，並在N7、N5與N3之間靈活調度產能。
魏哲家指出，公司在全球大約有25座廠房同步推進中，包括未來幾年在台灣的13座先進製程與先進封裝廠，以及海外另5到6座廠房。N2（2奈米）家族的年產能預計在2027年將增加超過一倍。A14風險試產仍按計畫於2027年登場，並於2028年量產。魏哲家表示，客戶對A14的參與熱度超乎N2在同階段時的水準，他預期A14的規模將大於N2。對於有IDM競爭對手的內部化生產（in-sourcing）計畫將如何影響這項看法，他未予置評，僅表示台積電在考量內部產能的同時，也會公平对待每一位客戶。
管理階層未提供具體的晶圓產能成長數據。財務長黃仁昭表示「言之過早」，並指出先進製程的擴充是產能成長的主要驅動力。魏哲家則表示，在交叉比對客戶、雲端服務供應商（CSP）以及資料中心的整備狀況後，目前需求依然大於供給。他補充道，由於客戶不斷提高需求標準，他無法預判這個供需缺口究竟會擴大還是縮小。
海外稀釋今年改善，但預期將進一步擴大
受惠於規模經濟與成本改善努力，2026全年海外晶圓廠對毛利率的稀釋效應預期將接近2%。不過，這種效益是暫時的。隨著更多美國廠房進入量產，管理階層預期未來幾年的稀釋負擔將擴大至3%至4%。當瑞銀（UBS）追問這是否意味著亞利桑那州第三期工程將加速推進時，黃仁昭回應，3%至4%的區間適用於五年期間的後半段，「目前情況依然如此。」他形容這種加速是「全面性的，包括美國在內」。
第三季毛利率較上季下滑1.3個百分點至66.4%，管理階層將其歸因於2奈米初期的量產學習曲線。第四季財測毛利率預估介於65%至67%之間（中位數為66%），反映了N2急遽拉量及海外晶圓廠帶來的另外40個基點稀釋，生產力提升與產能優化則部分抵銷了此一影響。營業利益率預估為56.5%至58.5%，相較於第三季的58.7%。各製程營收占比方面，N2占晶圓營收8%、N3占33%、N5占28%、N7占10%，先進製程合計占晶圓營收79%。
在價格策略方面，魏哲家未透露價格調漲適用於合約量還是僅針對增量產能的細節。他形容定價策略「非常具策略性」，並取決於市場區隔、地理位置與技術。他指出，美國廠房的生產定價將與台灣不同。台積電的既定目標是讓自身的價值受到肯定。當被問及長期獲利能力時，黃仁昭表示：「台積電的獲利能力沒有天花板，但大幅成長也不會一蹴可幾。」
德州廠納入評估，正洽談與客戶相關的晶圓廠合作
魏哲家證實，台積電正評估亞利桑那州以外的美國擴廠地點，並點名德州為評估中的地點之一。他也證實，公司正與一家正在自建晶圓廠的客戶進行討論，以評估是否能善用該產能。法說會上的提問曾提及SpaceX、Tesla以及Terafab專案，但魏哲家未點名該客戶。他表示目前尚未達成任何定案，若有確切結果將對外公布。他唯一的底線是該晶圓廠「必須由台積電營運」，並補充未來的合作架構可能不只一種形式。魏哲家指出，美國客戶與美國政府雙方皆在積極推動更多本土產能。
AI需求：狹義框架未變，但偏向更高預期
管理階層未正式更新其AI加速器營收年複合成長率（CAGR）的預測（2024年至2029年維持在50%至55%的中高段）。黃仁昭表示：「我們並未看到任何放緩跡象，不管是50%多（high 50%）的CAGR，其實這不重要，實際表現可能會更高。」魏哲家則點名自主式AI（agentic AI）、開源模型普及，以及對AI加速器、網路晶片和自主式AI CPU的需求。
自主式AI CPU並未被納入狹義的AI加速器定義中。魏哲家指出，台積電無法明確區分AI伺服器CPU與傳統伺服器CPU，因此定義將維持狹義不變。這意味著CPU強勁的表現將會反映在營收數據中，但不會改變AI的CAGR數字。
針對電力與其他瓶頸，魏哲家表示台積電目前會派遣自家團隊親自赴美查核資料中心建設與美國供電狀況，回饋結果是「目前為止一切順利」。電力限制並未導致客戶改變對背面供電技術（backside power rail）的採用。魏哲家說明，這項選擇取決於產品需求，部分加速器會採用，而行動裝置產品則否。
先進封裝與格羅方德合作案
魏哲家捍衛台積電在封裝領域相較於替代方案的地位。台積電目前已量產5倍光罩尺寸（5x reticle size），9倍與14倍則正在開發中。「我相信除了台積電以外，目前沒有人做得到，」他並補充良率表現極佳。CoWoS依然是客戶的首選，同時台積電也正在開發基板級（panel-level）封裝方法以降低成本。當被問及若競爭對手的封裝方案落後，台積電是否會擔任備援角色時，魏哲家未正面回應，僅表示首要任務是確保客戶產品順利上市，「這已經給了你足夠的暗示。」
魏哲家坦言後段產能確實吃緊，這也是與格羅方德（GlobalFoundries）達成矽中介層（silicon interposers）供應協議的原因。他形容這是台積電後段供應策略的一環，旨在確保客戶獲得充分支援。
資本支出維持高檔，坦言機台面臨通膨壓力
台積電重申2026年資本支出預算為600億至640億美元，第三季已支出138億美元。公司持續預期2026年至2028年的資本支出將顯著高於前三年。黃仁昭坦言「機台價格通膨是真實存在的」，材料與人工成本也同步上升。他表示，大部分的支出都與長期需求緊密相連，且營收成長速度仍應會超越資本支出成長。魏哲家則表示，台積電「無意把商機留給別人」。第三季營業現金流約新台幣9,200億元，相較於4,400億元新台幣的資本支出，現金及有價證券部位則約達1,260億美元。
消費性需求疲軟增添2027年規劃的審慎態度
法說會釋出的訊息並非一面倒的樂觀。魏哲家指出，消費性與價格敏感型市場正受到零組件價格上漲與經濟不確定性的夾擊，因此台積電在2027年的規劃上採取「審慎」態度。智慧型手機營收季增10%至占總營收21%，高效能運算（HPC）成長22%至占68%，車用電子成長23%，DCE（消費性電子等其他）則下滑12%。針對第四季，台積電預估營收介於523億至543億美元之間，以匯率假設31.8元新台幣兌1美元計算，營收季增中位數為14%，年增中位數達58%。2026全年美元營收成長預估約為44%。
High-NA時程與晶圓配額
當被問及大約在2030年才導入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）是否會讓台積電落後競爭對手時，魏哲家回應，台積電只會在該工具能提供最佳技術、合理成本與最高成熟度時才會部署。他透露，台積電正與夥伴合作，朝2031年實現12吋光罩的目標邁進。他形容High-NA是「一項非常好的工具」，在更小幾何尺寸上具備優勢，但台積電不認為這會構成競爭劣勢。
在二手晶圓市場方面，魏哲家表示台積電不允許客戶轉租或拍賣產能。在主授權協議下雖允許有限度的合作，但數量「非常、非常小」。