盛美半導體斬獲首批面板級電鍍訂單並上調財測下限，惟清洗設備下滑與供應鏈瓶頸為下半年增添變數
2026年第二季財報電話會議，2026年8月7日
盛美半導體（ACM Research）公布第二季營收達2萬9,290萬美元，年增36%；出貨量為2萬8,150萬美元，年增36.4%。然而，更重要的消息來自商業進展。經營階層透露，公司已接獲首批橫向面板級電鍍設備訂單，且上半年訂單總額較去年同期大增105%。公司將2026年全年營收財測下限從10.8億美元上調至11.25億美元，上限則維持11.75億美元不變。新的預估區間反映25%至30%的成長率，這項調整實為收窄預估範圍，而非全面上調。與此同時，管理層也坦言面臨零組件短缺與出貨遞延的問題，這使得下半年的財務模型更難以預測。
面板級電鍍從技術概念轉化為實際訂單
執行長王暉表示，盛美已接獲兩家先進封裝客戶針對其面板級橫向電鍍設備的訂單，該設備涵蓋 510 x 515 公釐及 310 x 310 公釐兩種規格尺寸。其中一筆為中國大陸現有客戶的量產訂單，另一筆則是亞洲其他地區新客戶的評估系統。公司強調，其橫向架構在次世代AI封裝的電鍍均勻性上具備顯著優勢。王暉指出：「我們相信盛美將是全球首批向多個地區的多家客戶交付橫向面板級電鍍系統的公司之一。」
管理層表示，他們在五年多前便預見晶圓級封裝轉向面板級封裝的趨勢，並提前展開布局。王暉指出，盛美已做好準備以同時服務兩種競爭中的面板標準，其中較大的規格尺寸對應Intel（英特爾）的技術路線，較小的尺寸則對應TSMC（台積電）的路線。他未透露該亞洲新客戶的評估何時結束，亦未說明後續何時可能迎來量產訂單，當摩根大通（JPMorgan）詢問6至12個月的時間表時，他並未正面回應。雖然一筆量產訂單與一套評估設備尚不足以構成一個成熟市場，但這確實為投資人提供了首個具體證據，證明管理層過去僅將其視為技術押注的成長引擎正在成形。
訂單強勁屬實，惟出貨時程充滿變數
上半年訂單年增105%，成長動能遍及所有產品線，其中以新產品的占比尤重。管理層未按終端市場拆分訂單數據，王暉僅表示記憶體與邏輯晶片的需求皆十分強勁。盛美上海（ACM Shanghai）將於10月初公布9月30日的在手訂單（backlog）數據。
然而，強勁的訂單正與緊縮的供應鏈發生碰撞。Needham分析師Charles Shi指出，在經歷前兩季的大幅超預期表現後，第三季與第四季的市場共識預期可能需要下修，並詢問營收認列時程是否已經遞延。管理層對此說法未予否認。王暉表示，部分設備排定在第三與第四季出貨，而有些設備「我們正等待稍後再行交付」，主因在於零組件供應受限。過去約四個月的交期已拉長至部分零件的六個月，這些零件主要為日本與韓國的機械零組件、滑軌及機器人手臂。財務長Mark McKechnie補充指出，今年部分訂單無法在今年內完成出貨，將順延至2027年，而2027年「正逐漸形塑」為一個表現優異的成長年。
在毛利率方面，管理層態度顯得輕鬆。McKechnie維持42%至48%的長期毛利率區間不變，並指出盛美已預先備妥原材料，且主要供應商在去年底便已備好零組件。王暉表示，供應商雖延遲出貨，但並未調漲價格，盛美本身也未調漲產品售價。預期2026年全年出貨量仍將持續超越營收成長表現。
清洗設備下滑，SPM清洗週期蓄勢待發
表現較弱的板塊是其核心的清洗設備業務。單晶圓清洗、Tahoe及次關鍵清洗設備營收下滑14.2%至1萬3,300萬美元，占總銷售額的45.4%。管理層將此衰退歸因於時間差，因為新型單晶圓SPM（硫酸過氧化氫混合物）清洗設備通常先反映在出貨數據上，營收則會在後續幾季認列。盛美在上半年出貨了少數幾台SPM設備，並預期年底前出貨量將超過20台。王暉指出，SPM市場約占整體清洗市場的三分之一，「目前我們從SPM設備獲得的營收仍非常少。」因此，業績的反彈取決於客戶完成首批設備的認證並下達重複訂單。管理層亦表示，Tahoe技術已延伸應用至濕式蝕刻與監控晶圓回收（monitor wafer reclaim），且多家領先的製造商已採用此一擴充平台。
電鍍與先進封裝業務則成為本季的營收支柱。電化學電鍍（ECP）、爐管及其他營收大增167.7%至1萬2,850萬美元，占總銷售額的43.9%。不含ECP的先進封裝業務（包含服務與備品）成長153.3%至3,140萬美元。盛美已累計出貨第2,000座電鍍槽，高於2025年的1,500座。管理層將此歸功於更大的晶片尺寸（die sizes）、邏輯晶片中更高的互連層數，以及HBM中更高的DRAM堆疊需求。爐管設備的貢獻度雖有所成長，但規模仍相對較小。
涂膠顯影機與PECVD將迎年底量產認證考驗
管理層表示，兩大新興平台皆按計畫在年底前達成量產認證。電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）設備採用單腔室、三軌道架構，在第一季交付第二台設備後，目前正於第二家客戶端進行驗證。高產出涂膠顯影機（Track）則正接受客戶評估。王暉坦言，PECVD市場「競爭相當激烈」，但他強調盛美的平台具備獨特性，能滿足某些特殊需求。這些是管理層預期在2026年之後從客戶評估走向商業化的產品，因此年底的認證結果遠比目前的營收貢獻更為關鍵。公司40億美元的長期營收目標保持不變，其中約25億美元來自中國市場，15億美元來自中國以外地區。基於Frost & Sullivan數據顯示中國市場規模在2025年將超過500億美元、2029年將突破800億美元，盛美將全球可服務市場（SAM）估值上調10億美元，達到約22億美元。
全球產能布局資金充足，伴隨相應的現金消耗
截至季末，盛美總現金部位達13.6億美元，淨現金為10.0億美元，其中包括5月份透過1.5億美元登記直接發行（registered direct offering）後在美國持有的約3億美元資金。管理層表示，美國境內的現金部位旨在向客戶發出明確信號，證明盛美具備支援量產訂單的實力。McKechnie表示，目前並無在近期出售更多上海股票的計畫。公司預期年底前將在海外（中國大陸以外）安裝超過20台設備，涵蓋5個國家約10家客戶。上半年有將近十多台設備出貨至新加坡的一家先進封裝廠，另有一台設備正在新加坡的一家晶圓代工廠運行。美國奧勒岡州設有多台設備的展示中心將於今年稍後開幕，隨後第二棟臨港廠房也将投入營運，屆時綜合年產能將提升高達30億美元。韓國製造基地已開始向美國供應設備，預期未來也將供貨予台灣與新加坡市場。關於香港上市計畫，管理層未提供細節，僅表示4月份的時間表維持不變。
資產負債表表現穩健，但現金流量表尚未跟上。營業現金流為負640萬美元，資本支出為6,540萬美元，全年資本支出計畫仍維持在約1億7,500萬美元。McKechnie表示，盛美今年「可能會消耗一些現金」。存貨金額為7億8,310萬美元，其中包含2億8,790萬美元的製成品，大部份為放置於客戶端進行評估的首批設備。這是推動新產品市場所付出的營運資金成本，也意味著這些產品必須順利轉化為實際訂單。
毛利率微幅下滑，客戶集中度改善
毛利率為46.0%，較先前的48.7%下滑，但仍高於長期預估區間的中位數。營業費用增加23.9%至7,850萬美元，營業利益率為19.2%，與前期的19.3%大致持平。非美國通用會計準則（Non-GAAP）歸屬於盛美的淨利為4,450萬美元，稀釋後每股盈餘（EPS）為0.61美元，高於先前的0.55美元。稅務支出由190萬美元攀升至1,350萬美元，公司預期全年有效稅率將落在10%至12%之間。本季研發費用占營收比重為13.9%，對照全年16%至18%的計畫目標，暗示下半年研發支出將會增加。McKechnie指出，修訂後的營業費用區間僅屬收窄，並非實質政策改變。
客戶集中度有所改善。上半年僅有一家客戶的營收占比超過10%（達12.7%），相較之下，去年同期則有三家客戶合計占營收49.9%。王暉婉拒評論對長鑫存儲（CXMT）或任何特定客戶的業務暴險，因此整體的成長究竟有多大程度仰賴中國本土記憶體擴產，目前仍不明朗。