美光：2027年供應將比2026年更緊俏，客戶DRAM需求滿足率不足五成
KeyBanc科技領袖論壇，2026年8月10日
美光科技（Micron Technology）在KeyBanc科技領袖論壇的爐邊對談中，向記憶體供應鏈傳遞了一個震撼市場的訊息：缺貨問題不僅未見緩解，反而日益嚴峻。公司現預期2027日曆年的供應將比2026年更加緊俏。執行副總裁Sumit Sadana向分析師John Vinh表示，自上一次財報電話會議以來，客戶的總體需求訊號進一步增強，且2027年全產業的需求成長速度已超越供應成長速度。Sadana指出：「我們現在預期2027日曆年的供應將比2026年更為吃緊。」此番言論較美光先前「緊俏至2027年底」的說法更為強硬。
資本支出加碼至2,500億美元，美光追趕變動中的目標
美光已將其美國製造投資承諾從2,000億美元提高至2,500億美元，並透過供應鏈投資作為後盾，包括對環球晶（GlobalWafers）投入5億美元以確保晶圓原料供應，以及對整體供應體系承諾投入30億美元。儘管投資規模龐大，Sadana對於美光在局勢中的掌控力仍直言不諱：「我們目前仍無法預見供應何時能趕上需求，因為需求正以極快的速度不斷攀升。」他將此歸因於AI需求在數位領域的成長與記憶體供應需在實體領域建設之間的結構性錯配，並認為市場尚未充分考量到尖端晶圓廠從建設到投產所需的漫長週期。
策略性客戶協議：具備約束力的新合約架構
美光此次揭露的最具體資訊，在於其「策略性客戶協議」（Strategic Customer Agreements, SCAs）。Sadana將其定位為與業界過去使用的傳統長期協議（LTA）有本質區別。不同於以往無法強制執行的12個月口頭協議，SCAs是具備法律約束力的「保證採購」（take-or-pay）承諾，沒有任何合約退出條款。協議期限大多為五年，至2030日曆年底止，小型汽車客戶則為三年期。在美光上次財報發布時，公司已簽署16份SCAs，背後有220億美元的現金及類現金承諾支持，其中180億美元已直接反映在資產負債表上；Sadana證實，此後又簽署了更多協議。
對於評估利潤率穩定性的投資人而言，定價機制值得關注。大多數SCA合約採用價格區間制：上限與簽約時的市場價格掛鉤（最初的16份協議參考美光會計年度第二季價格，後續協議則以簽約時市價為準），下限則設定在Sadana所稱能確保毛利率「遠高於產業週期任何歷史峰值」的水準。這些協議還具備延展結構，允許在合約末端增加年限。Sadana形容，這顯示客戶已將記憶體視為十年以上的策略性關係，而非週期性的避險工具。當被問及這些協議是否會在供應恢復正常後像新冠疫情期間的LTA那樣被撕毀時，Sadana強調了合約的約束力與無退出條款，並尖銳地指出，過去將記憶體視為「戰術性」採購的客戶，正是目前在產能分配上最為掙扎的一群。
資料中心需求：客戶滿足率不到一半
Sadana透露，特別是在資料中心領域，美光經常無法滿足客戶超過一半的需求，且這種限制訊號呈現的是多年期趨勢，而非單季度的波動。他明確表示，儘管價格處於歷史高點，客戶並未退縮：「他們急於獲得更多供應，因為他們無法滿足自身的業務需求。」針對伺服器記憶體「降規」（de-specification）的爭論，Sadana反駁了這是價格敏感度反映的說法，將其定調為應對供應稀缺的配給反應——即客戶以單機平均容量換取更高的出貨數量——並指出在計入較低的單機平均密度後，這些裝置的DRAM總需求仍在成長。
實體AI與機器人：下一波需求浪潮可能「掩蓋」當前的AI週期
或許最引人注目的前瞻性評論集中在實體AI（Physical AI）與人形機器人上。Sadana形容該領域尚處於萌芽階段，但未來潛力足以超越當前的AI記憶體週期。他指出，預期未來每台人形機器人將需要數百GB的DRAM與數TB的SSD儲存空間，以支援快速反應與功能，而無需持續連網至雲端。Sadana認為，若將此需求乘以未來的全球部署規模，總體記憶體需求將是「天文數字」。他預測該需求向量將在本世紀後半段加速，並在2030年代初期進入指數級成長階段。若此預測準確，意味著記憶體超級週期（supercycle）的敘事將遠遠超出當前的資料中心建設階段。
HBM經濟學與ASIC化供應模式的轉變
針對高頻寬記憶體（HBM），Sadana重申了HBM與傳統DRAM供應之間日益嚴峻的權衡比例——在HBM3E世代，生產100位元的HBM會排擠掉300位元的DDR產能，到了HBM4與HBM4E世代，該比例將惡化至約4:1，進一步壓縮標準DRAM的晶圓供應。更重要的是，Sadana認為HBM的設計與驗證成本高昂，大多數客戶不會為單一平台驗證全部三家HBM供應商，這將推動市場走向單一或雙供應源的結構。「我們認為市場將越來越像ASIC市場，」他將此論點從HBM延伸至其他差異化記憶體產品，例如資料中心低功耗DRAM，美光稱其在該領域曾是Nvidia的唯一供應商，直到供應限制迫使客戶引入第二供應源。
在美對抗三星與SK海力士的競爭定位
在回應關於三星在德州擴產及SK海力士在印第安納州投資的問題時，Sadana劃下明確界線：三星的德州投資是邏輯晶圓代工產能，而非記憶體；SK海力士的印第安納州廠則是後段封裝測試，而非前段製造。他強調，美光仍是唯一在美國建設前段尖端記憶體晶圓廠的企業，並列舉了將於2027年中期與2028年底投產的愛達荷州廠、後續的紐約廠區，以及專注於長生命週期與車用DRAM的維吉尼亞州廠。美光正將美國製造的溢價納入規劃，賭定客戶願意為供應鏈韌性支付更高成本。
DRAM產能限制正外溢至NAND
當被問及客戶是否會為了降低DRAM需求而將冷數據從DRAM動態轉移至快閃記憶體（NAND）時，Sadana表示實際情況恰恰相反：AI系統（特別是運行代理式與推理工作負載且上下文視窗不斷擴大的系統）因DRAM極度受限，溢出的數據反而被推向NAND。他指出，代理式AI互動所需的Token數量是簡單聊天介面的5到30倍，同時加劇了對頻寬與原始容量的需求——這種動態正在擠壓美光的兩條產品線，而非以犧牲一方來換取另一方的成長。