中芯國際預告第二季營收將強勁成長 14-16%，AI 需求與關稅囤貨效應推升動能
2026 年第一季財報電話會議，2026 年 5 月 14 日 — 中芯國際第一季表現持穩，但市場焦點已轉向後市
第一季表現平穩，但重點在於未來
中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corporation）公布 2026 年第一季營收為 25.05 億美元，季增 0.7%，毛利率提升 0.9 個百分點至 20.1%。歸屬於公司利潤為 1.97 億美元，EBITDA 達 14.35 億美元，EBITDA 利潤率為 57.3%。從表面上看，這是一個紮實但中規中矩的季度。然而，對於投資人而言，更重要的是第二季的財測、執行長趙海軍提出的五大結構性需求驅動力，以及公司坦承地緣政治焦慮正直接推動訂單湧入中芯國際的晶圓廠。
產能利用率季減 2.6 個百分點至 93.1%，主要受兩項因素影響：一是 AI 虹吸效應導致部分行動裝置訂單從 2025 年第四季遞延至 2026 年第一季；二是新投產的晶圓廠結束試產階段，正式納入產能計算分母。這兩者皆非結構性問題，且均為暫時性因素。截至本季末，公司持有現金 139 億美元，總負債為 145 億美元，淨負債權益比僅為 1.8%。
第二季財測是市場關注焦點
中芯國際預測 2026 年第二季營收將季增 14% 至 16%，意味著季度營收將落在 28.55 億至 29.05 億美元之間，這將是該公司近期披露單季成長幅度最顯著的一次。毛利率財測為 20% 至 22%，較上季區間提升兩個百分點，主要歸功於混合平均銷售價格（ASP）的提升，而非僅是出貨量增加。
趙海軍對此機制說明明確：「預計出貨量與混合 ASP 皆將顯著改善。」在供應受限的細分市場中，定價權正在浮現，公司已開始與面臨短缺的客戶商議調漲價格。管理層指出，這些價格效應將在未來幾季「逐步反映」，這暗示第二季是多季 ASP 成長順風的開端，而非單一次性的事件。
五大需求驅動力，其中包含關稅引發的恐慌性採購
管理層列舉了五項支撐全年展望樂觀的關鍵理由，綜合來看，中芯國際正處於多個需求向量交匯的中心。首先，AI 基礎設施建設造成電源管理晶片直接短缺，推升了中芯國際目前供應不足的 BCD 平台產能需求。其次，海外 AI 虹吸效應——即全球 AI 支出從服務國際市場的晶圓廠中抽走產能，轉而流向中國大陸晶圓廠，中芯國際成為主要受益者。
第三，AI 正在為電動車、機器人和飛時測距（ToF）感測器等領域開啟全新的終端市場，而中國本土企業正在積極擴張。第四，中國供應鏈的在地化壓力正推升本土邏輯與網通晶片的增量需求。第五——在當前宏觀環境下或許最為關鍵——客戶因擔憂未來供應緊縮與供應鏈成本上升，正提前建立庫存，特別是在消費電子與物聯網產品方面。趙海軍證實，中芯國際因此擁有「充足的在手訂單」。
管理層毫不避諱地承認，這第五項驅動力是一把雙面刃。關稅引發的預先採購提前消耗了本可能在 2026 年下半年或 2027 年才會出現的需求。若貿易緊張局勢緩解，部分庫存緩衝可能會反轉。中芯國際在短期內受惠，但投資人應考量若地緣政治狀況改變，今年稍晚可能出現訂單真空期的風險。
平台組合揭示背後動態
第一季營收結構的轉變揭示了中芯國際的強項與弱項。消費電子仍是營收佔比最大的板塊，達 46%，但工業與車用領域表現亮眼，佔比達 14%，季增 18%；電腦與平板業務亦佔 14%，同樣季增 18%。這些屬於高價值、長週期的業務，顯示中芯國際在特殊製程的投資正逐漸顯現成效。
智慧型手機營收季減 10%，佔總營收 19%，證實行動裝置市場依然疲軟，而中芯國際已刻意將產能從此領域轉移至更高利潤且供應更受限的平台。8 吋晶圓營收季增 6%，主要由 AI 支援晶片及其他領域的供應緊縮所驅動，直接反映了 BCD 與類比晶片的需求趨勢。
管理層強調了多個成長動能強勁的平台類別：獨立快閃記憶體與類比平台，兩者皆因 AI 驅動的電源管理與數據傳輸晶片需求而呈現「強勁市場需求」；車規級 BCD 平台則被描述為「市場需求強勁，訂單滿載」；ToF 感測器已應用於車用光達（LiDAR）與手持影像設備；Micro OLED 則被用於智慧頭戴式顯示器與 AI 眼鏡。地區營收佔比仍以中國為主，佔 89%，美洲佔 9%，歐亞地區佔 2%，其中中國市場營收季增 2%。
不發放股利是正確決策
中芯國際 2025 年將不進行利潤分配。財務長吳俊峰對此解釋道：2025 年扣除資本支出後的自由現金流仍為負值，且 2026 年的資本支出計畫「與往年大致持平」。單是第一季，投資活動產生的現金淨流出即達 17 億美元，而籌資活動則產生 24 億美元，顯示公司正處於重度投資階段。保留資本用於產能擴張與研發是理性決策，管理層將其定調為保護長期股東價值，而非提供短期收益。董事會已批准此計畫，並將提交年度股東大會正式審議。
供應鏈風險真實存在且正積極管理
趙海軍對於外部不確定性表現得異常坦率，指出「當前全球宏觀環境仍面臨諸多不確定性，持續對供應鏈成本、穩定性及市場預期構成挑戰」。中芯國際正採取多管道採購策略，並透過管理層所謂的「韌性管理」來應對供應鏈問題——此說法暗示公司正積極降低對可能受出口管制或關稅升級影響之設備與材料的單一來源依賴。
在此背景下，9% 的美國市場營收佔比值得注意。儘管中芯國際絕大多數業務集中於中國市場，但來自美國、日本或荷蘭的設備出口限制若進一步收緊，仍將是對其先進製程野心的結構性制約，這是任何國內需求成長都無法完全抵銷的。管理層在電話會議中未直接回應此點，且問答環節全程以中文進行，未提供英文補充說明，限制了投資人對此層面資訊的深入了解。
產能擴張持續推進
中芯國際僅第一季就新增了近 9,000 片 12 吋晶圓產能，符合其積極的多年擴張計畫。公司透過與客戶簽訂長期協議來鎖定未來需求，這種審慎的做法將當前的需求激增轉化為持久的營收能見度，而非現貨市場的波動。即便在將新產能納入分母計算後，產能利用率仍維持在 93.1%，顯示底層需求訊號依然強勁。
中芯國際深度解析
商業模式與核心產品
中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC）是一家純晶圓代工廠，意即根據無廠半導體公司（fabless）提供的設計製造積體電路。該公司的營收模式採取雙軌制，絕大多數商業現金流來自成熟製程節點，特別是 28 奈米至 65 奈米範圍，以及傳統的 8 吋晶圓技術。這些節點主要用於生產電源管理 IC、顯示驅動 IC、微控制器以及離散功率元件。這類傳統業務屬於資本密集型，具有高固定成本的特徵，獲利能力深受晶圓廠產能利用率與設備折舊週期的影響。
與此同時，該公司亦扮演中國國家戰略支柱的角色，儘管面臨嚴峻的地緣政治限制，仍肩負開發 10 奈米以下先進邏輯製程的任務。此先進製程部門主要服務國家級戰略合作夥伴，而非廣泛的商業客戶，主要生產高效能智慧型手機應用處理器與人工智慧（AI）加速器。因此，其商業模式具有內建的雙重使命：既要作為具備商業可行性與獲利能力的成熟製程代工廠，又要吸收為達成國內自主可控、以「蠻力」突破先進微影技術所產生的龐大且結構性低效的研發成本。
生態系：客戶、競爭對手與市占率
該公司的客戶群已出現激進的地理集中化趨勢，反映出產業脫鉤的廣泛現象。截至 2026 年第一季，中國國內客戶貢獻了近 89% 的總營收。這主要是受「中國為中國」（China-for-China）在地化政策的驅動，消費電子、車用零組件及工業半導體領域的國內無廠設計公司正積極將供應鏈向內轉移。先進製程部門的指標性客戶為華為，其麒麟（Kirin）系列手機處理器與昇騰（Ascend）系列 AI 加速器完全仰賴該公司代工。相反地，由於供應鏈去風險化，該公司對西方無廠設計公司的曝險程度已持續惡化。
在全球純晶圓代工市場中，該公司處於高度競爭的環境，台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）以 70% 的全球市占率居於絕對主導地位。然而，截至 2026 年初，該公司已成功擴張版圖，成為全球第三大晶圓代工廠，市占率約為 5.2%，僅次於三星（Samsung）的 7.1%，但顯著領先傳統對手聯華電子（United Microelectronics Corporation）與格羅方德（GlobalFoundries），後兩者市占率均在 4% 左右徘徊。在國內市場，其主要競爭對手為華虹半導體（Hua Hong Semiconductor），市占率為 2.6%，雙方在特殊成熟製程與功率離散元件市場競爭激烈。
競爭優勢
首要競爭優勢在於無與倫比的國家支持。該公司是中國政府「國家積體電路產業投資基金」（大基金）三期的主要受惠者，享有優先取得資本、稅收減免及精簡監管環境的待遇。這種國家背書有效地將該公司與西方及台灣同業面臨的傳統資本成本限制隔絕開來，使其不受產能擴張的資金掣肘。此外，這種主權支持提供了具保障的封閉式國內市場；中國的無廠設計公司受到高度激勵，在某些領域甚至被強制要求優先採購國產晶圓。
第二個結構性優勢在於資產負債表的成熟，特別是實現了巨大的折舊紅利。半導體製造背負沉重的設備折舊壓力，通常分攤在 5 至 7 年。諸如十多年前啟動的中芯北方（SMIC North）等大型成熟製程廠，其昂貴的步進式微影設備與蝕刻工具已於 2025 年至 2026 年間完成折舊。由於該公司有系統地收購了這些子公司的小額股權以實現全資控股，生產成本的斷崖式下降直接轉化為成熟製程晶圓銷售利潤率的爆發性成長，為補貼先進製程研發提供了「金牛」現金流。
產業動態：機會與威脅
2026 年半導體週期的結構性動態，為成熟製程專家提供了獨特的有利機會。全球人工智慧基礎設施的熱潮排擠了先進製程產能，促使台積電等一線代工廠將資本支出激進轉向 3 奈米與先進封裝設施，實質上整合並放棄了 8 吋與部分 12 吋成熟產能。這造成全球電源管理 IC 與邊緣 AI 周邊晶片的嚴重供應真空。該公司積極利用此短缺，在 2026 年初實現超過 93% 的產能利用率，並針對關鍵成熟製程產品線調漲價格 10%，證明成熟製程已不再是高度商品化且長期供過於求的產品。
然而，地緣政治出口管制帶來的生存威脅依然存在。該公司仍列於美國實體清單（Entity List）中，被明確禁止採購極紫外光（EUV）微影設備，而這是實現具商業競爭力 7 奈米以下製程的必要前提。被迫依賴較舊的深紫外光（DUV）設備，使該公司面臨物理定律上的先天限制。此外，儘管當前 AI 驅動的產能緊縮帶來了定價權，但長期來看，成熟製程產能過剩的威脅依然存在。在龐大國家補貼驅動下，預計至 2028 年，中國晶圓廠將控制全球 42% 的主流製程產能，若電動車或消費電子終端需求疲軟，恐將引發通貨緊縮式的價格戰。
技術前沿與未來驅動力
儘管被切斷了 EUV 微影設備的取得管道，該公司仍透過「蠻力」實現了技術突破，這成為其主要的戰略成長驅動力。截至 2025 年底至 2026 年初，獨立矽晶片拆解報告證實，該公司已實現 N+3 製程的量產，相當於 5 奈米等級。這是透過複雜的 DUV 多重曝光技術，特別是自對準四重曝光（SAQP）達成。該製程成功支援華為麒麟 9030 系統單晶片（SoC）與具高度戰略意義的昇騰 910C AI 加速器，直接配合中國在 2026 年底前將國內 AI 算力提升三倍的政策目標。
從分析角度看，必須從主權視角而非單純商業視角審視此技術前沿。利用 DUV 微影技術進行的 5 奈米製程，其良率極低，估計僅在 20% 至 40% 之間，在正常市場條件下，由於矽晶圓浪費嚴重且能耗偏高，這在經濟上是災難性的。然而，作為國家支持的「國家冠軍」，該公司能獲得補貼以彌補這些效率低落。無論絕對成本如何，這些先進製程的成功擴產，保證了被排除在西方先進生態系之外的國內科技巨頭將提供龐大且剛性的訂單，鞏固了該公司在主權供應鏈中不可或缺的地位。
新進者的威脅
雖然先進製程晶圓代工業務因極高的資本與技術門檻，存在難以跨越的進入障礙，但中國國內的成熟製程領域正目睹受政府重金補貼的二線廠商激進入侵。諸如晶合集成（Nexchip Semiconductor）等公司，已在 28 奈米與 40 奈米邏輯製程及影像感測器領域成為具威脅性的攪局者。在地方政府資本支持下，晶合集成於 2026 年初啟動了規模達 49 億美元的第四期 12 吋晶圓擴產計畫，展現出透過深度折扣與快速產能投放來搶占市占率的企圖。這些國內新進者持續威脅並侵蝕成熟製程市場的定價權與毛利率基準，迫使該公司必須不斷防禦國內市占率，抵禦資金雄厚、在地化的價格戰攻勢。
管理層績效
在共同執行長趙海軍博士與梁孟松博士的領導下，管理層在應對敵對地緣政治環境方面展現了極強的韌性。梁博士作為擁有深厚工程背景的產業老將，主導了該公司近乎奇蹟的技術進展。他運用工程資源，成功從舊款 DUV 設備中榨取出 7 奈米與 5 奈米邏輯製程，這是現代半導體史上最重大的工程壯舉之一，打破了西方分析師認為該公司技術路徑將永久凍結在 14 奈米的共識。
在營運方面，趙博士執行了精準的資產負債表與產能管理策略。面對波動劇烈的消費電子週期，管理層成功將產能配置轉向毛利較高的車用、工業與 AI 周邊領域，使產能利用率維持在極高水準。此外，2025 年底執行的戰略性財務工程，即以 58 億美元收購北方製造子公司已折舊完畢的少數股權，展現了對資產生命週期變現的敏銳洞察。管理層已證明，在不完全犧牲商業獲利的前提下，有能力滿足國家對技術自主的強制要求。
總結評分
中芯國際的投資輪廓從根本上脫離了傳統半導體估值範式。該公司正成功執行雙重使命策略：從緊繃的 AI 驅動成熟製程市場獲取極高現金流，同時作為中國主權技術野心的矽基石。西方代工廠放棄成熟製程所造成的結構性供應真空，賦予該公司意料之外的定價權與穩定的產能利用率。與此同時，在沒有 EUV 微影設備的情況下成功實現 5 奈米等級量產，證明了其非凡的工程創造力，永久鞏固了該公司作為由近乎無限國家資本支持的關鍵國家資產地位。
然而，以蠻力對抗物理定律的經濟現實，正沉重拖累其利潤率表現。DUV 多重曝光在先進製程上的極低良率，對獲利能力造成長期負擔，這意味著該公司在先進邏輯製程的營收成長，將無法線性轉化為淨利成長。其投資論點最終取決於國家補貼商業低效的結構性必要性。這是一家能力極強、結構上不可或缺的企業，在人為限制的技術範式下運作，這導致了其擁有無法被攻破的國內防禦護城河，但全球商業天花板卻存在內在限制。