台積電上調2026年資本支出至640億美元，並加碼1,000億美元投資亞利桑那州，稱AI需求與供給存在「巨大缺口」
2026年第2季法說會，2026年7月16日
台積電（TSMC）在第2季法人說明會上釋出近年來最積極的資本部署訊號，不僅今年第二度上調2026年資本預算，更宣布對亞利桑那州廠區追加1,000億美元投資，使該廠區總投資金額達到2,650億美元。總裁魏哲家表示，此次擴張將增加約4座晶圓廠，涵蓋2奈米及更先進製程的前段邏輯晶片與先進封裝。他強調，這項決策反映了「我們與美國領先客戶以及美國聯邦、州和市政府之間的緊密合作與支持」。
資本支出持續攀升，管理層不排除進一步增加
台積電目前預估2026年全年資本支出將落在600億至640億美元之間，高於4月預測的560億美元，更遠高於1月最初給出的520億至560億美元區間。財務長黃仁昭在回應瑞銀（UBS）分析師Sunny Lin提問時表示，公司不會提供類似2021年超級週期時的多年度資本支出指引，但對於未來趨勢給出了極為直接的說明：「上次我們提到未來3年的資本支出將顯著高於過去3年；現在，未來3年的資本支出將比過去3年『更顯著』地提高。」魏哲家補充說，部分增幅反映了設備成本通膨，而不僅僅是需求增加，他直言：「現在我們是以通膨後的價格購買設備。」
2026年預算中，約70%至80%用於先進製程技術，約10%用於特殊製程，其餘10%至20%則用於先進封裝、測試及光罩製作。儘管高盛（Goldman Sachs）分析師Evelyn Yu要求將封裝資本支出單獨列出，但管理層並未透露細節。魏哲家指出，前段與後段設備之間的瓶頸會不定期轉移，近期測試設備便出現吃緊狀況。
需求與供給缺口擴大，營收指引再度上調
受惠於魏哲家所稱「極度強勁」的AI相關需求，台積電目前預估2026年全年美元營收成長將「略高於40%」，較先前預測進一步上調。第3季營收指引為446億至458億美元，中位數代表年增率達37%。當德意志銀行（Deutsche Bank）分析師Robert Sanders追問3奈米及更先進製程的無限制需求（unconstrained demand）超出供給的具體程度（並暗示在30%至50%之間）時，魏哲家雖未確認數字，但承認「缺口非常大」。
當摩根士丹利（Morgan Stanley）分析師Charlie Chan詢問公司先前預估AI加速器營收5年複合年均成長率（CAGR）是否已從「50%中高段」進一步提升時，魏哲家的回答同樣隱晦但透露玄機：「我不給出具體數字，但成長趨勢是越來越強勁。」他補充，由於成長軌跡不斷攀升，公司也難以量化。他還坦率解釋了如何將客戶激進的預測轉化為產能規劃：「我相信每位客戶告訴我的都是實話，每個人都是。但若將所有實話加總起來，那便不是事實……因為所有客戶都非常積極。這就是執行長的工作，執行長必須保持積極。」據悉，台積電正透過交叉比對資料中心建設進度、機櫃部署及電力供應情況，以確保出貨晶片並非僅僅堆積在客戶庫存中。
代理式AI（Agentic AI）復興CPU，成為台積電成長驅動力
法說會上一個重要的結構性觀點是魏哲家將「代理式AI」視為推動成長的助力，這不僅利好加速器，也帶動了部分投資人原以為市佔率正流失給客製化晶片的CPU市場。「代理式AI的興起，正帶動CPU在AI資料中心的角色復甦，這除了AI加速器外，進一步推升了對矽晶片的需求，」魏哲家指出，無論客戶採用x86、ARM架構還是RISC-V架構，「他們幾乎全都是台積電的客戶」。這種動態與領先製程的強勁需求，是管理層調高全年展望與資本支出的關鍵因素之一。
A14製程進度超前，確認A13與A12衍生節點
台積電罕見地詳細披露了下一代A14製程，這是奈米片（nanosheet）電晶體技術的第二代，也是N2的後繼者。與N2相比，A14預計在相同功耗下速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%，同時密度提升近20%。內部類似產品的測試載具已展現近90%的元件效能，以及256Mb SRAM測試結構近90%的良率。魏哲家表示，客戶的設計定案（tape-out）活動「正在進行中且進度超前」。預計2027年進行試產，2028年量產。
公司同時確認了兩個衍生節點A13與A12，均目標於2029年量產。A13採用97%的光學微縮，在保持與A14設計規則相容（便於IP遷移）的同時，可節省超過6%的晶片面積。A12則將台積電的超級電軌（superpower rail）架構引入A14平台。魏哲家將整個A14家族視為N2節點超長商業壽命的再現，他表示公司相信「A14及其衍生技術將使A14家族成為比N2更大、壽命更長的節點，正如2奈米技術比3奈米更大且壽命更長一樣」。
獲利軌跡：N2擴產與海外稀釋效應為短期逆風
第2季毛利率為67.7%，季增150個基點，略高於指引，主要得益於成本改善與稼動率提升，部分被海外晶圓廠的稀釋效應所抵銷。第3季毛利率指引中位數為66%，反映了2奈米產能大舉擴張帶來的3至4個百分點負面影響，管理層預期此影響將持續至下半年。此外，公司重申海外晶圓廠在初期量產階段會稀釋毛利率2至3個百分點，隨著國際擴張規模擴大，影響將擴大至3至4個百分點。儘管面臨這些壓力，管理層仍維持長期企業毛利率53%或以上的指引，並將透過成本優化、生產力提升及跨節點產能調度來抵銷負面影響。
魏哲家正面回應三星與英特爾競爭
面對摩根士丹利分析師Charlie Chan詢問關於手握記憶體獲利的三星晶圓代工（Samsung Foundry），以及有美國政府政策支持的英特爾（Intel）所帶來的競爭威脅，魏哲家給出了罕見的坦率回應：「韓國的一位競爭對手賺了很多錢，我很羨慕；而美國的另一位競爭對手則有強大的美國政府支持。順帶一提，我們也得到了政府支持，只是我們沒有大張旗鼓地宣布。」他強調，更換晶圓代工夥伴並非低門檻的決策，並將此過程比喻為買菜：「選擇一項技術並將其量產，不是從便利商店買牛奶那麼簡單……你需要理解技術、利用測試晶片驗證、共同合作、準備產能並進行量產。這就是為什麼我說這大約需要5年時間。」魏哲家認為，技術實力、製造執行力與客戶信任，是台積電長久以來的競爭護城河。
在先進封裝方面，魏哲家對英特爾的EMIB-T技術並未感到擔憂，反而視其為產能緩解而非威脅。「我們的封裝產能非常吃緊，目前已受限於客戶的成長需求，」他表示，台積電「歡迎」能釋放前段晶圓需求的替代方案，因為前段晶圓代工仍佔其業務的大宗。他還明確區分了前段與後段的競爭動態，並告訴美國銀行（Bank of America）分析師Haas Liu，競爭對手在封裝領域的進展並不代表前段晶圓業務面臨風險：「如果兩者是一樣的，那你也可以預期日月光（ASE）會成為前段晶圓代工的競爭對手。這完全是兩回事。」
成熟製程：短缺情況有限，僅限電源管理與影像感測器
管理層反駁了成熟製程全面復甦的觀點。魏哲家表示，短缺主要集中在電源管理IC（因應AI資料中心的電力需求）以及用於環境感測並供給AI系統的CMOS影像感測器，這些晶片多採用0.18微米或90奈米等製程。除了這些領域外，他表示：「消費性產品的需求並不高……其他領域的需求也沒有那麼強勁。」這強化了台積電在成熟製程上保持選擇性的策略，透過日本JASM與德國ESMC晶圓廠，優先布局汽車與工業應用等高附加價值與戰略性領域，而非追逐大宗商品產量。
客戶集中度與融資：立場不變
針對Arete分析師Jim Fontanelli詢問頂尖AI客戶集中度上升是否構成風險，魏哲家否認了這種說法，並將營收成長歸功於更多新興AI參與者的加入，而非對少數核心客戶的依賴。他同時確認，台積電沒有計畫跟隨部分客戶，對其下游客戶進行直接融資或股權投資，並表示目前的商業模式運作得「順利且成功」。