科林研發預估 2027 年 WFE 將突破 2000 億美元，乾式光阻目標調升 10 億美元，並點名 SLC NAND 為晶圓需求新動能
2026 年 9 月份季度財報說明會，2026 年 10 月 21 日
科林研發（Lam Research）交出連續第五個創紀錄的季度，並藉由此次法說會將討論焦點擴大至近期晶圓廠設備（WFE）成長以外的領域。管理層初步給出 2027 年 WFE 展望，預估將「超過 2000 億美元」，高於 2026 年中 1,500 億美元的預估；同時提出一項全新的 NAND 論點：轉向 SLC 級元件可能會大幅推升晶圓產能需求。此外，該公司將本十年底前的累計乾式光阻（Ether）營收預期上調至約 25 億美元，較先前的看法增加約 10 億美元。不過，財務長表示，供應鏈瓶頸導致部分營收受限，進而影響了 12 月份季度的財務指引。
SLC NAND 躍升為晶圓產能的新推力
本次法說會中最受關注的新資訊聚焦於 NAND。執行長 Tim Archer 闡述了 AI 的三層儲存結構：QLC 提供具成本效益的容量，TLC 作為脈絡記憶體（context memory）與 KV 快取工作負載的高頻寬層，而 SLC 級 NAND 則在代理式 AI（agentic AI）中崛起，用於實現低延遲存取。Archer 認為，SLC 的採用「可能成為 NAND 晶圓產能的重要驅動力」。從 TLC 轉向 SLC 級元件會使每個元件的位元數（bits per device）減少約 3 倍，因此，NAND 位元組合中只要有 1 個百分點轉向 SLC，就需要增加約 2% 的已安裝晶圓產能來滿足相同的位元需求。任何位元需求的成長都會使這個效應加倍放大。
Archer 將這種轉變界定為對舊有模式的突破——過去僅靠堆疊層數來驅動科林研發的 NAND 需求。「現在你真的看到了這種儲存層級的分離，NAND 內的每個元件都開始針對 AI 中的不同工作負載進行更專門的設計，」他並將其比喻為 HBM 如何改變 DRAM 的每晶圓位元數。管理層在規模評估上保持謹慎。當瑞穗證券（Mizuho）詢問可能有多少市佔率會轉向 SLC 時，Archer 表示「言之過早」，並認為應由客戶發表看法。因此，此一論點目前具備方向性，尚未完全量化，客戶的實際採用率也仍有待驗證。不過，科林研發擁有業界規模最大的 NAND 設備裝機容量，這使其在爭取升級或新產能時佔據有利地位。
近期的 NAND 週期同樣熱絡。NAND 佔系統營收的比例從 23% 上升至 26%，隨著客戶轉向 256 層及以上元件，美元營收季增約 40%。財務長 Doug Bettinger 指出，384 層級元件已出現初步支出。Archer 表示，128 層至 200 層級的升級週期預計將於 2027 年結束，而在需求激增期間安排機台停機維護，對客戶和科林研發而言都是一項實際的限制因素。Bettinger 向伯恩斯坦（Bernstein）指出，新設備採購與裝機容量升級都是推動 NAND 成長的重要功臣。
乾式光阻與背面供電提升晶圓代工與 DRAM 產品組合價值
累計 Ether 相關營收增加 10 億美元至大約 25 億美元，是當晚最明確的量化升級。Archer 表示，Ether 已經在低數值孔徑（low-NA）EUV 的 HBM 大規模量產中投產，並在高數值孔徑（high-NA）EUV 上展現出小於 10 奈米的解析度，同時曝光劑量減少 10%。回應Stifel的提問時，他將成長歸因於新客戶採用與 HBM 量能擴大的「雙重因素」。科林研發的 Akara 導體蝕刻技術正被多家晶片製造商採用於高深寬比蝕刻，據稱可將晶圓間及批次間的變異性降低最多 50%，並使每個晶圓廠廠房面積的晶圓產出提高最多 50%。
晶圓代工邏輯與 DRAM 佔今年迄今系統營收成長的大約 80%，管理層將此視為對 4 到 5 年前所做投資的驗證。在背面供電方面，科林研發表示最近在一家領先客戶處，贏得了所有 4 項相關產品（Vector、Sabre、Flex 和 Halo）的備案工具（tool-of-record）地位。Halo 旨在針對鉬（molybdenum）金屬化製程。當摩根士丹利（Morgan Stanley）詢問科林研發在實現 2025 年投資人日上所提出的「每晶圓晶圓代工邏輯 SAM 增加 2 倍」目標上進展如何時，Archer 表示公司大約處於該多代藍圖的「一半路程」。
針對瑞銀（UBS）詢問某家記憶體公司優先考慮 3D DRAM 而非 4F 平方（4F-squared）架構的言論（該言論與科林研發股價的疲軟同時發生），管理層認為無論結果如何，對公司都是有利的。較長時間依賴現有架構將增加對 Ether 和 Akara 等先進圖案化產品的需求，而若提早躍進至 3D DRAM，則會「比我們原本想像的更快、更早」推高蝕刻與沉積的密集度需求。
先進封裝與面板級企圖心
先進封裝仍然是主要的成長動能。Bettinger 確認 2026 年預期的約 70% 成長率依然準確，並表示如果 2027 年沒有強勁成長，他會感到「震驚」。科林研發報導了在多個客戶端贏得 4 個新的 Syndion TSV 據點，再加上 Striker ALD 隔離層（liner）的斬獲，以及用於貼膜（bonding films）和填縫（gapfill）的額外 Vector 與 TSV 3D 訂單。
更引人注目的是關於面板級封裝的進展。科林研發已向超過 20 家客戶出貨面板電鍍系統，面板尺寸從 300x300 公釐到 600x600 公釐不等，並預期其面板級市佔率將超越在晶圓級封裝領域的地位。Archer 提醒市場目前處於「非常、非常早期的階段」，並將這些出貨形容為「播下種子」。當瑞穗證券詢問時，管理層婉拒評估 CoWoS 類型產能的商機規模。
WFE 展望：2026 年中 1,500 億美元，2027 年超過 2000 億美元
科林研發預估 2026 年 WFE 落在 1,500 億美元左右的中間值，高於年初起步時的 1,300 億美元中間值，主因是客戶從現有潔淨室中擠出更多產能並提前拉動專案。初步的 2027 年展望顯示將超過 2000 億美元，意味著約 30% 的成長率，主要由 DRAM 帶頭，其次是先進晶圓代工邏輯與 NAND。Bettinger 表示，此一排名順序與 90 天前保持一致，且近期廣受報導的新邏輯晶圓廠此前已在科林研發的掌握之中。管理層指出，他們極少在這麼早的階段就提供如此具體的數字，並將在下次法說會上使該數字更臻明確。
管理層將此數字描述為受到限制的預估。潔淨室的可用性與供應鏈瓶頸正在限制晶片製造商與設備供應商，預計直到 2027 年將有 10 座新的第一梯隊（Tier 1）晶圓廠投入營運。當伯恩斯坦詢問不受限制的數字時，Bettinger 婉拒透露，但承認該數字「會更高」。Archer 表示，需求能見度已延伸至 2028 年。在 SAM 佔 WFE 比例擴大 4 個百分點的助益下，科林研發預期將連續第三年超越 WFE 整體成長率。
9 月份季度創紀錄，但供應瓶頸修減 12 月份財務指引
9 月份季度營收為 82.2億美元，季增 22%，年增 54%。瑞銀指出，系統營收季增約 35%，這是他們前所未見的。毛利率達到創紀錄的 52.4%，營業利益率首次突破 40% 達到 40.2%，每股盈餘（EPS）為 2.20 美元。自由現金流創下 32.4 億美元的歷史新高。記憶體佔系統營收的 46%，其中 DRAM 佔 20%，按百分比計算低於先前的 23%，儘管美元金額創下新高。晶圓代工佔系統營收比例上升至 46%，邏輯與其他則降至 8%。
12 月份季度的營收指引為 86 億美元加減 4.0 億美元，毛利率 52.5%，營業利益率 40.5%，EPS 為 2.33 美元加減 0.15 美元。Bettinger 表示，若非面臨短期的供應鏈限制，營收「本可以再高一些」，任何從 12 月份延遲的訂單都將在 3 月份季度出貨。他婉拒量化其影響，包含瑞銀提出 3.0 億至 4.0 億美元的猜測時亦然。Archer 試圖將此情況與疫情區隔開來，「這完全不一樣」，並指出部分供應商看到來自科林研發的需求成長速度遠快於科林研發本身，特別是在先進封裝領域。管理層表示，如有必要將考慮對供應商給予財務支援，但預期不需要，並預期將「很快迎頭趕上」。Bettinger 未具體說明瓶頸所在之處。
有幾個盈餘品質的重點值得關注。來自中國的營收佔比為 35%，高於先前的 26%，預期在 12 月份將受本土客戶驅動而「顯著」下降，而跨國公司在中國的業務則維持相對穩健。Bettinger 表示，9 月份的產品組合「完全符合預期」，且 12 月份由 WFE 隱含的強勁表現並無偶發性因素。非一般公認會計原則（non-GAAP）稅率從 11% 上升至 16.5%，預期將維持在該區間，他敦促分析師將此納入模型中。毛利率面臨客戶組合的逆風，管理層重申透過新製品、鄰近客戶製造（close-to-customer manufacturing）與定價策略，在數年間達成毛利率達到 50% 中段（mid-50s）的目標。短期內，他預期毛利率將「大致在目前水準附近震盪」。
客戶支援業務表現遠超長期目標
客戶支援業務群（Customer Support Business Group）創造了近 25 億美元的營收，年增 40%，預期在 2026 年將成長超過 30%，達到上次分析師日設定之長期目標的兩倍以上。管理層給出 2027 年成長超過 15% 的指引。備品（Spares）仍然最大宗的組成部分，升級服務與 Reliant（成熟製程）業務也相當強勁。Archer 表示他最興奮的領域是設備智慧（Equipment Intelligence）與 Dextro 協作機器人，這些技術協助科林研發贏得了多家記憶體製造商的績效導向服務合約。Bettinger 預期中國以外地區的成熟製程支出將在 2027 年轉強，儘管 2026 年不會有顯著表現。
資產負債表與資本回報
科林研發回購了約 10 億美元的股票並支付了 3.25 億美元的股利，在本季度回報了 41% 的自由現金流，今年迄今則為 59%，低於其 85% 的長期目標。公司已展開加速股票回購（ASR），將持續至 12 月份，且尚有 30 億美元的授權額度。現金水位上升至 7.5 億美元。為了因應 2027 年的備貨需求，存貨增加了 2.74 億美元達到 46 億美元，不過存貨週轉率改善至 3.4 倍，創下近 7 年來的最佳水準。員工人數增加約 1,900 人至 24,300 人，資本支出增加至 2.58 億美元。