羅傑斯公司公布資料中心轉型與大膽 2030 年目標：營收挑戰翻倍、每股純益上看 6 倍
投資人日，紐約證券交易所，2026 年 9 月 30 日
羅傑斯公司（Rogers Corporation）在多年來首次舉辦的投資人日上，公布了一項轉型計畫，目標是在 2030 年將營收幾近翻倍至 15 億美元，同時將調整後 EBITDA（稅息前折舊攤銷前利潤）毛利率從 2025 年的 14.2% 擴大至 26%，調整後的每股純益（EPS）則從 2.39 美元大幅躍升約 6 倍至 14 美元。上述目標全數為有機成長，未計入任何併購（M&A）的貢獻。其核心押注在於，羅傑斯在高頻積層板與熱管理領域擁有數十年的材料科學底蘊，足以轉向切入人工智慧（AI）資料中心基礎設施市場——這是一個該公司過去未曾深度涉足的領域。
執行長艾爾哈吉（Ali El-Haj）對公司的起步坦言不諱。「羅傑斯過去的表現一直未能完全發揮潛力，」他在會場上表示，隨後話鋒一轉，指出種種跡象證明轉型已經步入正軌：2026 年銷售額預計可達 8.7 億美元，高於 2025 年的 8.11 億美元，EBITDA 毛利率提升約 300 個基點，調整後 EPS 則升至 3.80 美元。管理層將此視為階段性成果，而非終點線。
資料中心躍升為單一最大成長動能
本次最受矚目的新揭露事項，是羅傑斯對資料中心市場的企圖心深度。管理層設定的目標是，至 2030 年透過三大相鄰領域——資料中心、電池系統與電磁干擾（EMI）屏蔽——創造超過 4.5 億美元的合計年營收，並在此基礎上疊加核心市場 5% 的成長率。其中資料中心被明確點名為三大領域中規模最大者，AES 事業群資深行銷總監布雷斯（Nate Brese）隨後以罕見的技術深度，詳細說明了這項商機背後的運作機制。
布雷斯解釋，AI 伺服器正遭遇兩大複合式的物理限制：在不衰減訊號的情況下傳輸訊號，以及排除龐大的熱負載。在連接性方面，他指出目前的產業積層板（稱為 M6 至 M8）已難以負荷大型電路板（即中板與背板），這些電路板用於連接 GPU，否則每個機櫃將需要耗費「相當於 2 英里長的纜線與 2 万個連接點」。羅傑斯表示，其最新的 PTFE（聚四氟乙烯）基底積層板已超越 M9 規格，並具備邁向 M10 的可行路徑；布雷斯指出，在這一領域，競爭同業中「目前尚無任何解決方案」。在散熱方面，該公司正將過去十年已出貨應用於高效能 CPU 與雷射領域的微通道散熱技術（已出貨超過 1,000 萬顆且無已知現場失效紀錄），改版應用於目前正以千瓦級功率運作的 AI 加速器之直接晶片液冷（direct-to-chip cooling）中。
艾爾哈吉表示，這兩大類別的設計贏得（design wins）預計將在未來兩個季度內陸續底定，其中微通道散熱器已進入第三代客戶樣品試作階段，實際營收認列預計將於 2027 年下半年展開。羅傑斯雖未透露客戶名稱，但表示目前正與「少數」及「多家」產業領導者進行樣品測試，且已取得確認性的測試結果。
電池安全性與 EMI 屏蔽完善相鄰領域版圖
負責彈性材料解決方案（Elastomeric Material Solutions, EMS）矽膠業務的尼斯（Brian Ninness）則闡述了熱失控保護與 EMI 屏蔽的發展論述，兩者皆被定位為現有能力的低風險延伸，而非全新事業。羅傑斯供應電動車與電池製造商壓力管理壓縮墊已有 15 年以上歷史——僅過去五年出貨的材料面積就超過 1 億平方公尺——隨著安全標準從單純警告乘客發生熱事件，到最嚴格情況下要求「完全不起火或爆炸」，該公司正進一步導入熱障功能。這些材料必須能夠承受攝氏 800 度以上的溫度，同時維持介電完整性。羅傑斯預估，固定式儲能市場至 2030 年的複合年增長率（CAGR）將達 16%（高於電動車與插電式混合動力車的 12%），這為該商機開闢了第二條成長腿，因其資產壽命長達 15 至 20 年，使得產品的可保險性成為一大利多賣點。尼斯指出，EMI 屏蔽則運用了已服務汽車、航太與工業客戶的相同環境密封專業知識，其中電動車與電池儲能系統由於驗證週期比航太和國防產業更短，預料將以最快速度放量。
毛利率擴張：前期靠成本控管，後期靠產品組合
於 2023 年加入羅傑斯、擁有十年半導體產業資歷的財務長羅素（Laura Russell）詳細說明了直至 2030 年將實現約 1,200 個基點調整後 EBITDA 毛利率擴張的目標，並梳理出投資人應密切追蹤的時序。直到 2028 年為止，毛利率擴張主要由大致已告一段落的成本行動所驅動——包括製造據點整合、研發據點合理化，以及由六標準差（Six Sigma）驅動的良率提升——並結合產量成長所帶來的現有產能較佳吸收率。2028 年之後，羅素指出驅動力將轉向營收本身，隨著資料中心與相鄰領域營收規模擴大，將帶來她所形容、與差異化定價掛鉤且更具吸引力的邊際毛利率。營業費用預計在絕對金額上會隨業務擴展而成長，但佔營收比例將縮減至 20% 以下，模型中隱含的長期目標區間落在 25% 左右。值得注意的是，資本密集度預期不會成為成長的掣肘：2026 年資本支出財測為 3,000 萬至 3,500 萬美元，羅素並指出隨後幾年的資本支出佔營收比例僅會回升至「個位數中段」範圍，這意味著多數成長皆可在羅傑斯現有的全球製造版圖內實現，而無需投入龐大的全新資本。
資本配置保留「bolt-on」併購空間，但未將其納入預測模型
羅傑斯目前並無負債，近年來現金及短期投資增加了約 8,000 萬美元，並保有 4.5 億美元未動用的備用信用額度。羅素概述了資本配置的優先順序：首要為有機再投資，其次為紀律嚴明的併購，接著是資產負債表彈性，最後才是超出抵消稀釋效果的股東回報。管理層明確表示，所有 2030 年的目標皆未假設任何併購，並將併購純粹視為增量上升空間（upside）。任何交易的規模預期都會保持保守，槓桿率目標設定在 EBITDA 的 2 倍以下，除非遇到極具戰略契合度的特殊案例，羅素表示屆時公司可能會略微放寬，但須具備明確的去槓桿路徑。
競爭定位與智慧財產權風險
面對分析師對競爭動態的追問，布雷斯點名了收購 Park Electrochemicals 與 Taconic 的 AGC，以及Panasonic（松下）為具備相當 PTFE 積層板經驗的主要競爭對手；尼斯則指出 3M（聚氨酯領域）與 Saint-Gobain（聖戈班，矽膠領域）是 EMS 終端市場中最具知名度的全球品牌，但他同時指出，規模較小的區域型專精廠商往往才是更直接的競爭威脅。在智慧財產權保護方面，鑑於大部分的成長論述都取決於競爭對手尚未複製的技術，艾爾哈吉對專利執法的侷限性表達了毫不含糊的看法：「他們可以抄襲我們，可以做他們想做的任何事。只要我走在他們前面，我認為這就是我們贏得業務、贏得新設計並維持領導地位的方式。」這番話凸顯出，羅傑斯的護城河是押注在執行速度與客戶親密度上，而非單靠法律保護。如果資料中心商機證明如管理層所言般龐大，競爭對手所能調動的資本與研發資源不容小覷，這是投資人應當權衡的一點。
在問答環節中，各事業群的成長假設也進一步獲得修正：航太與國防預期將成為 AES 成長最快的核心終端市場，2030 年前維持高個位數成長率；汽車與工業預期呈中個位數成長；電子與通訊則預期僅呈低個位數成長，主因是高階智慧型手機的成長將被持平至下滑的無線基礎設施需求所抵銷。