致茂電子 2026 年第一季業績破紀錄，CPO 與 AMD 成為未納入預測的成長催化劑
2026 年第一季法人說明會 — 2026 年 4 月 29 日
致茂電子（Chroma ATE）交出了一份管理層形容為「令人振奮的成就」的 2026 年第一季財報，數據表現確實亮眼。營收達到 118 億元新台幣，創下歷年第一季新高；考量到第一季通常是該公司傳統淡季，此表現更顯難得。該營收數字較去年同期成長 73%，較上季成長 38%。營業利益近 48 億元新台幣，營業利益率達 40%，較去年同期成長逾一倍。稅後純益為 39 億元新台幣，每股盈餘（EPS）為 9.12 元，較 2025 年第一季成長 83%。毛利率落在 63%，財務長 Paul Ying 指出，這是該公司史上第二高的單季毛利率。無論從何種傳統標準衡量，這都是一季表現極佳的財報。
AI 伺服器電源為成長引擎，但業務動能已多元化
第一季業績超乎預期的主要推手是測試儀器與自動化測試系統（ATS）部門，該部門營收季增 105%，年增 145%。投資人關係總監 Jennifer Chieng 直言，此成長「主要來自 AI 伺服器電源應用」，客戶群包括 Delta（台達電）、Foxconn（鴻海）等大型電源供應器製造商，以及未具名的中國製造商。然而，投資人應留意該部門即將面臨產品組合的調整。第一季尚未貢獻營收的電池芯儲能專案，預計將於第二季開始貢獻營收。由於客戶已預訂全年產能，這意味著 AI 伺服器電源的營收並未消失，而是加入了新的成長動能。換言之，ATS 業務在成長的同時，也正變得更加多元化。
CPO 成為最大驚喜，管理層坦言未納入原始預測
本次法說會最重大的揭露，或許是 Chieng 坦言共同封裝光學（CPO）並未納入致茂 2026 年的原始預測中，原因在於「當時 CPO 的發展路徑還不夠明確」。她明確表示：「儘管我們今年看到光收發模組（transceiver）有非常強勁的成長，但 CPO 實際上是額外的增量。」這項承認具有實質意義，代表目前市場對於光通訊與半導體部門的共識預測，很可能並未完全涵蓋 CPO 的貢獻，且其上檔空間是真實存在且未被建模的。
致茂已將 CPO 業務機會架構為四個不同的導入點（insertion points）。導入點 1 涵蓋 PIC 測試，導入點 2 涵蓋 EPIC 測試，導入點 3 則針對光引擎（optical engine）測試，致茂已接獲此項目的訂單。導入點 4 分為兩個子製程：導入點 4.0 涉及光輸入與光輸出測試，已獲確認訂單；導入點 4E 則是 BER 訊號測試步驟，客戶預計於 2026 年 6 月開始試產。Chieng 指出，同一款光引擎設計適用於橫向擴充（scale-out）與縱向擴充（scale-up）網路架構，這擴大了可服務的客戶群。
當被問及 CPO 機會的相對規模時，Chieng 指出導入點 3 在晶粒（die）層級的金額貢獻最為顯著，特別是客戶已提供 2027 年的量產預測。她也提供了一個值得投資人重視的概念架構：導入點 4.0 憑藉其光輸入與光輸出架構，功能上類似於系統級測試（system-level tester）——她形容為「某種光學類型的系統級測試儀」——這暗示 CPO 帶來的營收機會，可能比單純的收發器測試附加產品更龐大且更具黏著度。
系統級測試儀：三大客戶、更長週期與明確的上修訊號
半導體部門第一季營收為 34 億元新台幣，季增 19%，年增 31%，主要由系統級測試儀（SLT）與光通訊業務驅動。Chieng 確認，全球三大 AI 高效能運算（HPC）公司——NVIDIA、AMD 與 Google——皆已採用致茂的 SLT 系統，且預期 AMD 與 Google 兩家公司在 2026 年都將做出「顯著貢獻」。這意味著客戶群已從過去被視為以 NVIDIA 為主的結構，出現了顯著的擴張。
Chieng 直接表示，管理層正「認真考慮」向上修正 SLT 的預測，並列舉了三個同時發生的動態：主要客戶現有訂單交付未完成、週期時間（cycle time）拉長導致額外訂單需求，以及 Google 預計在下半年啟動的新產能與 NVIDIA 自身的 LPU 擴產計畫。針對 AMD，她特別強調，AMD 平台的週期時間最初設計基準為 4 小時，但現在運行時間「遠超過 4 小時」，這種發展在機械層面上增加了每單位產出所需的測試機台數量。她也特別點出液冷（liquid cooling）能力是關鍵的差異化優勢：「我們在液冷方面非常強大，這也是我們很高興擁有這位客戶的原因。」
儘管分析師多次試圖量化 SLT 預測修正的幅度，管理層仍拒絕提供具體數字，並指出個別產品部門的財測不會對外揭露。儘管如此，其方向性的訊號相當明確。
光通訊產品組合難以預測，連管理層也無法定論
過去，光通訊業務約佔致茂半導體部門營收的 15% 至 20%。當被問及 2026 年該佔比是否會提升時，Chieng 回應：「老實說，我不知道。」這並非迴避，而是反映出對於收發器需求與 CPO 出貨量同時加速成長的真實不確定性。她補充道：「請不要低估 CPO 的貢獻」，並表示光通訊業務的細分情況要到年底才會明朗。鑑於 CPO 未納入原始預測，且收發器與 CPO 的接單狀況皆優於預期，半導體部門內光通訊業務的佔比幾乎肯定會高於歷史常態。
預燒、量測與 AI FT 分選機：初期階段但成長真實
另有三條產品線被點名為新興貢獻來源。在預燒（burn-in）方面，Chieng 確認至少有一家超大規模資料中心（hyperscaler）客戶已下單致茂的新款預燒系統，其他客戶亦在評估中，她稱此為「未來幾年的成長驅動力之一」。在量測（metrology）方面，ProMark 機台除了致茂在台灣的主要晶圓代工客戶外，也正獲得 OSAT（封測廠）的訂單，這種多元化趨勢始於去年，並在 2026 年持續進行。至於 AI FT 分選機（handler），管理層表示進度符合預期，未提供細節，僅表示「結果將會陸續顯現」。
產能擴充：公司決定保留兩座廠房
在重要的策略更新中，Chieng 揭露致茂已撤銷原先出售第二期擴建計畫中兩座廠房其中之一的計畫。「由於未來幾年能見度極佳，我們決定不出售任何廠房，將保留用於後續產能擴充。」管理層認為此決策提供了「未來 3 到 5 年所需的充足產能」。這是一個重要的資本配置訊號，意味著管理層內部的需求能見度已遠超本會計年度，且公司正為持續的產能需求做準備，而非僅是應對週期性的短期爆發。
資產負債表穩健，自由現金流僅是小插曲
資產負債表維持淨現金部位。資產報酬率（ROA）達到 30%，股東權益報酬率（ROE）達到 51%，兩者皆較 2025 年底顯著提升。存貨週轉天數 172 天與應收帳款週轉天數 77 天，均在管理層設定的舒適區間內。唯一值得注意的項目是自由現金流，第一季為負 8.25 億元新台幣，主因是投入固定收益金融工具，而非本業營運惡化。營業現金流約為正 10 億元新台幣。以目前的獲利水準來看，這並非隱憂，但隨著公司將資本投入擴充廠房，後續仍值得追蹤。
致茂電子（Chroma ATE Inc.）深度剖析
商業模式與營收來源
致茂電子（Chroma ATE Inc.）是全球領先的自動化測試設備與精密量測儀器供應商。該公司透過設計、製造並銷售高度專業化的硬體與軟體平台，驗證先進零組件的功能性、熱穩定性及電氣完整性，從而將現代電子產品的結構複雜性轉化為商業價值。其營收主要來自自動化測試系統的直接銷售，並輔以軟體授權、校正服務及售後維護等經常性收入。致茂的業務根基於兩大高獲利支柱：半導體與積體電路測試，以及電力電子測試。在半導體領域，致茂提供關鍵的系統級測試（System Level Test, SLT）平台，能在接近最終運作條件下驗證晶片效能；在電力電子領域，公司則供應針對電動車電池組、儲能系統及伺服器電源供應器的精密量測設備。受惠於人工智慧（AI）加速器與高壓車用架構的複雜度提升，致茂2025年營收達283億新台幣，年增31%，淨利更激增122%至117億新台幣。這種巨大的營運槓桿效應，凸顯了該公司透過解決先進製造中最棘手的測試瓶頸，獲取超額價值的商業模式。
客戶、競爭對手與供應鏈
致茂處於全球最嚴苛科技供應鏈的核心樞紐。其終端客戶涵蓋AI與電動車產業的頂尖巨頭，包括Nvidia、Apple、Tesla與BYD。然而，致茂極少直接向無廠半導體公司（fabless）銷售；相反地，它深度嵌入外包半導體組裝與測試（OSAT）生態系，為台積電（TSMC）、矽品精密（SPIL）及京元電子（KYEC）等一線晶圓代工與封測大廠提供關鍵平台。這種定位為其產品開發創造了在地化、高效率的回饋迴圈。在高階半導體測試領域，致茂與Advantest、Teradyne及Cohu等全球重量級廠商競爭。儘管Advantest與Teradyne在系統單晶片（SoC）與記憶體驗證的傳統自動化測試設備市場維持雙寡頭壟斷，致茂卻在系統級測試領域開闢了獨特且快速成長的利基市場。在電力電子與電池測試領域，競爭對手則轉為Keysight Technologies、National Instruments、菊水電子（Kikusui）與橫河電機（Yokogawa）等老牌測試量測業者。儘管競爭激烈，致茂在極端熱控制與先進電氣探針技術的雙重專業優勢，使其能穩固兩大領域的市場地位。
市場份額與競爭優勢
致茂的競爭護城河源於極致的技術專業化，以及與台灣半導體生態系的深度整合。目前，該公司是Nvidia AI晶片（包括GB200架構）的獨家系統級測試供應商。每一顆封裝完成的晶片在出貨前，都必須通過致茂的大型測試系統，這實質上賦予了致茂在全球最搶手晶片最終驗證瓶頸上的壟斷地位。這項優勢歸功於致茂在熱強制系統（thermal forcing systems）的精湛技術，能透過強大的散熱與快速瞬態熱抑制，在長達數分鐘的高強度測試週期內穩定高瓦數運算封裝。在電動車與電池領域，致茂在亞洲擁有領先的市占率，是頂尖電池供應商進行電池芯、模組與電池組驗證的標準制定者。這些強大的競爭優勢具體反映在公司的獲利能力上：毛利率從五年前的48%大幅提升至2025年的61%，此數據甚至超越了其服務的頂尖晶圓代工廠。這種定價能力，加上其整合測試平台的高轉換成本，帶來了29%的股東權益報酬率（ROE），顯示其核心利基市場擁有近乎不可撼動的護城河。
產業動態：機會與威脅
推動測試產業的總體經濟與技術向量，既帶來了跨世代的機會，也存在顯著的結構性威脅。在機會方面，晶圓級封裝（CoWoS）等先進封裝技術的普及，以及高頻寬記憶體（HBM）的整合，使製造過程中的缺陷機率呈指數級上升。標準功能測試已不足以捕捉複雜多晶片模組（chiplets）中細微的時序、功率與架構缺陷。因此，系統級測試已從利基型的品質保證步驟，轉變為高產量生產的必要環節。與此同時，全球車隊電動化與公用事業規模儲能系統的部署，迫使製造商必須採用更嚴格的熱失控與高壓測試規範，以符合如中國GB38031-2025及歐盟電池護照等新標準。另一方面，公司也面臨產業週期性與競爭策略演變的威脅。廣大的電動車市場容易受到價格戰與產能消化階段的影響，可能暫時拖累新測試產線的資本支出。此外，隨著系統級測試在總測試支出中的占比提升，傳統自動化測試設備巨頭如Advantest與Teradyne正積極將系統級功能整合至其旗艦平台，試圖整合測試堆疊，進而對純粹的專業供應商構成壓力。
創新與未來成長驅動力
為維持卓越的成長軌跡，致茂正將研發資源積極投入運算的下一個物理障礙：矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）。隨著資料中心網路速度提升，產業正從銅互連轉向直接封裝在處理器核心旁的微光連結。此轉變帶來嚴峻的製造瓶頸，因為單一光子積體電路的100%檢測可能耗時超過100秒，且需同時進行電氣、光學與熱學驗證。致茂正透過部署專業光學測試平台（如能偵測光學介面微小雜質的3D量測工具，以及可靠的光電二極體老化系統）來搶占此超級週期。隨著晶圓代工廠預計於2026年量產CPO平台，致茂早期整合進主要AI硬體設計商的光學測試工作流程，將帶來巨大的潛在市場擴張空間。除光子學外，公司也正擴大在寬能隙（wide-bandgap）功率半導體測試的版圖，特別是針對碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）元件，這些元件因具備高切換頻率與電壓閾值，需要全新的測試參數。儘管有新進業者試圖透過推出附加測試平台來搶占部分市場，但由於缺乏高產量自動化製造所需的重型處理器硬體與熱調節基礎設施，致茂目前仍能免受立即性的破壞性競爭。
管理層績效
致茂電子的領導架構以高度的延續性與積極且紀律嚴明的資本配置為特徵。董事長兼執行長黃欽明自1984年創立公司以來，便確立了優先考慮工程嚴謹度與長期生態系連結，而非追求短期營收最大化的企業文化。管理團隊展現了這種穩定性，平均任期超過30年，這在極度波動的科技業中極為罕見。在該領導團隊帶領下，致茂始終維持對研發的結構性承諾，持續將總營收的11%至13%投入未來技術平台。這種穩定的再投資率，使公司得以悄然開發出與生成式AI運算需求爆發完美契合的高瓦數系統級測試處理器。管理層亦展現了卓越的克制力，避免為了追求低價值消費電子測試而稀釋毛利，始終專注於高複雜度、高毛利的工業與半導體應用。這種戰略紀律，搭配低調且重視執行的形象，不僅持續為股東創造巨大價值，更使其與台灣晶圓代工與封測夥伴數十年的資本支出藍圖無縫對接。
績效總評
致茂電子是全球最具影響力科技供應鏈中，典型的「賣鏟人」（picks-and-shovels）典範。透過在頂尖AI晶片的系統級測試建立獨家優勢，並在電動車電池驗證維持區域主導地位，該公司已在先進製造的最後階段確立了極具獲利能力的收費站地位。其財務表現證明了此定位的正確性：61%的毛利率、極具韌性的經常性服務收入，以及對Nvidia與Tesla等企業在良率與安全方程式中不可或缺的產品組合，皆是有力證據。
展望未來，致茂已做好充分準備，以吸收下一波運算與電動化浪潮帶來的資本支出。矽光子與共同封裝光學的商業化，創造了全新的高複雜度測試典範，這與致茂在熱管理、光學量測與自動化處理領域的跨領域專業完美契合。儘管電動車市場的週期性需求修正，以及來自傳統自動化測試設備巨頭的競爭壓力仍需持續監控，但致茂與台灣半導體生態系的深度整合，以及歷經考驗的管理團隊，構成了堅實的防禦護城河。該公司已成為全球下一代運算基礎設施中，結構性關鍵且獲利豐厚的推動者。