舜宇光學轉型 AI 時代：佈局光互連與實體 AI
2026 年 6 月 24 日年度投資人日
舜宇光學科技（Sunny Optical Technology）宣佈進行重大策略擴張，超越核心的手機與車載光學業務，將自身定位為 AI 基礎設施的關鍵推動者，重點鎖定光互連（Optical Interconnection）能力與實體 AI 感知系統。公司任命加拿大工程院院士顧波（Gu Bo）擔任集團副總裁兼技術長（CTO），此舉標誌著舜宇正從純製造業巨頭，轉型為 AI 運算時代的全方位光學解決方案供應商。
光互連成為新成長引擎
本次活動最受矚目的焦點，在於舜宇積極切入光互連市場，該領域主要由 AI 運算力的爆發性需求所驅動。執行長王文杰（Wang Wenjie）闡述了明確的策略願景：「光是關鍵連結，它能實現對物理世界的感知，並串聯數位領域的運算力。」這代表公司從傳統的影像感知業務，正式轉向基礎設施層級的光學技術。
技術長顧波概述了分階段部署藍圖，預計 2026 年實現 1.6T 光模組商業化及 CPO 原型部署。舜宇預期至 2028 年，CPO 將成為超級運算叢集的標準規格，並於 2030 年出現 6.4T 至 12.8T 光模組。顧波指出，銅線在高速運算應用中將逐漸被淘汰，他表示：「當運算速度極高，特別是在短距離傳輸時，我們必須擴充規模，因為我們有大量 GPU 協同運作，若無法妥善協調，這些算力將毫無用處。」
目前公司在光互連領域正處於客戶驗證階段，計畫於 2027 年開始小規模量產。顧波坦言，Marvell 與 Broadcom 等供應商的晶片供應限制，對具體交付時程造成不確定性，但他表示有信心明年瓶頸將有所緩解。重要的是，舜宇正同時推進核心元件開發與系統級整合，並利用其奈米級公差的超精密製造能力作為競爭優勢。
實體 AI 硬體組合多點開花
在基礎設施之外，舜宇正積極擴展實體 AI 終端，將光學元件定位為具身智慧（Embodied Intelligence）的關鍵感知入口。副總裁王中偉（Wang Zhongwei）詳細說明了公司正在打造的三大橋樑：將運算力轉化為訊號的光模組、連結 AI 運算與物理環境的感知模組，以及連結人類認知與實體 AI 系統的 AI 眼鏡。
在人形機器人領域，舜宇已投入超過 11 年開發全端感知系統，涵蓋頭部追蹤、腰胸安全感知、操作系統及避障模組。儘管高盛（Goldman Sachs）預測 2035 年出貨量將達 200 萬台，但王中偉坦言，目前的出貨量仍侷限於倉儲等垂直領域。舜宇的光學系統已部署於早期人形機器人平台的導航、定位與操作功能中。
針對 AI 眼鏡，舜宇預測 2035 年市場規模將達 1 億台，目前出貨量已突破 1,000 萬台。公司正開發極致微型化技術，包括輕量化稜鏡、高精度 Micro LED 封裝及超薄 VR 鏡片，以實現全天候配戴。王中偉指出，舜宇具備 AI 眼鏡的全鏈條 ODM 能力，鑑於該產品需整合光學、機械與電子系統，此項競爭力相當罕見。
數據採集設備市場代表另一個新興機會，主要由多模態機器人訓練數據的需求所驅動。舜宇採取獨立硬體開發與數據採集公司合作的雙軌策略，並利用其寧波製造基地作為天然測試場。王中偉強調，數據採集設備依複雜度不同，單價約在 10 萬至 20 萬美元之間，而所採集數據的價值則從每小時數美元到數百美元不等。
手機核心業務在逆風中展現韌性
儘管外界關注焦點在於新策略，但舜宇的基礎手機業務在產業整體出貨壓力下，結構性表現仍有所改善。副總裁王中偉強調，旗艦手機市佔率持續擴大，主要得益於高階功能的採用，高階鏡頭模組佔比已從 2026 年的 48.8% 預計在 2030 年提升至 55%。這種產品組合的轉型有效抵銷了出貨量下滑的衝擊。
公司展示了推動平均售價（ASP）提升的四大升級路徑。極致微型化解決方案包括可變光圈結合四曲面超微型鏡頭模組，在不犧牲光學性能的前提下大幅縮減 XY 尺寸。舜宇已實現自研 QuadCard 邊緣技術的 KK 級量產，並搭配混合鏡頭解決方案，以及可變光圈、馬達與鏡頭的整合組裝。
潛望式長焦模組持續作為 ASP 的主要驅動力，舜宇提供三種差異化解決方案。其中，大感光元件、大光圈膠合稜鏡潛望模組在相同尺寸下實現了最大進光量；整合式模組致動器多重反射潛望模組，透過致動器、稜鏡與系統的全整合研發，克服了複雜的光路設計挑戰；最受矚目的是超高畫素連續變焦潛望模組，在全焦段皆能實現高解析度，且體積較競爭對手的雙潛望系統縮減 40%。
舜宇亦積極投入延伸鏡頭等輔助產品類別，例如 400mm 焦距解決方案，透過玻璃鏡片結構，可安裝於手機相機系統，實現 DSLR 等級的拍攝效果。王中偉將這些視為「新的成長點」，為核心業務注入結構性動能。
車載光學受惠於感知硬體升級週期
車載領域前景則更為細緻，車市銷售壓力被 L3 與 L4 自動駕駛系統部署所帶來的感測器需求增加所抵銷。聯席總裁奚（Xi）指出，2026 年是「L3 與 L4 商業化的元年」，全球已有超過 20 個城市批准 Robotaxi 商業營運，中國車廠也開始量產 L3 自駕車。
單車鏡頭搭載數量正從 12 顆增加至 15 顆，解析度則從 L2+ 等級的 300 萬畫素組合，升級至 L3 等級的 800 萬畫素覆蓋，甚至達 1,700 萬畫素以上。光達（LiDAR）配置正從單一主雷達進化為 3 至 6 顆，結合主雷達與盲區、短距模組，線數也從 192 線升級至 896 線。奚強調，L3 與 L4 系統要求持續運作，這帶動了對自清潔系統與主動加熱功能的需求，以維持極端環境下的性能表現。
一個關鍵趨勢是車廠開始自研光達系統，這重塑了有利於舜宇的價值鏈。傳統整合式光達模組正被拆解，運算與控制單元移至中央處理器，而硬體則維持為整合模組。這種「衛星叢集」架構為具備專業光學與模組能力的企業創造了機會。奚亦強調了共享光路解決方案，即光達與相機共用接收路徑，大幅簡化了校準程序並提升系統準確度。
車內感知正透過 DMS 與 OMS 監控系統的多模態融合進步，結合 2D 相機、毫米波雷達、熱成像與麥克風。在抬頭顯示器（HUD）方面，從 W-HUD 進化至 AR-HUD 需要從 LED 螢幕轉向 DLP 與 LCoS 技術，顯著增加了光學元件的內容與價值。智慧頭燈正從照明轉向投影系統，具備百萬級畫素以實現行人互動，並整合了複雜的光學投影與照明系統。
投資平台標誌資本市場轉向
董事長王譚炯（Wang Tan Jiong）揭露了總部位於香港的投資平台「舜宇資本」（Sunny Capital）的成立，旨在「系統性建立資本市場生態系」，並「佔領產業高地、確保供應鏈穩定，並孵化新的成長動力」。這標誌著舜宇告別了以往純粹內生式成長的模式，執行長王文杰坦言：「過去我們在資本市場的話語權不多。現在我們的新策略是希望在資本市場結交新朋友。」
公司近期對專注於光模組的艾森光電（Aisen Optoelectronics）進行投資，這是一筆規模相對較大的資本部署，王文杰將其視為加速光通訊發展的舉措。管理層表示，正評估在 AI 與光通訊整合點上的投資機會，包括數據採集、手機模組製造商及機器人公司，所有投資目的皆為促進策略佈局的執行。
關於近期投產的上海臨港舜宇亞力（Sunny Ally）半導體工廠，管理層證實該設施為需要巨觀與奈米級半導體精密度的光通訊元件加工提供了關鍵能力。儘管產能可能不足以應對大規模需求，但該技術平台將能進行測試與實驗，並透過外部合作夥伴進行規模化擴張。
組織轉型推動效率提升
去年啟動的管理團隊更新，透過「平台+業務單元」的管理模式，帶來了實質的營運改善。執行長王文杰表示，針對供應商管理、設備與模具的集中化資源平台，正「強力賦能」各個業務單元並優化供應鏈，儘管他未提供具體指標。平台架構使得在機會出現時能更快建立新業務單元，資源分配預先設定，而非在各部門間競爭。
技術長顧波正實施涵蓋量產、研發與前瞻預測的三層技術商業化路徑，並採取「7:2:1」的資源分配策略：70% 鎖定近期回報，20% 開發共享平台技術，10% 聚焦長期前瞻機會。此嚴謹架構在務實執行與策略靈活性之間取得了平衡。
在人才招募方面，顧波指出公司正於深圳、寧波等國內創新中心及歐洲建立研究院分部，與頂尖大學實驗室及產業夥伴合作，「打造尖端研究、工程實力與客戶需求之間更緊密的整合」。從純製造業轉向先進研發與系統解決方案，需要大量招募高階人才，並透過產學合作建立跨領域能力。
短期展望：核心市場持謹慎態度
管理層對近期手機市場動態採取了明顯謹慎的態度，執行長王文杰觀察到「外部總體環境未見根本性改善」，且記憶體晶片價格通膨持續的時間比預期更長。他指出，儘管舜宇正從兩大主要客戶手中獲取市佔率並增加海外客戶營收，但整體產業環境依然充滿挑戰，成長動能的能見度有限。
王文杰質疑當前手機架構是否已達功能飽和，推測下一波重大成長需要 AI 原生手機設計來簡化功能存取。他認為此轉型取決於半導體公司與手機製造商之間的協調，以創造新的利潤池，因為目前的硬體經濟效益抑制了重大架構轉型的動力。管理層預計，若 AI 整合成功擴大手機實用性，「我們的手機業務將會再次崛起」，但時程仍不確定，可能在未來一至兩年內浮現。
在車載方面，管理層表示更有信心感測器內容增加將抵銷車市銷售壓力，特別是中國新能源車品牌正快速部署 L2 至 L3 系統，國際車廠也隨之跟進。公司觀察到 AR-HUD 與智慧照明系統在豪華車與電動車品牌的採用率正在加速，預計這些技術在未來幾年將趨於標準化。管理層指出，北美 Robotaxi 部署正使用 7,000 萬畫素相機搭配多組光達，這代表了相當可觀的內容價值，未來將逐步下放到量產車型。
關於匯率影響，管理層表示，雖然人民幣升值帶來逆風，但海外營收增加部分抵銷了採購成本的影響，使淨曝險處於可控範圍。公司正擴大手機、車載與光通訊應用的晶片採購量，並同步增加國際客戶的營收來源。