AMD 伺服器 CPU 市場預測大增三倍至 2,200 億美元 具代理功能的 AI 引爆意外需求浪潮
花旗全球 TMT 科技媒體與電信會議，2026 年 9 月 8 日
AMD 在花旗（Citi）2026 年全球 TMT 會議上發表了近年來最樂觀的公開展望之一，透露其伺服器 CPU 潛在市場總規模（TAM）預測至 2030 年將暴增至 2,200 億美元，高於該公司僅在十個月前於金融分析師日（Financial Analyst Day）上所提出的 60億美元。這項由財務長胡（Jean Hu）所公布的數字修正，幾乎完全是由一個該公司在去年 11 月時幾乎未曾納入模型的成長動能所驅動：即在企業級 CPU 上運行的具代理功能 AI（agentic AI）工作負載。
"當你思考伺服器 CPU 市場的擴張時，這其實相當驚人，"胡向分析師表示，並指出具代理功能的 AI 採用自 1 月以來"在企業市場中幾乎就像一個獨立的垂直產業"。其運作機制簡單卻影響深遠：代理型工作流程需要持續進行資料檢索、編排與協調任務，這些任務大多是在 CPU 而非 GPU 上執行，因而創造了 AMD 現在所稱的"代理型 AI 沙盒（agentic AI sandbox）"——這個市場區隔在一年幾乎不存在，但到 2030 年將佔據 2,200 億美元總市場的一半以上。
打造 1,000 億美元伺服器業務成為新目標
財務策略企業副總裁拉姆齊（Matthew Ramsay）利用 TAM 的擴張，明確勾勒出長期目標：在包括 ARM 與 x86 競爭在內的所有指令集（instruction sets）中，搶佔 50% 的美元商機。"當你進行計算，談論要建立一個規模達 1,000 億美元的伺服器業務時，這就是我們的企圖心，"拉姆齊說。他指出，第二季企業伺服器成長率超過 70%，正是這種轉變已經展開的證明，並將其與過去"企業伺服器成長若能達到雙位數就算是一項英雄事蹟"的年代進行對比。AMD 的市場訴求明顯不侷限於特定指令集——拉姆齊明確表示，這項策略"不是 x86 的問題，也不是 ARM 的問題。關鍵在於打造最佳的伺服器零組件，句號"——其差異化優勢來自於每個機架的執行緒（threads）密度、適用於主節點（head nodes）的 5 GHz 以下頻率零件，以及內建於第六代與第七代 Epyc 產品藍圖（Venice、Florence、Ravenna）中的企業級可靠度功能。
資料中心營收蓄勢翻倍，Helios 量產才正要開始
在 GPU 方面，胡重申 AMD 的資料中心業務預計在明年將實現翻倍成長，而 MI450/Helios 機架級平台將於本季開始量產出貨。她將產能爬升軌跡形容為刻意分階段進行：第三季營收溫和成長，第四季迎來"非常顯著的躍升"，並在 2027 年第一季再次躍升，並延續至明年。胡直接反擊了外界對執行力的疑慮，描述了一個涵蓋 ODM 合作夥伴的"每週執行流程"，其中不僅包含 GPU、CPU 和 HBM，還涵蓋了機架級部署所需的長尾小型機械與軟體組件。她表示，2027 年的需求能見度"確實超出了我們最初的預期"，這需要進一步擴充產能。
三大主力客戶，多吉瓦規模
AMD 目前將 Meta、OpenAI 與 Anthropic 納入胡所稱的"3 大主力客戶"，每家客戶都承諾進行多吉瓦（multi-gigawatt）規模的部署以及多世代的合作。除了出貨量之外，拉姆齊強調，其策略價值在於對產品藍圖的影響力——這些客戶的技術參與已經在形塑 MI500、MI600 世代以及未來的機架設計。他將此直接比擬為 AMD 大約六、七年前的伺服器 CPU 翻身期，當時早期的夥伴關係宣佈，預示並形塑了多年累積的產品藍圖影響力。除了三大主力客戶之外，胡表示來自新雲端服務商（neoclouds）、第三方模型建構商以及企業客戶的 MI350 需求一直"非常強勁"，儘管 AMD 明確優先將產能供給這三大主力客戶。
毛利率：來自 CPU 與嵌入式業務的順風將抵消 GPU 產品組合稀釋
投資人先前曾指出，MI 系列的毛利率低於公司平均水準，而胡並未否認隨著 MI450 在 2027 年逐步放量，產品組合將帶來一些稀釋效果——她預估毛利率將"略低於"第三季預期的 56%。但她指出了三個可以抵消壓力的順風：一是伺服器 CPU 業務在下半年將實現年增逾 80%（明年預計成長逾 70%），且其毛利率高於公司平均；二是嵌入式業務在經歷了三年的庫存去化後，目前已恢復雙位數的年增長，並在資料中心和網路領域取得了具利潤增厚效益的設計贏得（design wins）；三是來自遊戲業務的拖累減小，該業務目前處於產品週期末端，且受到高昂記憶體成本的壓迫。根據胡的說法，更核心的訊息在於營運槓桿（operating leverage）："我們的投資與營運費用（OpEx）成長速度將慢於營收與毛利率的成長，這將推動非常顯著的營運槓桿擴張與每股盈餘（EPS）成長。"
供應依然是主要的限制瓶頸
胡坦言，供應——而不是需求——才是橫跨晶圓、先進封裝、基板與 HBM 的限制因素。AMD 增加的大部分資本支出主要針對 CPU 產能，胡指出該公司正在採購設備以進行寄售安排，因為現有"產能不足"以滿足今年讓 AMD 感到有些意外的加速 CPU 需求。在定價方面，胡表示 AMD 會將零組件成本的增加（例如晶圓價格調漲）透過提高單價轉嫁給客戶，但明確排除藉由機會主義式的漲價來美化毛利率，並將雙方關係定位在長期的總擁有成本（TCO）承諾上，而非某些人歸咎於 Intel 在舊製程節點上的定價行為。
推論架構：Cerebras 合作夥伴關係、Taalas 併購，以及銅纜轉光學的產品藍圖
在推論方面，拉姆齊描述了一項多管齊下的策略，以因應從"聊天機器人推論轉向代理型推論（agentic inference）"。AMD 與 Cerebras 的合作將把 Helios 系統置入 Cerebras 的雲端中，與其晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine）機架並肩運作；而最近收購的 Taalas 團隊——其中包含前 AMD/ATI 的資深成員——將支援內部矽晶片開發工作，專注於透過小晶片（chiplets）整合的超低延遲推論。在互連技術方面，拉姆齊證實將於 2027 年下半年推出的 MI500 系列，將支援大於 72 個 GPU 的規模化擴充（scale-up）領域，並同時提供銅纜與近封裝光學（near-package optics）選項，明確否定了業界將全面二元轉型的觀點："你會看到這些技術並行發展……銅纜與光學技術將在多個世代中並存。"
台積電仍為主要晶圓代工廠；Intel 代工未被納入考量
當被直接問及 AMD 是否會考慮將 Intel 作為晶圓代工夥伴時，胡明確表示台積電仍是主要的晶圓供應商，並提到雙方在製程技術與 3D 封裝上有深厚的共同開發關係，同時透過 AMD 位於亞利桑那州的晶圓廠實現地理多元化。拉姆齊補充說，AMD 出於盡職調查，會評估來自所有供應商的封裝與晶圓技術，但他重申與台積電的合作關係將"長期"穩固。
相較於 Nvidia 的競爭定位
在談到 AMD 相對於 Nvidia 及專有 ASIC（特殊應用積體電路）擁有最清晰優勢的地方時，拉姆齊指出，大規模推論中的「每美元產出 token 數（tokens-per-dollar）」經濟效益，是目前正與 OpenAI、Meta 和 Anthropic 大規模部署的差異化優勢，同時他也承認該公司在訓練能力上仍落後——這是一道預期透過 MI450 系列及後續產品來縮小的差距。"我們的客戶是我們偉大的夥伴，但他們的確期望我們能為他們創造經濟效益——也就是在每美元 token 數方面帶來具差異化的經濟回報，這正是市場對我們的要求，"拉姆齊說。