Bernstein 會議：Lam Research 400 億美元 NAND 升級週期提前，奧地利面板級封裝中心啟用
Bernstein 第 42 屆年度戰略決策會議，2026 年 5 月 27 日 — 執行長 Tim Archer 闡述了各類設備需求的加速成長，並指出升級時程的壓縮將改變晶圓廠設備（WFE）的成長計算邏輯。
NAND 升級時鐘比預期轉得更快
Lam Research 在 Bernstein 戰略決策會議上透露的最重要新數據點，是該公司 400 億美元的 NAND 升級週期——即將既有設備從約 100 層提升至 200 層以上製程能力——將在 2027 年底前基本完成。這與 Lam 在 2025 年 2 月投資人日所給出的「數年」指引相比，時程大幅壓縮。執行長 Tim Archer 明確證實：「在最近一次電話會議上，我們曾表示這 400 億美元的升級支出預計將在 2027 年底前完成。」
這種提前並非源於需求疑慮，恰恰相反。這反映了 NAND 在 AI 基礎設施堆疊中的戰略重要性日益提升，隨著推論（inference）、代理式 AI（agentic AI）和 KV-cache 應用，企業級 SSD 與高密度儲存需求正以一年前無法預期的速度成長。Archer 坦言，限制因素部分在於無塵室空間不足，這迫使 NAND 客戶在啟動全新廠房（greenfield）建設前，必須先透過升級將現有晶圓廠產能發揮到極致。在他看來，全新廠房浪潮將是 2028 年以後的事，這意味著升級營收將先行，隨後才會迎來規模更大的第二波成長。
關鍵在於，Lam 佔據了升級支出的不成比例份額，因為它在構建更高記憶體堆疊所需的關鍵蝕刻（etch）與沉積（deposition）步驟中佔據主導地位。Archer 直言：「如果客戶想要構建更高的元件，通常大部分支出其實都花在 Lam 的設備上。」且數學效應會疊加——更大的 200 層裝機基礎，只是為下一個 300 或 400 層的升級週期創造了更大的基礎。「這不是一次性的，」Archer 指出，並提到近期客戶路線圖已將目標鎖定在 600、700、800 甚至 900 層的 NAND 架構。
面板級先進封裝不再是理論 — 奧地利中心已正式啟用
同樣值得注意的是，Archer 確認 Lam 在本次會議前幾天，於奧地利開設了一座面板級先進封裝卓越中心。此消息先前未被廣泛報導，這代表了一項重大的戰略佈局。Lam 幾年前收購了一家擁有大尺寸面板封裝技術的奧地利公司，並一直在低調投資。Archer 表示，公司目前「已經開始出貨」面板級封裝產品，並描述從晶圓形式轉向面板形式是「幾乎必然的趨勢」，因為 AI 裝置封裝的物理尺寸正持續擴大。
當被問及與專業封裝設備廠商的競爭重疊時，Archer 未指名道姓，但明確表示 Lam 意在引領而非追隨這一轉型。根據 Lam 的內部統計，整體先進封裝業務營收約為 20 億美元，且 2026 年同比成長超過 50%——這項業務在五年前幾乎還不存在。
WFE 規模達 1,400 億美元且有上修趨勢，受限於無塵室產能
Archer 確認 2026 年 WFE 市場規模約為 1,400 億美元，且有上修傾向，並將主要限制因素歸結為無塵室的可用性，而非設備供應或需求。「無塵室限制了出貨能力，」他補充道，一旦晶圓廠建設開始，僅該項目就能為 Lam 提供約兩年的需求能見度。他拒絕透露具體的追蹤項目數量，但形容為「非常多」，涵蓋了新建廠房以及現有設施的技術升級。對於 2027 年，他承諾即便在當前無塵室限制下，WFE 仍將實現「強勁成長」，並承認若無限制，需求將會更高。
Archer 描述的整體情勢是一波接一波的連續需求：訓練推動了先進邏輯晶片與 HBM 的採用；推論與代理式 AI 正在提前帶動 NAND；而物理 AI（physical AI）則是 Lam 已經在佈局的下一波成長動能。「每一次我們到達下一個檢查點，發現的機會都比預期的更多，」他形容公司內部稱之為「需求加速環境」。
乾式光阻（Dry Resist）已在兩家記憶體客戶端量產
Lam 的 Ether 乾式光阻平台——一套取代濕式化學光阻、用於最關鍵 EUV 微影步驟的沉積與蝕刻工具組合——目前已成為兩家記憶體製造商的正式製程（process of record）。對於這項引入約六至七年並經歷長期客戶驗證的技術而言，這是一個重要的商業里程碑。Archer 描述該套件包含 EUV 光吸收底層、乾式光阻材料本身以及乾式顯影製程，所有這些都將微影圖形化移至一個完全乾燥、更可控的環境中，類似於標準的沉積與蝕刻工作流程。
約 15 億美元的五年營收目標（後期權重較高）保持不變。他指出，由於先進節點的驗證週期較長，晶圓代工邏輯製程的採用速度較慢，但 Archer 表示，隨著圖形化要求在 2 奈米以下變得更加嚴苛，乾式光阻在邏輯製程的應用案例將會增強。記憶體製程的擴張，加上 DRAM 中 EUV 採用的加速，提供了近期的營收基礎。
協作機器人與設備智慧在客戶晶圓廠創造實質營收
Lam 服務業務中被低估的一部分，如今已成為商業現實。該公司的 Dextro 協作機器人（cobot）——一種在客戶晶圓廠內負責維護 Lam 工具的機器人系統——已在多個客戶站點投入生產。Archer 描述了在維護結果方面可衡量的改進，例如在機器人驅動的聚焦環（focus ring）安裝後，晶圓上的邊緣均勻度指標顯著提升，因為在 50 微米的公差要求下，人類操作的重複性確實存在限制。
協作機器人解決了兩個匯聚的問題：隨著全球晶圓廠數量增加，受過培訓的技術人員日益短缺；以及 AI 驅動的半導體製造對精度的要求不斷提高。Archer 指出，由於維護週期並不頻繁，單台協作機器人可以服務大量的工具模組，這使得經濟效益可行。該商業模式基於服務合約，創造了經常性收入，並如 Archer 所言，建立了極高的客戶黏性——「你必須依賴那台設備來有效地維護你的其他設備。」
除了協作機器人，Lam 也正在商業化所謂的「設備智慧」（Equipment Intelligence），即基於工具遙測數據（包括晶圓與電漿狀況的影像分析）構建的 AI 模型，用於匹配全球各地龐大機群的工具效能。隨著製造足跡全球化，在亞洲與美國的晶圓廠執行相同製程並產出一致結果，已成為客戶的必要需求，而非錦上添花。
業務結構翻轉：晶圓代工邏輯佔 60%，毛利率進入 50% 區間
Lam 過去五年的結構性轉型已完全反映在數據上。五年前，約 60% 的營收來自記憶體。去年，60% 來自晶圓代工邏輯。Archer 將此描述為一項深思熟慮的七至八年戰略，透過將研發資源重新導向環繞式閘極（GAA）、先進封裝，以及晶圓代工邏輯轉型日益需要的選擇性蝕刻與原子層沉積（ALD）應用來執行。「我們擁有公司歷史上最廣泛、最具競爭力的產品組合，」他說。
毛利率已從 40% 後段提升至 50% 前段，主要得益於馬來西亞廠區的製造規模（第二座同等規模的設施將於 2026 年下半年啟用）、向具備更高價值捕捉能力的技術賦能工具轉移的產品組合，以及如具備直接驅動 RF 能力的 Acara 導體蝕刻工具等新產品。Archer 指出，若排除中國市場（其營收佔比已從約 40% 的高點大幅下降，目前同比持平），核心業務的毛利率表現甚至比整體數據顯示的更好。他表示，關稅影響已納入財報數據中。
中國市場已進入受控平台期，不再是爭議焦點
中國市場營收已穩定在遠低於高峰時期的佔比，Archer 將該地區描述為 2026 年「持平至略有成長」。Lam 僅在法規允許的範圍內進行競爭，實務上這意味著在當地設備供應商已吸收受限業務的成熟製程節點。Archer 小心翼翼地未輕視中國本土競爭對手——「他們是真正的公司，非常有能力」——但圍繞中國市場永續性的投資爭議已實質上解決。該公司的故事已經翻開了新的一頁。