Besi：混合接合訂單已達2025年全年兩倍，並駁斥ASML威脅論，惟第四季財測持平考驗本益比
2026年第三季法說會（2026年10月22日）：獲利創新高、1億歐元庫藏股，以及持平的營收展望
BE Semiconductor Industries（Besi）公布第三季營收達2.834億歐元，季增13.4%、年增113.6%；訂單金額為3.426億歐元，季增17%、年增96.1%。淨利達1.072億歐元，淨利率達37.8%，為去年同期的兩倍。對股價而言，優於預期的財報表現遠不及接下來的財測引人注目：執行長理查・布里克曼（Richard Blickman）預期第四季營收將「持平正負5%」，儘管訂單動能依舊強勁。管理階層堅稱，財測持平反映的是交貨時程安排，而非任何需求疲軟，此一說法在法說會上遭到最嚴格的檢視。
混合接合：訂單已達2025年全年兩倍，客戶數增至23家、系統突破215台
在HBM（高頻寬記憶體）專案、更多邏輯晶片小卡（chiplet）專案投入生產、共同封裝光學（CPO）採用速度超乎預期，以及邊緣AI裝置生產啟動的帶動下，今年截至目前的混合接合（hybrid bonding）訂單已較2025年全年總額倍增。客戶採用家數已達23家，累計系統需求量超越215台。Besi在第三季接獲涵蓋邏輯、共同封裝光學及記憶體的混合接合訂單。
最受矚目的揭露事項為一家領先的記憶體客戶同時下訂混合接合與TC Next系統。布里克曼表示，這兩款工具在該客戶端服務不同的產品藍圖，且TC訂單為重複下單。他拒絕透露該客戶身分，但Needham所強調的邏輯——所有三家HBM供應商皆已擁有Besi混合接合機——並未遭到反駁。在布里克曼的邏輯中，「如果某個地方沒有大量生產，為什麼還需要更多混合接合機來進行測試、驗證預量產？」
Besi坦言，近期HBM的採用速度比預期慢。今年嚴重的記憶體短缺，導致目前HBM生產中延長使用較低的堆疊高度，超乎先前預期，這延後了對更優異技術的採用。管理階層不認為這是致命阻礙：「這只跟滿足目前終端應用的現有需求有關，」布里克曼針對規格降級的雜音表示，並補充說明與「所有3家記憶體製造商」的藍圖工作正「全速」進行中。他主張，採用決策與12層、16層或20層堆疊無關，而是取決於能源、延遲、頻寬與發熱量，並引述已揭露的20%至30%效能提升與較低工作溫度，表示大型終端客戶最終將下令「基於更好的效能，我要求裝置必須採用混合接合」。Besi預期，未來2年混合接合將應用於各種堆疊高度，並在十年結束前實現直接DRAM對加速器的接合。管理階層未提供量產時間點，表示這由終端客戶決定。投資人應注意到，這使得HBM成為一個可見但未定時程的選項，而非2027年的營收驅動力。
在邏輯晶片方面，布里克曼表示，美國領先的邏輯客戶在2024年下訂大量訂單、於2025年出貨，目前正為大規模量產做準備。隨著該客戶營運復甦，他預期明年將進一步擴張，包括計畫在靠近Besi製造基地的亞洲營運據點進行布局。至於領先的GPU製造商，分析師記憶中的時間表——今年驗證、明年下單、2028年放量——「大致上」維持不變，但他表示要評估該機會的規模「純屬猜測」。
ASML：管理階層駁斥競爭威脅論
布里克曼採取罕見舉措，直接回應近期的分析師報告：「與近期分析師報告相反，我們不認為ASML是競爭對手。」據他理解，一旦混合接合成為主流需求，ASML的焦點在於晶片內部3D電晶體堆疊的十年期藍圖，並未競逐晶片對晶圓（die-to-wafer）接合市場。他以市場規模與目前現狀作為ASML不感興趣的理由。雙方正共同進行晶粒應力（die stress）計畫，因為分層與切割過程中產生的應力決定了放置精確度與產出量，相關工作在雙方企業內部及其他歐洲據點同步進行。
布里克曼也趁此問題闡述Besi的精確度藍圖。大約100奈米放置精確度是標準規格，所有已售出的215台系統皆為第一代或1.5代。Besi正於本季出貨首批50奈米的第二代系統，他表示這將足以應付未來4到5年的需求。25奈米系統正在開發中，其後更將進一步邁向10奈米，且全數仍為晶片對晶圓（chip-to-wafer）技術。他駁斥ASML會在「未來幾週內」接管Besi地位的說法，稱之為「草率的結論」。這番回答雖有理有據，但並未直接解決智慧財產權（IP）的問題，部分投資人對較長期的曝險仍存有疑慮。
第四季財測持平：時程安排，而非需求疲軟
財報新聞稿將正負5%持平的營收展望，定調為客戶要求配合上半年產能計畫調整交貨日期。摩根士丹利（Morgan Stanley）的李・辛普森（Lee Simpson）將其解讀為客戶推遲交貨，布里克曼隨即糾正他：「我們傳達的訊息有誤。這不是客戶推遲交貨。」超過3.4億歐元的訂單並非全數立即出貨；部分將於第四季出貨，部分於第一季，部分則於第二季，端視完整產線與廠房基礎設施的備妥情況而定。能見度已從歷史上的約1至1.5季延長至2季或6個月，部分專案甚至更長。
毛利率預估落在63%至65%，與第三季相同，布里克曼指出並無任何一次性因素，產品組合是決定結果的主因。營業費用預期季增5%至10%，主要由於策略顧問成本，他將其描述為一次性支出。基準營業費用佔營收比重從去年同期的32%降至16.4%，為營業槓桿（operating leverage）的主要來源。
訂單動能、光學元件、中國與功率元件
布里克曼表示，預期第四季傳統系統與混合系統的訂單動能將持續，且已延續至「10月22日」。他清晰點出關鍵風險：訂單放緩將引發「整體產能過剩」與時效問題的爭議。管理階層目前尚未看到此類跡象。與資料中心緊密相連的可插拔光學（pluggable optics）工具，以及在第一季和第三季接獲大筆訂單的共同封裝光學（CPO）專案，需求依然強勁。管理階層無法確定CPO需求是針對交換器（switches）抑或是GPU光學I/O。
根據法說會上一名分析師的說法，中國市場占訂單比重達40%，並驅動了季增幅的大部分。布里克曼指出，需求相當廣泛，涵蓋如鴻海等高階智慧型手機供應鏈、可插拔光學元件、TC以及混合接合，並預期這將具備「長遠未來」。他並未直接回應分析師對於超前終端需求建置產能的擔憂。
電源管理正成為日益成長的貢獻來源。汽車領域曾占營收15%至20%，隨著AI成長已滑落至約10%，但用於AI資料中心模組、以銅導線架建構並採銲接功率元件的功率裝置，正恢復這部分的佔比。汽車、工業與非AI運算領域亦可見溫和復甦，布里克曼預期若歷史模式維持不變，此循環將延續至2027年。
TC Next與應材（Applied Materials）夥伴關係
TC Next目前擁有7家客戶，多數為邏輯晶片客戶下單。該工具針對小於20微米的接合墊間距（bond pad pitches）以及無助熔劑（fluxless）製程，微電子研究中心（Imec）的數據顯示其具備小於10微米的技術能力，「非常接近混合接合」。布里克曼將其定位為提供客戶在迴焊（reflow）或混合接合之間進行選擇的選項。他表示，該業務部門在未來幾年內「可能成為規模非常可觀的產品線」，儘管他未給出營收時程表。
Besi已加入應材位於桑尼維爾（Sunnyvale）的EPIC Center成為創新夥伴，首個專案涵蓋針對美國主要客戶的混合接合與TC。布里克曼表示，此項合作旨在接合製程、材料與清洗，而非共同開發Kinex類型的整合系統。相關開發工作亦在Imec、拉德費爾德（Radfeld）與新加坡持續進行。
市場背景、資本回報與策略檢視
Besi引述TechInsights上修的2026年組裝設備預測，成長率達37%，幾近先前預估的兩倍，市場規模將於2028年達到120億美元，並表示預期自身的成長速度將超過整體市場水準的兩倍。淨現金達2.466億歐元，自10月27日起算的年度期間，庫藏股規模將提高至1,000萬歐元（譯註：原文為EUR 100 million，依據上方導言翻譯為1億歐元）。
與主要客戶及應材進行為期16週的策略檢視目前正在進行中，已進行了4週，預期於1月上旬得出結論。布里克曼表示，重點將擺在混合接合、TC與大量迴焊藍圖如何決定未來3至5年的需求，以及先進封裝中還欠缺什麼。2025年初的前一次檢視推升了混合接合的市場目標，因此投資人應預期1月將公布更新後的長期目標。