GlobalFoundries 拿下高達 210 億美元日資奧爾巴尼廠產能，免除資本風險坐收費與 EBITDA 分潤
公司於 2026 年 10 月 14 日投資人線上說明會上，勾勒出美日輕資產晶圓廠架構及商務部約 4% 股權規劃
創先河的架構：將技術與營運自資產負債表中獨立
GlobalFoundries 宣布，該公司已被選定為位於紐約州馬爾他（Malta）園區兩座全新 300 毫米晶圓廠的技術供應商與營運商，資金來自日本依據美日貿易協定提供的高達 210 億美元資助。這項新計畫的核心亮點在於其架構：由美國與日本政府共同擁有的特殊目的實體（SPV）將出資並持有晶圓廠基礎設施與機台設備，而 GlobalFoundries 則負責提供製程技術、管理工程建置並營運廠房。財務長 Sam Franklin 表示，此一模式讓公司能在「美國本土大幅增加額外製造產能，且無需直接承擔相關資本支出」，並能在「沒有建構與營運晶圓廠所伴隨的已投入資本、市場或產能利用率風險」的情況下創造報酬。
對投資人而言，這與公司自身的產能擴充屬於截然不同的成長模式。GlobalFoundries 實際上是透過將自身know-how（技術知能）部署於他人的資產負債表上來獲取報酬。公司強調，此計畫對其自身的擴產計畫而言「完全具備加乘效益」，並能讓現有產能配置保有彈性以因應市場需求上行。相對地，GlobalFoundries 也放棄了所有權帶來的完整經濟效益，必須仰賴政府控制的實體以及談判決定的收費機制。管理階層也提醒，所有數字仍有待簽署尚未完成的最終協議而定。
四大金流與財測增厚效益
此報酬結構包含四個部分。技術授權費（Technology fees）的規模將根據 GlobalFoundries 所投入的製程平台價值而定，預計自 2027 年開始並持續至少 20 年。工程管理費（Construction management fees）在建廠期間收取，並於工程完工時結束。營運管理費（Operating management fees）則在第一座晶圓廠於 2029 年前後投入線上營運時開始，並隨產能拉升而按比例擴大。EBITDA 分潤機制（EBITDA-sharing mechanism）自首次生產起即具備資格，並隨著產能拉升而增長，旨在激勵最大化晶圓廠效能。成本補償機制（Cost reimbursement mechanism）將涵蓋 GlobalFoundries 與 SPV 之間按比例分攤的共用服務與基礎設施。管理階層預期，一旦協議拍板，該計畫將於 2027 年帶來約 5,000 萬美元的營收。
公司以第一座晶圓廠為基準量化了財務增厚效益。2027 年毛利率增幅（accretion）預估為 30 至 50 個基點，長期則將攀升至 100 至 200 個基點。2027 年營益率增幅預估為 100 至 200 個基點，長期則為 200 至 300 個基點。Franklin 將較大的營益率提升歸因於對工程管理費如何在損益表中認列的初步看法，這也提醒市場，近期部分效益實為建置階段的會計特性，而非穩態下的經濟實質。每股盈餘（EPS）增幅預估在 2027 年為 0.10 至 0.15 美元，長期將增至 0.50 至 0.75 美元。此營運模式預計將在 10 年內產生約 30 億美元的累計自由現金流。
管理階層表示，在此安排下每片晶圓的利潤在未來十年經過結構性設計，將可媲美 GlobalFoundries 自行建置產能所能賺取的利潤，且「無需承擔相關固定成本」。公司指出，這些報酬將為 5 月投資人日所提出的長期模型帶來加乘效果。儘管專案期限至少為 20 年，但此一可比較性僅保證 10 年，且公司並未詳細說明在此之後的經濟效益將如何演變。
規模、技術範疇與時程
每個階段預計將以 300 毫米等效產能為基準，為現有 Fab 8 旁的新增土地每年增加約 90,000 片晶圓產能。管理階層預期，這兩座晶圓廠將使美國整體的晶圓產能提升約 10%，並創造約 27,000 個營造與生態系工作機會，以及超過 1,000 個高技能製造業工作機會。第一階段被形容為隨時可動工（shovel-ready），已完成關鍵許可、取得環評核准、備妥核心基礎設施並排定關鍵供應商。預期本季即可動工，晶圓廠將於 2028 年準備好進駐機台，並於 2029 年產出第一批晶圓。第二座晶圓廠則尚未成定局，必須在 2028 年底前由利害關係人做出進行與否（go/no-go）的決定後方能推進。
這些晶圓廠將運行 GlobalFoundries 的 FDX、BCD 與 UX 平台。FDX 瞄準車用與工業用途的邊緣及實體 AI 運算，並涵蓋日益增加的資料中心應用。BCD 則主攻電源管理，並獲得來自 AI 資料中心的強勁需求。UX 服務更廣泛的工業與連網基礎設施基礎。管理階層表示，未來可能視市場狀況與客戶需求加入更多技術。公司點名日本的瑞薩（Renesas）與東京威力科創（Tokyo Electron），以及美國的蘋果（Apple）、Cirrus Logic 與通用汽車（General Motors）為支撐該計畫的長期合作夥伴。執行長 Tim Breen 表示，公司已與「許多其他客戶」進行深入洽談，但未揭露任何客戶承諾或量約，這使得 180 萬片產能的利用率成為關鍵的未決問題，即便這項風險是由 SPV 而非 GlobalFoundries 直接承擔。不過，EBITDA 分潤機制仍讓公司保留了一定程度的相關曝險。
美國政府股權與重新分配的 CHIPS 資金
伴隨馬爾他廠的宣布，公司同時揭露美國商務部將獲得 GlobalFoundries 約 4% 的股權。管理階層表示，基於與商務部的共識，預期在此次公告之後，美國政府不會再有進一步的股權參與。另外，晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）同意將先前已核撥的 9.55 億美元 CHIPS 資金重新分配，用於自 2027 年起的研究發展與資本支出，以支持針對 AI 資料中心供應安全之矽鍺（silicon germanium）、矽光子（silicon photonics）及中介層（interposer）技術的投資。這為先前商務部已公布針對量子、矽光子及先進封裝的架構錦上添花。這項股權雖帶來了股本稀釋以及更顯著的政府股東角色，但也是換取支撐馬爾他計畫之政治與資金支持的權衡代價。
執行信譽與尚未拍板的事項
管理階層藉由其過往紀錄來建立信心，提及當初馬爾他綠地廠（greenfield）的建置，以及 2023 年新加坡棕地擴廠（brownfield expansion）計畫，儘管面臨疫情時代的供應鏈中斷，仍順利實現超前進度且符合預算。其亦指出馬爾他廠作為美國戰爭部（Department of War）受信賴晶圓廠（trusted foundry）的地位，以及現有的勞動力與基礎設施，是該計畫能比其他替代方案更快拉升產能的原因。儘管如此，一項規模如此龐大、為政府營運且第一批晶圓目標在三年後的計畫，仍帶有相當高的執行力、成本超支及機台交付風險，而收費結構對這些變數的曝險程度尚未詳述。最終協議、費率水準以及第二座晶圓廠的決策，仍是接下來需密切關注的重要里程碑。GlobalFoundries 表示將在 11 月的財報電話會議上提供更多細節。