Intel 將 2026 年資本支出上調至 200 億美元以上，執行長 Tan 表示 CPU、晶圓代工與封裝需求「大幅」超越供給
2026 年第二季財報電話會議，2026 年 7 月 23 日
Intel 於 7 月 23 日公布財報，連續第七季繳出優於預期的成績單，但對投資人而言，更具影響力的消息在於資本支出計畫的顯著上調，以及管理層強調公司目前在幾乎所有業務領域都面臨結構性的供給受限。執行長 Lip-Bu Tan 與財務長 David Zinsner 在會議中上調了對伺服器 CPU 需求、18A 與 14A 製程進展，以及公司新興 ASIC 業務的預期，同時也示警下半年 PC 需求將較往年疲軟。
資本支出指引大增，2027 年預計進一步攀升
Zinsner 向投資人表示，Intel 將 2026 年資本支出上調至超過 200 億美元，「較我們年初的預期顯著增加」，且 2027 年資本支出將落在「遠高於」2026 年的水準。他未給出 2027 年的具體數字，表示公司需要「再一兩個季度才能真正確定」該數字，但方向明確。僅在設備採購方面，2026 年支出將較 2025 年成長 40%，集中於 Intel 3、18A 以及新的 18A-P 版本。Zinsner 指出，Intel 從 2021 年到 2026 年在美國的設備與廠房資本支出總額正逼近 1,000 億美元，他形容這「遠高於該期間內任何其他半導體公司」。
管理層謹慎地將此次增資定調為需求驅動，而非投機行為。Zinsner 表示：「這項增加的投資是我們對所有業務部門客戶充滿信心的訊號。」他並指出，長期的合作協議讓 Intel 現在能有能見度來預測未來幾年的需求。Tan 補充說，除非「看到良率表現、IP 已準備好服務客戶，且有客戶參與」，否則他不會投入資本。在資產負債表方面，Intel 持有超過 300 億美元現金，外加 100 億美元的循環信貸額度，Zinsner 並指出仍有約 100 億美元的非核心資產可供變現，同時也承認若成長持續以此速度進行，公司「可能需要進入資本市場」。
14A 進度超前，外部代工信心增強
技術層面最重大的揭露在於 Intel 14A，Tan 表示其缺陷密度與電晶體效能「皆優於 18A 開發階段的表現」。PDK 0.5 已完成，PDK 0.9 則維持在 10 月發布的時程。Intel 在第二季決定全力投入 2028 年的 14A 大規模量產，內部風險試產仍預計於 2027 年下半年進行。Tan 指出，隨著良率數據逐漸明朗，客戶參與度正在加速：「當他們開始看到 0.9 PDK 和良率時，他們就開始對想要在其上運行的產品類型，以及我們能提供多少產能感到興奮。」
值得注意的是，外部代工營收仍處於 2.93 億美元的低檔，管理層未宣布任何新的外部客戶承諾，市場仍需等待內部驗證之外的具體實證。
18A 製程本身的擴產速度快於計畫，產出較上一季成長超過 50%，且比內部目標高出約 25%。Intel 已將其主要 Panther Lake SKU 的成本在今年迄今降低了約 50%，並預計年底前再降低 20%。18A-P 已於本季進入風險試產，在維持與 18A IP 相容性的同時，提供 5% 的效能提升。
伺服器 CPU：公司史上最強勁的成長
資料中心與 AI 部門（Data Center and AI Group）營收季增 24%，年增 59% 至 63 億美元，營業利益季增約 10 億美元，利潤率達 40%。Zinsner 稱 Xeon 6（Clearwater Forest，首款基於 18A 的伺服器產品）為「Intel 史上產能提升最快的產品之一」。他特別點名基於 Intel 3 的 Granite Rapids 是產品組合中供給最吃緊的產品：「儘管資料中心所有產品需求都很強勁，但 Granite Rapids 供給極度緊繃，因為市場反應非常好。」
管理層表示，伺服器 CPU 的單位成長展望自上一季以來再度改善，預測 2026 年與 2027 年產業將有強勁的雙位數單位成長，動能並延續至 2028 年。針對競爭對手預測 2030 年 CPU 市場規模（TAM）將達 2,200 億美元、年複合成長率近 45% 的看法，Zinsner 未表態背書，但指出 CPU 與 GPU 的單位比例「幾乎已達平衡」，甚至可能進一步向 CPU 傾斜，這對 Intel 如何在 AI 基礎設施論述中定位其核心業務是一個重要訊號。
客戶端業務：靠價格而非銷量勝出
CCPG（新更名的 Client Computing and Physical AI Group）營收達 89 億美元，季增 15%，但 Zinsner 直言勝出主因是「平均售價（ASP）」，這是由於產品組合轉向高階產品，以及為了抵銷成本上升而採取的調價策略。AI PC 營收季增 26%，目前占客戶端組合的三分之二。單位銷量環境較弱：Intel 預計 2026 年全年 PC 消費量將以低雙位數下滑，受到記憶體價格上漲與供給限制的壓力，這與同業情況一致。該部門營業利益季減 1.73 億美元，主因是與「閒置」產品相關的庫存跌價損失，這些產品在零件短缺下已不具備完成的經濟效益。Zinsner 預計第三季客戶端營收大致持平，因為 Intel 正刻意將晶圓產能轉向利潤更高的資料中心 CPU。「對我們來說好消息是我們需要這些產能，」他說，「因為我們無法滿足伺服器端的需求。」
ASIC 業務目標達 40 億美元年化營收
Intel 的客製化矽晶片與設計服務業務正成為更具體的成長引擎。Zinsner 透露，ASIC 業務目前年化營收接近 20 億美元，並表示 Intel 預計「在不久的將來」達到 40 億美元的年化營收目標，這是投資人先前未曾獲悉的具體目標。Tan 指出與 Fortinet 的安全處理器合作，以及與超大規模資料中心（hyperscalers）現有的 IPU 關係作為實證，並基於 Intel 在 CPU/xPU 設計、IP 組合與先進封裝的結合，將潛在市場規模（TAM）定調為超過 1,000 億美元。
毛利率的增減因素與記憶體野心
本季非 GAAP 毛利率為 41.8%，較指引高出約 280 個基點，第三季指引則為 42%，大致持平。Zinsner 解釋，第二季庫存準備金的釋出提供了助力，但被 Panther Lake 與 Granite Rapids 因處於擴產階段而低於公司平均毛利率的因素所抵銷。他重申，讓毛利率每季都「舒適地維持在 40% 以上」是他今年內部的首要目標，並表示團隊已連續兩季達成此目標。
在記憶體方面，Tan 透露 Intel 已聘請 SK Hynix 前執行長 Seok-Hee Lee，並正在探索運算與記憶體整合及堆疊技術，因為記憶體已成為他所稱的「重大供給限制挑戰」以及整體 AI 基礎設施的「瓶頸」。雖然細節尚不明朗，但此舉顯示 Intel 認為有機會重新切入記憶體相關的架構決策，而非僅僅是向三大供應商採購 DRAM 與 HBM。
Zinsner 最後提醒，儘管第三季末至第四季供給將有所改善，但 2026 年「我們仍無法追上」需求，並指出基板與封裝瓶頸是供應鏈中最具挑戰性的環節，即便前端晶圓產出持續優於內部目標。