LPKF Laser & Electronics：LIDE 玻璃結構化技術即將迎來首批生產訂單，惟太陽能業務疲軟與地緣政治逆風籠罩短期前景
2025 全年財報電話會議 — 2026 年 3 月 26 日
LPKF Laser & Electronics 公布的 2025 年財報表現好壞參半，既證實了公司面臨的結構性挑戰，也釋出了迄今最明確的訊號：其 LIDE（雷射誘導深度蝕刻）玻璃結構化技術正處於從驗證階段跨入實質生產訂單的臨界點。公司全年營收為 1.153 億歐元，年減 6.2%，處於先前下調後財測的低檔。太陽能業務持續低迷、電子領域受關稅影響導致的專案延宕，以及決定終止 ARRALYZE 生物科技計畫，皆對公司造成壓力，管理層將此定調為必要的轉型年。儘管營收下滑，但調整後 EBIT（息稅前利潤）從 0.1 萬歐元微升至 0.8 萬歐元，這是一個微小但具意義的訊號，顯示「北極星」（North Star）成本優化計畫已開始發揮成效。
LIDE 蓄勢待發：預計 2026 年第一季與第二季迎來首批生產訂單
本次會議最重要的進展是執行長 Klaus Fiedler 明確指出，多家客戶正準備在 2026 年上半年為 LPKF 的 LIDE 雷射誘導深度蝕刻技術下達首批真正的生產導向訂單。這比 2025 年以設備驗證為主的階段有了實質進展；在 2025 年，儘管 LPKF 的設備自第一季末就已獲得客戶確認具備量產能力，但先進封裝業務的營收仍停留在「8 位數美元低檔」。瓶頸從來不在 LPKF 的機器，而在於客戶端整體製程鏈的成熟度。
Fiedler 在細節上保持審慎，投資人關係總監 Bettina Schäfer 也在一旁嚴格把關，但他證實已有「少數」客戶——明確超過一兩家——準備好超越驗證階段，開始為實際生產流程採購設備。「客戶表示，他們終於搞定了。讓我們進入真正的生產投資階段，」Fiedler 說道。他並指出，這將是每家客戶個位數的設備訂單，而非大規模的產能承諾。他將在會議結束後的隔週前往韓國敲定這些計畫。具體的訂單數據預計將在 4 月 30 日發布的第一季財報中揭露。
Fiedler 同時重申，他長期以來將 LIDE 打造為 LPKF 低三位數百萬歐元營收業務的目標維持不變。「首批客戶已分享了未來幾年的產能需求預測……我們目前看到的數據與我們之前的市場模型完全吻合，」他說。他規劃的整體擴產時間表為：2026 年首批產量，2027 年至 2028 年擴大產能，2029 年至 2030 年進入高產量生產階段。
捍衛市占率成為戰略優先事項
Fiedler 對先進封裝領域的競爭威脅表現出罕見的坦率，投資人應予以重視。他設定了 70% 的 LIDE 玻璃結構化市占率作為內部目標，並承認在該市場即將邁向的規模下，單一供應商的市場格局並不現實。他點名 Schmidt 和 Philoptics 為進入該領域的競爭對手，雖然他對 LPKF 的技術優勢充滿信心——「我們的機器在客戶要求的關鍵 KPI 上就是更勝一籌」——但他明確劃清了界線，區分了開發合法替代技術的競爭對手，以及他認為試圖抄襲 LPKF 方法的對手。「任何想分一杯羹並試圖透過抄襲我們來走捷徑的人，我們絕對會採取積極行動，確保這種情況不會發生，」他說，這顯示智慧財產權（IP）維權已成為當前的戰略重點。
競爭挑戰在亞洲最為嚴峻，LPKF 在當地處於天然的地理劣勢，且中國「在地化」（local-for-local）的政治壓力正日益加劇。Fiedler 指出，一些亞洲競爭對手甚至願意免費提供設備給客戶，只為取得立足點。LPKF 的回應是推出 Allegro ESSENTIAL 平台以提升成本競爭力，並專注於溝通能直接轉化為客戶經濟效益的產能與良率 KPI。
產品組合擴張：ABF 切割與玻璃鍵合增加潛在市場空間
除了 LIDE 本身，LPKF 正透過兩個額外的製程步驟積極擴大其在先進封裝領域的版圖：ABF 切割（Ajinomoto Build-up Film 基板的雷射切割）與玻璃鍵合。這兩項業務皆被描述為「客戶導向」的開發，而非內部押注，客戶明確要求解決其生產鏈中的痛點。ABF 切割預計將與 LIDE 大致同步擴產，僅有幾個季度的落後；而針對下一代封裝架構的玻璃鍵合則會有更明顯的延遲。至於玻璃用於晶片間光學數據傳輸的「共同封裝光學元件」（Co-packaged optics），目前仍處於市場評估階段，LPKF 尚未有足夠信心確定勝出的架構以投入資本，不過 Fiedler 預計 2027 年將會明朗化。
太陽能：處於結構性停滯，而非結構性衰退
太陽能是 2025 年表現最差的業務部門，營收年減約三分之一。其產業動態相當明確：該產業正處於向鈣鈦礦（perovskite）電池轉型的技術過渡期，但鈣鈦礦技術尚未成熟到足以進行大規模工廠投資，導致 LPKF 的主要大客戶不願投入新的矽時代雷射刻劃產線。關稅環境更雪上加霜，迫使 LPKF 的美國客戶重組其營運流程，並在中國競爭日益激烈的情況下抑制了投資意願。
Fiedler 明確表示 2026 年對太陽能業務而言仍將是疲軟的一年。他的規劃情境是鈣鈦礦擴產訂單將在 2027 年貢獻營收，而工廠實際擴產則更有可能在 2028 年發生。他指出了兩家大客戶——一家在美國，一家在中國——是鈣鈦礦開發領域的可靠領跑者，其中一家「在技術上明顯領先」，極有可能成為首個進入市場的贏家，但他拒絕透露名稱。他承認在維持太陽能業務能力以度過漫長低谷，與管理整體成本紀律之間存在矛盾，但明確表示 LPKF 打算繼續為鈣鈦礦浪潮做好準備。
2026 年財測：營收持平至下滑，EBIT 重回虧損
管理層預測 2026 年營收為 1.05 億至 1.2 億歐元，調整後 EBIT 為負 300 萬至正 450 萬歐元。此寬幅區間反映了多個業務線存在的不確定性。太陽能業務的拖累、持續的地緣政治逆風——Fiedler 特別提到伊朗局勢是一個尚未量化的新風險——以及 LIDE 生產訂單轉化為營收與積壓訂單的時間點，都使得預測結果難以精確。EBIT 區間的中位數暗示調整後獲利將重回虧損，較 2025 年的微幅改善有所倒退。
關鍵變數在於 LIDE 生產訂單活動有多少能轉化為 2026 年的營收，而非 2027 年的積壓訂單。Fiedler 表示預計年中會有更清晰的輪廓，而 4 月 30 日的第一季財報將是評估早期生產訂單規模的第一個機會。
「北極星」成本計畫：結構性重組，而非裁員
財務長 Peter Mummler 補充了關於「北極星」獲利計畫的細節，該計畫已將員工人數減少了 6%，目標是在 2028 年實現雙位數的 EBIT 利潤率。Mummler 將營運資金管理視為 2025 年的一項實質營運成就，應收帳款週轉天數改善了 40%，存貨週轉天數下降了 10%，帶動營運資金整體改善約 34%，自由現金流更成長了 400%，儘管營收出現下滑。現有的銀行團已將聯貸協議延長並修訂至 2028 年，為轉型期提供了融資穩定性。
Fiedler 強調，「北極星」並非戰術性的成本削減，而是對 LPKF 營運模式的結構性重組。「這確實是為了讓公司建立起一種結構，以適應我們所處宏觀環境中永久性的波動，」他說。具體在焊接業務方面，這包括將生產基地從四個整合為三個，目標是圍繞消費電子、醫療與機器人等終端市場，建立一個更精簡、獲利能力更強的業務，而非依賴正在衰退的汽車產業基礎。
退出 ARRALYZE：一場必要但代價高昂的干擾告終
決定終止 LPKF 的單細胞分析平台 ARRALYZE，是基於歐洲與美國學術客戶資金狀況惡化，以及意識到邁向商業規模化的路徑比原先預期的更長。所有相關成本已於 2026 年第一季認列，並於 3 月底完成清算。LPKF 正與外部合作夥伴積極洽談以延續該技術，目標是在 2026 年內完成轉移。儘管財務影響已大致告一段落，但此事件說明了多元化進入遠離 LPKF 工業雷射核心領域所帶來的執行風險。
焊接業務轉型已見初步成效
焊接業務是 2025 年少數的亮點，在中國大額消費電子訂單的推動下，營收年增 30%，且執行效率高，使該部門轉虧為盈。2025 年贏得了一筆可觀的機器人訂單，且 2026 年已有後續訂單在手，初步驗證了脫離汽車產業的轉型策略。Fiedler 將該機器人客戶描述為 AI 驅動機器人領域的「可靠領跑者」，其雄心壯志可能將雙方關係提升至每年 8 位數美元的營收水準，但他謹慎表示，LPKF 近期在焊接業務的重點仍是成本紀律與基地整合，而非激進的營收目標。
地理分布：歐洲市場占比降至次要
一個未受關注但值得重視的結構性轉變是：歐洲目前占 LPKF 營收不到 25%，北美與亞洲吸收了其餘部分並持續成長。對於一家總部位於漢諾威的公司而言，這種成長在本土市場之外的地理集中度，帶來了商業與營運上的挑戰，尤其是中國的在地化競爭劣勢，以及從歐洲基地服務韓國與美國客戶的物流複雜性。Fiedler 直接承認：「我們是一家德國公司。但所有的行動都在亞洲或美國。所以在那裡，我們處於劣勢。」
LPKF Laser & Electronics SE 深度解析
企業簡介與商業模式
LPKF Laser & Electronics SE 是一家德國工程公司，專精於高階雷射加工製造解決方案。作為全球科技製造業中典型的「賣鏟人」（picks-and-shovels provider），該公司並不生產消費終端產品，而是設計並銷售微材料加工所需的精密設備。其商業模式圍繞著銷售高毛利、資本密集型機械，並輔以相關軟體與生命週期服務，營收來源分為四大部門：電子（Electronics）、開發（Development）、太陽能（Solar）以及焊接（Welding）。電子部門專注於印刷電路板（PCB）切割系統及其核心王牌——先進封裝工具；開發部門提供全球研發實驗室廣泛使用的快速原型製作系統；太陽能部門過去主要供應薄膜太陽能雷射刻劃工具；焊接部門則專注於汽車、醫療與消費電子領域的精密雷射塑膠焊接。透過將硬體銷售與專有製程智慧財產權（IP）結合，LPKF 將工業客戶鎖定在其生態系統中，憑藉技術的不可替代性而非單純的設備銷售來獲取價值。
終端市場、客戶與生態系統
LPKF 處於多個轉型中科技供應鏈的交匯點，需與多元的終端客戶及生態系統夥伴進行深度整合。在太陽能領域，該公司過去是薄膜太陽能巨頭 First Solar 的關鍵供應商，為其碲化鎘（CdTe）生產線提供雷射刻劃工具。然而，隨著光電產業目前暫緩大規模資本支出，靜待串聯式鈣鈦礦（tandem perovskite）電池的商業化，LPKF 的太陽能客戶群正處於「凍結」狀態。在電子與開發部門，終端客戶涵蓋 Apple、Huawei 等消費電子巨頭，以及高度專業化的航太與醫療器材製造商。然而，對 LPKF 而言，最關鍵的客戶轉向發生在半導體領域。隨著產業觸及有機基板與矽中介層（silicon interposer）的物理極限，包括 Intel、TSMC 及 SK Group 旗下的 Absolics 等一線晶圓代工廠，正積極轉向用於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）封裝的玻璃核心基板。在此領域，LPKF 並非單打獨鬥，而是依賴 Corning、SCHOTT 與 AGC 等上游基板級玻璃供應商。為推動半導體解決方案的商業化，LPKF 已建立深厚的生態系統合作關係，最顯著的案例是加入 Onto Innovation 的封裝應用卓越中心（Packaging Applications Center of Excellence），將其雷射系統與 Onto 的先進量測與檢測工具整合，確保雙方半導體客戶能實現高良率的面板級加工。
競爭格局與市占率
LPKF 的競爭環境呈現兩極化：一端是成熟的微加工應用，另一端是新興且高風險的先進封裝領域。在傳統 PCB 切割與雷射直接成像（LDI）領域，LPKF 面臨來自亞洲競爭對手的價格壓力。儘管包括 Orbotech、Screen Holdings、Limata 與 LPKF 在內的四大供應商合計控制了全球約 57% 至 62% 的雷射直接成像設備營收，但中國設備商大族雷射（Han's Laser）透過較歐日進口設備低 25% 至 35% 的定價，已迅速搶佔中國國內約 28% 的市場份額。然而，在玻璃基板加工市場，競爭動態截然不同。這裡的戰場是技術實力而非價格。LPKF 擁有領先的先發優勢，管理層指出，全球超過 80% 評估玻璃基板的主要半導體業者已選擇 LPKF 的設備用於其試產線。儘管擁有強大的評估市占率，但強勁的挑戰者依然存在。韓國設備商 Philoptics 正積極定位為 Samsung Electro-Mechanics 與 Absolics 等韓國晶圓廠的首選在地供應商，直接挑戰 LPKF 的技術主張。此外，如 TRUMPF Group 與 IPG Photonics 等老牌雷射集團，若市場加速成長，亦具備足夠的規模與先進光電技術，隨時可積極轉向玻璃加工領域。
競爭優勢
LPKF 競爭護城河的基石是其專有的雷射誘導深度蝕刻（Laser Induced Deep Etching）製程，簡稱 LIDE。玻璃半導體封裝加工難度極高；玻璃材料極度脆弱，傳統機械鑽孔或標準雷射燒蝕通常會產生次表面微裂紋，進而損害基板整體結構完整性，導致災難性的良率損失。LIDE 透過兩階段製程繞過了這一物理瓶頸：首先，利用高精度的雷射脈衝在小於 1 微米的路徑上對玻璃結構進行化學改性，且不產生燒蝕或斷裂；其次，使用氫氟酸進行各向異性濕式化學蝕刻，以比周圍材料快 100 倍的速度選擇性去除改性玻璃。這使 LPKF 的系統能製造出深寬比高達 50:1、直徑小至 3 微米的完美玻璃穿孔（Through-Glass Vias）。為擴大此護城河，LPKF 設計了一套涵蓋玻璃封裝價值鏈多個環節的完整平台。除了通孔形成外，該公司的 Tensor 燒蝕技術可在不損傷底層功能化玻璃的情況下移除堆疊薄膜，其 Tensor 鍵合技術則能實現高速玻璃對玻璃焊接。透過提供一套能解決玻璃處理物理瓶頸、且已達生產就緒水準的系統平台，LPKF 已從商品化的設備供應商轉型為不可或缺的製程賦能者。
產業動態：機會與威脅
人工智慧基礎設施的結構性轉變為 LPKF 帶來了世代級的機遇。現代 AI 加速器需要龐大的多晶片模組（multi-chiplet）架構來處理指數級成長的數據負載。傳統有機基板在較大面板尺寸下會出現嚴重翹曲，且難以支援下一代互連所需的超細重佈線層（RDL）。玻璃基板從根本上解決了這些問題，具備無與倫比的尺寸穩定性、較低的熱膨脹係數以及優異的高頻電氣性能。隨著半導體產業將玻璃核心封裝的大規模量產目標定在 2027 年至 2030 年，LPKF 正處於此轉型的關鍵瓶頸處。此外，太陽能產業即將轉向串聯式鈣鈦礦電池，也提供了第二個超級週期，因為這些高敏感度的薄膜模組需要 LPKF 所提供的精準冷加工雷射結構化技術。反之，該公司面臨的直接威脅是危險的時間軸錯配，即所謂的「死亡之谷」。儘管先進封裝與鈣鈦礦技術在 2020 年代末期極具吸引力，但 LPKF 目前的財務狀況卻相當嚴峻。傳統薄膜太陽能市場資本支出的全面崩盤，導致 2026 年第一季營收年減 32.4%，降至僅 1,710 萬歐元。威脅在於，LPKF 能否在 2027 年高量產訂單兌現前，成功度過這一宏觀經濟低谷，並在不稀釋創新預算的情況下吸收沈重的重組成本。
新技術與破壞性向量
除了核心工業加工業務外，LPKF 正積極孵化能將其總潛在市場（TAM）擴展至全新領域的破壞性技術。最顯著的向量是 ARRALYZE，這是一個源自 LPKF 在玻璃結構化領域深厚造詣的生物科技部門。利用 LIDE 製程，LPKF 製造出擁有數千個微孔的專有玻璃陣列，以實現高通量單細胞篩選。透過將業務轉移至波士頓的 BioLabs 生態系統，ARRALYZE 正嘗試將其硬體與軟體平台商業化，應用於個人化癌症療法與先進生物醫學研究，從而創造出與其重型機械業務互補的高毛利耗材與系統業務。在半導體領域，LPKF 已將目光投向超越基礎基板製造的共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）。隨著數據中心傳輸速度推向每秒 102.4 Terabits，傳統銅互連已顯得力不從心。LPKF 正開發直接在玻璃基板內形成三維光波導的能力，有效將光子學與電子封裝融合。在競爭方面，新進業者正試圖破壞 LPKF 的 LIDE 壟斷地位。競爭對手如 Philoptics 已公開聲稱具備在單次雷射掃描中鑽出不同孔徑的能力，旨在繞過 LPKF 的兩階段改性與蝕刻製程。若這些單次掃描技術能在量產中達到相當的無缺陷良率，將可能威脅 LPKF 旗艦通孔形成平台的長期定價權。
管理層業績與結構性改革
在執行長 Klaus Fiedler 的領導下，管理層展現了一種冷靜、務實的態度，徹底改造了過去運作不穩的組織結構。Fiedler 意識到公司在邁向動盪的 2025 年與 2026 年時，背負著過剩產能與錯置資源，因此啟動了「北極星」（North Star）轉型計畫。這項積極的重組任務旨在結構性降低固定成本，並使資產負債表免受週期性需求衝擊。管理層果斷關閉了表現不佳的菲爾特（Fürth）焊接生產基地，整合營運並接受短期的陣痛，以換取長期的毛利韌性。儘管 2026 年第一季出現了 690 萬歐元的負 EBIT，但管理層透過成功重談並延長其銀團貸款協議至 2028 年，確保了公司的營運資金水位。Fiedler 的過往績效反映出一個全神貫注於捍衛智慧財產權、深化一線客戶驗證，並囤積現金以跨越至 2027 年的經營團隊。管理層已公開設定在 2028 年實現可持續雙位數 EBIT 毛利的目標。這一明確的時間表對執行長的可信度構成巨大壓力；市場期待「北極星」計畫的瘦身成效，能與未來 24 個月內玻璃基板設備訂單的大規模放量完美銜接。
總結評分
LPKF Laser & Electronics SE 目前正處於極其危險的轉型低谷，夾在傳統太陽能營收來源的崩潰與下一代玻璃核心基板遲來的商業化之間。該公司在 LIDE 製程上擁有不可否認的世界級技術護城河，有效解決了人工智慧硬體擴展中最關鍵的製造瓶頸之一。超過 80% 評估玻璃封裝的一線半導體代工廠已驗證 LPKF 工具的事實，充分說明了該公司的工程底蘊，以及在產業轉離有機基板時，其獲取龐大高毛利資本設備訂單的潛力。
然而，執行風險依然極高。公司正承受嚴重的營運虧損，必須依賴積極的內部重組，才能在 2027 年量產訂單到來前，度過動盪的宏觀經濟環境。此外，資本雄厚的亞洲競爭對手對傳統設備進行激進降價，加上新進業者試圖繞過 LPKF 的通孔形成專利，確保了毛利擴張之路將充滿挑戰。歸根結底，LPKF 代表了一場關於先進封裝與鈣鈦礦太陽能超級週期時程的二元結構性賭注，投資人必須信任管理層的激進削減成本措施，能保留足夠資本以收割其技術領先地位帶來的回報。