Qualcomm 下調 Apple 營收展望，資料中心目標翻倍至 400 億美元
2026 會計年度第三季財報電話會議，2026 年 7 月 29 日
Qualcomm 公布 2026 會計年度第三季營收為 99 億美元，非美國通用會計準則（non-GAAP）每股盈餘（EPS）為 2.21 美元，雙雙位於財測區間的高標。然而，週三電話會議的焦點並非當季表現，而是該公司正加速退出 Apple iPhone 供應鏈，同時大幅上修資料中心業務目標；管理層表示，這將有助於在一個會計年度內完全抵銷失去 Apple 訂單的影響。
退出 Apple 供應鏈速度超乎預期
財務長 Akash Palkhiwala 向投資人表示，Qualcomm 在即將推出的 iPhone 機型中所佔份額將「顯著低於此前預估的 20%」，且公司預期 Apple 相關產品營收將在 9 月至 12 月季度出現約 50% 的季減。Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 在會上直言不諱地詢問，Qualcomm 是否為了將產能轉移至其他領域而刻意減少對 Apple 的供應。Palkhiwala 雖未直接認可該說法，但證實了其內容：供應限制確實是「原因之一」，且根據目前的討論結果，Apple 的 2027 會計年度產品營收將遠低於此前「略高於 20 億美元」的指引。Rasgon 估計被取代的 Apple 營收規模約為 75 億美元，Palkhiwala 對此回應稱這是一個「合理的估計範圍」。
Qualcomm 對於填補 Apple 營收缺口的策略已相當明確：根據 Palkhiwala 的預備發言，預計 2027 會計年度非手機業務營收將年增超過 60%，足以在一年內「取代 2026 會計年度的總體 Apple 產品營收」。
資料中心目標近乎翻倍
本次財報最關鍵的新數據，在於 Qualcomm 上修非手機業務營收目標的幅度，該目標最初於投資人日提出，並在此次會議中重申。管理層目前預期，到 2029 會計年度，車用、物聯網（IoT）及資料中心合計營收將超過 400 億美元，高於先前設定的 220 億美元目標。其中，單是資料中心業務的營收指引，2027 會計年度即達 50 億美元，並將在 2029 會計年度成長至超過 150 億美元；而這項業務在一年以前，幾乎不存在於 Qualcomm 的營收組合中。
執行長 Cristiano Amon 將此時機視為經過深思熟慮的策略布局：「這是 Qualcomm 進入市場最理想且合乎邏輯的時機，因為代理式工作負載（agentic workloads）正在重塑 AI 的經濟效益。」他指出，分散式推論（disaggregated inference）與整體擁有成本（TCO）是推動客戶需求的核心動力，促使市場需要 Qualcomm 結合連接技術、客製化晶片、AI 加速器及未來伺服器級 CPU 的綜合解決方案。公司與兩家全球級超大規模資料中心（hyperscalers）的客製化晶片合作案將於 12 月季度開始貢獻營收，晶圓生產也已啟動。此外，Qualcomm 透露已完成首代高頻寬運算（High Bandwidth Compute）產品的流片（tape-out），該晶片旨在將運算與高密度記憶體直接整合，預計將在未來幾季進行晶片展示，並於 2027 年年中推出。
然而，投資人不應預期此成長無需付出代價。Palkhiwala 指出，資料中心營收初期將以毛利較低的客製化 ASIC 業務為主，即使在核心業務恢復至歷史 48% 至 50% 的毛利率區間後，仍將對 QCT（Qualcomm CDMA Technologies）部門的加權平均毛利率造成 1.5 至 2 個百分點的拖累。
記憶體成本壓縮毛利，漲價勢在必行
QCT 毛利率正壓縮至歷史區間以下，主因在於高階手機市場產品組合轉弱，OEM 廠商為因應記憶體成本上漲，轉而採用較舊、較便宜的晶片；加上晶圓代工、組裝、測試、先進封裝及記憶體等各項投入成本全面上漲。對此，Qualcomm 正採取行動，Palkhiwala 表示將對旗下產品組合進行雙位數的價格調漲，此舉與同業作法一致，但由於現有合約及產品週期的限制，效益將逐步顯現。
Amon 淡化了漲價帶來的需求風險，他指出：「即便漲幅達到雙位數，這也僅是將投入成本及晶圓價格上漲轉嫁出去，與記憶體物料清單（BOM）的成本漲幅相比，其實微不足道。」他重申，產業目前正處於類似疫情期間的產能滿載狀態，並補充稱「擁有規模經濟是好事……這實際上對我們有幫助」，意指 Qualcomm 的庫存水位可作為緩衝，抵禦正嚴重擠壓小型競爭對手的供應短缺壓力。
車用業務指引上調，BMW 合作案成亮點
車用業務仍是本次財報中最亮眼的成長引擎。該季營收達到創紀錄的 16 億美元，年增 61%，管理層將 2026 會計年度的年化營收運轉率（exit run rate）從上季的 60 億美元上調至約 70 億美元。此次上調部分歸功於與 BMW 簽署的擴大合作協議，Amon 將其形容為「競爭極其激烈的評選過程」中的勝利，這使 Qualcomm 成為 BMW 下一代先進駕駛輔助系統（ADAS）與數位座艙計畫的主要運算晶片供應商，合作將延續至下一個十年。此外，與 Stellantis 的合作也將車用設計導入（design-win）管道延伸至 2030 年代。管理層並指出，OEM 廠商正日益傾向以平台化方式與 Qualcomm 合作，而非單一插槽逐一談判，這種轉變正推動每車晶片含量（silicon content per vehicle）的成長速度超越公司原先模型預期。
中國手機需求已觸底
在較為疲軟的手機業務方面，管理層對中國市場看法轉趨建設性。Palkhiwala 表示，中國 OEM 廠商的營收已在 6 月季度觸底，預計在當前季度恢復雙位數的季增，這主要歸功於通路庫存去化告一段落，而非終端需求出現實質復甦。2027 會計年度的手機總營收指引假設整體智慧型手機市場將較 2026 會計年度下滑低雙位數百分比，且集中在低階價格帶，這將導致 QCT Android 營收年減約 20%，並對 EPS 造成超過 1.50 美元的負面影響；管理層將此視為未來市場環境正常化後的潛在成長動能。
完成 Modular 收購，軟體策略成形
Qualcomm 在財報發布當日完成了對 AI 基礎設施軟體公司 Modular 的收購。Amon 表示，這項交易是建立「適用於資料中心及邊緣 AI 部署、且具硬體中立性（hardware-agnostic）的端到端軟體堆疊」的核心。他明確指出，除了增加工程人才之外，策略意圖更為深遠：「我們對 Modular 的願景與目標，遠不止於增強 AI 軟體能力。我們有志於改變當前業界對 AI 軟體的開發模式，從封閉系統轉向開放系統。」此次整合增加了 Qualcomm 的營運費用基礎，預計第四季 non-GAAP 營運費用約為 27 億美元，反映了 Modular 的併購成本以及為資料中心營收成長所做的持續投入。