Teradyne 表示測試市場成長已超越晶片設備支出，預計 ATE 總體潛在市場（TAM）於本年代末將達 200 億美元
2026 年第二季財報電話會議，2026 年 7 月 29 日
Teradyne 連續兩季繳出營收破紀錄的成績單，公司總銷售額突破 13 億美元，年增率超過 100%，非公認會計準則（non-GAAP）每股盈餘（EPS）為 2.47 美元，增幅超過 300%。然而，對投資人而言，本季的重點並非單季表現，而是公司證實了數據中顯現的結構性轉變：十多年來，自動測試設備（ATE）市場的成長速度首度超越了歷史上規模遠大於此的晶圓廠設備（WFE）市場。執行長 Greg Smith 向分析師表示，測試支出占半導體資本支出的比例，已從 2023 年約 4% 躍升至 2025 年的 7%，並在 2026 年前五個月達到 8%，管理層目前仍在釐清此趨勢的走向。針對瑞銀（UBS）分析師 Timothy Arcuri 提問歷史上 8% 的 WFE 相關性是否在更高支出水準下依然成立，Smith 回應稱：「我們不確定這個比例是否會趨於穩定……我們認為最終會落在 7% 至 9% 的區間，但不會再持續上升。」
這項轉變的實際結果是更為樂觀的長期目標。隨著 WFE 資本支出預計在本年代末接近 2,500 億美元，Teradyne 表示 ATE 總體潛在市場（TAM）可達到或超過 200 億美元，此數值高於部分賣方模型所預估的數字，也高於競爭對手 Advantest 自行更新的 TAM 區間。Smith 指出，鑑於市場需求訊號一致，他的團隊對於 Advantest 尚未調高其 TAM 目標感到「驚訝」。公司計畫在第四季財報會議上正式更新其長期目標獲利模型，鑑於管理層坦言「WFE 支出的增加將是 ATE TAM 成長的主要驅動力」，投資人應密切關注此數據指標。
雙供應商資格認證機制與 Teradyne 的現況
會議中較為細節的揭露之一，是關於超大規模資料中心（hyperscaler）雙供應商策略的實際運作方式，這些資訊直接影響 Teradyne 在其最大且競爭最激烈的終端市場——運算測試領域——爭取市占率的能力。Smith 說明了四階段認證流程：競爭機會、開發可行方案、關聯性驗證（correlation）以及生產爬坡，從開始到量產需耗時 9 至 12 個月。在最初的雙供應商零件量產後，客戶會進入他所謂的「快速跟進」（fast follower）階段，在此期間，增量零件會轉換至新供應商，市占率將從 0% 攀升至約 30%。隨後可能還需數年時間才能達到「成熟雙供應商」階段，屆時任何平台皆可用於零件的初始發布。
目前，Teradyne 有一家運算客戶處於成熟雙供應商階段，一家處於快速跟進階段，另一家則剛完成關聯性驗證，正處於量產前夕。這些披露比公司過往的資訊更具體，並將 2027 年定調為這些認證開始轉化為顯著市占率提升的一年，Smith 明確表示：「我認為 2027 年會開始看到市占率變動的部分影響，但過程將是漸進的。這是一個插槽接插槽（socket-by-socket）的進程。」
記憶體業務強勢成長，超越 HBM 範疇
記憶體測試營收達到 2.12 億美元，連續第三季超過 2 億美元，訂單出貨比（book-to-bill）高於 2。亮點並非管理層預期中強勁的 HBM，而是受惠於代理式 AI（agentic AI）工作負載及 SOCAMM 設計帶動的 LPDDR 需求，加上 NAND 產能出現真正轉折跡象，使得 DDR 需求出現超乎預期的復甦。Smith 表示：「DDR 市場目前的表現比我們一月份預期的還要強勁。」他並補充道，關於 NAND，「現在的不同之處在於，我們確實看到了轉折的開始，且客戶正積極要求增加 NAND 產能。」管理層預計記憶體業務在進入 2027 年時不會出現大幅波動，並將產能擴充定調為持續性需求，而非提前拉貨。2026 年記憶體 TAM 現預計將比 2025 年成長超過 40%。
這顯示出公司的業務正將 AI 曝險範圍從 2024 年主導市場的 HBM 貿易中多元化，儘管財務長 Michelle Turner 也坦率表示，記憶體業務仍會拖累整體毛利率，且此情況將持續至 2027 年。
網路與 CPO：誠實評估早期市場規模
Teradyne 重申共同封裝光學元件（CPO）到 2028 年將帶來 3 億至 7 億美元的增量市場，Smith 並未試圖人為縮小這個寬廣的預估區間。他表示：「這是我們盡可能誠實的嘗試……關鍵在於 CPO 初始的大規模量產在 2027 年時間點的成功程度。」他補充說，明年的貢獻可能接近 2 億美元，處於最終區間的低端。在此之前，公司收購了 Quantifi Photonics 以及與 Multilane Test Products 的銅互連合資企業，兩者皆明確被視為對沖技術轉型不確定性的避險手段，包括從纜線轉向背板，以及從插拔式光學元件轉向 CPO。Smith 特別強調，無論哪種物理層技術勝出，交換器晶片（switch silicon）本身對 Teradyne 而言仍是強大且持續成長的領域。
運算測試：商用 GPU 量產中，x86 仍有缺口
公司本季完成了首筆商用 GPU 訂單出貨，並與第二家超大規模資料中心客戶完成關聯性驗證，推動 SOC 部門運算營收年增近 600%。不過管理層指出，此成長集中在上半年，下一波需求高峰預計出現在 2027 年上半年。美國銀行（Bank of America）分析師 Vivek Arya 追問 Teradyne 過往偏重 ARM 架構伺服器 CPU 而非 x86 的情況，Smith 坦承公司仍在努力縮小 x86 領域的差距，但若伺服器 CPU 結構持續轉向 ARM 架構，公司將獲得不成比例的助益。
毛利率、資本回報與財務指引
毛利率為 59.8%，年增 250 個基點，但較上季下降 110 個基點，主因是缺乏一次性收益。第三季財測營收預計為 12 億至 13 億美元，非公認會計準則（non-GAAP）每股盈餘為 1.85 至 2.15 美元，毛利率預計為 58% 至 59%，主因下半年產品組合轉向毛利較低的記憶體、IST 及機器人業務。本季自由現金流為 3.78 億美元，上半年總計 5.79 億美元，年增 150%，使公司有餘裕在預期 2027 年將迎來另一個「健康成長」年度前，持續投入研發與市場拓展。公司本季回購了 6,900 萬美元股票並發放 2,000 萬美元股息，同時維持將資金優先用於再投資與增值型併購，而非激進資本回報的立場。
過去在半導體測試業務光環下常被忽視的機器人與產品測試業務，兩者皆實現雙位數成長。其中機器人營收年增 33% 至 1 億美元，電子製造與半導體客戶已成為該部門最大的終端市場。管理層將此簡單定調為 AI 資料中心建設潮的間接受益者，隨著新的生產板測試平台 Omnyx 與 Multilane 合資企業產品皆已出貨，預計下半年將進一步成長。