Tower Semiconductor 上調 2028 年營收目標 27% 至 36 億美元，矽光子需求遠超產能，並揭露日本四倍擴產計畫
2026 年第二季財報電話會議，2026 年 8 月 4 日 — 受惠於 AI 資料中心光學需求加速，各項指標均創下歷史新高
Tower Semiconductor 在本季繳出的成績單被管理層稱為一個「轉捩點」，並在隨後的財報電話會議中，大幅調高了僅在六個月前才向投資人提出的多年期財務目標。這家以色列專業晶圓代工廠在 2026 年第二季的營收、毛利率、營業利益率及淨利率均創下歷史新高。憑藉此動能，公司將 2028 年的財務模型目標上調至：營收 36 億美元、毛利 16.3 億美元（毛利率 45%）、淨利 12 億美元（淨利率 33%）。相較之下，2026 年 2 月提出的模型原預測營收為 28.4 億美元，毛利率與淨利率分別為 39% 與 26%。財務長 Oren Shirazi 指出，新模型中新增的 7.6 億美元營收，其增量毛利率達到 67%，增量淨利率則為 59%，這凸顯了矽光子產品組合對公司整體獲利能力的極大貢獻。
第二個日本大型專案改變成長路徑
本次財報最重大的揭露在於 Tower 日本業務的擴張規模。該計畫採雙軌制，並獲得日本經濟產業省（METI）的支持。第一軌道已於電話會議前三週宣布，將位於新井（Arai）的前 Fab 6 廠址改建為 300 毫米矽光子與先進封裝產線，並極大化魚津（Uozu）Fab 7 廠的產能，預計於 2027 年第四季全面投產。這正是支撐其上調 2028 年財務模型的基礎。第二軌道則是一項規模更大的獨立承諾：在 Fab 7 旁興建一座全新的 300 毫米晶圓廠。執行長 Russell Ellwanger 表示，這將使 Tower 在日本的 300 毫米晶圓產能「增加超過四倍」，重點佈局矽光子與矽鍺（silicon germanium）製程，目標是在 2028 年第四季完成設備安裝並投入運作。
Ellwanger 特別說明，第二軌道的財務貢獻尚未納入任何已發布的模型中，且公司仍在進行協商，重點不在價格，而在於建設時程與設備採購進度。他表示，待細節確認後，公司預計將於 2027 年初再度更新長期模型。值得注意的是，他強調公司計畫完全以內部產生的現金流來資助此次擴建，「我們專注於透過內部現金創造來涵蓋所有需求，」他說，「這些計畫不會造成任何股權稀釋。」當 Craig-Hallum 分析師 Richard Shannon 追問產能細節時，Ellwanger 給出了一個部分數據：Tower 打算在日本增加每月至少 2 萬至 2.5 萬片晶圓的矽光子產能，並視最終廠房設計，產能仍有大幅提升的空間。
矽光子成為核心成長引擎
矽光子營收季增超過 60%，年增逾 270%，第二季年化運轉率已超過 6.8 億美元，管理層目標在 2026 年第四季達到 10 億美元的運轉率。Tower 揭露已簽署 2027 年矽光子營收的客戶合約達 13 億美元，預計 2028 年成長將進一步加速。儘管如此，Ellwanger 在會中澄清，此數字並未包含最新更新，且僅代表已簽署的合約，並非目前正在建設的全部產能，他表示即使尚未正式簽約，產能也已被主要客戶「預訂一空」。
管理層將此成長視為 AI 基礎設施經濟結構的轉變，而非週期性反彈。「資料中心產業正經歷根本性變革，AI 效能不再僅由運算能力定義，」Ellwanger 表示，「它越來越取決於處理器之間數據傳輸的效率。」他指出，近封裝光學（NPO）是繼可插拔收發器（pluggable transceivers）之後的下一個架構轉折點；後者目前已大致取代銅線，用於機架外的擴充連接。NPO 則旨在實現機架內及機架間的擴充連接，Ellwanger 向分析師 Richard Shannon 表示，預計在 2027 年下半年，NPO 將占矽光子出貨量的「雙位數百分比」。
此外，Tower 宣布與 IQE 簽署多年期磊晶晶圓供應協議，以確保整合雷射所需的磷化銦（indium phosphide）材料，解決了 Ellwanger 所稱先前該材料供應吃緊的問題；他表示公司在其他材料供應上處於「非常良好」的狀態。另外，公司與 Marvell 合作的同調光學模組（coherent optical module）計畫，累計出貨量已達數百萬顆，管理層將此視為公司在產業最複雜的光子 IC 類別中具備製造規模的證明。
創紀錄的季度表現與強勁的第三季展望
第二季營收達 4.6 億美元，季增 11%，年增 24%。毛利創下 1.38 億美元的歷史新高，毛利率為 30%，高於去年同期的約 19%。營業利益為 9,000 萬美元，為去年同期的兩倍以上；淨利為 9,100 萬美元，淨利率為 20%，高於 2025 年第二季的 4,700 萬美元及較低的利潤率基期。稀釋後每股盈餘為 0.79 美元，去年同期為 0.41 美元。管理層預測第三季營收中位數將達 5.2 億美元，這意味著進入下半年後，年化運轉率將超過 20 億美元——Ellwanger 將此門檻形容為「為公司翻開了多個令人興奮的新篇章」。
射頻行動通訊表現疲軟，電源與感測器業務持穩
並非所有部門都同步成長。占本季總營收 12% 的射頻行動通訊（RF mobile）業務中，300 毫米 RFSOI 營收年減 14%，主因是 Tower 將該製造業務整合至 Fab 10，以騰出 Fab 7 的產能供矽光子與矽鍺製程使用。Ellwanger 反駁了該業務僅是「趨於穩定」的說法，他指出高階智慧型手機的設計導入動能強勁，預計到 2027 年中期，300 毫米 RFSOI 晶圓投片量將比目前出貨水準成長三倍。電源管理業務占營收 14%，受惠於高效能運算（HPC）電源傳輸需求而成長；感測器與顯示業務占營收 12%，影像感測器整體表現與去年持平，但與 HBM 及 DDR 記憶體組裝相關的半導體檢測設備，以及電動車電池檢測應用的機器視覺需求則呈現強勁成長。
產能利用率數據強化了光子業務產能受限的觀點：日本 Fab 7 的產能利用率「遠高於」公司 85% 的模型預設值，基本上已滿載；Fab 2、Fab 3 與 Fab 9 的利用率介於 80% 至 85% 之間，日本 Fab 5 則為 75%。
資產負債表為管理層提供自主擴建空間
Tower 的資產負債表仍是其策略靈活性的來源。截至 2026 年 6 月底，總資產為 38 億美元，其中包括 16 億美元的淨固定資產與 20 億美元的流動資產，流動比率為 4.9 倍，股東權益達到 31 億美元的歷史新高。公司在第一季已收到 2.9 億美元的客戶預付款，主要與 2027 年的產能預留有關，並已列入短期與長期客戶預收款項。在先前宣布的 9.2 億美元資本支出計畫中（涵蓋以色列、Newport Beach、San Antonio 與魚津），截至目前已花費約一半，其餘預計將在 2026 年下半年至 2027 年間投入。日圓與謝克爾的匯率風險主要透過零成本領口選擇權（zero-cost collar）避險，管理層表示這限制了近期匯率波動對利潤率的影響。
為何選擇日本，為何是現在
Ellwanger 對於為何將擴張重心集中在日本而非美國（Tower 在 Newport Beach 與 San Antonio 亦有工廠並計畫持續擴張）給出了坦率的理由。除了 METI 的政府支持外，他提到地緣政治中立性對客戶而言是一大賣點，加上繼承自 Panasonic 前半導體研發部門的人才庫。「客戶對於由日本供應產品沒有任何疑慮，」他說，並將日本製造的品質文化視為真正的差異化優勢，而非軟性因素，他並以自己居住在日本的親身經歷來說明這一點。
競爭定位與投資人應關注的風險
當被直接問及 Tower 的矽光子產能擴張與 GlobalFoundries、STMicroelectronics 及 Samsung 的計畫相比如何時，Ellwanger 拒絕評估產業整體的供給成長，表示他的重點在於留住現有主要客戶的市占率，而非追蹤競爭對手。他指出「插入損耗」（insertion loss）是決定競爭地位的關鍵技術指標，因為較低的插入損耗可減少客戶在模組中整合雷射的數量與成本。他同時透露，Tower 正在研發薄膜鈮酸鋰（thin-film lithium niobate）與磷化銦的下一代調變器技術，為未來一到兩代的架構布局。
關於財務模型的敏感度，財務長 Oren Shirazi 直接點出了最大的變數所在：相較於利用率或成本假設，晶圓售價才是影響模型獲利表現的主因。「售價直接 100% 反映在毛利率上，」他說。這提醒了投資人，隨著未來兩年內 Tower 及其競爭對手有更多產能釋出，若光子市場經濟環境轉弱，新調升的 2028 年目標將面臨實際的定價風險。