BE Semiconductor Industries eleva su objetivo de ingresos a €1.700 millones-€2.200 millones, impulsado por el auge del hybrid bonding y la explosión de la fotónica
Capital Markets Day, 18 de junio de 2026
BE Semiconductor Industries elevó su modelo de ingresos a largo plazo en aproximadamente un 15 por ciento, citando la acelerada adopción de la tecnología de hybrid bonding en lógica y memoria, así como un sorprendente avance en la óptica coempaquetada (CPO, por sus siglas en inglés) que ha pasado de la investigación a la fabricación en volumen en solo doce meses. El proveedor holandés de equipos de empaquetado avanzado ahora apunta a unos ingresos de entre €1.700 millones y €2.200 millones, frente al rango anterior de €1.500 millones a €1.900 millones, y la dirección enfatizó que todas las proyecciones reflejan negocios identificados y relaciones confirmadas con clientes, en lugar de pronósticos aspiracionales.
La transición a la fotónica redefine la trayectoria de crecimiento a corto plazo
El motor más importante detrás del modelo revisado es la óptica coempaquetada, que ha saltado de la etapa de desarrollo a la producción mucho más rápido de lo previsto. Richard Blickman, CEO de la compañía, describió el cambio como pasar "de cero a héroe" en el lapso de un año, con los analistas del mercado proyectando ahora que los volúmenes de unidades de CPO alcanzarán los 60 millones anuales para 2030, frente a los apenas 200.000 en 2026. Esto representa una tasa de crecimiento anual compuesta superior al 300 por ciento, lo que se traduce directamente en una demanda de hybrid bonding, dado que cada módulo óptico requiere interconexiones precisas de cobre a cobre.
Chris Scanlan, vicepresidente sénior de Tecnología, explicó el imperativo técnico que impulsa la adopción. "Se obtiene una mayor eficiencia energética y una latencia 20 veces menor", señaló, haciendo referencia a los datos de una presentación de TSMC sobre su plataforma de empaquetado COUPE. "Pensando en el enorme esfuerzo que realiza el centro de datos hoy en día y el consumo de energía, existe un gran impulso real por parte de quien utiliza estos dispositivos para obtener esa eficiencia".
El switch de red Spectrum X de NVIDIA, que ya está en producción, incorpora 36 chiplets de óptica coempaquetada alrededor de un procesador central, cada uno fabricado mediante hybrid bonding. La arquitectura se está expandiendo más allá de las redes de escalabilidad entre racks de servidores hacia redes de escalabilidad interna que conectan GPUs dentro de racks individuales, una aplicación de volumen significativamente mayor anunciada para la generación de GPU Feynman de NVIDIA para 2028.
Confirmada la adopción en lógica; se acerca la inflexión en memoria
En el segmento de lógica, Besi reveló que el hybrid bonding se ha convertido en "la tecnología de interconexión predominante" para los procesadores de IA, con Intel operando actualmente 30 equipos de bonding en seis líneas de producción automatizadas. Los procesadores para portátiles M5 Pro y M5 Max de Apple representan los primeros productos de consumo de gran volumen con hybrid bonding disponibles en el mercado minorista, lo que marca una expansión más allá de las aplicaciones de centros de datos hacia dispositivos con envíos anuales medidos en millones.
Peter Wiedner, responsable del negocio Sub Micron de la compañía, proporcionó la señal más clara hasta la fecha sobre la adopción en memoria de alto ancho de banda (HBM). "Los tres principales proveedores están investigando seriamente y evaluando el hybrid bonding para la memoria HBM", afirmó. "El líder ya está muy avanzado en su investigación, y está muy claro que el primero adoptará la interconexión híbrida en HBM 4e en 2027". El fabricante de memoria líder ya está preparando la infraestructura de fábrica para la producción en masa, añadió Wiedner, resolviendo la duda sobre si el hybrid bonding penetraría en el apilamiento de memoria.
El argumento técnico se basa en el rendimiento térmico. Los datos de Samsung presentados en el evento demostraron una mejora del 30 por ciento en la resistencia térmica utilizando hybrid bonding frente a las interconexiones de micro-bump en pilas de HBM de 12 capas. A medida que los fabricantes de memoria apilan 16 o 20 capas y avanzan hacia configuraciones de HBM personalizadas con pasos de bump (bump pitches) de alrededor de 12 micras, las ventajas se multiplican. La dirección espera que HBM 4e inicie la transición, y que HBM 5 vea cómo el hybrid bonding captura la mayoría de la demanda de equipos de ensamblaje a medida que la tecnología se vuelve esencial para cumplir con las especificaciones de rendimiento de próxima generación.
La intensidad de los equipos se multiplica en los tipos de empaquetado
Christoph Scheiring, vicepresidente sénior de Die Attach, detalló cómo el empaquetado 2.5D está generando una demanda estructural de equipos independiente del crecimiento de las unidades de semiconductores. Los paquetes de aceleradores de IA de próxima generación pueden requerir 40 pasos distintos de die bonding, en comparación con los procesos de chip único de hace una década. El cambio a arquitecturas CoWoS-L que utilizan interposers de capa de redistribución añade operaciones de colocación de die de puente, que Besi aborda con su plataforma Chameo Flex 8800, recientemente introducida y diseñada para una precisión de una micra con alto rendimiento.
En el mercado de transceptores fotónicos, Scheiring explicó que la transición a módulos de 1,6 terabits esencialmente duplica la intensidad de die attach en comparación con las unidades actuales de 800 gigabits al duplicar el número de carriles ópticos. Con la base instalada de transceptores proyectada a crecer de 100 millones de unidades en 2025 a volúmenes significativamente mayores para 2030, a una tasa de crecimiento anual compuesta del 30 por ciento, y con Besi manteniendo posiciones de "herramienta de referencia" en todos los proveedores líderes, incluidos Innolight y otros, los cálculos se traducen en compras sostenidas de equipos.
La hoja de ruta de productos amplía la ventaja competitiva
El liderazgo tecnológico de Besi se centra en el progreso de la precisión y el conocimiento de los procesos acumulado a través de su asociación con Applied Materials. La plataforma actual N100 de 100 nanómetros sirve tanto para lógica con un paso de bump de seis micras como para las próximas aplicaciones de memoria. La generación N50, que entrará en pruebas beta con clientes este año, soportará dispositivos lógicos de tres micras de paso, al tiempo que aumentará el rendimiento para el apilamiento de memoria, abordando tanto los requisitos de precisión como los de costo de propiedad.
La dirección reveló que ya se está trabajando en el desarrollo de generaciones posteriores que apuntan a pasos de bump inferiores a una micra, siguiendo las hojas de ruta de los clientes que se extienden hasta finales de la década. Blickman enfatizó que el modelo de soporte de la compañía, similar al de front-end, actúa como una barrera contra la competencia. "En el front-end, simplemente hay un estilo de trabajo diferente", explicó Wiedner, señalando que la fabricación en volumen requiere una presencia continua in situ cubierta por contratos de servicio, en lugar del modelo de servicio reactivo típico del ensamblaje back-end.
El centro de excelencia de Singapur, operado conjuntamente con Applied Materials, ha involucrado a más de 25 clientes en el desarrollo de procesos, una cifra que se correlaciona estrechamente con los 20 clientes que han adquirido equipos de hybrid bonding para producción. Este modelo de compromiso, combinado con los equipos de pretratamiento y metrología complementarios de Applied, crea costos de cambio, ya que los clientes califican flujos de procesos integrados en lugar de herramientas independientes.
La expansión de los márgenes refleja el mix de productos y el poder de fijación de precios
El modelo operativo ahora apunta a márgenes brutos superiores al rango medio del 60 por ciento, históricamente asociado con Besi, lo que refleja tanto el mix de productos como la dinámica de precios. La dirección indicó que los precios de venta promedio de los equipos de hybrid bonding aumentarán con cada generación de precisión debido a la complejidad de desarrollo y la sofisticación de las máquinas, que aumentan exponencialmente. Con niveles de pedidos actuales que se acercan a los €500 millones trimestrales, y con una guía de gastos operativos que apunta a márgenes netos en el segundo trimestre superiores al 30 por ciento, el perfil financiero se acerca a niveles vistos anteriormente solo en picos cíclicos.
La compañía ha preparado capacidad para 300 equipos de hybrid bonding anuales, con una expansión a Vietnam que permite el crecimiento del rendimiento sin intensidad de capital. Blickman abordó directamente la calificación de la capacidad de fabricación por parte de los clientes: "Los clientes vienen de forma continua a probar nuestras capacidades porque esa misma pregunta está sobre su mesa: ¿está Besi lista para entregar una vez que sea necesario?".
Panorama competitivo y consideraciones geográficas
Al ser consultada sobre la sostenibilidad del liderazgo tecnológico dada la existencia de más de una docena de programas de desarrollo de hybrid bonding anunciados, la dirección expresó confianza, basada en el control de la ventana de proceso y el logro de rendimiento (yield) en lugar de en las hojas de especificaciones. "Cualquier producción de cualquier bien en el mundo busca una ventana de proceso, la fiabilidad de esa ventana y, finalmente, el resultado es el rendimiento", dijo Blickman. "Así que, en última instancia, es ahí donde se puede lograr una venta en volumen, lo que luego, si se hace bien, aporta los márgenes".
La compañía reconoció que la competencia se intensificará en los niveles de menor precisión en un horizonte de cinco años, pero caracterizó esos segmentos como ofertas con márgenes "mucho menos atractivos" que no justifican la asignación de recursos de ingeniería lejos del desarrollo de próxima generación. Sobre los tiempos, Blickman evaluó la ventaja competitiva actual como "muy decente", con gran confianza en que ninguna herramienta de clase de 15 nanómetros representa una amenaza inmediata para el segmento de lógica de gama alta.
China sigue siendo un mercado importante, aunque la dirección caracterizó el enfoque como centrado en el margen en lugar de en la cuota de mercado. Scheiring señaló que la actividad de empaquetado avanzado en China refleja las tendencias globales en 2.5D y fotónica, manteniendo Besi posiciones a través de la diferenciación tecnológica en aplicaciones donde "la tecnología simplemente no está disponible en China". La compañía ha reducido el contenido de componentes estadounidenses en sus productos para mitigar el riesgo de control de exportaciones, al tiempo que enfatiza que la demanda de clientes no chinos fluye cada vez más hacia la producción en Vietnam, Filipinas, Tailandia e India.
Tesis de crecimiento estructural más allá de los ciclos de semiconductores
La dirección enmarcó la mejora como un reflejo de los motores estructurales en lugar de un posicionamiento cíclico. El negocio principal de die attach, históricamente vinculado a los ciclos de teléfonos inteligentes y automoción, ahora está viendo una "demanda estructural de IA además de los ciclos tradicionales de semiconductores", según Christoph Scheiring. El mercado direccionable para el die attach convencional aumentó un ocho por ciento hasta los €1.600 millones para 2030, con un crecimiento concentrado en segmentos avanzados que requieren capacidades de flip chip y montaje de módulos múltiples.
Al observar el mercado general de equipos de semiconductores, Besi presentó datos que muestran que la demanda de equipos de ensamblaje crecerá de €5.400 millones en 2025 a €8.300 millones en 2028, una trayectoria más moderada que la de los equipos de front-end, pero sostenida por el aumento de la intensidad del empaquetado. La compañía destacó los anuncios de construcción de fábricas de empaquetado avanzado en Estados Unidos, Taiwán, Corea, India, Singapur, China, Europa, Vietnam y Malasia como prueba de una inversión en infraestructura de varios años que impulsará las compras de equipos independientemente de las fluctuaciones de las unidades de semiconductores a corto plazo.
Blickman cerró con una perspectiva sobre la dificultad de pronosticar en una industria que experimenta rápidas transiciones tecnológicas. "Alrededor del 40 por ciento de esos €600 millones fue un negocio completamente distinto al que esperábamos a principios de año", dijo, refiriéndose a los ingresos de 2025 impulsados por la construcción de infraestructura de IA que se materializó en el tercer trimestre. "Sabemos mucho, pero ciertamente no sabemos todo lo que mueve este mercado. Por eso, tratamos de compartir con ustedes un poco de conservadurismo".