Hock Tan, de Broadcom: Se ensancha el foso de los semiconductores a medida que el camino de los ingresos por IA hacia los $230.000 millones depende de la energía, no de los chips
Conferencia Communacopia + Technology de Goldman Sachs, 8 de septiembre de 2026
Hock Tan, CEO de Broadcom, utilizó una charla informal con James Schneider, analista de semiconductores de Goldman Sachs, para perfilar con mayor precisión la narrativa en torno a las ambiciones de la compañía en materia de inteligencia artificial. Ofreció detalles inusualmente francos sobre lo que realmente está limitando su pronóstico limitado por la oferta de $115.000 millones en ingresos por IA para 2027 y $230.000 millones para 2028. La noticia más relevante para los inversores no es la matemática del crecimiento en sí, que Broadcom presentó en su llamada de resultados la semana pasada, sino la explicación de Tan sobre dónde se encuentran los verdaderos cuellos de botella, cuán profundo es el foso técnico de la compañía frente a la integración interna de diseño de sus clientes, y un contundente argumento basado en datos sobre por qué el valor en la IA seguirá concentrándose en los modelos cerrados de frontera en lugar de en las alternativas de pesos abiertos.
La energía, y no las obleas, es la verdadera limitante
Tan fue explícito al señalar que el suministro de chips y memoria, aunque ajustado, es la mitad más manejable de la ecuación. "Eso está bastante asegurado. Podemos asegurarlo sin duda para el '27 y el proceso de asegurarlo para el '28 nos da —dentro de ciertos límites—", afirmó sobre las obleas y la memoria. La restricción más dura es la infraestructura física: la disponibilidad de energía, la preparación de los sitios, los plazos de construcción y los permisos. Tan señaló que preparar un sitio para que reciba energía de aquí a 2028 exige que los clientes comiencen las obras de inmediato, y que la construcción a escala enfrenta la misma fricción que la renovación de una casa, pero a mayor escala. Este es un dato significativo para los inversores que modelan la durabilidad de la cartera de pedidos de IA de Broadcom: la compañía está diciendo efectivamente que su propio pronóstico no está limitado por su ejecución, sino por la velocidad con la que los hyperscalers pueden verter concreto y asegurar capacidad en la red eléctrica, una variable de movimiento más lento y menos previsible que la fabricación de semiconductores.
El foso contra la integración interna de los clientes
Al abordar la preocupación de los inversores de que los clientes de hiper-escala como Google pudieran eventualmente trasladar el diseño de silicio personalizado por completo a nivel interno, Tan señaló la amplitud de la propiedad intelectual (IP) de Broadcom en interconexiones SerDes de alta velocidad, densidad de multiplicadores, comunicación entre múltiples dies y empaquetado avanzado como barreras que tanto los competidores como los clientes tardarían años en replicar. También reveló una hoja de ruta técnica específica: Broadcom ahora está apilando múltiples dies en un solo chip para sortear el límite físico de la retícula de aproximadamente 800 milímetros cuadrados por die. La generación actual utiliza cuatro dies por chip, creando efectivamente un paquete de cómputo de 3.200 milímetros cuadrados, con una generación de ocho dies ya en el horizonte, lo que implica chips equivalentes a 6.400 milímetros cuadrados. Esta es la respuesta de Broadcom al fin de la Ley de Moore en la escala, y es un nivel de detalle arquitectónico que la compañía no había expuesto con tanta claridad anteriormente. Tan lo enmarcó como la razón fundamental por la cual la relación con Google en torno a las TPU —formalizada a través de un acuerdo a largo plazo que extiende el suministro hasta 2031— continúa profundizándose en lugar de erosionarse.
Jalapeno de OpenAI y la velocidad del codiseño personalizado
Tan confirmó que Broadcom entregó su primer ASIC para OpenAI, cuyo nombre en código es Jalapeno, en un plazo de nueve meses tras firmar un acuerdo de suministro de silicio personalizado de 10 gigavatios el pasado mes de octubre, y afirmó que el rendimiento del chip iguala o supera al de los mejores aceleradores de propósito general del mercado. Atribuyó esta velocidad a una estrecha integración de ingeniería entre los equipos de diseño de Broadcom y los arquitectos de modelos de OpenAI, y reveló que ambas compañías ya están trabajando en las dos generaciones posteriores a Jalapeno. Esto constituye una señal concreta de que las relaciones de Broadcom en materia de silicio personalizado no son proyectos aislados, sino programas de múltiples generaciones, lo que refuerza la durabilidad de la base de ingresos que sustenta su guía para 2027-2028.
Explicación del vehículo de financiamiento por $35.000 millones
Tan ofreció su defensa pública más detallada hasta la fecha sobre el vehículo de financiamiento de propósito especial de Broadcom con Apollo y Blackstone, el cual aporta un capital inicial de $35.000 millones destinado a más de 20 gigavatios de capacidad de cómputo para laboratorios de IA, incluidos Anthropic, comenzando con un gigavatio este año y escalando a cinco en 2027. Rebatió directamente las caracterizaciones sobre una supuesta circularidad: "Esto no es financiamiento circular... Estamos usando financiamiento para crear demanda. La demanda está ahí". Bajo esta estructura, los socios financieros asumen el riesgo crediticio de prestar a laboratorios como OpenAI y Anthropic, mientras que Broadcom proporciona garantías de valor residual sobre el equipo subyacente. El razonamiento de Tan es que dos de los seis clientes de modelos de frontera de Broadcom carecen del flujo de efectivo necesario para financiar por sí mismos el desarrollo de su infraestructura de cómputo, y la compañía prefiere habilitar esa demanda mediante un financiamiento estructurado antes que dejarla insatisfecha o permitir que migre hacia un competidor.
Por qué los modelos de pesos abiertos no ganarán la cadena de valor
La sección con mayor riqueza cuantitativa de la conversación fue el desglose que hizo Tan de la economía de los tokens utilizando datos de OpenRouter-Vercel. Estimó que la industria gasta actualmente unos $200.000 millones anuales en la generación de tokens de inferencia, frente a unos $150.000 millones en ingresos atribuibles a los proveedores de modelos. Al desglosar esos datos, los modelos cerrados de frontera representan menos de la mitad de los tokens generados, pero cerca del 75% de los ingresos, lo que se traduce en aproximadamente $100.000 millones en costos frente a $120.000 millones en ingresos. En contraste, los modelos de pesos abiertos generan más de la mitad de los tokens, pero solo unos $30.000 millones en ingresos frente a una base de costos similar de $100.000 millones. "¿Creen que ese es un modelo sustentable? No lo sabemos, pero prueba una cosa. El valor va hacia donde la inteligencia continúa mejorando", señaló Tan. Este enfoque constituye una réplica directa a la tesis alcista de que los modelos de pesos abiertos desplazarán a los proveedores de frontera y, por extensión, respalda la tesis de Broadcom de que el valor —y, por consiguiente, el gasto en silicio— continuará concentrándose en el puñado de laboratorios que empujan las fronteras de las capacidades tecnológicas.
Señal de asignación de capital previa a la reunión de la junta directiva en diciembre
Tan adelantó que Broadcom cerrará el año fiscal 2026 con un saldo de efectivo récord y se encuentra en camino de generar un flujo de efectivo libre de entre $40.000 y $45.000 millones en 2027, con un crecimiento adicional proyectado para 2028 a medida que los ingresos por IA alcancen mayor escala. Con una deuda de $56.000 millones que mantiene tasas de interés heredadas muy favorables —lo que hace poco atractivo su pago anticipado—, Tan indicó que la revisión de asignación de capital por parte de la junta directiva en diciembre probablemente favorecerá el incremento de los dividendos y las recompras de acciones por encima de la reducción de deuda, aunque evitó comprometerse con cifras específicas.