SemiAnalysis: CXMT prepara una histórica OPI de semiconductores en China mientras el superciclo de memoria impulsa un crecimiento de ingresos de 6x
23 de junio de 2026 – Análisis profundo sobre el principal fabricante de DRAM de China antes de su emblemática cotización en el STAR Market
ChangXin Memory Technologies (CXMT) de China se prepara para lo que podría convertirse en la mayor OPI de semiconductores del país en años, con una cotización en el STAR Market prevista para los próximos meses tras el registro formal ante la CSRC presentado el 27 de mayo. El momento no podría ser mejor. CXMT reportó ingresos de aproximadamente $8.600 millones para 2025, un aumento interanual del 156%, y unos ingresos en el primer trimestre de 2026 de $7.300 millones, lo que representa un crecimiento interanual de aproximadamente el 700%. La compañía obtuvo su primer beneficio anual en 2025, alcanzando los $1.000 millones tras arrastrar un déficit acumulado de aproximadamente 36.650 millones de RMB generado durante casi una década.
SemiAnalysis proyecta que los ingresos de CXMT para todo el año 2026 podrían superar los $50.000 millones, impulsados casi en su totalidad por una explosiva dinámica de precios más que por ganancias significativas en cuota de mercado. Los envíos de bits de la firma aumentaron solo un 11% en el primer trimestre de 2026, mientras que los precios medios de venta (ASP, por sus siglas en inglés) subieron aproximadamente un 57%, tras incrementos secuenciales del ASP del 63% y 68% en el tercer y cuarto trimestre de 2025, respectivamente. Esta fortaleza en los precios no es exclusiva de CXMT, sino que refleja lo que SemiAnalysis ha calificado como una "escasez única en cuatro décadas" en todo el mercado de DRAM, con previsiones de que los precios vuelvan a duplicarse este año.
El superciclo de precios enmascara la brecha tecnológica
Lo que desafía las suposiciones convencionales sobre la memoria china es el poder de fijación de precios de CXMT. En el primer trimestre de 2026, el ASP de DRAM de CXMT fue solo entre un 5% y un 10% inferior al de Samsung, SK Hynix y Micron en el mismo periodo. SemiAnalysis espera que esta brecha se amplíe hasta 2027, impulsada no por diferencias inherentes en los precios, sino por la mezcla de productos. Los principales proveedores siguen beneficiándose de una mayor proporción de DRAM para servidores en sus envíos de bits, y para finales de 2027, la firma espera que la DRAM para servidores y la HBM representen más del 50% de la demanda total del mercado final de DRAM. Dado que la DRAM para servidores y la HBM tienen un valor en dólares por gigabyte más alto que otros mercados finales de memoria, esto debería permitir a los principales proveedores ampliar su brecha de ASP frente a CXMT a medida que la mezcla cambie.
El entorno de precios ha mejorado materialmente el perfil de margen de CXMT. El margen bruto de la compañía en 2025 alcanzó el 37,8%, acercándose a Samsung (39,4%) y Micron (39,8%), aunque permanece muy por debajo de SK Hynix (60,4%) debido a la mayor mezcla de HBM de esta última. El margen operativo de CXMT alcanzó el 70% en el primer trimestre de 2026, en comparación con el 73% de SK Hynix, el 81% de Samsung y el 84% de Micron en el mismo periodo. Esto representa un cambio drástico respecto al -113% de 2023 y el -4,7% de 2024.
La mejora del margen está impulsada casi totalmente por los precios y no por la competitividad en costos. El análisis de costo por bit de SemiAnalysis en productos DDR5 muestra que el costo por bit de CXMT sigue siendo más de un 30% superior al de los tres principales proveedores. Debido a que los precios de DDR5 fueron excepcionalmente fuertes en el primer trimestre de 2026, esto elevó el margen bruto de CXMT por encima del 70%. Casi todas las ventas de bits de la compañía son productos convencionales LPDDR y DDR, siendo la HBM un contribuyente mínimo a los ingresos y ganancias.
Expansión de capacidad sin disrupción del mercado
Para finales de 2026, SemiAnalysis espera que CXMT alcance aproximadamente 350.000 inicios de obleas por mes, solo ligeramente por debajo de los 385.000 inicios de obleas mensuales estimados para Micron. Esto situaría a CXMT cerca de convertirse en el tercer mayor proveedor de memoria de la industria si se clasifica solo por capacidad de obleas. La firma sigue estando materialmente por detrás de Samsung y SK Hynix, con estimaciones de aproximadamente 720.000 y 595.000 inicios de obleas por mes, respectivamente. Para 2027, con el inicio de la Fase 1 de Shanghái y el funcionamiento a pleno rendimiento de Hefei y Pekín, la capacidad de CXMT podría alcanzar los 420.000 inicios de obleas por mes a finales de año, lo que representaría aproximadamente el 17% de la capacidad global de DRAM, frente al 13% aproximadamente en 2025.
A pesar de esta expansión, SemiAnalysis argumenta que las preocupaciones sobre una disrupción en la oferta y la demanda por parte de los actores chinos están exageradas, al menos durante los próximos dos años. Teniendo en cuenta la capacidad incremental de obleas y los envíos de bits de CXMT y otros proveedores de memoria, y asumiendo tasas de utilización en el rango del 90% alto, la firma sigue viendo a la DRAM extremadamente limitada en cuanto a oferta. Mirando únicamente las adiciones de obleas de CXMT, la firma espera aproximadamente 85.000, 70.000 y 80.000 inicios de obleas por mes añadidos cada año desde 2026 hasta 2028, frente a los 15.000/50.000/110.000 de Samsung, los 60.000/60.000/90.000 de SK Hynix y los 30.000/90.000/115.000 de Micron. Incluso con estas adiciones, SemiAnalysis espera que la DRAM siga teniendo un déficit de oferta de un dígito alto este año, ampliándose a un déficit de bits de un dígito bajo a medio el próximo año.
La HBM sigue siendo el talón de Aquiles
La asignación de obleas de CXMT a la HBM ha sido extremadamente limitada. A finales de 2025, SemiAnalysis cree que solo unos 5.000 inicios de obleas por mes de la capacidad total de aproximadamente 265.000 inicios de obleas mensuales de CXMT se destinaron a HBM. La firma estima que esta cifra aumentará a casi 30.000 inicios de obleas por mes y 55.000 inicios de obleas por mes para finales de 2026 y 2027, respectivamente. Esta trayectoria de capacidad se alinea con los registros de CXMT que indican que aproximadamente el 99% de los ingresos consistió en productos DDR y LPDDR en 2025.
La limitada asignación de HBM refleja tanto estrategias económicas como desafíos técnicos. La DRAM de consumo ofrece actualmente márgenes materialmente más altos que los productos HBM de CXMT, además de ofrecer más de 3x los bits por oblea en una base comparable. En cuanto a la preparación tecnológica, SemiAnalysis cree que CXMT todavía lucha por estabilizar el suministro para HBM3 de 8 capas, con desafíos aún mayores en la de 12 capas. En el front-end, la compañía parece haber progresado en la estabilización de la producción de su Gen 4, o DRAM equivalente a 1z, que la firma cree que representará la mayoría de la producción de DRAM de CXMT este año. Sin embargo, el rendimiento de clasificación de obleas (wafer-sort yield) del front-end sigue siendo materialmente menor para el chip DRAM central utilizado en HBM, dado su mayor tamaño, un rendimiento celular más exigente y requisitos de rendimiento general frente a la DRAM de consumo.
El apilamiento de chips (die stacking) sigue siendo el principal obstáculo para la HBM de CXMT. El apilamiento de HBM introduce importantes barreras técnicas, incluyendo estrés térmico, agrietamiento de chips, deformación, defectos de unión y pérdida de rendimiento en múltiples chips apilados. Estos problemas se vuelven aún más graves a medida que la compañía intenta pasar de HBM3 de 8 capas a HBM3 de 12 capas, y eventualmente a HBM3E. SemiAnalysis modela los rendimientos de front-end y back-end de la HBM3 de 8 capas de CXMT en aproximadamente un 35% y un 70% respectivamente, lo que implica un rendimiento general de solo alrededor del 25%. La firma cree que esta cifra debería ser menor cuando la compañía intente producir HBM3 de 12 capas o HBM3E de 12 capas, dada la mayor dificultad en el apilamiento y unión de chips.
SemiAnalysis señala que existe una posibilidad creciente de que CXMT se salte la HBM3 y se centre en su lugar en HBM3E de 8 y 12 capas. La firma cree que este potencial cambio de hoja de ruta está impulsado por la demanda de los clientes de productos HBM más competitivos en el horizonte de 2027 y el hecho de que los aceleradores principales estarán equipados con HBM3E, HBM4 y HBM4E. Es importante destacar que Huawei y CXMT tendrán HBM personalizada que no se basa en los lentos estándares JEDEC e interfaces físicas, lo que debería permitirles cerrar la desventaja de ancho de banda.
Las dificultades de CXMT con la HBM siguen reflejándose en su limitada presencia de productos y su lenta penetración en el mercado de aceleradores de IA de China. SemiAnalysis considera que solo Huawei, Cambricon y algunas startups emergentes de chips de IA chinos probablemente adopten la HBM de CXMT, aunque la firma sospecha que las tasas de adopción serán grandes. La firma cree, de hecho, que los proveedores nacionales de aceleradores de IA preferirían HBM3 extranjera, o incluso HBM3E, si pudieran asegurar el suministro a través de cualquier canal disponible o inventario acumulado antes de los controles de exportación implementados en diciembre de 2024.
La herencia de Qimonda y la base de talento
La base tecnológica de CXMT se remonta a Qimonda, el actor europeo de DRAM que quebró en enero de 2009 durante la crisis financiera mundial. En diciembre de 2019, Polaris Innovations y CXMT firmaron un acuerdo para obtener una licencia de un gran conjunto de patentes de DRAM. Los líderes de CXMT afirmaron públicamente en una ocasión que obtuvieron aproximadamente 2,8 terabytes de documentación técnica de Qimonda, que se convirtió en la base del negocio de DRAM de la compañía.
Una tecnología importante que CXMT heredó de Qimonda es su celda de wordline enterrada de clase 46nm, que CXMT escaló hacia la clase de 10nm. El wordline enterrado es la idea fundamental. En lugar de enrutar la puerta del transistor de acceso a través de la superficie de la oblea, el wordline enterrado la hunde en una zanja debajo de la línea de bits (bitline). Esto retira la puerta de la superficie para que la celda colapse a un diseño de 6F2 frente a 8F2, alarga el canal sin gastar área superficial para suprimir la fuga de canal corto que destruye la retención, y reduce la capacitancia parásita de puerta a línea de bits. El wordline enterrado más el condensador apilado es la arquitectura que los tres principales actores utilizan hoy en día.
Más allá de las patentes, el activo más duradero que CXMT extrajo del colapso de Qimonda fueron sus ingenieros. CXMT atrajo con éxito a Karl-Heinz Kuesters, un ingeniero senior de la planta alemana de Qimonda, a Hefei. Kuesters había pasado 24 años como vicepresidente de tecnología y predesarrollo en Siemens, Infineon y Qimonda. EE Times llamó a Kuesters el "as bajo la manga" de la compañía. Lo que Kuesters aportó fue la parte del legado de Qimonda que ni las patentes ni los 2,8 terabytes de documentos contienen: el conocimiento tácito de integración y juicios de rendimiento que ningún registro de patentes posee.
CXMT también ha reclutado intensamente en Corea y Taiwán. Los fiscales coreanos han acusado a ex empleados de Samsung de filtrar tecnología a CXMT, y se informa que decenas de ingenieros coreanos han trabajado allí. Las patentes de Qimonda fueron siempre un activo finito y con fecha de caducidad. Lo que permite a CXMT seguir avanzando, de la Gen 4 a la Gen 5 y ahora a la HBM, es la capacidad acumulada de talento nacional, ciudadanos chinos que trabajaron en empresas extranjeras y regresaron, así como algunos expertos de firmas extranjeras, no los documentos.
El modelo de capital estatal paciente de Hefei
Es difícil no atribuir al menos parte del éxito de CXMT al fuerte apoyo del gobierno local y central en China. El gobierno municipal de Hefei es uno de los grandes ejemplos de capital de riesgo estatal paciente que nutre a empresas exitosas durante las últimas dos décadas, desde BOE hasta NIO y ahora CXMT. El gobierno de Hefei hizo dos cosas por CXMT. Primero, ayudó a construir una cadena de suministro local alrededor de la fábrica (fab). La ciudad tomó una gran participación accionaria en CXMT como ancla y luego atrajo al resto de la cadena a su alrededor.
Alrededor de la planta de CXMT en el parque industrial de la zona aeroportuaria de Hefei, el gobierno produjo un denso clúster local. Dos empresas de empaquetado y prueba, Peyton y Xinfeng, están ubicadas a una calle o un muro de la fábrica de CXMT, con Xinfeng registrando más del 99% de sus ingresos provenientes de CXMT. Una planta de gas a granel en el sitio operada por Guanggang suministra la mayor parte de las necesidades de CXMT, mientras que la capacidad de recuperación de obleas de Zhiwei Semiconductors, una subsidiaria de Zhichun Technology, se encuentra en el Distrito de Alta Tecnología Xinzhan de Hefei. Los vehículos de capital de riesgo estatal también han tomado el control total de un fabricante de equipos de moldeo de chips upstream, Wenyi Technology.
Además, el capital de riesgo estatal de Hefei podía permitirse perder dinero durante mucho tiempo. A diferencia de un fondo de capital de riesgo privado responsable ante socios limitados que esperan un retorno en un cronograma fijo, el capital de riesgo estatal de Hefei, respaldado en última instancia por las entidades estatales municipales y de la zona de desarrollo de la ciudad, no enfrentaba tal reloj. Siguieron financiando a una empresa que, incluso después de obtener su primer beneficio anual en 2025, todavía arrastraba un déficit acumulado de aproximadamente 36.650 millones de RMB generado durante casi una década. El proyecto original lanzado en 2016 comenzó con el capital de riesgo estatal de Hefei financiando alrededor del 80% de la primera fase del proyecto, o 14.400 millones de RMB de 18.000 millones de RMB. Para la OPI, el mayor accionista, Qinghui Jidian de Hefei, poseía el 21,67% y los vehículos de capital de riesgo estatal juntos poseían más del 30%.
La estructura de la OPI revela la realidad del control
CXMT podría convertirse en una de las mayores OPI de semiconductores de China, y su estructura de propiedad importa más que las cifras financieras principales. CXMT reportó 7.140 millones de RMB de ingresos netos consolidados en 2025, sin embargo, solo 1.870 millones de RMB fueron atribuibles a los accionistas de la matriz, con un 74% atribuible a intereses minoritarios. La razón es la arquitectura de propiedad. CXMT posee el 30,68% de la economía de Changxin Xinqiao y el 31,72% de Changxin Jidian Beijing, mientras controla el 73,01% y el 75,32% de los votos a través de acuerdos de actuación conjunta a largo plazo. Esto permite a la compañía consolidar fábricas que en su mayoría no posee, por lo que la cifra consolidada sobreestima lo que los accionistas públicos recibirán realmente en aproximadamente cuatro veces.
Esa misma estructura de votación socava la declaración de la compañía de que no tiene un accionista controlador ni un controlador real, lo cual el prospecto enumera como un riesgo formal de gobernanza. CXMT ejerce el control mayoritario de voto de sus fábricas a través de pactos de actuación conjunta, y los vehículos estatales, incluido el Fondo Nacional de IC Fase II, Hefei y Anhui, juntos poseen mucho más del 30% incluso después de la cotización. El acuerdo parece diseñado para gestionar los controles de exportación y la percepción de los inversores extranjeros en un momento en que los vínculos de CXMT con el estado chino atraen el mayor escrutinio.
CXMT planea desplegar 29.500 millones de RMB, o unos $4.100 millones, mientras emite entre el 10% y el 15% de sus acciones posteriores a la OPI. Financiar completamente esos usos a través de la OPI implica un precio de aproximadamente 4,41 RMB con una dilución del 10% o 2,78 RMB con una del 15%, frente a los 2,63 RMB en la financiación de junio de 2025. A 2,78 RMB, CXMT estaría valorada en unos 197.000 millones de RMB, o $27.000 millones, equivalente a solo 1,8 veces las ganancias anualizadas de la matriz en el primer semestre de 2026. SemiAnalysis cree que este suelo aritmético se sitúa muy por debajo de una valoración realista de construcción de libros y es demasiado barato.
De los 29.500 millones de RMB en ingresos netos planificados, 20.500 millones de RMB, o el 69,5%, financian la línea de producción de obleas y las actualizaciones de tecnología DRAM, mientras que 9.000 millones de RMB, o el 30,5%, apoyan la investigación de DRAM con visión de futuro. El prospecto no revela ningún proyecto dedicado a HBM y no menciona la HBM. Por lo tanto, la OPI fortalece principalmente la base de fabricación y tecnología DRAM central de CXMT, sin un compromiso de financiación revelado para una expansión de HBM a corto plazo.
La presencia de Alibaba en la tabla de capitalización cambia la forma de leer la demanda de CXMT. Alibaba Cloud es a la vez el cliente hiperescalador ancla, un tenedor de casi el 4% y un patrocinador, junto a GigaDevice, la propia casa fabless del presidente Zhu Yiming, con un 1,8%. El volumen nacional está efectivamente garantizado de una manera que los titulares coreanos no tuvieron en sus mercados nacionales.
Los controles de exportación aceleran la localización de equipos
Los sucesivos controles de exportación han reducido progresivamente el acceso de CXMT a la litografía, deposición, grabado, metrología, servicio, repuestos y soporte de procesos necesarios para el escalado avanzado de DRAM. Como resultado, la competitividad a largo plazo de CXMT depende cada vez más de la rapidez con la que pueda calificar herramientas nacionales, rediseñar flujos de procesos en torno a las limitaciones de los equipos y reducir la dependencia de proveedores extranjeros restringidos.
La primera y más importante limitación es la litografía. Desde 2019, las restricciones a las exportaciones de EUV de ASML a China han impedido que CXMT acceda a la plataforma de litografía en la que confían los principales fabricantes de DRAM para nodos avanzados. Samsung y SK Hynix ya han utilizado EUV para las capas más críticas en 1a, 1b y 1c, y el uso de EUV probablemente se expandirá aún más en 1d y nodos posteriores. CXMT, por el contrario, debe intentar modelar características comparables utilizando inmersión DUV combinada con esquemas de multipatterning autoalineado cada vez más complejos, como SADP y SAQP. Este camino requiere más máscaras, más pasadas de deposición y grabado, más bucles de metrología, mayor tiempo de ciclo, presupuestos de superposición más estrictos, más oportunidades de defectos y un mayor costo por bit. A largo plazo, el escalado requerirá una herramienta de litografía avanzada nacional o enfoques de escalado alternativos como la DRAM 3D.
El paquete del BIS de octubre de 2022 endureció aún más la restricción al controlar los equipos de fabricación de obleas capaces de producir DRAM a un medio paso (half-pitch) de 18nm o menos, capturando directamente el nodo Gen 4 y el futuro Gen 5 de CXMT. También restringió a las personas estadounidenses de apoyar tales actividades. Esto limitó efectivamente el acceso de CXMT a nuevas capacidades de deposición, grabado, metrología y soporte de procesos de vanguardia de proveedores como Applied Materials, Lam Research y TEL. Los controles de octubre de 2023 añadieron aún más presión al agregar restricciones de herramientas independientes del nodo, ampliar los controles sobre componentes y piezas, endurecer los parámetros técnicos y ampliar el alcance del país para reducir el transbordo.
El control de diciembre de 2024 se centró en limitar el acceso de China a la HBM extranjera restringiendo el envío de HBM a China. Pero para CXMT, lo que es más importante es el control sobre los equipos de fabricación de obleas. El paquete añadió 24 tipos de equipos de semiconductores y tres herramientas de software, introdujo una nueva regla de producto directo extranjero para equipos de fabricación de semiconductores y añadió 140 entidades, incluidos fabricantes de herramientas nacionales como NAURA, ACM Research y Piotech. Estas medidas afectan directamente a los módulos de proceso que CXMT necesita para DRAM y HBM avanzadas, incluyendo multipatterning DUV, formación de TSV, adelgazamiento de obleas, unión, apilamiento, inspección y control de procesos de empaquetado avanzado.
En oxidación y difusión, CXMT está trabajando con el líder nacional en equipos NAURA, que tiene equipos de oxidación y difusión en su cartera de productos principal. En procesamiento térmico rápido, Mattson es probablemente el proveedor nacional dado que su matriz E-Town ha revelado a CXMT como cliente, mientras que en el lado extranjero, el duopolio global de hornos verticales de Kokusai y TEL son proveedores probables. El grabado es un área donde China ha logrado una mejora notable. Se confirma que CXMT eligió a AMEC como proveedor nacional de grabado, junto con BEST enfocado en grabados de 14nm o menos, según la divulgación pública. En el lado extranjero, Lam Research, TEL y Applied Materials probablemente sigan siendo la base instalada previa a la restricción, con un posible suministro residual de herramientas no controladas y servicios.
En cuanto a la deposición, Piotech y NAURA son los dos principales proveedores nacionales de CXMT, y se informa que Jusung Engineering de Corea suministra ALD. Una gran base instalada de CVD/ALD/PVD de Applied Materials previa a la restricción probablemente siga siendo una parte importante de la línea de producción de CXMT. La implantación de iones probablemente se ejecute en la base instalada previa a la restricción de Axcelis y Applied Materials. Los proveedores nacionales parecen estar avanzando bastante lento en este espacio, principalmente atrapados en la etapa de desarrollo y calificación. Este es probablemente uno de los obstáculos de equipos de fabricación de obleas más difíciles de superar para los proveedores nacionales además de la litografía.
Para TSV y empaquetado avanzado, que son críticos para la HBM, la cadena de equipos nacionales de China está liderada por NAURA y AMEC. NAURA es el proveedor más amplio, cubriendo grabado de TSV de silicio profundo, PVD de barrera/semilla, ALD, recocido en horno, limpieza y su propia herramienta de galvanoplastia de cobre para relleno de TSV. AMEC es un proveedor importante de CXMT centrado en el grabado, especialmente proporcionando el grabado dieléctrico de alta relación de aspecto utilizado en la matriz DRAM de CXMT y el proceso TSV-last de paso fino en la hoja de ruta. Bajo el objetivo político más amplio de equilibrar la dinámica del mercado, SemiAnalysis cree que AMEC ganará más cuota en CXMT mientras que NAURA continuará reforzando su liderazgo en lógica e interposers trabajando con SMSC y clientes de computación de alto rendimiento.
La restricción estructural de HBM en China
Mirando el entorno de suministro de HBM de China, tanto interna como externamente, la situación parece estar empeorando. Internamente, el progreso de CXMT en HBM todavía parece limitado. Externamente, el trasfondo de suministro también se está deteriorando debido a las restricciones estadounidenses existentes sobre las exportaciones de HBM a China, la disminución del inventario de HBM extranjero y el endurecimiento del suministro de HBM en los tres principales proveedores de memoria. SemiAnalysis cree que la restricción de HBM de China solo empeorará en los próximos 18 meses a menos que haya una mejora tecnológica importante en la HBM nacional o un cambio en las reglas de control de exportaciones, lo que probablemente afectará el ritmo del país en el despliegue de cómputo a nivel nacional.
Sin embargo, la reexportación y el contrabando de HBM podrían complicar esta conclusión. SemiAnalysis entiende que algunas empresas chinas continúan obteniendo HBM3 de proveedores de memoria, una dinámica sobre la que la firma informó el año pasado y que desde entonces ha sido corroborada por otros medios de comunicación líderes. Basado en conversaciones con participantes de la industria, la reexportación a través de oficinas extranjeras o empresas asociadas ubicadas en terceros países sigue siendo una vía a través de la cual las empresas chinas pueden acceder a la HBM. Además, algunos proveedores de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT) o intermediarios en terceros países parecen facilitar estos flujos. Algunas entidades pueden enviar sistemas o módulos parcialmente ensamblados en formas que no se tratan como GPU o ASIC totalmente fabricados y, por lo tanto, todavía se permite su envío a China. La HBM puede luego ser recuperada y reempaquetada en GPU o ASIC chinos nacionales.
En cuanto a la DRAM de consumo, sin embargo, los proveedores chinos están logrando un progreso material. Los productos DDR5 y LPDDR5 de CXMT ya se pueden encontrar y aparecen con mayor frecuencia, especialmente en productos de consumo de marcas tanto nacionales como extranjeras, abarcando teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros dispositivos finales. SemiAnalysis ha aprendido que los productos de memoria de CXMT están en calificación, con algunos ya aprobados, o bajo consideración por parte de varias otras marcas importantes de PC y electrónica de consumo extranjeras. Aun así, la presencia de mercado de CXMT permanece en gran medida concentrada en China. No obstante, considerando las limitaciones globales en el suministro de memoria y el cambio de asignación de capacidad por parte de los principales proveedores de memoria hacia DRAM para servidores y HBM, la firma cree que CXMT podría ganar más cuota en el espacio de DRAM de consumo de China.
SemiAnalysis también está observando un impulso incremental en los productos DDR5 para servidores de la compañía, que históricamente han sido una parte más débil de su cartera. La firma cree que una razón por la que la mezcla de DDR5 de CXMT ha aumentado materialmente a más del 30%, desde el rango del 20% bajo anteriormente, es la escasez más amplia en el suministro global de DRAM para servidores, junto con el crecimiento incremental de la demanda de hiperescaladores nacionales como Alibaba, ByteDance y Tencent. Como la firma señaló en un informe institucional hace un mes, CXMT está negociando actualmente acuerdos a largo plazo de DRAM de más de 3 años con proveedores de servicios en la nube nacionales, ya que estos clientes buscan asegurar la mayor cantidad de suministro de DRAM para servidores posible más allá de los volúmenes disponibles de proveedores extranjeros.
A largo plazo, SemiAnalysis cree que la presión competitiva de CXMT sobre los principales proveedores de memoria solo se intensificará, tanto a nivel de producto como desde una perspectiva de capacidad. Aunque CXMT se está volviendo más competitivo gradualmente en lugar de rápidamente, continúa ganando terreno. Si bien la compañía permanece significativamente rezagada en HBM, dejando a los tres grandes proveedores de memoria con una ventaja cómoda, la presión competitiva en la DRAM de consumo ya se está sintiendo en el mercado chino y podría eventualmente extenderse globalmente. Además, la mejora continua en los equipos de fabricación de obleas chinos podría hacer que el equipo sea menos un factor limitante para las capacidades de DRAM de CXMT a largo plazo, especialmente a medida que su tecnología de proceso madura y mejora.