MACOM、データセンターの成長目標を60%超に引き上げ 受注は過去最高もCWレーザーの貢献は2027〜2028年度以降に
2026年度第2四半期決算説明会（2026年5月7日）
MACOM Technology Solutionsが発表した四半期決算は、ほぼすべての指標で自社の予想を上回った。これを受け、経営陣は2026年度のデータセンター部門の成長見通しを、従来の35〜40%から60%超へと大幅に上方修正した。この大幅な引き上げは、AI需要の拡大と、光モジュール内における同社製品の採用範囲の拡大を反映している。売上高は前四半期比6.4%増、前年同期比22%増の2億8,900万ドルとなり、ブック・トゥ・ビル（受注出荷比率）は1.5倍に達した。CEOのSteve Daly氏は、これが同社史上最大の四半期受注額であると述べた。データセンター、産業・防衛、テレコムの全3エンドマーケットが前四半期比で成長し、経営陣が「極めて好調」と評する受注を記録した。
データセンターの転換点：単一要因ではなく広範な需要
今四半期の特筆すべきデータは、データセンター部門の売上高が前四半期比で約14.5%増の9,820万ドルとなったことだ。第3四半期のガイダンスでは、さらに前四半期比で約35%の成長を見込んでいる。Susquehannaのアナリスト、Christopher Rolland氏がこの急加速の要因を問うと、Daly氏はこれを単一の転換点ではなく、複数年にわたるトレンドであると強調した。「2024年にデータセンター事業は35%成長し、2025年には48%成長した。そして現在は60%超を予測している。これは単なる転換点ではなく、トレンドそのものだ」と述べ、成長の要因として、1.6T PAM4光製品における早期の市場投入、フォトディテクター需要の拡大、そしてスケールアップ、スケールアウト、スケールアクロスといった多様なアーキテクチャ全体での顧客基盤の拡大を挙げた。Jack Kober氏は、従来の100G以下の製品も「依然として堅調」であり、1.6T製品の立ち上がりの下で、過小評価されがちな安定した収益基盤を提供していると付け加えた。
経営陣はまた、より繊細な機会についても指摘した。競合他社が高出力CWレーザー（シリコンフォトニクス向け）に注力する中で、100Gモジュールで使用される従来のDFBレーザーで供給不足が発生しており、MACOMはこの分野で強力なポートフォリオを保持している。Daly氏はこれを「今後1〜2年で大きなビジネスになる」と語った。
CWレーザーは準備不足、投資家には2027〜2028年度までのモデル組み入れを控えるよう助言
決算説明会で最も率直なやり取りがあったのは、MACOMのCWレーザープログラムに関する議論だった。この製品ラインは、シリコンフォトニクス構築の潜在的な貢献材料として投資家から注目されている。Daly氏は、75ミリワットレーザーの「プロセス・オブ・レコード（最終製造プロセス）」を現在策定中であり、ハイパースケーラー向けの認定どころか、モジュールレベルの認定にも至っていないことを認めた。「現段階では、CWレーザーを業績モデルに組み込むべきではない。少なくとも2026年度、あるいは2027年度であっても控えるべきだ」とDaly氏は述べ、認定プロセスは「往々にして」順調に進まないものだと付け加えた。これは、以前の決算説明会で語られていた「6〜12か月の評価プロセス」という表現よりも明らかに保守的であり、重要な収益ドライバーの貢献を少なくとも1年先送りする形となる。
売上総利益率は上昇するも、収穫逓減の法則が作用
調整後売上総利益率は前四半期比で90ベーシスポイント（bp）上昇し58.5%となった。第3四半期のガイダンスでは、さらに約100bp改善し、59〜60%に達する見通しだ。Daly氏によれば、同社は出口ベースの利益率目標を従来の59%から「60%に近い水準」に引き上げた。これは、ローウェルおよびノースカロライナ拠点のファブ稼働率向上、歩留まり改善、そして一部で利益率の高いデータセンター向け売上の構成比上昇によるものだ。Kober氏は、収穫逓減の力学について「利益率が上昇するにつれて、さらなるコスト削減を絞り出すのは難しくなるが、チームは懸命に取り組んでいる」と述べた。
防衛事業が好調、米国以外にも拡大
産業・防衛部門の売上高は過去最高の1億2,070万ドルに達した。Daly氏は、2026年度上半期の同部門売上が前年同期比22%増となり、通期の防衛関連の成長率も、前四半期の「10%台後半」という予想を上回り、20%超で推移していると指摘した。特筆すべきは、欧州と北米の防衛関連顧客が同等のペースで成長していることであり、MACOMの防衛事業が米国防総省の予算のみに依存せず、地理的に多様化していることを示唆している。同社はまた、GaN（窒化ガリウム）の製造技術における功績で「Defense Manufacturing Technology Achievement Award」を受賞したほか、今後12〜18か月で「広範な」新しいGaN MMIC製品を投入する計画を明らかにした。
前四半期に話題となったRFパワー市場からの競合他社の撤退（シェア拡大の追い風と目されていた）について、Daly氏は慎重な姿勢を見せた。「2026年中には貢献はなく、早くて2027年後半の貢献になる」と述べ、デザインウィン（設計採用）が実際の出荷売上に転換されるまでには時間がかかることを強調した。
LEO衛星向けは2027暦年まで先送り、短期的押し上げにはならず
Barclaysのアナリスト、Tom O'Malley氏によるLEO（低軌道）衛星の打ち上げ数（業界予測で3年間に7,000〜10,000機）に関する質問に対し、Daly氏は具体的な数値への言及を避けたものの、MACOMが衛星ペイロード、ゲートウェイ、そして新たにユーザー端末の分野で主要プレイヤーと連携していることを認めた。時期については、LEOプログラムによるテレコム部門の短期的な収益押し上げを期待すべきではないと明言した。「急激な上昇は期待すべきではない。段階的な立ち上がり（ランプアップ）になるだろう。それが起こるのは2027暦年中だ」と述べ、大規模プログラムがエンジニアリングモジュールからフルレート生産へ移行する時期と連動していると説明した。
戦略の小幅な変更として、Daly氏はMACOMがこれまで避けてきた消費者向けに近いセグメントであるLEOユーザー端末市場に日和見的に参入していることを認めた。ただし、統合レシーバーチップではなくAESA制御製品をターゲットにすることで、参入範囲を限定していると補足した。
IQEへの投資でサプライチェーンの安全性を確保
MACOMは、英国の結晶成長サービスプロバイダーであるIQEに対し、4,500万ポンドの投資を行うことを発表した（3,000万ポンドの株式取得で約11%の持分を保有し、1,500万ポンドの転換社債を引き受ける）。これは、インジウムリンおよび炭化ケイ素材料をカバーする長期供給契約とセットで構成されている。Daly氏はこれを、基板サプライヤーが価格圧力を示唆する中で重要性を増している、原材料調達のリスクを「解消する」ための先制的な動きと位置づけた。この取引は規制当局の承認と株主投票を待っており、30〜60日以内に完了する見込みである。
過去最高の受注残でも資本規律を維持
過去最高の受注にもかかわらず、経営陣は新規のファブ建設の計画はないと繰り返し、ノースカロライナ、マサチューセッツ、フランスの既存施設内での段階的な能力増強にとどめる方針を示した。2026年度の設備投資額は売上高の約4〜5%にあたる5,500万〜6,500万ドルを見込んでおり、Daly氏は売上高を20億ドル規模へ倍増させる過程でもこの水準を維持できると述べた。営業キャッシュフローは2025年度の2億3,500万ドルから増加し、2026年度には3億ドルを超えると予想されている。同社は今四半期中に1億6,100万ドルの2026年満期転換社債を償還し、約3億2,500万ドルのネットキャッシュポジションを維持している。
第3四半期に向けて急加速するガイダンス
2026年度第3四半期（2026年7月3日締め）について、MACOMは売上高を3億3,100万〜3億3,900万ドルと予想。データセンター部門は約35%の成長、産業・防衛部門は10%近い成長、テレコム部門は一桁台前半の成長を見込む。調整後売上総利益率は59〜60%、調整後EPSは第2四半期の1.09ドルから大幅な上昇となる1.31〜1.37ドルを予想している。調整後営業利益率は第2四半期の27.8%から約30%に達する見込みで、経営陣はこれが3四半期連続の改善であると強調した。
総じて、今四半期の結果は、MACOMがAI主導のデータセンター構築と防衛電子機器のコンテンツ増加における主要な恩恵を受ける企業であるという立ち位置を改めて裏付けるものとなった。しかし、CWレーザーのタイムラインの見直しや、RFパワー競合他社からの恩恵の先送りは、すべての成長ドライバーが投資家の想定したスケジュール通りに到着するわけではないことを示唆している。
MACOM Technology Solutions：AI相互接続時代の「アナログの筋肉」
ファブライトというアナログのエンジン
MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）は、高性能アナログ、高周波（RF）、マイクロ波、および光半導体製品を専門とするティア2サプライヤーである。同社のビジネスモデルは、データ伝送や信号処理における最も複雑な物理層のボトルネックを解消することに根ざしている。コモディティ化したデジタルロジック分野で競うのではなく、ネットワークやレーダーシステム間でデータを移動させるために不可欠な「アナログの筋肉」に注力している。光データセンター市場において、MACOMはハイパースケーラーに直接販売はしない。その代わり、高速スイッチに使用されるトランシーバーを組み立てる光モジュールメーカーに対し、トランスインピーダンスアンプ（TIA）、レーザードライバー、レーザー、フォトディテクターといった重要コンポーネントを供給している。また、航空宇宙・防衛および通信市場では、窒化ガリウム（GaN）やガリウムヒ素（GaAs）を用いたパワーアンプ、およびモノリシックマイクロ波集積回路（MMIC）を提供しており、これらはレーダー、電子戦、5G/6Gインフラのバックボーンを形成している。
同社は実用的な「ファブライト」製造戦略を採用している。標準的なシリコン製品の生産は大手ファウンドリーに委託する一方、特殊な化合物半導体の製造は自社で厳格に管理している。このハイブリッドアプローチにより、高周波・高出力アプリケーションに不可欠なGaN-on-SiC（炭化ケイ素基板上の窒化ガリウム）やインジウムリン（InP）といった独自プロセス技術を強固に維持しつつ、差別化の少ないシリコン部品については外部パートナーの規模とコスト効率を活用している。この構造的な規律により、MACOMは高利益率の化合物半導体企業へと変貌を遂げ、次世代の光・RF研究開発へ積極的に再投資するための強固なキャッシュフローを生み出している。
ティア2エコシステムの舵取り
ティア2コンポーネントサプライヤーであるMACOMの顧客基盤は、光モジュールメーカーと、防衛・通信分野のプライムコントラクター（主契約者）の2つに大別される。データセンターセグメントでは、Coherent、Lumentum、Innolightといったモジュールインテグレーターに販売しており、これらの企業が最終的にAmazon、Google、Microsoft、そしてCiscoやAristaといったネットワーク大手に光トランシーバーを供給する。一方、航空宇宙・防衛分野では、米国国防総省やLockheed Martin、Northrop Grummanといったプライムコントラクター、さらに無線インフラ向けにEricssonやNokiaといった大手通信機器ベンダーを顧客に抱えている。
競争環境は激しく、集約が進んでいる。光データセンター市場におけるMACOMの主な競合は、Broadcom、Marvell Technology、MaxLinear、Semtechである。特にBroadcomとMarvellは、デジタル信号プロセッサ（DSP）やスイッチASICでの優位性を武器に、光コンポーネントをバンドル販売する強力なライバルだ。RFおよびGaN市場では、Qorvo、住友電気工業、NXP Semiconductors、Infineonと直接競合している。こうした資金力のあるライバルに対してサプライチェーンの脆弱性を排除し、原材料のパイプラインを確保するため、MACOMは上流への投資を強化している。2026年4月、MACOMは化合物半導体ウェハーの世界的大手であるIQEによる8,100万ポンドの資金調達ラウンドに主導的な投資を行った。この長期供給契約により、同社は独自化合物半導体ファブに必要なエピタキシャルウェハーを安定的に確保できる体制を整えた。
LPOの先駆者、GaN-on-SiCの旗手
MACOMの競争優位性は、2つの技術的柱にある。一つは「リニアドライブ・プラグ可能光通信（LPO）」における先駆的役割、もう一つは新たに獲得したGaN-on-SiC製造における支配力だ。データセンターでは、400Gから800G、そして1.6Tへの移行に伴い、深刻な消費電力問題が生じている。従来の光モジュールは信号の等化やリタイミングにDSPを多用するが、800GではDSPベースのモジュールは16ワット以上の電力を消費し、その半分をDSPが占めるため、レイテンシとコストの増大を招いている。この熱的ボトルネックを認識したMACOMは、2022年にNVIDIAと協力し、LPOを先導した。LPOはモジュールからDSPを完全に排除し、MACOMの高度なリニアTIAとレーザードライバーによるアナログの連続時間リニア等化（CTLE）のみで信号整合性を維持する。このアーキテクチャはモジュールの消費電力を8.5ワット以下に抑え、レイテンシと部品コストを低減させる。BroadcomやMarvellにとってDSPは莫大な収益源であり、MACOMのLPO技術は競合の利益プールに対する破壊的かつ非対称な攻撃となっている。LPOにおける先行者利益は市場シェアの拡大に直結しており、現在3社のハイパースケーラーがMACOMのLPOチップセットを採用した製品を量産している。
RF分野では、2023年後半にWolfspeedのRF事業をわずか1億2,500万ドルで買収するという離れ業をやってのけた。この買収には、ノースカロライナ州リサーチ・トライアングル・パークにある100mm GaN-on-SiCウェハー製造施設が含まれる。GaN-on-SiCは優れた熱伝導性から、高出力・高周波の防衛・通信用途におけるゴールドスタンダードである。重要なのは、この施設が米国国防総省の認定を受けた「トラステッド・ファウンドリー（信頼できるファウンドリー）」である点だ。この認証は海外の競合に対する参入障壁となり、高利益率の軍事契約を保証する。MACOMは2025年7月に予定より6ヶ月早くこのファブの完全な運営権を掌握し、Qorvoや住友電工と並ぶ世界的なRF GaNプレーヤーとしての地位を確立した。このファブの統合により、防衛近代化サイクルを主導するために必要な規模、知的財産、そして自国製造拠点を手に入れた。
1.6Tの波とCPOという地平
MACOMを取り巻く業界動向は、現在、AIコンピューティングクラスターの爆発的な構築によって定義されている。GPUクラスターが数万規模に拡大する中、それらを接続するための帯域幅は膨大な数の光トランシーバーを必要とする。2026年度に急拡大する1.6T相互接続への移行は、同社にとって大きな追い風だ。MACOMのデータセンター向け売上高は、AIネットワークを支えるアナログコンポーネントの需要増により、2026年度に60%以上の成長が見込まれている。ラックの電力密度が40キロワットを超える中、ハイパースケーラーがLPOやリニア受信光学（LRO）アーキテクチャを採用する動きを強めており、MACOMにとっては800Gおよび1.6Tアナログコンポーネント市場でのシェア拡大の好機となっている。
しかし、同社の光コンポーネント事業にとって最大の脅威は、将来的な「共パッケージ光学（CPO）」へのアーキテクチャ移行である。CPOは、光エンジンをスイッチASICやGPUと同じ基板上に直接統合する技術であり、サーバー表面のプラグ可能光モジュールを完全に不要にする。CPOが支配的な標準となれば、MACOMが現在強みを持つプラグ可能モジュールのサプライチェーンは、深刻な打撃を受けるか、あるいは完全にバイパスされる可能性がある。CPOは電気配線の電力・密度制限に対する究極の解決策だが、製造、テスト、熱管理において依然として大きな課題を抱えている。業界のコンセンサスでは、今後3〜5年はLPOが重要なブリッジ技術として機能すると見られており、MACOMにはCPOが商業規模に達する前にアナログのリーダーシップを収益化するための極めて有利な期間が残されている。
シリコンフォトニクスと光I/Oの脅威
CPOの脅威は理論上の話ではない。資金力のある新規参入者や、既存大手による積極的な買収がこれを加速させている。パッケージ内光I/Oやシリコンフォトニクスに注力するスタートアップは、光をコンピューティングパッケージ内に直接引き込むことで、「メモリの壁」や帯域幅のボトルネックを解消しようとしている。NVIDIA、Intel、TSMCから支援を受け、総額8億7,000万ドル以上の資金を調達したAyar Labsは、チップレベルで銅配線を置き換える光チップレットを開発している。彼らの技術はAIスケールアップ・アーキテクチャ向けに設計されており、外部プラグ可能光通信の長期的な存続を直接脅かすものだ。
さらに、この破壊的領域での再編も加速している。2026年2月、Marvell Technologyはフォトニックファブリックと光相互接続の先駆者であるCelestial AIを基本価値32億5,000万ドルで買収した。この買収は、DSPやスイッチの大手がCPO時代に備え、光接続を自社のシリコンポートフォリオに直接統合しようと躍起になっていることを示している。これらの技術は現時点では最高レベルのAIアクセラレータ向けであり、商業化には高いハードルがあるものの、従来のティア2光コンポーネントモデルに対する現実的かつ存続に関わる脅威である。MACOMはこれに対し、1.6T対応のアナログフロントエンドの高度化や標準化団体への参加で対抗しているが、プラグ可能モジュールから統合フォトニックファブリックへの移行期を慎重に乗り切る必要がある。
Steve Daly氏による資本配分の極意
CEOであるSteve Daly氏の下でのMACOMの運営および財務の立て直しは、極めて優秀と言える。就任以来、Daly氏は利益率の低いコモディティ化した製品ラインを容赦なく整理し、参入障壁の高いアナログおよび化合物半導体のニッチ分野にリソースを集中させた。この規律は財務プロファイルにも表れており、調整後売上総利益率は構造的に60%台に拡大し、2026年度の営業キャッシュフローは3億ドルを超えると予想されている。
Daly氏の資本配分の手腕は、WolfspeedのRF事業買収に最もよく表れている。国防総省認定のGaN-on-SiCファブと1,400件以上の特許ポートフォリオを1億2,500万ドルで手に入れたのは、極めて日和見的かつ増益効果の高い動きであった。経営陣は事業をシームレスに統合しただけでなく、当初の2年間の移行スケジュールを大幅に前倒ししてファブの物理的な運営を引き継いだ。さらに、最近のIQEの8,100万ポンドの資金調達を通じて化合物半導体ウェハーの供給を確保した戦略的先見性は、地政学的に分断された半導体市場において、サプライチェーンリスクを先制的に管理する経営陣の姿勢を示している。Daly氏のリーダーシップの下、MACOMはRF資産の寄せ集めから、AIおよび防衛のスーパーサイクルに完璧に適合した、極めて高収益なアナログエンジンへと変貌を遂げた。
スコアカード
MACOM Technology Solutionsは、AIおよび防衛近代化のスーパーサイクルにおいて、最も注目すべき、かつ過小評価されている受益者の一つである。LPOを推進することで、MACOMはBroadcomやMarvellのDSP独占に対してアナログの専門知識を武器に成功を収め、800Gおよび1.6T光ネットワークの消費電力を削減するための不可欠なライフラインをハイパースケーラーに提供している。同時に、WolfspeedのRF事業の買収は、米国国防総省や世界の通信インフラに対するGaN-on-SiCコンポーネントの支配的なサプライヤーとしての地位を固めた。ファブライトモデルとDaly氏の臨床的な運営規律が組み合わさった結果、同社は構造的に高い収益性を誇る企業となっており、2026年度の過去最高水準の受注残とデータセンター売上高の60%超の成長予測がそれを証明している。
本稿の論拠に対する主なリスクは、データセンター相互接続の長期的なアーキテクチャ進化にある。LPOは今後数年間にわたって極めて収益性の高い橋渡し役となるが、Ayar LabsやMarvellなどがCPOやパッケージ内光I/Oに投じている数十億ドルの資金は、プラグ可能モジュールエコシステムに対する現実的な終焉の脅威となっている。MACOMは最終的に、CPOが支配する世界に対応できるようアナログポートフォリオを適応させる必要があり、現在のティア2の経済性が変化する可能性がある。しかし、1.6Tプラグ可能光通信に対する即時かつ飽くなき需要、防衛RF市場の高い参入障壁、そして経営陣の確かな実行力を考慮すれば、MACOMは中期的に相当なキャッシュフローを生み出し、市場シェアを獲得する絶好のポジションにあると言える。