마이크론: 2027년, 고객사 DRAM 수요 절반도 충족 못 해 2026년보다 공급난 심화 전망
KeyBanc 기술 리더십 포럼, 2026년 8월 10일
마이크론의 최고비즈니스책임자(CBO)가 메모리 업계에서 수년 만에 가장 낙관적인 수급 전망을 내놓았다. 그는 KeyBanc 기술 리더십 포럼에 참석해 지난 실적 발표 이후 고객사들의 수요 신호가 실질적으로 강화되었으며, 이에 따라 2027년이 2026년보다 더 심각한 공급 부족 상황을 겪을 것으로 예상된다고 밝혔다. 수밋 사다나(Sumit Sadana) 마이크론 수석부사장 겸 CBO는 공급과 수요의 불일치에 대해 "수요가 시간이 지남에 따라 매우 빠른 속도로 증가하고 있어, 언제 공급이 수요를 따라잡을 수 있을지 가늠하기조차 어렵다"고 단호하게 말했다.
실적 발표 이후 가속화되는 총수요
사다나 CBO는 이러한 기조 변화가 특정 부문에 국한되지 않는다고 강조했다. 그는 "모든 부문의 총수요가 이전보다 훨씬 높은 수준"이라며, 고객사들이 장기 계약을 체결하고도 데이터센터뿐만 아니라 전 시장 부문에서 "상당한 기회를 놓치고 있다"는 좌절감을 표하고 있다고 전했다. 특히 데이터센터의 경우, 마이크론은 고객 수요의 절반 이상을 충족하지 못하는 경우가 "매우 빈번"하며, 이러한 수요 신호는 2026년 한 해에 그치는 것이 아니라 다년간 지속될 현상이라고 설명했다.
전략적 고객 계약(SCA): 새로운 재무 구조
가장 중요한 구조적 변화는 마이크론의 '전략적 고객 계약(Strategic Customer Agreements, SCA)'에 집중되었다. 사다나 CBO는 이 제도를 마이크론이 업계 최초로 도입했으며, 그 어떤 경쟁사보다 공격적으로 활용하고 있다고 밝혔다. 지난 실적 발표 당시 마이크론은 220억 달러 규모의 현금 및 현금성 약정이 포함된 16건의 SCA를 체결했으며, 이 중 180억 달러는 대차대조표상에 선제적으로 반영된 순현금이다. 사다나 CBO는 그 이후로도 추가적인 SCA를 체결했다고 확인했다. 과거의 장기 계약(LTA)과 달리, 이번 계약은 대부분 2030년 말까지 이어지는 5년 만기의 '테이크 오어 페이(take-or-pay)' 계약으로, 고객사가 계약을 파기할 수 있는 조항이 없다. 사다나 CBO는 "기존의 LTA는 장기적 성격이 전혀 없었기 때문에 명칭 자체가 부적절했다"며, 과거 12개월 단위의 구두 계약과 현재의 구속력 있는 구조를 비교했다.
가격 책정 조건 역시 새로운 영역이다. 일부 물량은 시장 기반의 변동 가격을 적용하지만, 대다수는 계약 시점의 가격 환경(최초 16건의 SCA는 2분기 수준 기준)에 연동된 가격 상한선 내에서 운영된다. 사다나 CBO는 이 계약들에 내재된 유동 가격 체계가 "업계 역사상 그 어떤 정점보다 높은" 매출총이익을 창출하도록 설계되었다고 밝혔다. 또한 이 계약들은 시간이 지남에 따라 계약 기간을 연장할 수 있는 에버그린(evergreen) 구조를 갖추고 있다. 사다나 CBO는 이것이 향후 로보틱스와 엣지 AI 분야까지 공급 부족이 지속될 것이라는 고객사들의 판단을 반영한 것이라고 설명했다.
회의론에 대한 반박: 코로나19 시대 LTA와 다른 이유
KeyBanc의 존 빈(John Vinh) 애널리스트가 공급이 정상화되면 과거 팬데믹 시대의 LTA처럼 이번 SCA도 파기되지 않겠느냐고 묻자, 사다나 CBO는 계약의 메커니즘과 인센티브 구조를 들어 반박했다. 그는 계약상 파기 조항이 없을 뿐만 아니라, 공급 부족 시기에 메모리를 '전술적'으로만 다루는 고객사는 다음 공급 부족 사태가 닥쳤을 때 물량 배정에서 제외될 것이라고 경고했다. 그는 AI가 데이터센터를 넘어 소비자 기기, 자율주행차, 로보틱스로 확산됨에 따라 앞으로도 공급 부족 사태가 반복될 것이라고 확신하며, "이번이 업계의 심각한 공급 부족을 목격하는 마지막 사례가 아닐 것"이라고 말했다.
악화되는 HBM 교환비
사다나 CBO는 HBM 생산으로 인해 발생하는 DRAM 공급 잠식 효과를 이전보다 구체적인 수치로 제시했다. 현재 HBM3E 100비트를 생산하려면 표준 DDR 공급량 약 300비트를 포기해야 하며, 이는 3:1의 교환비에 해당한다. 이 비율은 HBM4E에 이르면 4:1에 육박하게 되는데, 이는 HBM 성장분이 나머지 메모리 시장의 공급을 더욱 잠식한다는 의미다. 그는 또한 HBM 시장 자체가 ASIC 비즈니스 모델과 유사하게 진화하고 있다고 예측했다. 공동 설계와 검증 과정이 매우 까다롭고 시간이 많이 소요되기 때문에 고객사나 플랫폼당 공급업체가 1~2곳으로 제한되는 현상이다. 그는 "고객사가 모든 프로젝트에 대해 3개의 HBM 공급업체와 거래하는 것은 현실적으로 불가능하다"며, 이러한 단일/복수 공급 체계가 HBM을 넘어 마이크론 포트폴리오 전반으로 확산되고 있으며, 이는 "장기적인 ROI 관점에서 매우 강력한 동력"이 될 것이라고 평가했다.
'데스펙(Despeccing)'은 가격이 아닌 공급의 문제
서버 메모리의 사양을 낮추는 이른바 '데스펙(despeccing)'이 고가격으로 인한 수요 파괴 신호라는 투자자들의 우려에 대해, 사다나 CBO는 이를 가격 부담이 아닌 전적인 공급 부족 현상이라고 일축했다. 고객사들이 단위당 DRAM 용량을 줄이는 것은 충분한 물량을 확보하지 못해 전체 출하량과 용량 사이에서 타협하고 있기 때문이라는 설명이다. 그는 중요한 점으로 이러한 평균 용량 감소를 고려하더라도 총수요는 여전히 증가하고 있다고 지적했다. 또한 이는 공급이 원활해지면 고용량 제품으로 다시 전환될 잠재 수요이므로, 데스펙 현상을 수요 감소 신호로 해석해서는 안 된다고 강조했다.
물리적 AI: 현재의 AI 기회를 "압도"할 성장 동력
가장 주목할 만한 미래 전망은 물리적 AI와 로보틱스에 관한 것이었다. 사다나 CBO는 이 분야가 아직 초기 단계지만, 향후 현재의 AI 메모리 붐을 압도할 잠재력이 있다고 언급했다. 그는 휴머노이드 로봇을 예로 들며, 각 유닛이 끊김 없는 클라우드 연결 없이도 빠른 반응 속도와 기능을 구현하기 위해 수백 기가바이트(GB)의 DRAM과 테라바이트(TB)급 SSD 스토리지를 필요로 할 것이라고 설명했다. 향후 10년 이상의 배치 규모를 고려할 때 총용량 요구치는 "천문학적" 수준이 될 것이며, 다음 세대 초반에 변곡점을 맞이해 마이크론이 "수년간 공급에 어려움을 겪을 또 다른 영역"이 될 것이라고 예측했다.
미국 내 생산, 가격 경쟁력의 지렛대
사다나 CBO는 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 투자와 마이크론의 입지를 차별화하는 데 포럼을 활용했다. 삼성의 텍사스 투자는 메모리가 아닌 로직 파운드리이며, SK하이닉스의 인디애나 프로젝트는 전공정이 아닌 후공정 패키징 시설이라는 점을 분명히 했다. 반면 마이크론은 2027년 중반 아이다호 1공장을 시작으로 2028년 말 아이다호 2공장, 그리고 뉴욕과 버지니아 시설 등 메모리 전공정 팹(Fab)을 미국 내에 가동할 예정이다. 사다나 CBO는 이러한 차이가 구체적인 가격 프리미엄으로 이어지고 있으며, 고객사들이 공급망 회복력을 위해 기꺼이 비용을 지불하고 있어 이미 SCA 가격 구조에 반영되어 있다고 밝혔다.
투자 규모 2,500억 달러로 재확인
사다나 CBO에 따르면 마이크론의 미국 내 자본 투자 계획은 향후 수년간 2,000억 달러에서 2,500억 달러로 상향 조정되었다. 여기에는 원재료 공급을 위한 GlobalWafers 지분 5억 달러 투자를 포함해 총 30억 달러 규모의 공급망 투자가 뒷받침된다. 이러한 대규모 투자에도 불구하고 사다나 CBO는 마이크론이 공급이 언제 수요를 따라잡을지 예측할 수 없음을 재차 강조했다. 이는 업계의 구조적 병목 현상이 자본의 문제가 아니라, 최첨단 팹을 구축하고 가동하는 데 필요한 다년간의 리드 타임 때문임을 시사한다.