2026 회계연도 3분기 실적 컨퍼런스 콜, 2026년 11월 10일
3분기 실적 부진, 범위 확대된 단일 계약 때문
퀵로직(QuickLogic)은 3분기 매출이 510만 달러로 전년 동기 대비 153% 증가했으나, 2분기보다는 6% 감소하며 가이드라인 중간값에 못 미쳤다고 발표했다. 브라이언 페이스(Brian Faith) 최고경영자(CEO)는 실적 부진의 원인이 인텔 18A-P를 타겟으로 하는 100만 달러 규모의 후속 계약 고객사 "단 한 곳" 때문이라며, 협상 과정에서 스토어프론트(storefront) 조항이 추가되면서 계약이 지연되었다고 설명했다. 페이스 CEO는 이 변경으로 인해 계약 체결은 늦어졌지만 "퀵로직의 장기적 매출 잠재력이 크게 확대되고 고객사와의 파트너십이 강화됐다"고 밝혔다. 회사는 4분기 중 계약을 최종 체결하고 지식재산권(IP) 매출을 인식할 것으로 예상하고 있다.
경영진은 4분기 매출 가이드라인으로 ±10% 범위를 포함한 800만 달러를 제시했으며, 이는 전분기 대비 55% 증가한 수치다. 이번 가이드라인은 신제품 매출 730만 달러와 성숙 제품 매출 70만 달러로 구성된다. 이는 2026년 연간 매출이 72% 성장할 것임을 시사한다. 4분기 목표치 중 신규 거래가 차지하는 비중을 묻는 질문에 페이스 CEO는 "약 5건, 즉 소수의 계약"이 해당 분기에 매출로 기여하기 위해 체결되어야 한다고 답했다. 다수의 계약이 안분 인식(ratable recognition)되기 때문에, 총액이 아닌 각 계약 가치의 안분된 부분만 4분기에 장부에 반영된다. 그는 정부 계약을 포함해 4분기 매출의 "확실히 600만 달러를 상회하는 금액"이 안분 방식 계약이 될 것이라며, 2027년에는 매 분기 최소 수백만 달러의 안분형 IP 매출을 달성하는 것을 목표로 하고 있다고 덧붙였다.
구(舊) 렉스 로직 프랜차이즈로부터의 탈환 및 신규 전장부품 수주
페이스 CEO는 수년 전에 경쟁사를 선택했던 방산 산업 기반의 ASIC 설계 업체가 최근 새로운 22FDX 설계를 위해 퀵로직의 eFPGA 하드 IP(Hard IP)로 전환하겠다고 접근해왔다고 밝혔다. 경영진은 4분기 내에 계약을 최종 체결할 가능성이 높다고 보고 있다. 페이스 CEO는 해당 경쟁사가 아날로그 디바이스(Analog Devices)에 자산이 인수된 렉스 로직(Flex Logix)이라고 밝혔다. 이번 수주는 지난해에 이어 해당 업체로부터 두 번째로 디자인을 탈환하는 사례가 된다.
페이스 CEO는 그 배경에 대해 다음과 같이 설명했다. "FPGA 기술은 ASIC이나 SoC에 탑재되는데, 이는 칩의 기능을 향상시키기 위해 향후 수년, 경우에 따라서는 수십 년 동안 재프로그래밍할 수 있기를 원하기 때문입니다. 따라서 이는 기술을 보유한 기업이 수십 년 동안 소프트웨어와 지원을 제공하며 그 자리를 지켜주기를 원한다는 것을 의미합니다." 그는 아날로그 디바이스가 자산을 인수한 후 "사실상 폐쇄형 기술(captive technology)"이 되었으며, 퀵로직이 파악하기로는 장기 지원 계약이 체결되지 않았다고 전했다. 그의견해로 eFPGA 하드 IP 경쟁은 렉스 로직과 퀵로직의 양강 구도로 압축된다.
퀵로직은 지난 10월 13일 자동차 및 산업용 로보틱스 분야에서 첫 eFPGA 하드 IP 수주에 성공했다고 발표했다. 해당 ASIC은 배터리 관리 및 모터 제어를 위해 이 IP를 사용하며, 자동차용 IC에 흔히 쓰이는 16나노미터 공정에서 제작될 예정이다. 이는 오스트랄리스(Australis) 독자 IP Generator로 구축된 해당 공정 최초의 eFPGA 하드 IP 공급 사례다. 매출은 4분기부터 안분 방식으로 인식되며, ASIC이 양산에 들어가면 로열티가 발생한다. 회사는 또한 물리적 AI 분야의 추론 및 신호 처리에 eFPGA를 사용하는 생체 의료용 IC와 관련해, 미국의 주요 팹리스 반도체 기업으로부터 이번 분기 내 계약을 수주할 것으로 예상하고 있으며, 이 역시 4분기부터 안분 매출이 잡히고 양산 시 로열티가 발생할 것이라고 밝혔다. 페이스 CEO는 퀵로직이 현재 9개의 고유한 제조 공정을 위한 eFPGA 하드 IP를 개발했다고 전했다.
성숙 제품군: 새로운 패키지로 1,000만 달러 규모 잠재 시장 개척
페이스 CEO는 3분기에 110만 달러의 매출을 올린 성숙 안티퓨즈(antifuse) 라인에 대해 상당한 시간을 할애해 설명했다. 한 방산 산업 기반 고객사는 신규 설계를 위해 기존 디바이스의 소형 패키지 버전을 자금 지원하고 인증하는 계약을 퀵로직과 체결했다. 샘플은 사내에 확보된 상태이며, FPGA 사용자 툴 및 프로그래밍 기능과 함께 이번 분기에 출하될 예정이다. 경영진은 지속적인 추가 운영 투자를 최소화하면서 초기 매출을 2027년 상반기에 발생시키는 조건으로, 이 사업이 수백만 달러 규모의 새로운 시장으로장성할 수 있을 것으로 믿고 있다.
성숙 제품에 대해서는 질문한 적이 거의 없었다고 언급한 크레이그-할럼(Craig-Hallum)의 리처드 샤논(Richard Shannon)의 질문에 답하며 페이스 CEO는 "일부 신규 수주의 경우 과거에 보았던 것보다 물량이 더 많기 때문에, 성숙 제품이 이러한 신규 수주를 통해 연간 최대 1,000만 달러까지 성장할 수 있음을 보여주는 내부 모델을 가지고 있다"고 말했다. 그는 고객사가 FPGA 기술을 사용하고자 하는 수요와 충분히 작은 패키지의 안티퓨즈 FPGA 부재 사이의 간극을 인지하여 패키지 비용을 지원했다고 덧붙였다.
정부 계약 및 래드프로(RadPro) 스토어프론트 전환
작년에 8,900만 달러 한도로 증액된 미 정부 계약은 4분기의 버팀목 역할을 하고 있다. 퀵로직은 이번 분기 후반에 새로운 트랜치(tranche)가 집행될 것으로 예상하고 있으며, 이에 따른 매출 인식이 4분기 전체 매출에서 상당한 비중을 차지할 전망이다. 페이스 CEO는 이번 트랜치를 통해 2027년 초에 2개의 디바이스 테이프아웃(tape-out) 자금이 조달될 것이며, 이를 통해 경영진은 2027년 말부터 스토어프론트를 통한 초기 양산 물량을 충당하기에 충분한 완제품을 확보할 수 있을 것으로 믿고 있다고 밝혔다. 그는 테이프아웃의 구체적인 내용이나 트랜치의 규모에 대해서는 말을 아꼈다.
일정과 관련해 페이스 CEO는 가시성이 제한적이라고 시인하며 "다음 트랜치가 실제로 언제 들어올지는 들어오기 전까지는 알 수 없다고 항상 말해왔다. 다소 불투명한 프로세스"라고 언급했다. 그는 정부가 지난 4년간 대체로 제때 계약을 이행해왔다고 강조했다. 또한 해당 계약은 개발 목적이며 디바이스 판매를 포함하지 않는다고 강조하며, 이 때문에 퀵로직이 직접 자금을 투입해 래드프로(RadPro) 디바이스와 개발 키트를 제작함으로써, 스토어프론트 디바이스로 전환하기 전에 방산 산업 기반 고객사들을 대상으로 한 평가가 이미 진행 중이 되도록 했다고 설명했다.
노스랜드(Northland)의 거스 리처드(Gus Richard)의 질문에 답하며 페이스 CEO는 3분기 내방사선(rad-hard) 계약 매출이 약 340만~350만 달러, 성숙 디바이스가 110만 달러였으며, 나머지는 eFPGA 부문에서 발생했고 신제품 디바이스 매출은 약 10만 달러였다고 밝혔다.
칩렛 및 온쇼어 노드
퀵로직은 인텔 18A, 인텔 18A-P, 글로벌파운드리스(GlobalFoundries) 12LP를 타겟으로 하는 5개의 활성 칩렛 제안을 보유하고 있으며, 페이스 CEO는 2027년에 수주가 가속화될 것으로 예상하고 있다. 그는 미국 정부의 온쇼어 공급망 투자가 "인프라에서 해당 인프라를 활용할 칩 디자인 및 칩렛 디자인으로" 이동함에 따라, 가장 큰 관심을 받고 있는 상위 3개 노드가 글로벌파운드리스의 22FDX 및 12LP, 그리고 인텔의 18A 또는 18A-P라고 전했다. TSMC 기반의 오프쇼어 프로젝트는 전적으로 고객사 자금으로 진행되는 경향이 있다.
지난 5월 13일 발표된 270만 달러 한도의 계약과 관련하여, 글로벌파운드리스 12LP 기반의 테스트 칩이 조립 단계에 있으며, 일반적인 제3자 개발 환경과 호환되는 12LP 평가 키트가 4분기 후반에 출시될 예정입니다. 퀵로직은 계약 금액을 한도액에서 5만 달러 부족한 수준까지 끌어올릴 2차 단계 계약의 최종 협상을 진행 중이다. 이는 요어칩(YorChip)과 공동으로 22FDX FPGA 칩렛을 공동 개발하여 12LP 테스트 칩과 패키징함으로써 레거시 실리콘과 최신 디바이스를 연결하는 프로젝트다. 페이스 CEO는 요어칩의 기술이 칩렛 아키텍처를 "더 쉽고, 위험이 적고, 비용이 저렴하게" 만들 잠재력이 있다고 평가하면서도, 이 개념이 먼저 입증되어야 하며 수요가 존재할 경우 90나노미터 또는 65나노미터 노드로 기술을 확장할 수 있다고 밝혔다. 그는 요어칩 프로젝트가 해당 파트너와 논의 중인 유일한 기회라고 덧붙였다.
경영진은 온쇼어 노드 칩렛의 스토어프론트 개발을 통해 2027년에 7자리 초반(low 7-figure)의 매출을 올릴 것으로 기대하고 있으며, 하반기 테스트 칩 판매 역시 7자리 초반 범위를 기록할 것으로 예상했다. 일부 스토어프론트 제품은 칩렛이 아닌 개별 FPGA(discrete FPGA) 형태가 될 것이다. 잠재적인 두 번째 아키텍처 IP 라이선스는 2027년 초까지 연장된 타당성 조사 단계에 있으며, 동일한 고객사와 진행 중인 인텔 18A-P ASIC은 6개월 이내에 자금이 조달될 것으로 예상된다.
마진, 비용 및 현금
3분기 비GAAP(Non-GAAP) 매출총이익률은 41%로, 전분기의 46.8% 및 전년 동기의 마이너스 11.9%와 비교해 불리한 고정비 흡수와 예상보다 큰 연구개발비(R&D)의 매출원가 배분으로 인해 전망치를 하회했다. 짐 설리번(Jim Sullivan) 최고재무책임자(CFO)는 4분기 매출총이익률을 ±5% 범위를 포함한 약 55%, 연간 기준으로는 ±5% 범위를 포함한 47%로 가이드했다. 3분기 비GAAP 영업비용은 330만 달러였으며, 4분기는 약 320만 달러로 예상된다. 연간 영업비용 전망치는 기존 1,370만~1,390만 달러에서 1,330만~1,340만 달러로 하향 조정되었으며, 이는 72%의 매출 성장률 대비 약 12% 증가한 수준이다.
3분기 비GAAP 순손실은 130만 달러, 주당 0.07달러였다. 4분기 비GAAP 순이익은 약 130만 달러, 주당 0.07달러로 예상되며, 회사는 하반기 비GAAP 기준 흑자 전환을 기대하고 있다. 기말 순현금은 500만 달러의 신용한도 인출분을 제외하고 1,420만 달러로, 2025년 말의 380만 달러에서 증가했으며, 여기에는 상반기 동안의 950만 달러 규모의 순 ATM(시장조성자 발행) 조달 자금이 포함됐다. 3분기 현금은 4분기에 반전될 지급 시기의 혜택을 받았기 때문에, 설리번 CFO는 4분기 현금흐름 손익분기점 달성, 연간 긍정적 현금흐름, 그리고 연말 순현금 약 1,420만 달러를 예상하고 있다.
파이프라인 및 2027년 전망
페이스 CEO는 10억 달러의 유효시장(addressable market)을 상대로 연간 매출 약 1억 달러를 안정적으로 달성하겠다는 목표를 재확인했다. 그는 파이프라인 가치를 구체적으로 제시하는 것에 대해 "만약 모든 계약이 성사될 경우의 숫자를 제시한다면 아무도 믿지 않을 것"이라며 거절했다. 그는 정부 개발 계약, 스토어프론트, eFPGA IP, 성숙 제품에 걸쳐 "모두 높은 달러 가치를 지닌 수많은 기회들"이 존재한다고 설명하며, 2027년이 매출 성장의 "중요한 이정표(big marker)"가 될 것이라고 강조했다. 퀵로직은 국방, 항공우주, 위성, 데이터센터, 생체 의료 및 산업용 애플리케이션 분야에서 eFPGA 하드 IP 계약을 협상 중이며, 이 중 다수가 2027년 상반기에 매출로 기여할 것으로 기대하고 있다.