ACM Research: 패널 레벨 도금 수주 본격화… 수주 잔고 2배 급증, 중국 WFE 시장 전망 500억 달러 상향
2026년 2분기 실적 발표, 2026년 8월 7일
ACM Research가 5년 전 내린 전략적 베팅이 결실을 맺고 있음을 이번 분기 실적으로 입증했다. 경영진은 실적 발표를 통해 해당 투자가 실제 구매 주문(PO)으로 이어지고 있음을 강조했다. 2분기 매출은 전년 동기 대비 36% 증가한 2억 9,290만 달러, 출하량은 36% 증가한 2억 8,150만 달러를 기록했다. 무엇보다 주목할 점은 수주 잔고다. 2026년 상반기 수주액은 전년 대비 105% 급증했는데, 데이비드 왕(David Wang) CEO는 이를 "실질적인 수요와 거대한 수주 잔고가 쌓이고 있다는 증거"라고 설명했다.
패널 레벨 도금, 단순 기대에서 실제 수주로
이번 실적 발표에서 가장 중요한 내용은 ACM이 자사의 수평형 패널 레벨 도금 장비에 대한 실제 주문을 확보했다는 점이다. 해당 장비는 510mm x 515mm 및 310mm x 310mm 패널 규격을 모두 지원한다. 한 건은 중국 본토 기존 고객사로부터 받은 양산 주문이며, 다른 한 건은 아시아 신규 고객사를 위한 평가용 시스템이다. 왕 CEO는 이를 "우리가 장기적으로 큰 성장 기회가 될 것으로 믿는 분야에서 중요한 이정표"라고 평가했다. 경영진은 ACM이 여러 지역의 다양한 고객사에게 수평형 패널 레벨 도금 시스템을 공급하는 최초의 기업 중 하나가 될 것으로 자신하고 있다. 패널 레벨 패키징은 웨이퍼 레벨 패키징이 물리적 한계에 다다름에 따라 차세대 AI 칩, HBM 스택, 대형 레티클 초과 설계 등을 위한 최적의 솔루션으로 업계에서 주목받고 있다. 왕 CEO는 ACM이 인텔(Intel)이 주도하는 대형 패널 규격과 TSMC가 주도하는 방식 모두에 대응할 수 있는 위치를 점하고 있다며, 경쟁이 "매우 치열한" 시장이지만 양쪽 진영 모두에 대비해 왔다고 강조했다. 경영진은 평가용 시스템이 반복 주문으로 전환되는 구체적인 시점을 제시하지는 않았으나, 향후 6~12개월 내에 가시성이 개선될 것으로 내다봤다.
중국 WFE 시장 전망치 대폭 상향
ACM은 프로스트 앤 설리번(Frost & Sullivan)의 '글로벌 및 중국 반도체 장비 시장 조사 보고서' 데이터를 바탕으로 이번 분기 서비스 가능한 시장(SAM) 가정을 상향 조정했다. 중국 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 규모는 2025년 500억 달러를 넘어 2029년에는 800억 달러 이상으로 성장할 것으로 전망된다. 글로벌 WFE 시장 역시 2025년 1,400억 달러, 2029년 2,000억 달러를 상회할 것으로 예상된다. 이에 따라 ACM의 글로벌 SAM 추정치도 10억 달러 증가한 약 220억 달러로 조정됐다. 다만, 장기 매출 목표인 40억 달러(중국 본토 25억 달러, 글로벌 시장 15억 달러)는 그대로 유지했다. 이는 경영진이 시장의 성장 잠재력을 목표치를 즉각 올리는 근거보다는 향후 성장 여력으로 보고 있음을 시사한다.
SPM 세정 장비, 차세대 성장 동력으로 부상
세정 부문 매출은 전년 동기 대비 14% 감소한 1억 3,300만 달러로 전체 매출의 45%를 차지했다. ACM의 핵심 사업부였던 세정 부문의 실적 부진은 일견 우려스러워 보일 수 있다. 경영진은 그 이유를 명확히 밝혔다. 전체 세정 시장의 약 3분의 1을 차지하는 단일 웨이퍼 SPM 장비가 상반기에 일부 출하되었음에도 불구하고 아직 매출로 거의 잡히지 않았기 때문이다. 연말까지 20대 이상 출하를 목표로 하고 있다. 마크 맥키니(Mark McKechnie) CFO는 "SPM은 출하량에 먼저 반영된 뒤, 향후 분기에 매출로 기여할 것"이라며, 현재의 세정 부문 부진은 점유율 하락이 아닌 고객사 인증 절차에 따른 일시적 현상이라고 설명했다. 투자자들은 인증 완료 후 반복 주문이 시작되면서 세정 매출이 반등하는지 주목해야 한다.
ECP 및 첨단 패키징, 사업 성장 견인
이번 분기 성장은 도금과 패키징이 주도했다. ECP(전기화학도금), 노(Furnace) 및 기타 기술 매출은 전년 동기 대비 168% 증가한 1억 2,850만 달러로 전체 매출의 44%를 기록했다. 첨단 패키징 매출(ECP 제외)은 153% 증가한 3,140만 달러(매출 비중 10.7%)를 달성했다. ACM은 이번 분기에 2,000번째 전기화학도금 챔버를 출하했다. 2022년 500대, 2025년 1,500대에서 빠르게 증가한 수치로, 설치 기반이 급격히 확대되고 있음을 보여준다. 왕 CEO는 약 4~5년 전 "아무도 믿지 않았던" 구리 도금 시장 15억 달러 규모를 사실상 달성했다고 언급하며, 후면 전력 공급(BSPDN)과 HBM DRAM 스택이 구리 공정 단계 증가를 유도하면서 추가적인 순풍이 불고 있다고 덧붙였다.
고객사 집중도 개선
ACM의 고객 기반은 눈에 띄게 다변화되었다. 2026년 상반기 매출 비중이 10%를 넘는 고객사는 12.7% 비중의 단 한 곳뿐이었다. 이는 2025년 상반기 매출의 거의 50%를 차지했던 10% 이상 비중 고객 3곳과 대조적이다. 맥키니 CFO는 이러한 집중도 완화가 "고객 기반 확대를 의미하는 긍정적인 신호"라고 평가하며, 특정 중국 팹 고객사에 대한 의존도를 우려하는 투자자들의 불안을 해소했다.
글로벌 확장을 위한 재무 건전성 확보
ACM은 분기 말 기준 총현금 13억 6,000만 달러, 순현금 10억 달러를 보유하고 있다. 지난 5월 실시한 1억 5,000만 달러 규모의 유상증자 이후 미국 내 보유 현금만 약 3억 달러에 달한다. 경영진은 이 자금이 미국, 대만, 싱가포르, 유럽 시장 확장과 글로벌 고객사들에게 생산 주문을 지원할 수 있다는 확신을 주기 위한 용도라고 명확히 밝혔다. 맥키니 CFO는 이번 확장을 위해 ACM 상하이 지분을 매각할 계획은 없다고 선을 그었다. 오리건주 시설은 올해 말 데모 센터를 오픈할 예정이며, 경영진은 연말까지 중국 본토 외 5개국, 약 10개 고객사에 20대 이상의 장비를 설치하겠다는 목표를 재확인했다.
신규 플랫폼 상용화 임박
경영진은 평가 단계에서 상용화 단계로 전환될 것으로 기대되는 3가지 신규 플랫폼에 대한 업데이트를 제공했다. 독자적인 1챔버-3트랙 아키텍처를 기반으로 한 PECVD 플랫폼은 1분기에 신규 고객사로 두 번째 장비를 출하했으며, 연말까지 인증이 예상된다. 트랙(Track) 플랫폼 역시 고객사 평가가 진행 중이며 연말까지 양산 인증을 기대하고 있다. 왕 CEO는 ACM이 중국 내 트랙 시스템의 선도적인 현지 공급업체가 될 것으로 기대하며, PECVD 시장은 "매우 경쟁이 치열하지만" ACM의 플랫폼은 "특정 대형 시장의 요구사항"을 충족한다고 설명했다.
가이던스 소폭 상향, 공급망 제약 언급
ACM은 2026년 연간 매출 가이던스 하단을 기존 10억 8,000만~11억 7,500만 달러에서 11억 2,500만~11억 7,500만 달러로 상향 조정했다. 이는 전년 대비 25~30% 성장을 의미한다. 경영진은 부품 부족이 출하 시점에 경미한 위험 요인이 될 수 있다고 지적했다. 과거 4개월이었던 부품 리드타임이 일부 품목의 경우 6개월까지 늘어났으나, 주요 공급업체의 가격 인상은 실질적으로 없었다고 밝혔다. 회사는 2026년의 바쁜 일정을 대비해 원자재를 충분히 확보해 둔 상태이며, 장기 매출총이익률 목표인 42~48%는 투입 비용 압박 없이 유지될 것으로 전망했다. 연간 설비투자(CAPEX) 가이던스는 약 1억 7,500만 달러로 유지했다. 링강(Lingang)의 두 번째 생산 건물이 올해 말 완공되면 두 건물 합산 연간 최대 30억 달러 규모의 생산 능력을 갖추게 된다.