SK하이닉스, AI 메모리 공급 부족 심화 속 영업이익률 76% 역대 최고치 기록… 10여 개 고객사와 장기 공급 계약 체결
2026년 2분기 실적 발표, 2026년 7월 28일
SK하이닉스가 창사 이래 최대 분기 실적을 달성하며, AI 메모리 수요를 확보하기 위한 장기 계약(LTA), 생산 능력의 조기 확충, 그리고 나스닥(Nasdaq) ADR 상장이라는 핵심 전략을 상세히 공개했다. 매출은 전 분기 대비 51%, 전년 동기 대비 257% 증가한 79조 3,000억 원을 기록했으며, 영업이익은 60조 5,000억 원으로 76%의 영업이익률을 달성했다. 송현종 사장은 두 지표 모두 역대 최고치라고 밝혔다. EBITDA 마진은 81%를 기록했다. 순이익은 키옥시아(Kioxia) 지분 매각 등 자산 처분 및 재평가 이익 63조 3,000억 원이 반영되면서 93조 9,000억 원에 달해, 순이익률이 118%라는 경이로운 수치를 나타냈다.
현금 및 현금성 자산은 전 분기 대비 33조 6,000억 원 증가한 88조 원을 기록했으며, 순현금은 69조 4,000억 원, 부채비율은 7% 수준으로 개선됐다. 이러한 재무 건전성은 향후 주주 환원 정책의 핵심이 될 전망이다. 경영진은 "현재 다양한 추가 주주 환원 방안을 검토 중"이며 "연내 구체적인 내용을 공유할 계획"이라고 밝혔으나, ADR 관련 공시 규정 등을 이유로 규모나 형식, 시기에 대해서는 언급을 자제했다.
업계의 새로운 표준으로 자리 잡은 장기 공급 계약(LTA)
이번 실적 발표에서 가장 주목받은 것은 고객사들과 체결한 장기 공급 계약(LTA)의 규모와 구조였다. 경영진은 "핵심 고객사를 포함해 약 10개 고객사와 LTA 협상을 마무리했다"며 업계 주요 기업들과 추가 논의가 진행 중이라고 밝혔다. 계약 기간은 약 5년으로, 가격 결정 방식은 일률적인 공식이 아닌 고객사와 제품별로 맞춤형으로 설정된다. 특히, 계약에는 "계약 이행을 뒷받침하고 고객의 중장기 수요 계획에 대한 가시성과 신뢰성을 높이기 위한" 보증금 메커니즘이 포함됐다. 경영진은 전체 매출에서 이러한 계약이 차지하는 비중을 구체적으로 밝히지는 않았으나, LTA를 통해 실적의 하방 경직성을 확보하는 동시에 시장 상황이 좋을 때는 현물 시장의 수익을 취할 수 있는 유연성을 유지하겠다고 설명했다. 이는 과거 경기 순환과 현물 가격에 의존하던 메모리 산업이 파운드리와 유사한 '테이크 오어 페이(Take-or-pay)' 형태의 구조로 변화하고 있음을 시사한다.
생산 능력 조기 확충을 위한 설비투자(Capex) 상향 조정
SK하이닉스는 2026년 설비투자 규모를 "40조 원대 후반"으로 상향 조정했다. 이는 M15X 팹의 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 팹 1(Fab 1) 클린룸 가동에 맞춰 생산 능력을 가속화하기로 한 결정에 따른 것이다. 또한, 회사는 첨단 패키징 시설인 P&T7, 신규 낸드 팹 M17, 그리고 용인 이후의 수요에 대응하기 위한 국내 반도체 클러스터에 대한 신규 투자 계획도 발표했다. 경영진은 이러한 투자가 투기적인 목적이 아닌 수요 기반의 결정임을 강조하며, "고객 수요 가시성과 투자 효율성을 종합적으로 고려해 단계적으로 추진할 것"이라고 밝혔다. 대규모 투자로 인한 공급 과잉 우려에 대해 경영진은 "고객 수요에 맞춰 유연하게 생산 능력을 확대할 것이므로 중장기 투자 계획이 즉각적인 공급 과잉으로 이어지지는 않을 것"이라고 일축했다.
HBM4 양산 및 HBM4E 샘플 출하, 차세대 냉각 기술 개발
HBM4 양산 출하는 2분기에 시작되었으며, 하반기에는 "본격적인 램프업(생산량 확대)"이 계획되어 있다. 경영진은 HBM4의 수율과 품질이 이미 성숙기에 접어든 HBM3E 수준에 근접했다고 밝혔다. 이는 경쟁사들과의 기술 격차에 대한 우려를 불식시키는 중요한 신호다. HBM4E 샘플은 이미 주요 고객사에 전달되었으며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 더 나아가 SK하이닉스는 HBM5 이후를 겨냥한 'iHBM' 기술을 개발 중이라고 밝혔다. 이 기술은 냉각 요소를 패키지에 직접 통합해 열 저항을 30% 이상 줄이는 것으로, AI 가속기의 전력 및 발열 문제로 병목 현상을 겪는 업계에 의미 있는 엔지니어링 성과가 될 전망이다. 가격과 관련해 2027년 HBM 계약 협상에 대해 경영진은 일반 D램 가격 상승이 "일부 영향을 미칠 수 있다"고 인정하면서도, HBM 가격은 범용 D램을 단순히 추종하는 것이 아니라 "자원, 기회비용, 기술적 복잡성, 그리고 제품이 제공하는 가치"를 반영한다고 강조했다.
학습에서 추론 및 에이전트 작업으로 변화하는 수요 중심
경영진은 데이터 센터 임대 계약과 효율적인 AI 모델이 인프라 둔화의 신호라는 일각의 우려를 일축했다. 오히려 이를 "이미 대규모로 구축된 AI 인프라의 활용도가 높아지는 과정"으로 평가했다. 회사는 모델 효율성 향상이 시장을 축소하는 것이 아니라 오히려 확장시킨다고 주장하며, "최근 고효율 AI 모델에 대한 폭발적인 수요"가 비용 절감이 인프라 수요를 줄이는 것이 아니라 채택을 가속화한다는 증거라고 설명했다. 제품 측면에서는 '에이전트(Agentic)' AI 작업을 지원하기 위한 서버 D램 수요와 엔터프라이즈 SSD(eSSD)의 역할이 급격히 커지고 있다. 경영진은 업계가 학습 중심에서 추론 중심으로 이동함에 따라 eSSD가 "AI 메모리 계층의 핵심 구성 요소"가 되고 있다고 밝혔다. eSSD 매출은 전 분기 대비 2배 증가했고, 솔리다임(Solidigm)의 30TB 이상 고용량 SSD 매출은 3배 이상 늘었다. 회사는 단일 기술 전략을 지양하고 QLC, TLC, SLC 모드 SSD 제품군을 구축해 HDD 대체부터 GPU 인근의 KV 캐시 오프로딩까지 다양한 작업에 대응하고 있다.
D램 ASP 상승폭 제한은 수요 부진 아닌 제품 믹스 변화
2분기 D램 평균판매단가(ASP) 상승률이 약 30%로 시장 기대치를 소폭 밑돈 것에 대해 경영진은 수요 약화가 아닌 고부가가치 제품 출하를 하반기로 조정한 결과라고 설명했다. 3분기 비트 출하량 증가율은 D램 약 10%, 낸드 한 자릿수 초반으로 예상했다. 경영진은 HBM4 램프업과 1c 나노급 일반 D램 출하 증가에 힘입어 하반기 비트 성장률이 상반기를 상회할 것이며, 이는 전체 ASP 상승으로 이어질 것으로 내다봤다.
나스닥 ADR 상장과 투자자가 주목해야 할 메커니즘
SK하이닉스는 7월 10일 나스닥 ADR 상장을 완료했으며, 이는 "미국 내 외국 기업 IPO 사상 최대 규모"라고 밝혔다. 경영진은 차익거래 및 유동성 역학에 관한 구체적인 메커니즘을 공개했다. ADR은 7월 30일부터 한국 주식으로 자유롭게 전환할 수 있으나, 한국 주식을 ADR로 전환하는 것은 규제 서류 제출 절차로 인해 수 주가 소요될 수 있다. 또한 전체 ADR 풀은 최초 발행 규모와 동일한 1,779만 주로 제한된다. 전환 한도 증액 여부는 규제 당국의 검토가 필요해 현재로서는 ADR의 양방향 전환이 비대칭적인 구조이며, 이는 단기적으로 교차 상장 간의 밸류에이션 차이에 영향을 미칠 수 있는 기술적 요인이다.