TSMC, 3나노 팹 추가로 자체 캐파 원칙 깨고 텍사스 진출 가능성 열어… 해외 마진 희석은 확대 전망
2026년 3분기 실적 컨퍼런스 콜, 2026년 10월 15일
TSMC의 3분기 매출은 467억 달러로 전분기 대비 16.2%(달러 기준) 증가하며 가이던스 상단을 웃돌았다. 더 중요한 뉴스는 캐파(생산능력) 전략의 변화였다. 경영진은 3나노 공정이 이미 목표 규모에도 도달했음에도 불구하고 3나노 캐파를 추가할 것이라고 밝혔다. 웨이저자(C.C. Wei) 회장 겸 CEO는 전례를 깨는 이번 결정에 대해 "역사적으로 우리는 특정 노드가 목표 캐파에 도달하면 추가 캐파를 증설하지 않았다"면서도 "당사의 평가에 따라, 향후 수년간 이어질 탄탄한 3나노 기술 수요 파이프라인을 지원하기 위해 3개의 신규 팹을 추가하는 글로벌 캐파 계획을 실행하고 있다"고 시인했다.
3개 지역에 걸친 3나노 증설
신규 타이난 과학단지(Tainan Science Park) 3나노 팹은 2027년 상반기 양산을 향해 차질 없이 진행 중이다. TSMC는 이제 타이난에 3나노 팹을 하나 더 추가하기로 결정했으며, 2028년 상반기로 일정이 잡혀 있다. 애리조나에서는 2공장 건설이 완료되어 장비 반입이 진행 중이다. 양산 시점은 기존 일정보다 약간 앞당겨진 2027년 3분기로 예정되어 있다. 일본의 두 번째 팹 역시 3나노를 활용하며, 양산은 2028년으로 계획되어 있다. 아울러 TSMC는 대만 내 5나노 캐파를 3나노로 전환하고 있으며, N7, N5, N3 간 캐파를 유연하게 조정하고 있다.
웨이 회장은 향후 수년간 대만의 선단 공정 및 첨단 패키징 팹 13개를 포함해 전 세계적으로 약 25개의 팹이 진행 중이며, 해외에도 5~6개가 있다고 밝혔다. N2 패밀리 연간 캐파는 2027년에 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. A14 rixk 생산은 2027년 계획대로 진행 중이며 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 웨이 회장은 A14의 고객사 참여도가 N2의 동기 대비 앞서 있으며, N2보다 더 큰 노드가 될 것으로 기대한다고 말했다. IDM 경쟁사의 인소싱 계획이 이러한 전망에 어떤 영향을 미치는지에 대해서는 답변을 거부한 채, TSMC는 내부 캐파를 고려하는 동시에 모든 고객사를 공정하게 대우하고 있다고만 언급했다.
경영진은 웨이퍼 캐파 성장 수치를 구체적으로 제시하지 않았다. 웬델 황(Wendell Huang) CFO는 "시기상조"라며 선단 노드 증설이 캐파 성장의 주요 동인이라고 설명했다. 웨이 회장은 고객사, 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 데이터 센터 준비 상황을 교차 점검한 결과 수요가 여전히 공급을 초과하고 있다고 말했다. 그는 고객사들이 계속해서 요구 조건을 높이고 있기 때문에 이 격차 더 벌어질지 좁혀질지는 예단할 수 없다고 덧붙였다.
올해 해외 희석 효과는 개선되나, 향후 확대 예정
규모의 경제와 비용 절감 노력에 힘입어, 2026년 연간 기준 해외 팹이 매출총이익률(GPM)에 미치는 희석(dilution) 영향은 약 2% 수준이 될 것으로 예상된다. 이러한 혜택은 일시적이다. 경영진은 향후 몇 년간 미국 팹 가동이 본격화됨에 따라 이 부담이 3%~4%로 확대될 것으로 예상하고 있다. UBS가 애리조나 3단계 공정이 더 빨라진다는 의미인지 추궁하자, 황 CFO는 3%~4% 범위는 5개년 기간의 후반부에 적용되는 것이며 "여전히 그 기조는 유효하다"고 답했다. 그는 가속화가 "미국을 포함해 모든 곳에서" 일어나고 있다고 설명했다.
3분기 매출총이익률은 전분기 대비 1.3%포인트 하락한 66.4%를 기록했으며, 경영진은 이를 초기 2나노 램프업(생산량 확대) 덕분으로 돌렸다. 4분기 가이던스는 65%~67%(중간값 66%)로 제시되었는데, 이는 가파른 N2 램프업과 해외 팹으로 인해 40bp(베이시스포인트)의 희석이 추가로 반영된 결과다. 생산성 향상과 캐파 최적화가 이를 일부 상쇄했다. 영업이익률은 3분기의 58.7% 대비 56.5%~58.5%로 전망됐다. 웨이퍼 매출에서 N2가 차지하는 비중은 8%였으며, N3 33%, N5 28%, N7 10% 순이었다. 선단 노드가 웨이퍼 매출의 79%를 차지했다.
가격 책정과 관련해, 웨이 회장은 인상분이 계약 물량에 적용되는지 아니면 추가 증설분에만 국한되는지 등에 대해 구체적인 내용을 거의 언급하지 않았다. 그는 가격 책정이 "매우 전략적"이며 시장 세그먼트, 지역, 기술에 따라 다를 뿐만 아니라, 미국 생산은 대만과 다르게 책정될 것이라고 언급했다. TSMC의 명시된 목표는 자사 가치를 인정받는 것이다. 장기 수익성에 대한 질문에 황 CFO는 "TSMC의 수익성에 천장은 없지만, 그렇다고 극적인 상승이 하루아침에 일어나지도 않는다"고 답했다.
텍사스주 검토 중… 고객사 연계 팹도 논의 중
웨이 회장은 TSMC가 미국 내 확장과 관련해 애리조나를 넘어 텍사스를 검토 중인 지역 중 하나로 지목하며 이를 확인해 주었다. 그는 또한 자체 팹을 건설 중인 고객사와 해당 캐파를 활용할 수 있을지 논의 중이라고 확인했다. 컨퍼런스 콜에서 스페이스X(SpaceX), 테슬라(Tesla), 테라팹(Terafab) 프로젝트 관련 질문이 나왔지만, 웨이 회장은 해당 고객사의 이름을 밝히지 않았다. 그는 최종 결론에 이르지 않았으며 결정되면 공유하겠다고 말했다. 그의 유일한 단서는 해당 팹이 "반드시 TSMC에 의해 운영되어야 한다"는 점뿐이었으며, 구조는 한 가지 형태 이상일 수 있다고 덧붙였다. 웨이 회장은 미국 고객들과 미 정부 모두 자국 내 캐파 확대를 강력히 요구하고 있다고 전했다.
AI 수요: 좁은 정의의 가이드라인 유지하되 상방 압력 우세
경영진은 2024년부터 2029년까지 연평균 성장률(CAGR) 50% 중후반대로 제시된 AI 가속기 매출 목표를 공식적으로 수정하지 않았다. 황 CFO는 "성장세 둔화의 조은은 전혀 보이지 않았다. 50% 중후반 CAGR이든 아니든 상관없이, 그보다 더 높을 것"이라고 말했다. 웨이 회장은 에이전틱 AI(agentic AI), 오픈소스 모델 채택, 그리고 AI 가속기, 네트워킹 칩, 에이전틱 AI CPU에 대한 수요를 지목했다.
에이전틱 AI CPU는 좁은 의미의 AI 가속기 정의에 포함되지 않는다. 웨이 회장은 TSMC가 AI 서버 CPU와 일반 서버 CPU를 확실하게 구분할 수 없기 때문에 정의를 좁게 유지할 것이라고 밝혔다. 이는 CPU의 강세가 AI CAGR을 직접 끌어올리지 않더라도 보고된 매출에는 그대로 반영될 것임을 의미한다.
전력 및 기타 병목 현상에 대해 웨이 회장은 현재 TSMC가 직접 팀을 파견해 데이터 센터 건설 현장과 미국의 전력 공급 상황을 점검하고 있다고 밝혔다. 피드백은 "지금까지는 양호하다"고 전했다. 전력 제약으로 인해 고객사가 후면 전력 공급(backside power rail) 채택을 변경한 경우는 없었다. 웨이 회장은 이 선택이 제품 니즈에 따라 달라지며, 일부 가속기는 이를 채택하는 반면 모바일 제품은 채택하지 않는다고 설명했다.
첨단 패키징 및 글로벌파운드리스와의 협력
웨이 회장은 대안들에 맞서 TSMC의 패키징 경쟁 우위를 옹호했다. TSMC는 5x 레티클(reticle) 크기에서 양산 중이며 9x 및 14x를 개발하고 있다. 그는 "현재 TSMC를 제외하고는 아무도 그 작업을 해낼 수 없다고 믿는다"며 수율도 매우 훌륭하다고 덧붙였다. CoWoS는 여전히 고객사들의 최우선 선택이며, TSMC는 비용 절감을 위해 패널 기반 접근 방식도 개발하고 있다. 경쟁 패키징 솔루션이 미흡할 경우 TSMC가 백업 역할을 할 것인지 묻는 질문에 웨이 회장은 직접적인 답변을 피하면서도 우선순위는 고객 제품의 원활한 출시라며 "충분한 힌트가 될 것"이라고 말했다.
웨이 회장은 실리콘 인터포저 공급을 위해 글로벌파운드리스(GlobalFoundries)와 손을 잡게 된 배경으로 백엔드 공급 부족을 인정했다. 그는 이를 TSMC의 백엔드 공급 전략의 일환이라 규정하며, 목표는 고객사들이 완벽한 지원을 받도록 보장하는 것이라고 밝혔다.
장비 인플레이션 속 지속되는 높은 설비투자(CapEx)
TSMC는 3분기 138억 달러를 집행한 데 이어 2026년 연간 설비투자(CapEx) 가이드라인을 600억~640억 달러로 유지했다. 2026~2028년 CapEx는 이전 3년보다 상당히 높은 수준을 유지할 전망이다. 황 CFO는 소재 및 인건비 상승과 함께 "장비 가격 인플레이션은 현실"이라고 인정했다. 그는 지출의 대부분이 장기 수요와 연계되어 있으며 매출 성장이 CapEx 성장보다 여전히 앞설 것이라고 말했다. 웨이 회장은 TSMC가 "타사에 먹을거리를 남겨둘 의도가 없다"고 강조했다. 3분기 영업활동 현금흐름은 약 9,200억 대만달러로 CapEx 집행액 443억 대만달러를 웃돌았으며, 현금 및 시장성 유가증권은 약 1,260억 달러에 달했다.
2027년 계획에 찬물을 끼얹는 소비 부진
컨퍼런스 콜이 마냥 긍정적인 내용만 있었던 것은 아니다. 웨이 회장은 부품 가격 상승과 경제적 불확실성으로 인해 소비자 및 가격 민감 세그먼트가 압박을 받고 있으며, 이에 따라 TSMC가 2027년 계획 수립에 있어 "신중한" 태도를 취하고 있다고 밝혔다. 스마트폰 매출은 전분기 대비 10% 증가해 전체의 21%를 차지했고, 고성능 컴퓨팅(HPC)은 22% 늘어난 68%를 기록했다. 자동차 부문은 23% 증가한 반면, DCE(가전)는 12% 감소했다. TSMC는 4분기 매출 가이던스를 1달러당 31.8대만달러 기준으로 전분기 대비 14%, 전년 동기 대비 58%(중간값 기준) 증가한 523억~543억 달러로 제시했다. 2026년 연간 매출 성장률은 달러 기준으로 약 44%에 이를 것으로 예상된다.
High-NA 도입 시기와 웨이퍼 할당
2030년경 하이 뉴메리컬아퍼처(High-NA) EUV 도입이 경쟁사들에 뒤처지게 만들지 않겠냐는 질문에, 웨이 회장은 최상의 기술, 합리적인 비용, 최고의 성숙도를 갖추었을 때만 장비를 도입할 것이라고 답했다. 그는 TSMC가 파트너들과 함께 2031년까지 12인치 포토마스크를 목표로 협력하고 있다고 밝혔다. High-NA를 미세 공정에서 이점을 지닌 "매우 훌륭한 장비"라고 평가하면서도, TSMC가 경쟁에서 불리하다고 보지는 않는다고 선을 그었다.
세컨더리 웨이퍼 시장과 관련해 웨이 회장은 고객사들이 캐파를 재임대(sublet)하거나 경매에 부치는 것을 허용하지 않는다고 밝혔다. 마스터 라이선싱 계약 하에 제한적인 협업은 가능하지만 그 물량은 "매우, 매우 미미하다"고 덧붙였다.