BE Semiconductor Industries verhoogt omzetdoelstelling naar €1,7 miljard-€2,2 miljard door sterke groei in hybrid bonding en fotonica
Capital Markets Day, 18 juni 2026
BE Semiconductor Industries (Besi) heeft zijn langetermijnmodel voor omzetgroei met circa 15 procent naar boven bijgesteld. Het bedrijf wijst op de versnelde adoptie van hybrid bonding-technologie in logische chips en geheugen, evenals een verrassende doorbraak in co-packaged optics (CPO), die in slechts twaalf maanden tijd is verschoven van onderzoek naar volumeproductie. De Nederlandse toeleverancier van geavanceerde assemblageapparatuur mikt nu op een omzet van €1,7 miljard tot €2,2 miljard, een verhoging ten opzichte van de eerdere bandbreedte van €1,5 miljard tot €1,9 miljard. Het management benadrukte dat alle projecties gebaseerd zijn op concrete zakelijke kansen en bevestigde klantrelaties, in plaats van op louter ambitieuze voorspellingen.
Fotonica-transitie bepaalt groeipad op korte termijn
De belangrijkste aanjager achter het herziene model is co-packaged optics, dat veel sneller dan verwacht de stap van de ontwikkelingsfase naar productie heeft gezet. CEO Richard Blickman typeerde de verschuiving als een opmars "van nul naar held" binnen een jaar. Marktanalisten verwachten nu dat het jaarlijkse volume van CPO-eenheden zal stijgen van 200.000 in 2026 naar 60 miljoen in 2030. Dat komt neer op een samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) van meer dan 300 procent, wat zich direct vertaalt in een vraag naar hybrid bonding, aangezien elke optische module nauwkeurige koper-op-koperverbindingen vereist.
Chris Scanlan, Senior Vice President of Technology, lichtte de technische noodzaak achter deze adoptie toe. "Je krijgt een hogere energie-efficiëntie en een twintig keer lagere latentie", stelde hij, verwijzend naar data uit een presentatie van TSMC over het COUPE-verpakkingsplatform. "Als je kijkt naar de enorme inspanning die datacenters momenteel leveren en het bijbehorende stroomverbruik, dan is er een sterke drang vanuit de eindgebruikers om die efficiëntie te behalen."
De Spectrum X-netwerkswitch van NVIDIA, die al in productie is, bevat 36 co-packaged optics-chiplets rondom een centrale processor, elk gefabriceerd met behulp van hybrid bonding. De architectuur breidt zich uit van 'scale-out'-netwerken tussen serverracks naar 'scale-up'-netwerken die GPU's binnen individuele racks verbinden. Dit is een toepassing met aanzienlijk hogere volumes, aangekondigd voor de Feynman GPU-generatie van NVIDIA in 2028.
Adoptie in logische chips bevestigd, doorbraak in geheugen nabij
Op het gebied van logische chips maakte Besi bekend dat hybrid bonding de "dominante interconnectietechnologie" voor AI-processors is geworden. Intel gebruikt inmiddels 30 bonders verspreid over zes geautomatiseerde productielijnen. De M5 Pro- en M5 Max-laptopchips van Apple zijn de eerste consumentenproducten in grote volumes die gebruikmaken van hybrid bonding, wat wijst op een uitbreiding buiten datacenter-toepassingen naar apparaten met jaarlijkse afzetvolumes in de miljoenen.
Peter Wiedner, verantwoordelijk voor de Sub Micron-divisie, gaf het duidelijkste signaal tot nu toe over de adoptie in high-bandwidth memory (HBM). "Alle drie de leidende leveranciers doen serieus onderzoek en evalueren hybrid bonding voor HBM-geheugen", stelde hij. "De koploper is al vergevorderd in zijn onderzoek, en het is zonneklaar dat de eerste partij de hybride interconnect zal adopteren in HBM 4e in 2027." De voornaamste geheugenfabrikant bereidt de fabrieksinfrastructuur al voor op massaproductie, aldus Wiedner, waarmee de vraag of hybrid bonding geschikt is voor geheugenstapeling definitief is beantwoord.
De technische case berust op thermische prestaties. Data van Samsung die tijdens het evenement werden gepresenteerd, toonden een verbetering van 30 procent in thermische weerstand bij het gebruik van hybrid bonding ten opzichte van micro-bump interconnects in 12-laags HBM-stacks. Naarmate geheugenfabrikanten 16 of 20 lagen stapelen en overstappen op aangepaste HBM-configuraties met een 'bump pitch' van circa 12 micron, nemen de voordelen exponentieel toe. Het management verwacht dat de transitie bij HBM 4e begint, waarbij hybrid bonding bij HBM 5 het merendeel van de vraag naar assemblageapparatuur zal beslaan, aangezien de technologie essentieel wordt om aan de prestatie-eisen van de volgende generatie te voldoen.
Intensiteit van apparatuur stijgt per pakkettype
Christoph Scheiring, Senior Vice President voor Die Attach, legde uit hoe 2.5D-packaging zorgt voor een structurele vraag naar apparatuur die losstaat van de groei in het aantal halfgeleidereenheden. De nieuwste generatie AI-acceleratorpakketten kan wel 40 afzonderlijke 'die bonding'-stappen vereisen, in vergelijking met processen voor enkele chips van tien jaar geleden. De overstap naar CoWoS-L-architecturen met 'redistribution layer'-interposers voegt extra stappen toe voor het plaatsen van 'bridge dies'. Besi speelt hierop in met het onlangs geïntroduceerde Chameo Flex 8800-platform, ontworpen voor een nauwkeurigheid van één micron bij een hoge doorvoersnelheid.
In de markt voor fotonische transceivers zorgt de overgang naar 1,6 terabit-modules voor een verdubbeling van de 'die attach'-intensiteit ten opzichte van de huidige 800-gigabit-units, doordat het aantal optische banen verdubbelt. Met een voorspelde groei van de geïnstalleerde basis van transceivers van 100 miljoen eenheden in 2025 naar aanzienlijk hogere volumes in 2030 (een CAGR van 30 procent), en met Besi als 'tool-of-reference' bij alle toonaangevende leveranciers zoals Innolight, vertaalt deze wiskunde zich in aanhoudende investeringen in apparatuur.
Productroadmap versterkt concurrentievoordeel
De technologische voorsprong van Besi is gebaseerd op de voortdurende verbetering van nauwkeurigheid en de proceskennis die is opgebouwd via het partnerschap met Applied Materials. Het huidige N100-platform (100 nanometer) bedient zowel logische chips met een bump pitch van zes micron als toekomstige geheugentoepassingen. De N50-generatie, die dit jaar in de bètafase bij klanten terechtkomt, zal logische chips met een pitch van drie micron ondersteunen en tegelijkertijd de doorvoersnelheid voor geheugenstapeling verhogen, waarmee aan zowel nauwkeurigheids- als kosteneisen wordt voldaan.
Het management liet weten dat de ontwikkeling van latere generaties, gericht op een bump pitch van minder dan één micron, al in gang is gezet, in lijn met de roadmaps van klanten die tot het einde van het decennium reiken. Blickman benadrukte dat het ondersteuningsmodel van het bedrijf, vergelijkbaar met dat van front-end-leveranciers, een barrière vormt voor concurrenten. "In de front-end heerst simpelweg een andere werkwijze", legde Wiedner uit. Hij merkte op dat volumeproductie een continue aanwezigheid op locatie vereist via servicecontracten, in plaats van het reactieve servicemodel dat gebruikelijk is in back-end assemblage.
Het in Singapore gevestigde 'center of excellence', dat gezamenlijk met Applied Materials wordt geëxploiteerd, werkt met meer dan 25 klanten aan procesontwikkeling. Dit cijfer correleert sterk met de 20 klanten die inmiddels hybrid bonders voor productie hebben aangeschaft. Dit samenwerkingsmodel, gecombineerd met de complementaire apparatuur van Applied voor voorbehandeling en metrologie, creëert hoge overstapbarrières, aangezien klanten geïntegreerde processtromen kwalificeren in plaats van losse machines.
Marge-uitbreiding weerspiegelt productmix en prijszettingsvermogen
Het bedrijfsmodel mikt nu op brutomarges die boven de historisch voor Besi kenmerkende 60-procent-grens liggen, wat zowel de productmix als de prijsdynamiek weerspiegelt. Het management gaf aan dat de gemiddelde verkoopprijzen van hybrid bonders zullen stijgen bij elke generatie, vanwege de exponentieel toenemende complexiteit en verfijning van de machines. Met huidige orderniveaus van bijna €500 miljoen per kwartaal, en een prognose voor de operationele kosten die wijst op nettomarges van boven de 30 procent in het tweede kwartaal, nadert het financiële profiel niveaus die voorheen alleen tijdens cyclische pieken werden bereikt.
Het bedrijf heeft de capaciteit voorbereid op 300 hybrid bonders per jaar, waarbij uitbreiding naar Vietnam zorgt voor groei in doorvoersnelheid zonder dat daar zware kapitaalinvesteringen tegenover staan. Blickman reageerde direct op de vraag of klanten de productiecapaciteit van Besi kwalificeren: "Klanten komen continu onze capaciteiten testen, omdat zij met dezelfde vraagstukken zitten: is Besi in staat te leveren zodra dat vereist is?"
Concurrentielandschap en geografische overwegingen
Gevraagd naar de houdbaarheid van de technologische voorsprong, gezien de meer dan twaalf aangekondigde ontwikkelingsprogramma's voor hybrid bonding, toonde het management zich zelfverzekerd. Hun vertrouwen is geworteld in de beheersing van het 'procesvenster' en het behalen van rendement (yield), in plaats van in specificatielijsten. "Elke productie van welk goed dan ook ter wereld draait om een procesvenster, de betrouwbaarheid daarvan, en uiteindelijk de opbrengst", aldus Blickman. "Dat is waar je volumeverkoop realiseert, wat, mits goed uitgevoerd, je marges ten goede komt."
Het bedrijf erkende dat de concurrentie op de langere termijn zal toenemen in segmenten met een lagere nauwkeurigheid, maar typeerde die segmenten als "veel minder aantrekkelijk" qua marges. Ze rechtvaardigen het niet om daar technische middelen aan te besteden ten koste van de ontwikkeling van de volgende generatie. Over de timing zei Blickman dat de huidige voorsprong op concurrenten "zeer behoorlijk" is, met het volste vertrouwen dat geen enkele 15-nanometer-machine op korte termijn een bedreiging vormt voor het hoogwaardige logische segment.
China blijft een belangrijke markt, al typeerde het management de aanpak daar als margestuurd in plaats van volume-gedreven. Scheiring merkte op dat de activiteiten op het gebied van geavanceerde verpakking in China de wereldwijde trends in 2.5D en fotonica weerspiegelen. Besi behoudt zijn positie door technologische differentiatie in toepassingen waarvoor "de technologie simpelweg niet beschikbaar is in China". Het bedrijf heeft het aandeel Amerikaanse componenten in zijn producten verlaagd om risico's rond exportcontroles te beperken, terwijl het benadrukte dat de vraag van niet-Chinese klanten in toenemende mate wordt bediend vanuit productievestigingen in Vietnam, de Filipijnen, Thailand en India.
Structurele groei voorbij de halfgeleidercycli
Het management typeerde de opwaartse bijstelling als een reflectie van structurele drijfveren in plaats van een cyclische positionering. De reguliere 'die attach'-activiteiten, historisch verbonden aan de cycli van smartphones en de auto-industrie, zien nu "structurele AI-vraag bovenop de traditionele halfgeleidercycli", aldus Christoph Scheiring. De adresseerbare markt voor reguliere 'die attach' groeide met acht procent naar €1,6 miljard tegen 2030, waarbij de groei geconcentreerd is in geavanceerde segmenten die 'flip chip'- en 'multi-module attach'-mogelijkheden vereisen.
Kijkend naar de algehele markt voor halfgeleiderapparatuur, presenteerde Besi data waaruit blijkt dat de vraag naar assemblageapparatuur groeit van €5,4 miljard in 2025 naar €8,3 miljard in 2028. Dit is een gematigder traject dan dat van front-end-apparatuur, maar het wordt ondersteund door de toenemende intensiteit van verpakkingstechnieken. Het bedrijf wees op de aankondigingen van de bouw van fabrieken voor geavanceerde verpakking in de Verenigde Staten, Taiwan, Korea, India, Singapore, China, Europa, Vietnam en Maleisië als bewijs voor meerjarige infrastructuurinvesteringen die de vraag naar apparatuur zullen aanjagen, ongeacht fluctuaties in de halfgeleidermarkt op korte termijn.
Blickman sloot af met een perspectief op de moeilijkheid van voorspellen in een sector die snelle technologische transities ondergaat. "Ongeveer 40 procent van die €600 miljoen was totaal andere business dan we aan het begin van het jaar hadden verwacht", zei hij, verwijzend naar de omzet in 2025 die werd gedreven door de opbouw van AI-infrastructuur die in het derde kwartaal zichtbaar werd. "We weten veel, maar we weten zeker niet alles wat deze markt beweegt. Dus een beetje conservatisme is wat we met u proberen te delen."