Besi zegt dat orders voor hybrid bonding nu al 2x het niveau van heel 2025 bereiken en wuift ASML weg als bedreiging, maar vlakke Q4-outlook zet de waardering op scherpe proef
Toelichting op de Q3-resultaten van 2026, 22 oktober 2026: recordrentabiliteit, inkoopprogramma eigen aandelen van EUR 100 miljoen en een vlakke omzetverwachting
BE Semiconductor Industries boekte in het derde kwartaal een omzet van EUR 283,4 miljoen, een stijging van 13,4% op kwartaalbasis en 113,6% op jaarbasis, bij een orderinstroom van EUR 342,6 miljoen, oftewel 17% meer dan een kwartaal eerder en 96,1% hoger dan een jaar geleden. De nettowinst bedroeg EUR 107,2 miljoen, wat resulteert in een nettowinstmarge van 37,8% — een verdubbeling ten opzichte van vorig jaar. Voor het aandeel is niet zozeer de meevallende kwartaalprestatie het gesprek van de dag, maar wel de prognose: CEO Richard Blickman verwacht dat de omzet in het vierde kwartaal "vlak plus of minus 5%" zal uitkomen, ondanks aanhoudend sterke orders. Het management houdt vol dat deze vlakke prognose het gevolg is van de leveringsplanning en niet duidt op een verzwakking van de vraag, een standpunt dat tijdens de conference call op kritische vragen kon rekenen.
Hybrid bonding: orders nu al tweemaal de totale omvang van 2025, met 23 klanten en ruim 215 systemen
De orders voor hybrid bonding zijn in het lopende jaar reeds meer dan verdubbeld ten opzichte van heel 2025. Dit wordt aangejaagd door HBM-programma's, meer logic-chipletprogramma's die in productie gaan, een snellere adoptie van co-packaged optics dan voorzien en de opstart van de productie van edge-AI-apparaten. Het aantal klanten is inmiddels opgelopen tot 23, en de cumulatieve vraag naar systemen is de grens van 215 stuks gepasseerd. In het derde kwartaal ontving Besi opdrachten voor hybrid bonding vanuit zowel de logische chipsector, co-packaged optics als het geheugensegment.
De meest opmerkelijke mededeling betrof een order voor zowel hybrid bonding- als TC Next-systemen van een toonaangevende geheugenklant. Volgens Blickman bedienen beide systemen verschillende productroadmaps bij deze klant, en betrof de TC-order een nabestelling. Hij weigerde de naam van de klant te onthullen, maar de stelling van Needham dat alle drie de HBM-leveranciers reeds over hybrid bonders van Besi beschikken, werd niet weersproken. In de woorden van Blickman: "Waarom zou je meer hybrid bonders nodig hebben om te testen en voor te kwalificeren in de preproductiefase als er elders geen grootschalige productie plaatsvindt?"
Besi was openhartig over het feit dat de adoptie van HBM op de korte termijn trager verloopt dan gehoopt. Ernstige geheugentekorten hebben ervoor gezorgd dat in de huidige HBM-productie langer wordt vastgehouden aan minder hoog opgestapelde chips (stack heights) dan eerder verwacht, wat de overgang naar de superieure technologie vertraagt. Het management ziet dit echter niet als een onoverkomelijk obstakel: "Dat heeft uitsluitend betrekking op het bedienen van de huidige vraag in bestaande eindtoepassingen," aldus Blickman over de ruis rondom specificatiewijzigingen. Hij voegde eraan toe dat het werk aan de roadmap "in hoog tempo doorgaat bij alle drie de geheugenfabrikanten." Hij benadrukte dat de keuze voor de technologie niet afhangt van stacks van 12, 16 of 20 lagen, maar draait om energie, latentie, bandbreedte en warmteontwikkeling. Daarbij verwees hij naar gerapporteerde prestatieverbeteringen van 20% tot 30% en lagere temperaturen. Volgens hem zal een grote eindklant op termijn dicteren: "Ik wil componenten die via hybrid bonding zijn verbonden vanwege de superieure prestaties." Besi verwacht dat hybrid bonding de komende twee jaar over uiteenlopende stack heights zal worden toegepast, en dat rechtstreekse bonding van DRAM op de accelerator tegen het einde van het decennium een feit zal zijn. Het management wilde zich niet vastpinnen op een tijdschema voor volumeproductie, aangezien dit wordt bepaald door de eindklanten. Beleggers dienen zich te realiseren dat HBM hierdoor voorlopig een zichtbare maar ongedateerde optie blijft in plaats van een aanjager voor de omzet in 2027.
Wat logica betreft, meldde Blickman dat de belangrijkste Amerikaanse logicaklant in 2024 een grote volume-order plaatste die in 2025 is geleverd, en dat deze partij zich nu opmaakt voor massaproductie. Nu de ster van deze klant weer rijzende is, rekent hij volgend jaar op verdere uitbreiding, inclusief plannen voor Aziatische vestigingen dicht bij de productiefaciliteiten van Besi. Wat de belangrijkste GPU-maker betreft, blijft de door analisten gehanteerde tijdlijn — kwalificatie dit jaar, orders volgend jaar en volume in 2028 — "min of meer" overeind, hoewel het inschatten van de omvang van deze kans volgens hem "gissen" blijft.
ASML: management wijst concurrentiedreiging van de hand
Blickman deed de ongebruikelijke stap om direct te reageren op recente analistenrapporten: "In tegenstelling tot wat in recente rapporten van analisten wordt beweerd, beschouwen wij ASML niet als een concurrent." Naar zijn weten richt ASML zich op een tienjarige roadmap voor 3D-transistorstapeling ín de chip zelf zodra hybrid bonding een mainstream vereiste wordt, en concurreert het bedrijf niet op het gebied van die-to-wafer-bonding. Hij voerde de omvang en de huidige marktfase aan als redenen waarom ASML geen interesse heeft. Beide ondernemingen voeren gezamenlijk programma's uit op het gebied van mechanische spanning (stress), aangezien de spanning die ontstaat tijdens het aanbrengen van lagen en het zagen bepalend is voor de plaatsingsnauwkeurigheid en de doorvoer. Dit werk vindt plaats binnen beide bedrijven en op andere Europese locaties.
Blickman greep de vraag tevens aan om Besi's roadmap voor nauwkeurigheid uiteen te zetten. Een plaatsingsnauwkeurigheid van ruwweg 100 nanometer is momenteel de standaard, en alle 215 verkochte systemen behoren tot Generatie 1 of 1 plus. Besi levert dit kwartaal zijn eerste Generatie 2-systemen van 50 nanometer uit, die volgens hem de komende vier à vijf jaar toereikend zullen zijn. Een systeem van 25 nanometer is in ontwikkeling, met daarna een volgende stap naar 10 nanometer — stuk voor stuk oplossingen op basis van chip-to-wafer. De gedachte dat ASML de positie van Besi "binnen een paar weken" zou overnemen, deed hij af als een "voorbarige conclusie." Zijn antwoord was weliswaar goed onderbouwd, maar ging niet direct in op de vraag rondom het intellectueel eigendom, waardoor sommige beleggers sceptisch zullen blijven over de langetermijnrisico's.
De vlakke Q4-outlook: planning in plaats van verzwakking
De omzetprognose van een vlakke ontwikkeling plus of minus 5% werd in het persbericht toegeschreven aan klanten die leverdata verlangen die aansluiten bij hun capaciteitsplannen voor de eerste helft van het jaar. Lee Simpson van Morgan Stanley vatte dit op als een uitstel door klanten, maar Blickman wees hem terecht: "We hebben deze boodschap onjuist overgebracht. Het is geen uitstel door de klant." Orders ter waarde van ruim EUR 340 million worden niet allemaal direct uitgeleverd; sommige zendingen vinden plaats in het vierde kwartaal, andere in het eerste of tweede kwartaal van het volgende jaar, afhankelijk van de gereedheid van de complete productielijn en de facilitaire infrastructuren. De zichtbaarheid op de markt is historisch gezien toegenomen van grofweg één tot 1,5 kwartaal naar twee kwartalen of zes maanden, en is voor bepaalde programma's zelfs nog langer.
De brutomarge wordt geraamd op 63% tot 65%, dezelfde bandbreedte als in het derde kwartaal. Blickman benadrukte hierbij dat er geen sprake is van eenmalige effecten en dat de productmix bepalend is voor het resultaat. De operationele kosten zullen naar verwachting op kwartaalbasis met 5% tot 10% stijgen, hoofdzakelijk als gevolg van kosten voor strategisch advies, die hij als eenmalig aanmerkte. De operationele kosten als percentage van de omzet daalden tot 16,4%, ten opzichte van 32% een jaar eerder, en vormen daarmee de voornaamste bron van de operationele hefboomwerking.
Orderdynamiek, fotonica, China en vermogensbeheer
Volgens Blickman zal het momentum in de orderinstroom in het vierde kwartaal aanhouden voor zowel traditionele als hybride systemen, een trend die "tot 22 oktober" onveranderd heeft doorgezet. Hij schetste het belangrijkste risico helder: een vertraging in de orderinstroom zou de vraag doen oproepen of er sprake is van "algemene overcapaciteit" in plaats van een timingkwestie. Het management ziet dergelijke signalen vooralsnog niet. De vraag blijft krachtig naar pluggable optics-gereedschappen die verbonden zijn met datacenters, alsmede naar de co-packaged optics-programma's die in het eerste kwartaal een substantiële order opleverden en in het derde kwartaal meerdere opdrachten wisten binnen te halen. Het management kon nog niet aangeven of de vraag naar CPO betrekking heeft op switches of op optische I/O voor GPU's.
China was goed voor 40% van de orders en vormde volgens een analist tijdens de call de belangrijkste aanjager van de stijging op kwartaalbasis. Blickman gaf aan dat de vraag breed gedragen is en zich uitstrekt over high-end smartphone-toeleveringsketens zoals Foxconn, pluggable-oplossingen, TC en hybrid bonding, en hij verwacht dat deze markt "een langetermijntoekomst" heeft. Hij ging niet direct in op de zorg van de analist over capaciteit die mogelijk wordt opgebouwd vooruitlopend op de daadwerkelijke eindvraag.
Power management levert een groeiende bijdrage. Automatisering en de automobielsector waren goed voor 15% tot 20% van de omzet, maar dit aandeel is door de opkomst van AI gekrompen tot ruwweg 10%. Vermogenscomponenten voor AI-datacentermodules, gebouwd op koperen frames met gesoldeerde vermogenscomponenten, blazen dat aandeel echter nieuw leven in. Ook in de automobielsector, de industrie en de niet-AI-gerelateerde computerindustrie is een bescheiden herstel zichtbaar, en Blickman verwacht dat deze cyclus zich in 2027 zal voortzetten als de historische patronen standhouden.
TC Next en het partnerschap met Applied Materials
TC Next telt inmiddels zeven klanten, waarvan het merendeel orders plaatst voor logische toepassingen. Het systeem richt zich op bondpad-afstanden (pitches) van minder dan 20 micron en fluxvrije verwerking, waarbij data van Imec capaciteiten onder de 10 micron aantonen, "zeer dicht in de buurt van hybrid bonding." Blickman profileerde het als een optie waarmee klanten kunnen kiezen tussen reflow of hybrid bonding. Hij merkte op dat dit segment de komende jaren "een zeer omvangrijke productcategorie kan worden," al deed hij geen uitspraken over de verwachte timing van de omzet.
Besi is toegetreden tot het EPIC Center van Applied Materials in Sunnyvale als innovatiepartner, waarbij het eerste programma zich richt op hybrid bonding en TC voor een grote Amerikaanse klant. Blickman benadrukte dat de samenwerking is gericht op bondingprocessen, materialen en reiniging, en niet op de gezamenlijke ontwikkeling van geïntegreerde systemen van het Kinex-type. Daarnaast wordt het ontwikkelingswerk onverminderd voortgezet in Imec, Radfeld en Singapore.
Marktomgeving, kapitaalteruggave en strategische evaluatie
Besi wees op de bijgestelde raming van TechInsights voor de markt van assemblageapparatuur in 2026, die nu uitgaat van een groei van 37% — bijna een verdubbeling van de eerdere raming — waarbij de markt in 2028 een omvang van $12 miljard bereikt. Het bedrijf stelt te verwachten dat het in een tempo zal groeien dat meer dan tweemaal zo hoog ligt als de onderliggende markt. De nettokaspositie steeg tot EUR 246,6 miljoen, en het inkoopprogramma voor eigen aandelen wordt verhoogd tot EUR 100 miljoen voor de jaarperiode die op 27 oktober ingaat.
Er loopt momenteel een strategische evaluatie van 16 weken in samenwerking met belangrijke klanten en Applied Materials, die inmiddels vier weken onderweg is en waarvan de conclusies begin januari worden verwacht. Blickman lichtte toe dat de focus zal liggen op de vraag hoe de roadmaps voor hybrid bonding, TC en mass reflow de vraag over de komende drie tot vijf jaar gaan bepalen, en welke elementen er nog ontbreken binnen advanced packaging. De vorige evaluatie, begin 2025, leidde tot hoger ingeschatte doelstellingen voor de markt van hybrid bonding, dus beleggers mogen zich in januari opmaken voor bijgewerkte langetermijndoelstellingen.