TSMC doorbreekt eigen capaciteitsregel met nieuwe 3-nanometerfabriek, zet deur op een kier voor Texas en verwacht grotere margeverwatering in het buitenland
Conference call over het derde kwartaal van 2026, 15 oktober 2026
TSMC rapporteerde over het derde kwartaal een omzet van $46,7 miljard, een stijging van 16,2% op kwartaalbasis in Amerikaanse dollars en boven de bovenkant van de afgegeven verwachtingen. Belangrijker nieuws was echter een koerswijziging in de capaciteitsstrategie. Het management maakte bekend dat het extra 3-nanometercapaciteit zal toevoegen, hoewel deze knooppunt al de beoogde omvang heeft bereikt. Chairman en CEO C.C. Wei erkende dat dit breekt met eerdere precedenten: "Historisch gezien voegen we geen extra capaciteit toe aan een knooppunt zodra de doelcapaciteit is bereikt. Op basis van onze analyse voeren we ons wereldwijde capaciteitsplan echter uit om 3 nieuwe fabrieken toe te voegen ter ondersteuning van een robuuste meerjarige pijplijn van de vraag naar 3-nanometertechnologieën."
Een 3-nanometeruitbreiding over drie regio's
De nieuwe 3-nanometerfabriek in het Tainan Science Park ligt nog steeds op schema voor volumeproductie in de eerste helft van 2027. TSMC heeft inmiddels besloten om nog een 3-nanometerfabriek toe te voegen in Tainan, gepland voor de eerste helft van 2028. In Arizona is de bouw van de tweede fabriek voltooid en wordt gestart met de installatie van de productieapparatuur (tool move-in). De volumeproductie staat nu gepland voor het derde kwartaal van 2027, iets eerder dan het eerdere schema. Ook de tweede fabriek in Japan zal gebruikmaken van het 3-nanometerprocedé, met een geplande volumeproductie in 2028. Daarnaast zet TSMC in Taiwan 5-nanometercapaciteit om naar 3-nanometer en schuift het flexibel met capaciteit tussen N7, N5 en N3.
Volgens Wei heeft het bedrijf wereldwijd circa 25 fabrieken in aanbouw, waaronder 13 fabrieken voor geavanceerde technologie en advanced packaging in Taiwan voor de komende jaren, en nog eens 5 tot 6 daarbuiten. De jaarlijkse capaciteit van de N2-familie zal naar verwachting ruimschoots verdubbelen in 2027. De risicoproductie voor A14 ligt op schema voor 2027, met volumeproductie in 2028. Wei gaf aan dat de klantbetrokkenheid voor A14 sneller verloopt dan bij N2 in dezelfde fase, en hij verwacht dat A14 een groter knooppunt wordt dan N2. Hij wilde niet ingaan op de vraag hoe de insourcingplannen van een IDM-concurrent in dat plaatje passen, en merkte alleen op dat TSMC elke klant eerlijk behandelt en daarbij rekening houdt met de interne capaciteit.
Het management gaf geen concreet cijfer voor de groei van de wafelcapaciteit (wafer capacity). CFO Wendell Huang noemde het "te vroeg" en stelde dat toevoegingen op het gebied van geavanceerde knooppuiten de belangrijkste aanjager zijn van de capaciteitsgroei. Wei verklaarde dat na dubbelchecken bij klanten, cloudserviceproviders en de gereedheid van datacenters de vraag nog steeds groter is dan het aanbod. Hij voegde eraan toe dat hij niet kan zeggen of de kloof groter of kleiner zal worden, omdat klanten hun eisen continu blijven verhogen.
Buitenlandse verwatering valt dit jaar mee, maar loopt verder op
De verwatering van de brutomarge door buitenlandse fabrieken wordt voor heel het jaar 2026 nu geschat op bijna 2%, geholpen door schaalvergroting en kostenbesparende maatregelen. Dat voordeel is echter tijdelijk. Het management verwacht dat de druk de komende jaren oploopt tot 3% tot 4% naarmate meer Amerikaanse fabrieken op de rit worden gezet. Op een gerichte vraag van UBS of dit wees op een snellere derde fase in Arizona, antwoordde Huang dat de bandbreedte van 3% tot 4% betrekking heeft op de latere periode van de vijfjarentermijn, "en dat blijft onveranderd." Hij omschreef de versnelling als iets dat "overal plaatsvindt, inclusief in de VS."
De brutomarge in het derde kwartaal daalde met 1,3 procentpunt op kwartaalbasis tot 66,4%, wat het management weet aan de initiële opstartfase van het 2-nanometerprocedé. De verwachting voor het vierde kwartaal van een brutomarge van 65% tot 67%, met een middenpunt van 66%, weerspiegelt nog eens 40 basispunten aan verwatering door de steile N2-ramp-up en de overzeese fabrieken. Productiviteitswinsten en capaciteitsoptimalisatie vangen dit deels op. De operationele marge wordt afgegeven op 56,5% tot 58,5%, vergeleken met 58,7% in het derde kwartaal. N2 was goed voor 8% van de waferomzet, tegenover 33% voor N3, 28% voor N5 en 10% voor N7. Geavanceerde knooppunten waren goed voor 79% van de waferomzet.
Wat betreft de prijsstelling liet Wei weinig los over de vraag of prijsverhogingen gelden voor gecontracteerde volumes of uitsluitend voor extra capaciteit. Hij omschreef het prijsbeleid als "zeer strategisch" en afhankelijk van marktsegment, locatie en technologie. Hij benadrukte dat de productie in de VS anders zal worden geprijsd dan in Taiwan. De uitgesproken doelstelling van TSMC is dat de waarde ervan wordt erkend. Gevraagd naar de winstgevendheid op de lange termijn, antwoordde Huang: "Er is geen plafond voor de winstgevendheid van TSMC, maar een dramatische stijging zal er ook niet van de ene op de andere dag komen."
Texas onder de loep, fabriek gekoppeld aan klant in bespreking
Wei bevestigde dat TSMC voor Amerikaanse uitbreiding verder kijkt dan Arizona, waarbij hij Texas noemde als een locatie die wordt geëvalueerd. Hij bevestigde ook gesprekken met een klant die zelf een fabriek bouwt om te bezien of die capaciteit kan worden benut. Vragen tijdens de conference call verwezen naar SpaceX, Tesla en het Terafab-project, maar Wei noemde de naam van de klant niet. Er is volgens hem nog geen definitief besluit genomen, maar TSMC zal de uitkomst delen zodra dat wel zo is. Zijn enige voorwaarde is dat de fabriek "moet worden gerund door TSMC." Hij voegde eraan toe dat de structuur verschillende vormen kan aannemen. Volgens Wei dringen zowel Amerikaanse klanten als de Amerikaanse overheid aan op meer binnenlandse capaciteit.
AI-vraag: geen herziening van het enge kader, maar wel een opwaartse tendens
Het management paste de verwachte samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) voor AI-accelerator-inkomsten formeel niet aan; deze blijft staan op midden tot hoge vijftig procent voor de periode van 2024 tot 2029. Huang zei hierover: "We zien geen enkel teken van vertraging; of het nu gaat om een CAGR in de hoge vijftig procent maakt niet uit, deze zal waarschijnlijk hoger uitvallen." Wei wees op agentic AI, de adoptie van open-sourcemodellen en de vraag naar AI-accelerators, netwerkchips en agentic AI-cpu's.
Agentic AI-cpu's vallen niet binnen de enge definitie van AI-accelerators. Wei legde uit dat TSMC AI-server-cpu's niet betrouwbaar kan onderscheiden van conventionele server-cpu's, en dat de definitie smal zal blijven. Dit betekent dat de kracht van cpu's zichtbaar zal zijn in de gerapporteerde omzet zonder de AI-CAGR aan te passen.
Over stroomvoorziening en andere knelpunten zei Wei dat TSMC inmiddels eigen teams eropuit stuurt om de bouw van datacenters en de Amerikaanse stroomvoorziening te controleren. De feedback die daarop volgt is "tot nu toe goed." Stroombeperkingen hebben er niet toe geleid dat klanten hun plannen voor backside power rails hebben gewijzigd. Volgens Wei hangt die keuze af van de behoeften van het product, waarbij sommige accelerators er gebruik van maken en mobiele producten niet.
Advanced packaging en de samenwerking met GlobalFoundries
Wei verdedigde de marktpositie van TSMC op het gebied van packaging tegen alternatieven. TSMC produceert inmiddels op 5x reticleschaal, terwijl versies van 9x en 14x in ontwikkeling zijn. "Ik geloof niet dat iemand anders dat vandaag de dag kan evenaren behalve TSMC," aldus Wei, die daaraan toevoegde dat de opbrengsten (yields) uitstekend zijn. CoWoS blijft de eerste keuze voor klanten, en TSMC ontwikkelt daarnaast paneelgebaseerde benaderingen om de kosten te drukken. Gevraagd of TSMC als vangnet zou dienen mocht een concurrerende packaging-oplossing tekortschieten, gaf Wei geen direct antwoord, maar stelde hij dat de prioriteit ligt bij een vlekkeloze productlancering voor klanten, wat "genoeg zegt."
Wei erkende dat er sprake is van krapte in de back-end, wat de samenwerking met GlobalFoundries voor de levering van silicon interposers verklaart. Hij noemde dit onderdeel van de back-end-leveringsstrategie van TSMC en benadrukte dat het doel is om klanten volledig te ondersteunen.
Investeringen (CapEx) blijven hoog; erkenning van gereedschapsinflatie
TSMC herhaalde de kapitaaluitgaven (CapEx) voor 2026 van $60 miljard tot $64 miljard, na in het derde kwartaal $13,8 miljard te hebben geïnvesteerd. Het bedrijf blijft verwachten dat de investeringen voor de periode 2026 tot 2028 aanzienlijk hoger zullen liggen dan in de voorgaande drie jaar. Huang erkende dat "de inflatie van gereedschapsprijzen reëel is," waarbij ook de kosten voor materiaal en arbeid stijgen. Hij stelde dat het merendeel van de uitgaven is gekoppeld aan de langetermijnvraag en dat de omzetgroei de investeringsgroei nog steeds moet overtreffen. Wei verklaarde dat TSMC "geen intentie heeft om kansen voor de concurrentie te laten liggen." De operationele kasstroom bedroeg in het kwartaal circa TWD 920 miljard, tegenover TWD 443 miljard aan investeringen, terwijl de kasreserves en verhandelbare effecten rond de $126 miljard bedroegen.
Zwakte bij consumenten tempert planning voor 2027
De conference call was niet over de hele linie optimistisch. Wei gaf aan dat consumentenmarktsegmenten en prijsgevoelige segmenten onder druk staan door stijgende componentenprijzen en economische onzekerheid, waardoor TSMC "prudent" te werk gaat bij de planning voor 2027. De smartphone-omzet steeg op kwartaalbasis weliswaar met 10% tot 21% van het totaal, terwijl HPC (High Performance Computing) met 22% groeide tot 68%. Automotive steeg met 23% en DCE daalde met 12%. Voor het vierde kwartaal verwacht TSMC een omzet van $52,3 miljard tot $54,3 miljard, een stijging van 14% op kwartaalbasis en 58% op jaarbasis in het middenpunt, uitgaande van een wisselkoers van 31,8 TWD per Amerikaanse dollar. De omzetgroei voor heel 2026 wordt nu ingeschat op ongeveer 44% in Amerikaanse dollars.
Timing van High-NA en wafelallocatie
Op de vraag of de adoptie van High-NA EUV rond 2030 TSMC op een achterstand zet ten opzichte van concurrenten, antwoordde Wei dat TSMC de apparatuur pas zal inzetten wanneer deze de beste technologie, redelijke kosten en de hoogste volwassenheid biedt. Hij deelde mee dat TSMC samen met partners werkt aan een fotomasker van 12 inch tegen 2031. Hij omschreef High-NA als "een uitstekend middel" met voordelen bij kleinere geometrieën, maar benadrukte dat TSMC geen concurrentienadeel ervaart.
Wat betreft de secundaire wafelmarkt verklaarde Wei dat TSMC niet toestaat dat klanten capaciteit onderverhuren of veilen. Beperkte samenwerking is mogelijk onder hoofelicentieovereenkomsten, maar de volumes zijn "zeer, zeer gering."