博通預估 2028 財年 AI 營收將達 2,300 億美元，並指 Anthropic 將超越 Google 成為最大客製化晶片客戶
2026 財年第三季財報法說會，2026年9月2日
博通（Broadcom）在第三季財報法說會上，罕見地公布了一份半導體同業少見的多年度 AI 營收成長路徑。公司向投資人表示，預期 AI 半導體營收將在 2027 財年倍增至約 1,150 億美元，並在 2028 財年再次倍增至 2,300 億美元。執行長陳福陽（Hock Tan）明確指出，這並非單純的趨勢線外推：「我們相信，這是基於資料中心站點與地點的實際就緒程度……並對應我們在先進製程晶圓、基板及 HBM 記憶體的供應鏈產能所做出的真實需求。這同樣是一個我們深信能夠實現、經過審慎架構的前景。」這項揭露是迄今任何半導體供應商所給出的最具體多年度 AI 資本支出承諾之一，等於在投資人原先建模預估的時間點之前，提前預告了兩年的成長動能。
2026 財年表現已超前原定計畫
這項前瞻性財測是在超越自身目標的季度表現之上發布。第三季營收達 296 億美元，年增 86%，其中 AI 半導體營收激增三倍至 16.7 億美元。營業利益率創下佔營收 68% 的歷史新高，自由現金流則達到 137 億美元，佔營收 46%。管理階層目前預期 2026 財年 AI 營收將達 580 億美元，高於先前預估的 560 億美元；其中光是第四季的 AI 營收就預期可達 217 億美元，年增 236%，推動整體公司營收達到 348 億美元，年增 93%。陳福陽重申，公司「非常有信心在 2028 財年達成每股盈餘超過 30 美元」的目標，這將使目前的年化每股盈餘（EPS）接近三倍成長。
Anthropic 超越 Google 成為最受矚目的客戶
最重大的全新揭露是陳福陽針對博通服務的六家 XPU 客戶所提出的客戶別藍圖。Anthropic 今年正部署 1 吉瓦（GW）的 Ironwood TPU，預期在 2027 年將規模擴大至 5 吉瓦的次世代 TPU v8i，並在 2028 年再增加 10 吉瓦。陳福陽直言：「Anthropic 有望在 2027 年成為我們最大的 XPU 客戶，並在 2028 年維持此地位」——鑑於 Google 十年来一直是博通的旗艦 TPU 夥伴，這是一項顯著的轉變。同時，OpenAI 正將其第一款客製化晶片 Jalapeno 推向量產，預計 2027 年部署規模將達 1.3 吉瓦。陳福陽表示，博通能見度顯示 Jalapeno 及其後續晶片至 2028 年將超過 5 吉瓦，這將使 OpenAI 成為該公司第二大 XPU 客戶。博通正與 OpenAI 開發第三代晶片，而第二代晶片則已「接近下線（tape-out）。」
在底層晶片經濟學方面，陳福陽將其與商用 GPU 進行了鮮明的對比，指出 Jalapeno「在每瓦效能、延遲、吞吐量和功耗方面均超越 Grace Blackwell Ultra」，且運作成本僅「GPU 的一半」。他將此視為更廣泛論點的證明：「當你共同開發一款針對你特定 LLM 工作負載最佳化的晶片時，你的表現將超越任何 GPU。」Meta 的 MTIA 計畫也按計畫推進，預計到 2027 年將推出三代加速器，並在 2028 年實現 3 吉瓦的累積部署。陳福陽表示，與 Google 的關係「從未如此緊密」，雙方以一項新的長期協議為基礎，將在未來幾年內供應「每年數百億美元的 TPU」。最新晶片 TPU v8i 已領先聯發科（MediaTek）競爭的 v8t 設計進入量產出貨，陳福陽特別強調此細節，作為博通在競爭日益激烈的客製化晶片市場中執行力優勢的證明。
每吉瓦營收低於樂觀預估，但陳福陽表示此乃刻意設計
伯恩斯坦（Bernstein）分析師 Stacy Rasgon 針對單 位經濟效益向管理階層追問，指出博通隱含的每吉瓦營收約 110 億至 120 億美元，相較於同業評論暗示的近 400 億美元顯得偏低。陳福陽與半導體解決方案事業群總裁 Charlie Kawwas 澄清，博通自身的晶片價值預估其實是每吉瓦 200 億至 300 億美元，並解釋了為何即便晶片功能更強大，該數字仍應大致維持在此區間：隨著每一代新 XPU 每單位消耗更多功率，單位吉瓦容量中能容納的晶片數量變少，這抵消了不斷上升的單晶片平均售價（ASP）。陳福陽指出，推動營收成長的主因是部署的吉瓦總數，而非單價。他也警告稱，透過 2028 年在各客戶間看到的 30 吉瓦累積需求，並不會完全轉化為該窗口期的出貨營收，因為土地、電力和資料中心外殼建設——而非晶片供應——正日益決定部署的步伐。他說，博通的 1,150 億美元和 2,300 億美元數據，反映的是對實際出貨量的「審慎」且刻意保守的看法，而非完全的可達潛在市場需求。
毛利率稀釋是產品組合轉變的特徵，而非警訊
財務長 Amie O'Toole 指出，由於記憶體含量較高的 XPU 佔營收比重增加，第四季綜合毛利率預期將從去年同期的 78% 下降至約 73%。不過，由於營收成長遠快於營業費用成長，營業利益率預期將持平於約 66%。陳福陽直言不諱地表明他希望投資人如何解讀這一點：「不要盯著毛利率不放……要看最重要的地方，也就是底線的營業利益率。」該季半導體部門毛利率接近 67%，陳福陽與 O'Toole 皆釋出訊號，指出產品組合進一步轉向 XPU 將持續對表面上的毛利率指標造成壓力，即便營業層面的獲利能力仍持續擴張。
網路與光學元件躍升為第二成長引擎
除了 XPU 之外，博通詳細說明了 AI 網路業務的快速成長，營收年增超過 2.5 倍，並預期在未來幾年內將以與 XPU 營收相似的速度成長。Kawwas 表示，公司的 Tomahawk 6 交換器是博通歷史上所有交換器產品家族中成長最快的，目前已部署在幾乎所有建構客製化晶片的 AI 超大規模資料中心（hyperscalers）中，包括那些未使用博通 XPU 的客戶。更新的 Tomahawk Ultra 平台可透過乙太網路而非專有互連技術實現 GPU/XPU 規模擴充（scale-up），據 Kawwas 稱，其採用率「讓我們感到驚訝」，部署工作已於本季開始。博通還透露已成功下線 Tomahawk 7，這是一款每秒 200 太位元（terabit）的交換器，使其在規模擴展（scale-out）網路晶片領域保持領先地位。在光學方面，陳福陽表示業界對 EML 和 CW 雷射的需求「遠超供應」，促使該公司在未來兩年內將其位於美國和新加坡的磷化銦（indium phosphide）晶圓廠產能擴大三倍以上——這項產能建置直接反映在該季資本支出的增加上。
Anthropic 與 OpenAI 的融資架構維持機會主義而非公式化
分析師追問關於 AI XPV 平台的更多細節。這是博通 6 月與阿波羅（Apollo）及黑石（Blackstone）共同成立的車輛，旨在為 OpenAI 和 Anthropic 提供資金，以支援至 2028 年超過 20 吉瓦的運算需求，其中針對 Anthropic 1 吉瓦建置的第一筆 35 億美元分期資金已完成交割。O'Toole 拒絕透露兩家客戶剩餘 15 吉瓦中將有多少比例透過這種方式融資，僅表示「未來我們進行的任何融資都將具備獨特功能，並針對實驗室與投資人的需求量身打造。」陳福陽補充說明博通為何願意僅對其六家 XPU 客戶中的兩家提供財務支援：用他的話來說，Anthropic 和 OpenAI 就像是「處在蒙古戈壁中央的兩位天才」，需要協助才能達到規模，而其他四家客戶則在財務上能自給自足。他將這項經濟效益形容為極具吸引力，並指出這些實驗室部署的每一吉瓦運算能力，都能為其產生約 300 億美元的年化營收，稱這是個「超棒的商業模式」，非常值得給予支持。
土地、電力與外殼——而非晶片——是邁向 2027 年真正的瓶頸
包括高盛（Goldman Sachs）Jim Schneider 在內的多位分析師詢問，究竟是什麼因素可能限制這項多年度財測。陳福陽坦言，土地、電力和外殼可用性——即容納晶片所需的實體資料中心基礎設施——現在比矽晶圓供應本身更具限制性，他表示這「決定了此容量何時部署及可用的具體時間點」。他將規劃過程描述為與客戶密切合作，在將這些出貨量納入財測之前，先驗證現實世界中的施工時程。基板產能是博通正在直接解決的另一個壓力點，新加坡的新基板廠預計於 2027 財年開始生產，以緩解陳福陽所稱的「我們供應瓶頸中的關鍵環節」。綜合來看，管理階層傳達的訊息是，晶片設計與製造已不再是 AI 基礎設施建構的限制因素——實體基礎設施與電力供應才是，這種動態可能會在超大規模資料中心與 AI 實驗室生態系統中，形塑遠超博通自身供應鏈的資本支出與選址決策。